上游原材料包括：芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封測等等，下游主要是消費(fèi)類電子產(chǎn)品領(lǐng)域。
射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)鏈：
資料來源：智研咨詢整理
中國地區(qū)對全球射頻需求占比極大，是全球最大的射頻前端芯片的市場。2018年中國射頻前端芯片市場規(guī)模達(dá)到了1042億元，國內(nèi)企業(yè)占比極小。
2014-2018年中國射頻前端芯片市場規(guī)模情況
資料來源：智研咨詢整理
將射頻前端行業(yè)按照市場規(guī)模來劃分，濾波器是射頻前端市場中最大的業(yè)務(wù)板塊，占比約54%，并且隨著通信頻段的增加，其份額將進(jìn)一步提高，到2021年將達(dá)到66%；功率放大器是射頻前端市場中的第二大業(yè) 務(wù)板塊，占比約34%；射頻開關(guān)占比約7%，天線調(diào)諧器及其他占比約5%。
根據(jù)終端的不同，射頻芯片行業(yè)消費(fèi)市場可以分為2G手機(jī)，3G/4G手機(jī)，筆記本、平板電腦及其他移動(dòng)終端三大領(lǐng)域。其中3G/4G手機(jī)為主要消費(fèi)市場，2018年3G/4G手機(jī)市場射頻線段芯片消費(fèi)規(guī)模為900.53億元，而其他市場合計(jì)不到150億元。
射頻前端芯片市場消費(fèi)情況
資料來源：智研咨詢整理
2018年中國集成電路產(chǎn)量1739.50億塊，進(jìn)口總量4175.69億塊，出口總量2170.98億塊，行業(yè)消費(fèi)量為3744.21億塊。
2007-2018年中國集成電路行業(yè)供需平衡現(xiàn)狀
資料來源：國家統(tǒng)計(jì)局、中國海關(guān)
為了提高智能手機(jī)對不同通信制式兼容的能力，4G 方案的射頻前端芯片數(shù)量相比2G 方案和3G 方案有了明顯的增長，單個(gè)智能手機(jī)中射頻前端芯片的整體價(jià)值也不斷提高。因此，在4G 制式智能手機(jī)不斷滲透的背景下，射頻前端芯片行業(yè)的市場規(guī)模將持續(xù)快速增長。
智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國射頻前端芯片行業(yè)市場競爭對手分析及前景格局報(bào)告預(yù)測》數(shù)據(jù)顯示：2018年中國射頻前端芯片國產(chǎn)產(chǎn)品產(chǎn)量為34.2億顆，國內(nèi)需求總量為755.69億顆。
2014-2018年中國射頻前端芯片產(chǎn)銷量統(tǒng)計(jì)圖
資料來源：智研咨詢整理
中國射頻前端芯片制造業(yè)與國外優(yōu)勢企業(yè)相比存在較大的差距，中國射頻前端芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)等方面任重道遠(yuǎn)。國內(nèi)主要企業(yè)產(chǎn)品價(jià)格明顯低于全球知名品牌水平。
目前，國內(nèi)射頻前端芯片行業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量主要集中在低端領(lǐng)域，主要以射頻開關(guān)和射頻低噪音放大器為主。2018年中國射頻前端芯片行業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量結(jié)構(gòu)如下圖所示：
2018年產(chǎn)品產(chǎn)量結(jié)構(gòu)性
資料來源：智研咨詢整理
2019年中國市場射頻前端芯片重點(diǎn)企業(yè)
企業(yè) | 簡介分析 |
Skyworks（思佳訊） | Skyworks（思佳訊）成立于 1962 年，納斯達(dá)克上市公司，總部位于美國馬塞諸塞州。該公司提供無線集成電路解決方案及放大器、衰減器、前端模塊等產(chǎn)品。 |
Qorvo | Qorvo 由 TriQuint Semiconductor 和 RF Micro Devices（RFMD）于 2015 年合并成立，納斯達(dá)克上市公司，總部位于美國北卡羅萊納州。該公司為手機(jī)、基礎(chǔ)設(shè)施、航天國防領(lǐng)域提供核心技術(shù)及射頻解決方案。 |
Broadcom（博通） | Broadcom Limited，雙總部分別位于美國、新加坡，2016 年 Avago 收購 Broadcom后沿用了后者的公司名稱。該公司設(shè)計(jì)、研發(fā)和銷售模擬和數(shù)字芯片方案。 |
NXP（恩智浦） | NXP（恩智浦）成立于 2006 年，總部位于荷蘭。該公司提供廣泛的射頻產(chǎn)品組合，涵蓋射頻相關(guān)產(chǎn)品、電源管理、微處理器器件、模擬信號、混合信號和數(shù)字信號處理解決方案等，應(yīng)用于移動(dòng)通信、汽車電子、工業(yè)和消費(fèi)電子市場。 |
Infineon（英飛凌） | Infineon（英飛凌）成立于 1999 年，德國上市公司（股票代碼：IFX-DE），總部位于德國慕尼黑。在無線通信業(yè)務(wù)領(lǐng)域，英飛凌的產(chǎn)品包括面向射頻連接、無繩和移動(dòng)電話以及無線網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的芯片和芯片解決方案。 |
Murata（村田） | Murata（村田）成立于 1944 年，總部位于日本京都，主營先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的設(shè)計(jì)和制造。2014 年 8 月收購 Peregrine 半導(dǎo)體公司，拓展射頻前端業(yè)務(wù)。 |
銳迪科（RDA） | 銳迪科為紫光集團(tuán)旗下的芯片設(shè)計(jì)廠商，紫光集團(tuán)于 2014 年收購該公司。該公司產(chǎn)品包括移動(dòng)通信基帶芯片、射頻前端芯片、無線連接芯片、安全芯片、電視芯片和圖像傳感器芯片等。 |
國民飛驤（Lansus） | 國民飛驤 2015 年從 A 股上市公司國民技術(shù)中分拆獨(dú)立出來，原為國民技術(shù)的無線射頻產(chǎn)品亊業(yè)部。2010 年開始開發(fā)國產(chǎn)射頻功率放大器和射頻開關(guān)。 |
唯捷創(chuàng)芯（Vanchip） | 唯捷創(chuàng)芯成立于 2010 年，總部位于天津。該公司主要從事射頻與高端模擬集成電路的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售。 |
韋爾股份（WillSemi） | 韋爾股份（WillSemi）成立于 2007 年，A 股上市公司，總部位于上海。該公司主要產(chǎn)品包括射頻開關(guān)、信號放大器、系統(tǒng)電源及控制方案、系統(tǒng)保護(hù)方案、電磁干擾濾波方案、分立器件等。 |
卓勝微 | 公司是江蘇省重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，專注于射頻前端芯片領(lǐng)域的研究、開發(fā)與銷售，主要向市場提供射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器等射頻前端芯片，同時(shí)公司還對外提供低功耗藍(lán)牙微控制器芯片。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)、智能家居、可穿戴設(shè)備等移動(dòng)智能終端設(shè)備和產(chǎn)品。公司堅(jiān)持自主研發(fā)核心技術(shù)，已成為射頻前端細(xì)分領(lǐng)域國產(chǎn)芯片的領(lǐng)先企業(yè)。 |
資料來源：智研咨詢整理
總體而言，領(lǐng)先的射頻器件供應(yīng)商幾乎都采用IDM模式，擁有自己的晶圓廠是其能夠領(lǐng)先市場的關(guān)鍵。
2019年中國射頻前端芯片市場規(guī)模達(dá)到1101.28億元，預(yù)計(jì)到2026年中國射頻前端芯片市場規(guī)模將 2030億元。
2019-2026年中國射頻前端芯片市場規(guī)模預(yù)測
資料來源：智研咨詢整理
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