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2019年全球及中國DRAM存儲(chǔ)器行業(yè)供需情況及市場格局分析[圖]

    一、DRAM存儲(chǔ)器供需情況

    DRAM占存儲(chǔ)器市場規(guī)模的比例高達(dá)58%,為第一大細(xì)分市場。2018年,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模4780億美元,存儲(chǔ)器市場規(guī)模為1650億美元,DRAM市場規(guī)模為957億美元,存儲(chǔ)器占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的比例為35%,DRAM占全球存儲(chǔ)器市場的比例為58%,是存儲(chǔ)器分支中市場規(guī)模最大的產(chǎn)品。

    存儲(chǔ)器是全球最大的半導(dǎo)體細(xì)分市場

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

    DRAM是存儲(chǔ)器最大的細(xì)分市場

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    DRAM屬于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器,是易失性存儲(chǔ)器的一種,主要用于電子設(shè)備的內(nèi)存。半導(dǎo)體存儲(chǔ)器分為非易失性存儲(chǔ)器和易失性存儲(chǔ)器,非易失性存儲(chǔ)器在斷電時(shí)仍然可以保存數(shù)據(jù),括NANDFlash、NORFlash等,易失性存儲(chǔ)器在斷電狀態(tài)下數(shù)據(jù)會(huì)丟失,包括動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)和靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SRAM)。在易失性存儲(chǔ)器中,DRAM和SRAM的應(yīng)用場景各有不同。SRAM的讀寫速度在所有的存儲(chǔ)器中最快,但同時(shí)制造成本高,常用于對容量要求較小的高速緩沖存儲(chǔ)器,如CPU的一級、二級緩存等。DRAM利用電容儲(chǔ)存電荷的多少存儲(chǔ)數(shù)據(jù),需要定時(shí)刷新電路克服電容的漏電問題,讀寫速度比SRAM慢,但快于所有的只讀存儲(chǔ)器(ROM),且集成度高、功耗低、體積小,制造成本低,常用于容量較大的主存儲(chǔ)器,如計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)、服務(wù)器的內(nèi)存等。除半導(dǎo)體存儲(chǔ)器外,按照存儲(chǔ)介質(zhì)的不同,存儲(chǔ)器還包括光學(xué)存儲(chǔ)器和磁性存儲(chǔ)器。光學(xué)存儲(chǔ)器根據(jù)激光等特性進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ),常見的有DVD、CD等,磁性存儲(chǔ)器利用磁性特征進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ),常見的有磁盤、軟盤等。

    SRAM和DRAM的性能比較

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    DRAM行業(yè)由供需關(guān)系驅(qū)動(dòng)。宏觀經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)品的生命周期影響IT設(shè)備的出貨量從而影響DRAM需求,需求通過企業(yè)的生產(chǎn)循環(huán)影響DRAM的出貨量,通過銷售循環(huán)影響DRAM的單價(jià),而DRAM的單價(jià)與出貨量又會(huì)反作用于DRAM的需求。

    DRAM行業(yè)在不同階段由不同動(dòng)力驅(qū)動(dòng)成長,現(xiàn)已進(jìn)入由智能手機(jī)、云推動(dòng)增長階段。上世紀(jì)70年代至本世紀(jì)初期,以美國為主的發(fā)達(dá)國家對于PC需求的日益增長刺激了DRAM出貨量的快速提升。從1990年初開始,發(fā)達(dá)國家的電話需求也開始貢獻(xiàn)增長。20世紀(jì)初,在發(fā)達(dá)國家,筆記本電腦的需求接替增長,新興國家PC、電話也開始發(fā)展,成為新興推動(dòng)力。從2010年開始,智能手機(jī)成為DRAM市場最大推動(dòng)力,2020年5G和云將成為最大動(dòng)力?,F(xiàn)階段,手機(jī)內(nèi)存是最大市場,服務(wù)器未來有望增長最快。2018年手機(jī)、服務(wù)器和電腦內(nèi)存分別占DRAM下游應(yīng)用市場的比例分別為37%、25%和22%左右。

    DRAM終端應(yīng)用市場占比

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    需求端有望回暖。智能手機(jī)現(xiàn)階段處于5G過渡期,短期出貨增長速度放緩,之后有望迎來快速增長,從而拉動(dòng)DRAM的搭載量持續(xù)增加,預(yù)計(jì)2020智能手機(jī)出貨14億部,同比增長0.7%,2021年出貨15億部,同比增長7.1%。疊加單機(jī)容量增加,智能手機(jī)仍將是最大推動(dòng)力。受人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算等應(yīng)用需求拉動(dòng),全球云廠商資本支出逐漸回暖,全球服務(wù)器出貨量開始回升,成為DRAM應(yīng)用的高成長領(lǐng)域,預(yù)計(jì)2020年服務(wù)器出貨1190萬臺(tái),

    2020-2023年全球PC電腦出貨量將有望平穩(wěn)增長

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    全球智能手機(jī)出貨量將恢復(fù)增長

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    2020年全球服務(wù)器出貨量將有望開始回升

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    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國DRAM存儲(chǔ)器行業(yè)投資潛力分析及市場規(guī)模預(yù)測報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示:2019年供給端大幅度縮減資本開支。2018年上半年受內(nèi)存市場缺貨的影響,DRAM價(jià)格大漲,各大廠商隨之積極擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致DRAM產(chǎn)能過剩,2018年年底價(jià)格下跌,各大廠商隨即大幅度縮減資本開支

    2018Q3開始大廠縮減資本開支(以美光為例)

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    DRAM單價(jià)已逐步企穩(wěn)回升,市場規(guī)模觸底反彈,行業(yè)此輪去庫存周期已逐步完成,存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)有望迎來全面回溫。2019年年底,DRAM價(jià)格降至低點(diǎn),下游大規(guī)模囤貨導(dǎo)致庫存水平開始降低,DRAM單價(jià)逐步趨穩(wěn),DRAM市場規(guī)模增速已于19Q3見底。2020年,受5G帶來移動(dòng)終端的需求激增及服務(wù)器需求量增加,DRAM相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來全面回溫,開啟新一輪上漲周期。預(yù)計(jì)DRAM價(jià)格在2020H1將出現(xiàn)上漲趨勢,大廠有望于2020H2開始增加資本開支。預(yù)計(jì)2020年全球DRAM產(chǎn)業(yè)將恢復(fù)增長,市場規(guī)模達(dá)到675億美元,同比增長12%。

    DRAM單價(jià)已企穩(wěn)回升

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    DRAM市場規(guī)模增速觸底反彈

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    全球DRAM市場規(guī)模有望于2020年恢復(fù)增長

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    二、DRAM占存儲(chǔ)器市場格局

    DRAM競爭格局歷經(jīng)洗牌,現(xiàn)階段韓國三星、韓國海力士、美國美光三大寡頭壟斷市場,呈現(xiàn)“三足鼎立”之勢。歷史上,DRAM行業(yè)歷經(jīng)多輪周期洗禮,全球供應(yīng)商的數(shù)量在1997年達(dá)到峰值,而后隨著產(chǎn)業(yè)的變遷逐步減小,目前僅以三家巨頭為主,其他廠商包括臺(tái)灣南亞科技、華邦電等。從集中度看,三星、海力士、美光三家企業(yè)壟斷市場,top3市占率從2006年開始大幅度上升,集中度迅速提高,從2005年61.9%迅速提升到2018年95.5%。

    三星、海力士、美光全球DRAM市占率變化情況

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    DRAM行業(yè)集中度持續(xù)提升

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    中國大陸是全球DRAM最大市場,但自給率幾乎為0?,F(xiàn)階段,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心已轉(zhuǎn)移到中國大陸,中國大陸已是全球最大和增速最快的市場,但大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步晚,自給率僅為15%左右。DRAM作為半導(dǎo)體和存儲(chǔ)器最大細(xì)分市場,2018年占據(jù)全球半導(dǎo)體和存儲(chǔ)器總產(chǎn)值的比例分別為22%和58%,中國大陸作為最大市場,占全球比例約為43%,但幾乎完全依賴進(jìn)口,自制率遠(yuǎn)低于半導(dǎo)體全行業(yè)水平。

    中國是全球最大的DRAM市場

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    中國DRAM產(chǎn)能與市場份額預(yù)測(萬片/月)

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本文采編:CY353

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