2020年中國覆銅板行業(yè)市場需求及未來發(fā)展前景分析[圖]

    一、5G商用拉開序幕，高頻高速覆銅板需求爆發(fā)為確定性趨勢

    1、通信高頻化推動覆銅板產(chǎn)業(yè)升級

    覆銅板簡稱CCL，是由石油木漿紙或者玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或者雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，它是制造印刷線路板（PCB）的上游主要材料，對于PCB印制線路板的性能、質(zhì)量、制造中的加工性、制造成本等都非常重要。

    覆銅板及PCB產(chǎn)業(yè)鏈上下游

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    低頻電子傳統(tǒng)PCB基材多采用酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂，目前應(yīng)用最廣泛的產(chǎn)品是玻璃纖維環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-4，但在高頻電路中，傳統(tǒng)PCB基材的樹脂基體、填料和纖維增強(qiáng)等各組分的化學(xué)機(jī)構(gòu)和物理結(jié)構(gòu)所決定的材料的介電性能不能夠滿足高頻信號傳輸質(zhì)量要求，信號會因傳輸損耗過大而產(chǎn)生“失真”現(xiàn)象。

    所以為了滿足高頻電路需求，目前覆銅板廠商對于基板材料主要從以下三個角度進(jìn)行改進(jìn)：樹脂改性：采取極性更低、介電常數(shù)（Dk）/損耗因子（Df）更小的樹脂體系；玻璃纖維改性：玻纖增強(qiáng)材料是復(fù)合材料中力學(xué)強(qiáng)度的主要承擔(dān)者，通過對不同品種的玻纖合理進(jìn)行混雜、選配實現(xiàn)介電性能、加工性能與成本之間的平衡。調(diào)整PCB介質(zhì)布層：除了對基板本身材料的改性外，還可以通過調(diào)整多層介質(zhì)的分布來提高基板的介電性能，即僅在影響高頻信號傳輸?shù)慕橘|(zhì)層采用低Dk/Df的高頻材料，并且由于高頻基材價格遠(yuǎn)高于常規(guī)FR-4基材，高頻基材和常規(guī)基材的混壓疊層結(jié)構(gòu)可以有效降低成本。目前商業(yè)化的高頻高速覆銅板產(chǎn)品包括熱塑性與熱固性兩大類，具體如PTFE/陶瓷填料基材、烴類熱/陶瓷材料基材、熱性工程塑料/陶瓷填料基材、LCP基材等（不排除未來出現(xiàn)更合適的新型復(fù)合材料的可能），加工廠家在具體選型時不僅考慮基板損耗，還會考慮材料本身的可加工性，未來PTFE氟樹脂、碳?xì)湎禈渲?、聚苯醚等樹脂多樣化將成為演變趨勢?/p>

    典型商用薄型高頻基材

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    典型商用薄型半固化片

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    2、5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等打開高頻高速覆銅板新空間

    隨著通信行業(yè)從低頻向高頻發(fā)展，高頻高速覆銅板應(yīng)用市場廣闊，近年的商業(yè)化應(yīng)用領(lǐng)域主要以汽車電子毫米波雷達(dá)為主，在汽車自動化、電動化、娛樂化、聯(lián)網(wǎng)化趨勢下，輔助駕駛系統(tǒng)滲透率逐步提升，汽車?yán)走_(dá)出貨量年年提升，將持續(xù)帶動超高頻電路基材需求，這是具備相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)能力的供應(yīng)商在5G規(guī)模投資期到來之前的主要“小藍(lán)海”市場，這一市場增速有望在5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)完善后大幅提升，我們預(yù)計全球汽車毫米波雷達(dá)帶來的高頻覆銅板基材2018-2025年合計累計需求規(guī)模約165億元。

    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國剛性覆銅板行業(yè)市場行情監(jiān)測及發(fā)展前景展望報告》數(shù)據(jù)顯示：隨著5G建設(shè)周期的到來，5G通信無線基站將成為低損耗及超低損耗基材主要戰(zhàn)場，其中，又以5G宏基站應(yīng)用先行。目前業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，與4G脈沖式的巨額投資相比，5G投資周期將更長，持續(xù)5年以上，且呈現(xiàn)漸進(jìn)式節(jié)奏。我們預(yù)計2019-2025年4G/5G宏基站對于高頻覆銅板的需求價值量將高達(dá)454億元。更長遠(yuǎn)看，5G商用將真正開啟萬物互聯(lián)，由于5G能夠更加快速、經(jīng)濟(jì)高效地引進(jìn)和提供物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)，判斷5G商用部署后，5G移動連接方式在物聯(lián)網(wǎng)連接方式中的占比將逐漸提升，5G物聯(lián)網(wǎng)智能硬件終端的無線連接模塊及天線也會帶來比較大的高頻高速覆銅板需求。我們預(yù)計2018-2025年消費(fèi)電子及可預(yù)見的5G無線連接物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將合計帶來445億高頻材料需求，一半以上將來自于硬板高頻材料。換言之，我們判斷2018-2025年宏基站、車載毫米波雷達(dá)、5G硬件設(shè)備等高頻高速覆銅板需求規(guī)模累計將超過1000億元。

    4G/5G宏基站、車載毫米波雷達(dá)、5G硬件設(shè)備等高頻高速覆銅板需求規(guī)模預(yù)測

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    以上預(yù)測僅為基于當(dāng)下認(rèn)知的預(yù)測，歷史經(jīng)驗來看，在手機(jī)領(lǐng)域，智能手機(jī)替換傳統(tǒng)功能手機(jī)實現(xiàn)總量的飛躍，近年為了實現(xiàn)5G與AI的結(jié)合從而帶給消費(fèi)者更優(yōu)的體驗，OLED全面屏、3D攝像頭等創(chuàng)新應(yīng)用正在替代老的應(yīng)用，從而在手機(jī)存量市場中不斷創(chuàng)造增量空間；汽車的電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化推動汽車電子滲透率不斷提升，并加速了跨行業(yè)、跨領(lǐng)域的融合，當(dāng)前，整個汽車產(chǎn)業(yè)鏈正發(fā)生劇變和重構(gòu)。物聯(lián)網(wǎng)時代，WCDMA/HSPA覆蓋25億人口歷時長達(dá)8年，LTE達(dá)到這一水平只用了5年時間，預(yù)計5G的普及速度將會更快。5G開啟真正的萬物互聯(lián)，未來，不僅傳統(tǒng)行業(yè)的商業(yè)模式會發(fā)生改變與重構(gòu)，更多行業(yè)和企業(yè)應(yīng)用將逐步誕生，催生更多智能裝備和設(shè)備的創(chuàng)新，從而帶來高頻材料的新需求。因此，凡是影響生活行為的產(chǎn)品升級，當(dāng)下市場規(guī)模都是新市場規(guī)模的起點(diǎn)，未來高頻高速覆銅板應(yīng)用市場將不斷拓展，需求規(guī)模巨大。

    3、海外廠商掌握高頻基材核心技術(shù)，國內(nèi)企業(yè)局部突破實現(xiàn)進(jìn)口替代

    此前僅有羅杰斯、Taconic、Nelco、Isola、Polyflon等少數(shù)廠商完全掌握了高頻覆銅板產(chǎn)品相關(guān)的核心技術(shù)，因產(chǎn)品技術(shù)含量高、市場供給相對有限，龍頭廠商具備極強(qiáng)定價能力，目前高頻材料價格顯著高于普通FR-4。

    高頻基材價格遠(yuǎn)高于普通FR-4

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    近年，國內(nèi)少數(shù)企業(yè)生持續(xù)進(jìn)行高頻覆銅板的研發(fā)和生產(chǎn)，并不斷以中低端高頻材料為突破口，逐漸實現(xiàn)進(jìn)口替代，與國外進(jìn)口產(chǎn)品相比，國內(nèi)產(chǎn)品質(zhì)量、性能穩(wěn)定且具有顯著的價格優(yōu)勢、地理優(yōu)勢和服務(wù)優(yōu)勢，能夠及時響應(yīng)需求快速供貨，本土化的采購需求將為國內(nèi)高頻通信材料企業(yè)帶來巨大的進(jìn)口替代機(jī)遇。

    二、中國內(nèi)地廠商積極研發(fā)與擴(kuò)產(chǎn)，進(jìn)口替代大幕開啟

    1、PCB產(chǎn)業(yè)東移趨勢持續(xù)，內(nèi)資廠商積極配合5G相關(guān)研發(fā)與擴(kuò)產(chǎn)

    2018年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)623.96億美元，同比增長6.0%，預(yù)測未來五年全球PCB市場將保持溫和增長，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲設(shè)備等將成為驅(qū)動PCB需求增長的新方向。

    2007-2023年全球PCB產(chǎn)值及增長率

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    受益于全球PCB產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移以及下游蓬勃發(fā)展的電子終端產(chǎn)品制造的影響，中國PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢，2006年中國PCB產(chǎn)值超過日本，中國成為全球第一大PCB制造基地，受通訊電子、計算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等下游領(lǐng)域強(qiáng)勁需求增長的刺激，近年我國PCB行業(yè)增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速。2018年，我國PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到327.02億美元，同比增長10.0%。

2007-2023年中國PCB產(chǎn)值及增長率

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    2018年全球PCB產(chǎn)值地區(qū)分布（億美元）

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    中國內(nèi)地地地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)已占半壁江山。2017年中國內(nèi)地的PCB產(chǎn)量占據(jù)了全球PCB產(chǎn)量的50%以上，已然成為PCB行業(yè)的半壁江山，并且美、日、歐等地區(qū)的PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模還在縮減當(dāng)中，中國內(nèi)地憑借較低的人力成本，政府招商引資鼓勵政策，未來中國內(nèi)地占比還將繼續(xù)提升。PCB產(chǎn)業(yè)東移趨勢持續(xù)。隨著中國內(nèi)地PCB廠商技術(shù)實力進(jìn)步，將逐步縮小與境外企業(yè)的差距；從PCB廠商的擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏來看，未來1~3年大部分的產(chǎn)能釋放將主要由內(nèi)資廠商所帶來，中國臺灣PCB企業(yè)在這次擴(kuò)產(chǎn)過程中擴(kuò)充的產(chǎn)能相對來說較少，內(nèi)資龍頭廠商或?qū)⒁I(lǐng)中國內(nèi)地PCB產(chǎn)值增長。

    通信設(shè)備對于PCB加工企業(yè)的技術(shù)要求較高。剛性板領(lǐng)域，通信設(shè)備的PCB需求主要以高多層板為主（8-16層板占比約為35.18%），在對準(zhǔn)、壓合、鉆孔、內(nèi)層線路等多方面體現(xiàn)出加工難度較高，對于PCB加工企業(yè)的技術(shù)要求較高。

    通信設(shè)備的PCB需求占比

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    多層板加工難度較高

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    2、中國內(nèi)地覆銅板公司有望獲得PCB本土廠商認(rèn)可，搶占高頻/高速覆銅板市場

    高頻覆銅板屬于剛性覆銅板中的特殊覆銅板類。2017年，全球剛性覆銅板市場總產(chǎn)值為121億美元，其中特殊覆銅板市場總產(chǎn)值約為22億美元，根據(jù)我們的測算，5G僅考慮高峰期宏基站AAU覆銅板的需求量為26億元，約等于2017年全球特殊覆銅板市場的1/6，如果考慮到全球5G基站數(shù)量、DU、CU、饋電網(wǎng)絡(luò)以及背板的需求，以及小基站和剩余部分4G基站的建設(shè)，則用量將更大。

    覆銅板行業(yè)集中度高，中國內(nèi)地產(chǎn)值占全球66%。中國內(nèi)地廠商建滔、生益分別占據(jù)全球剛性覆銅板前二，2017年全球剛性覆銅板產(chǎn)值為121億美元，其中中國內(nèi)地產(chǎn)值達(dá)到80億美元，占全球的66%，但單價遠(yuǎn)低于美洲、歐洲、日本地區(qū)。

    由于中國內(nèi)地的覆銅板主要是低附加值的普通覆銅板，高端的高頻覆銅板依然大量依賴進(jìn)口。中國內(nèi)地是全球覆銅板最主要的出口國之一，2016年中國內(nèi)地覆銅板凈出口2.37萬噸。但由于中國內(nèi)地出口的覆銅板產(chǎn)品主要為低附加值的普通覆銅板產(chǎn)品，而高端的高頻覆銅板、封裝基板等大量依賴進(jìn)口，中國內(nèi)地也一直處于貿(mào)易逆差狀態(tài)，且近年來呈不斷擴(kuò)大的趨勢，2016年貿(mào)易逆差高達(dá)4.26億美元。2016年，中國內(nèi)地出口覆銅板均價約6.28美元/kg，進(jìn)口均價為13.06美元/kg，進(jìn)口價格為出口價格的兩倍。

    中國內(nèi)地覆銅板進(jìn)出口均價（美元/kg）

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    中國內(nèi)地覆銅板進(jìn)出口情況

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    高頻覆銅板大部分市場份額長期以來被境外企業(yè)所占據(jù)。主要生產(chǎn)廠家包括三菱瓦斯、日立化成、羅杰斯、Isola、Nelco、松下電工、斗山電子、Taconic、南亞塑膠等。以PTFECCLL為例，2016年羅杰斯占全球PTFECCL產(chǎn)量的55%，前五大廠商占比高達(dá)90%。

    目前，中國內(nèi)地地只有少數(shù)企業(yè)開始了高頻覆銅板的研發(fā)和生產(chǎn)。中國內(nèi)地產(chǎn)銷PTFE型覆銅板的規(guī)模較大的兩家內(nèi)資企業(yè)中英科技、泰州旺靈，生益科技目前也有少量PTFE型覆銅板，華正新材也建成了高頻覆銅板專用生產(chǎn)線：其中中英科技從2013年開始銷售高頻覆銅板，是中國內(nèi)地最早研發(fā)、銷售高頻覆銅板企業(yè)之一，累計出貨量超過120萬平方米，在中國內(nèi)地處于領(lǐng)先地位，不過該公司產(chǎn)品主要集中于ptfe型高頻覆銅板；華正新材主營覆銅板、導(dǎo)熱材料、絕緣材料、熱塑性蜂窩板等復(fù)合材料及制品，公司建成了高頻覆銅板專用生產(chǎn)線，并研發(fā)定型了一系列適用于5G通信技術(shù)的高頻材料產(chǎn)品。