全球半導體產業(yè)發(fā)展總體上可以劃分為三個時代：1960s-1980s計算機時代，隨著技術的發(fā)展，摩爾定律得到快速驗證，使得計算機尺寸縮小，并能夠廣泛普及；1990s-2010s移動時代，筆記本電腦、智能手機等消費電子的大面積推廣，使半導體工業(yè)進入了新的移動時代；2010s以后將進入數據時代，智能化是未來產業(yè)發(fā)展的方向，除了當前消費電子等，未來人工智能（AI）、5G移動通信、無人駕駛、物聯網（IoT）等行業(yè)應用的發(fā)展，將產生大量數據，將人類社會推向真正的智能化世界，真正形成萬物互聯，這其中將帶來對半導體行業(yè)帶來前所未有的新空間。
半導體設備構成
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相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國半導體行業(yè)市場營銷戰(zhàn)略及未來發(fā)展?jié)摿蟾?/a>》
半導體行業(yè)隨著新興應用的不斷出現，不斷推動者半導體行業(yè)的向前發(fā)展，根據數據，半導體銷售額從1999年的1494億美元增長至2018年的4688億美元，全球半導體市場規(guī)模每個7-8年增長1000億美金。
全球半導體銷售額發(fā)展趨勢
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2018年我國半導體設備行業(yè)實現銷售收入123.78億元，同比增長39.1%。根據數據，2018年我國半導體自給率約15.4%，較2012年的11.9%雖有較大提升，但是仍然存在供給能力不足的問題，預計2023年我國自給率將達到23%，因此我國半導體市場進口替代存在較大市場空間。
我國半導體設備銷售規(guī)模（億元）
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我國半導體自給率仍較低
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國內晶圓產能大爆發(fā)，2020年8寸月產能或達130萬片。近年來，在我國一系列政策的支持下，海外晶圓廠紛紛在我國大陸設廠，國資晶圓廠也迎來了快速發(fā)展期。2019年，全球將有9條12英寸精圓生產線投入生產，其中5條來自中國。2018年中國半導體硅晶圓展望預計，2020年中國大陸晶圓廠裝機產能將達到每月400萬片八英寸約當晶圓，和2015年的230萬片相比年復合增長率為12%，增長速度遠高過所有其他地區(qū)。2018年，中國大陸晶圓產能達到236.1萬片/月，在全球晶圓產能占比中增幅最大，從2017年的10.8%，上升1.7個百分點至到12.5%，位居全球第五。
全球晶圓產能占比變化
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全球晶圓消費量分布
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智研咨詢 - 精品報告
2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告
《2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》共九章，包含全球及中國半導體先進封裝企業(yè)案例解析，中國半導體先進封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿Γ袊雽w先進封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內容。
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