2018年全球半導(dǎo)體及半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模分析：全球半導(dǎo)體材料銷售額達(dá)到519億美元[圖]

    一、全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

    半導(dǎo)體是指在常溫下導(dǎo)電性能介于絕緣體與導(dǎo)體之間的材料。常見(jiàn)的半導(dǎo)體包括硅、鍺等元素半導(dǎo)體及砷化鎵、氮化鎵等化合物半導(dǎo)體。半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，是信息產(chǎn)業(yè)的基石，亦被稱為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。

    新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)高端集成電路、功率器件、射頻器件等產(chǎn)品的需求也持續(xù)增加，同時(shí)也驅(qū)動(dòng)傳感器、連接芯片、專用SoC等芯片技術(shù)的創(chuàng)新。另外，印度、東南亞、非洲等新興市場(chǎng)的逐漸興起，也為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展提供了持續(xù)的動(dòng)力。隨著新領(lǐng)域、新應(yīng)用的普及，新興市場(chǎng)的發(fā)展，5至10年周期來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)市場(chǎng)前景樂(lè)觀。

2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)區(qū)域分布

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)營(yíng)銷戰(zhàn)略及未來(lái)發(fā)展?jié)摿?bào)告》

    由于集成電路的下游應(yīng)用市場(chǎng)在各類終端智能化、聯(lián)網(wǎng)化的過(guò)程中不斷拓展，故集成電路產(chǎn)業(yè)與經(jīng)濟(jì)總量增速的關(guān)聯(lián)度日益緊密，增長(zhǎng)的穩(wěn)健性加強(qiáng)、周期性波動(dòng)趨弱。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，，2012-2018年間全球半導(dǎo)體產(chǎn)值占全球GDP的比重由0.39%持續(xù)攀升至0.55%。

2016~2021年全球半導(dǎo)體各應(yīng)用市場(chǎng)的年均復(fù)合增速預(yù)測(cè)

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2012-2018年半導(dǎo)體占全球GDP比重持續(xù)攀升

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    放眼國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模高速增長(zhǎng)。根據(jù)數(shù)據(jù)，2007年到2018年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為15.8%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)6.8%的增長(zhǎng)率，2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1582億美元，全球占比達(dá)33.72%。

2000年-2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)產(chǎn)值

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    二、全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

    材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，是推動(dòng)集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。一代技術(shù)依賴于一代工藝，一代工藝依賴一代材料和設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)。

    半導(dǎo)體材料處于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用，具有產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細(xì)分行業(yè)多、技術(shù)門檻高、更新速度快等特點(diǎn)。

材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐

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    半導(dǎo)體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料。根據(jù)數(shù)據(jù)，2018年全球半導(dǎo)體材料銷售額達(dá)到519億美元，增長(zhǎng)10.6%，超過(guò)2011年471億美元的歷史高位，其中晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為322億美元和197億美元，同比增長(zhǎng)率分別為15.9%和3.0%。

2013-2018年全球晶圓制造及封裝材料市場(chǎng)銷售規(guī)模（單位：億美元）

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    半導(dǎo)體材料行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域最多的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學(xué)品、電子特氣、靶材、CMP拋光材料(拋光液和拋光墊)及其他材料，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結(jié)材料及其他封裝材料，每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品，細(xì)分子行業(yè)多達(dá)上百個(gè)。

2016-2019年全球晶圓制造材料市場(chǎng)結(jié)構(gòu)（單位：億美元）

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    根據(jù)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2019年硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品的銷售額分別為123.7億美元、43.7億美元、41.5億美元、22.8億美元，分別占全球半導(dǎo)體制造材料行業(yè)37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市場(chǎng)份額。其中，半導(dǎo)體硅片占比最高，為半導(dǎo)體制造的核心材料。

2018年全球半導(dǎo)體原材料各細(xì)分市場(chǎng)份額

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2016-2018年全球主要半導(dǎo)體原材料各細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)值對(duì)比

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