多領(lǐng)域?yàn)镻CB 行業(yè)提供增長(zhǎng)動(dòng)能及行業(yè)集中度提升向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移[圖]

    一、現(xiàn)狀

    全球PCB產(chǎn)業(yè)在2015-2016年出現(xiàn)短暫調(diào)整，2017年開始行業(yè)景氣度回暖 。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018 年全球 PCB 總產(chǎn)值達(dá) 623.96 億美元，較 2017年同比增長(zhǎng)6%；預(yù)計(jì)2019年全球PCB總產(chǎn)值達(dá)637.27億美元，同比增長(zhǎng)2.1%；預(yù)計(jì)到 2023 年全球 PCB 總產(chǎn)值達(dá) 747.56 億美元，2018-2023 年全球 PCB 總產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá) 3.7%。物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè) 4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備等是 PCB 行業(yè)增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力。

2019-2024年全球PCB產(chǎn)值及預(yù)測(cè)

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2011-2022年國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)值及增長(zhǎng)及預(yù)測(cè)

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    中國(guó)大陸市場(chǎng)成長(zhǎng)性遠(yuǎn)超全球水平，產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯。2018年中國(guó)大陸PCB 產(chǎn)值達(dá) 327.02 億美元，較 2017 年同比增長(zhǎng) 10%，占全球 PCB總產(chǎn)值的比例為 52.4%，2018-2023 中國(guó)大陸 PCB 總產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá) 4.4%。2000 年-2018 年全球 PCB 總產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為 2.3%，中國(guó)大陸 PCB 總產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）13.5%，成長(zhǎng)速度遠(yuǎn)超全球平均水平，是全球 PCB 最大的生產(chǎn)基地，預(yù)計(jì)到 2023 年中國(guó)大陸占全球 PCB 總產(chǎn)值的比例為 54.3%，全球 PCB 產(chǎn)能繼續(xù)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。

    二、增長(zhǎng)動(dòng)力

    1、 云計(jì)算+5G商用，下游通訊電子產(chǎn)品打開新的成長(zhǎng)空間

    PCB行業(yè)隨通信技術(shù)更新?lián)Q代 ，有較為清晰的增長(zhǎng)周期 。隨云計(jì)算的滲透率進(jìn)一步提升、5G 落地加速，對(duì) PCB 行業(yè)的影響主要集中在兩個(gè)方面：1）下游通訊電子行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)與更新?lián)Q代；2）5G 建設(shè)期，基站天線等射頻段對(duì)于 PCB 的需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，對(duì)于高頻設(shè)備的需求占比提升，PCB 有望實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升。

    服務(wù)器出貨量穩(wěn)步上升， PC與平板相對(duì)飽和 。計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備是主要的PCB 下游應(yīng)用之一，主要包括 PC 與服務(wù)器，隨著云計(jì)算、邊緣計(jì)算的快速發(fā)展，服務(wù)器出貨量有望實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。據(jù)調(diào)查統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2018 年計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)值占全球 PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值約 27%，2018 年全球 PC
出貨量為 2.6 億臺(tái)，同比小幅下滑。目前全球 PC 市場(chǎng)已經(jīng)相對(duì)飽和，未來(lái)PC 出貨量或?qū)⒃诂F(xiàn)有水平基礎(chǔ)上小幅下滑；與此同時(shí)，全球服務(wù)器 2018 年出貨達(dá) 12.95 百萬(wàn)臺(tái)，同比增加 3.14%，未來(lái)有望繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

2007-2018年全球服務(wù)器出貨量及增速

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2011-2018年全球 PC 與平板出貨量及增速

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    5G基站數(shù)量將遠(yuǎn)超4G時(shí)代， 高頻PCB 有望實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升。按照工信部要求，預(yù)計(jì)早期 5G 部署將采用 3.5GHz 中頻段（4G 在 2000MHz 左右）。由于頻段越高，單站覆蓋范圍越小，因此在基站組合上，5G 時(shí)代將以小基站、家庭基站的方式代替過(guò)去的大基站，組建多層次的超密組網(wǎng)，基站數(shù)量至少是 4G 的1.5-2 倍。

2019 年起 5G 基站將走向建設(shè)高峰

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    5G時(shí)代信息量和傳輸速率都將遠(yuǎn)超4G，天線的技術(shù)變革成為主導(dǎo)5G應(yīng)用的最重要零部件。Massive MIMO（大規(guī)模天線技術(shù)）在大幅增加基站的基礎(chǔ)上，提供天線的數(shù)量大幅增加來(lái)提高頻譜效率、降低延時(shí)，因此單站 PCB 數(shù)量較4G 大幅提升。在 PCB 類型上，大量的基站與終端天線數(shù)量將推動(dòng)高頻、多層PCB 和基材需求激增。高頻 PCB 是行業(yè)內(nèi)技術(shù)壁壘較高的細(xì)分產(chǎn)品，必須滿足介電常數(shù)和介質(zhì)損耗非常小的要求。單個(gè)宏基站 PCB 價(jià)值量在 2-4 萬(wàn)元，其產(chǎn)品利潤(rùn)率也遠(yuǎn)高于傳統(tǒng) PCB。 從基站數(shù)量，單基站用 PCB 以及 PCB 單價(jià)提升三方面，在5G建設(shè)期，PCB 量?jī)r(jià)提升確定性較高。

    2、 汽車智能化將迎來(lái)汽車電子的爆發(fā)式增長(zhǎng)，PCB首當(dāng)其沖

    汽車電子化程度不斷上升，在PCB 下游占比將逐步提高，進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)空間。汽車電子主要有兩個(gè)方向發(fā)展，車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置。其中控制裝置包括動(dòng)力總成控制、底盤和車身電子控制等；車載電子裝置包括汽車信息系統(tǒng)導(dǎo)航系統(tǒng)、車載通信系統(tǒng)、車載網(wǎng)絡(luò)等。汽車電子化不斷提升主要受益于以下兩個(gè)方面：1）新一代通訊技術(shù)催生汽車技術(shù)向電子化轉(zhuǎn)型；2）新能源汽車技術(shù)不斷成熟，動(dòng)力系統(tǒng)的改變加速汽車電子化的提升。

    從傳統(tǒng)燃油動(dòng)力車型轉(zhuǎn)向電池動(dòng)力的過(guò)程中，汽車電子化程度將呈現(xiàn)大幅提升，其中兩類需求增長(zhǎng)最為迅速：1）以智能駕駛為長(zhǎng)期驅(qū)動(dòng)力的安全系統(tǒng)ADAS、電池管理系統(tǒng) BMS 等，是未來(lái)實(shí)現(xiàn)無(wú)人駕駛的重要保障；2）以智能座艙位代表的車載電子、車載通信，是建設(shè)車聯(lián)網(wǎng)及物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)需求。

    車用PCB產(chǎn)值將保持較快增長(zhǎng)，源于汽車電子化程度提高與單車PCB價(jià)值提升。車用 PCB 在整車汽車電子產(chǎn)品中占比約為 2%，占 PCB 下游約 10%的市場(chǎng)份額，而目前汽車電子占整車成本比例約為 30%，在隨信息化電子化程度提升，以及新能源汽車的普及，未來(lái)汽車電子占整車成本將趨近與 50%。在汽車數(shù)量不變得情況下，單個(gè)整車中 PCB 的價(jià)值至少仍有一倍以上提升空間。新能源汽車電子裝置的成本占比約為可以達(dá)到 45%—65%，混動(dòng)汽車與純電動(dòng)汽車都可以不同程度的帶來(lái)增量。

汽車電子占整車成本未來(lái)趨近 50%

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新能源汽車是電子化的重要標(biāo)志

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    三、行業(yè)未來(lái)趨勢(shì)

    上游集中，下游分散， 產(chǎn)品主要成本來(lái)源于上游原材料 。PCB 產(chǎn)業(yè)鏈上游包括銅箔、銅球、覆銅板、半固化片、金鹽及油墨等，整體材料成本占比超過(guò)60%，其中覆銅板直接影響 PCB 的性能，是關(guān)鍵的原材料之一。覆銅板行業(yè)集中度較高，CR10 企業(yè)市占率在 70%以上，定價(jià)權(quán)較高，產(chǎn)品價(jià)格波動(dòng)對(duì)下游的影響較大。下游市場(chǎng)由于所涉及行業(yè)較多，且所有 PCB 產(chǎn)品沒(méi)有高度同質(zhì)化，整體競(jìng)爭(zhēng)格局更為分散。

    產(chǎn)業(yè)加速向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，集中度有望進(jìn)一步提升。從過(guò)去產(chǎn)能分布及增長(zhǎng)來(lái)看，發(fā)達(dá)國(guó)家限于環(huán)保壓力及勞動(dòng)力成本，產(chǎn)業(yè)總體增速較慢，在全球占比也不斷下滑；與之對(duì)應(yīng)的是中國(guó)憑借產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)及通訊電子消費(fèi)大國(guó)，年復(fù)合增速明顯高于全球平均水平，產(chǎn)量占比也提升至 50%以上，目前，中國(guó)已經(jīng)是全球 PCB 產(chǎn)能中心。另一方面，行業(yè)整體集中度仍處于相對(duì)松散水平。PCB 行業(yè)集中度較低，全球第一 PCB 企業(yè)市占率僅 6%，全球 CR10 企業(yè)市占率僅有33.49%，國(guó)內(nèi) CR10 企業(yè)市占率只有 40.10%。當(dāng)前國(guó)內(nèi) PCB 企業(yè)大約有 1500家，僅有不到 150 家營(yíng)收過(guò)億，增速較快，但整體體量較小。深南電路在 2017年?duì)I收達(dá)到 57 億元，占據(jù)全球市場(chǎng)份額的 1.28%，排在全球第 21 位，在 2018年上半年進(jìn)入全球 PCB 第十名，在中國(guó)內(nèi)資企業(yè)中排名前列。

    產(chǎn)品高端化成未來(lái)產(chǎn)品要求，加速國(guó)內(nèi)龍頭崛起。下游需求端設(shè)備持續(xù)朝輕薄智能化方向發(fā)展，因此對(duì) PCB 的高端產(chǎn)品要求不斷提高。堆疊層數(shù)更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的高階 HDI 板等產(chǎn)品需求占比越來(lái)越高。擁有資金、技術(shù)等優(yōu)勢(shì)的內(nèi)國(guó)內(nèi) PCB 龍頭有望實(shí)現(xiàn)高端產(chǎn)品進(jìn)口替代。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，未來(lái)中國(guó)高技術(shù)含量 PCB 將高速發(fā)展，以封裝基板為例，2016-2021年中國(guó)封裝基板產(chǎn)值復(fù)合增速預(yù)計(jì)為3.55%，遠(yuǎn)超全球增速0.14%，有望實(shí)現(xiàn)中高端 PCB 的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)口替代，利好 PCB 龍頭進(jìn)一步擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

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