新興戰(zhàn)略政策推動國內(nèi)外半導體硅材料行業(yè)迅速發(fā)展，下游產(chǎn)業(yè)在未來幾年將持續(xù)增長[圖]

    近年來國家高度重視半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展并出臺了一系列政策，《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要》、《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2016-2020 年）》、《“十三五”國家信息化規(guī)劃》等產(chǎn)業(yè)政策均將半導體產(chǎn)業(yè)列為重點發(fā)展領域；《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的出臺，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展注入了強大動力?！稇?zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務指導目錄（2016 版）》、《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》的發(fā)布，明確了關鍵電子材料之一的半導體硅材料作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品，同時提出要重點發(fā)展快恢復二極管（FRD）、發(fā)光二極管（LED）、功率肖特基二極管等電子元器件，此外還新增了半導體晶體制造，明確將電子級單晶硅片作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。國家政策的支持為半導體硅材料行業(yè)的發(fā)展奠定了堅實的基礎，創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境。

    根據(jù)統(tǒng)計，2016 年至 2018 年全球半導體硅片銷售金額從 72.09 億美元增長至 114 億美元，年均復合增長率達 25.75%。 隨著智能手機、平板電腦、汽車電子等消費類電子產(chǎn)品的功能日益豐富、應用面持續(xù)擴大，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新興產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，預計未來幾年內(nèi)半導體行業(yè)的需求將持續(xù)增長，下游市場的強勁需求將帶來半導體硅片市場銷售規(guī)模的持續(xù)擴大。

    為促進集成電路相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，打破國外壟斷，提高芯片自給率，國家相繼出臺了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》、《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務指導目錄（2016 版）》、《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》等政策，并成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，力求突破集成電路關鍵裝備和材料瓶頸，為半導體硅材料行業(yè)的發(fā)展注入了強大動力。

    受到 2008 年金融危機的影響，全球半導體市場在 2009 年有所衰退，全年銷售額有所下降，此后半導體市場反彈，2010-2016 年總體上保持平穩(wěn)增長，年均復合增長率為 2.15%。2017 年及 2018 年受集成電路市場的拉動，全球半導體市場銷售額分別大幅增長 21.62%和 13.72%。

2010-2018年全球半導體市場銷售額情況

資料來源：WSTS、智研咨詢整理

    在區(qū)域分布上，受生產(chǎn)要素成本以及半導體產(chǎn)業(yè)自身發(fā)展周期性波動的影響，世界半導體產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)向具有成本優(yōu)勢、市場優(yōu)勢的發(fā)展中國家轉移的趨勢，半導體產(chǎn)業(yè)逐漸向以中國大陸為代表的亞太地區(qū)轉移，亞太地區(qū)（不含日本）半導體銷售額在全球占比逐年增長。2018 年亞太地區(qū)（不含日本）銷售額為 2,829億美元，占全球銷售總額的 60%，產(chǎn)業(yè)轉移使得亞太地區(qū)半導體技術水平快速提升和市場規(guī)模迅速增長。

2010-2018 年亞太地區(qū)半導體（不含日本）銷售額情況

資料來源：WSTS、智研咨詢整理

2010-2018 年亞太地區(qū)（不含日本）半導體銷售規(guī)模占全球比重情況

資料來源：WSTS、智研咨詢整理

    消費類電子產(chǎn)品仍將是推動半導體產(chǎn)業(yè)增長的主要動力，隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、智能制造、智能交通、醫(yī)療電子以及可穿戴電子產(chǎn)品等新興應用市場的擴展和普及，全球半導體產(chǎn)業(yè)在未來幾年有望持續(xù)增長。

    伴隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，半導體分立器件的應用領域已從傳統(tǒng)的工業(yè)和 4C（通信、計算機、消費電子、汽車）擴展到新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電、物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR、無線充電/快充等諸多產(chǎn)業(yè)，為行業(yè)提供了新的發(fā)展機遇。

2010-2018 年全球半導體分立器件行業(yè)銷售額情況

資料來源：WSTS、智研咨詢整理

    從全球市場來看，隨著 PC 應用市場萎縮，4G 手機逐漸飽和，2014 年至 2016年全球集成電路市場增長速度放緩，2017 年及 2018 年受到動態(tài)隨機存取儲存器（DRAM）芯片和 NAND 閃存芯片市場需求的強勁拉動，集成電路銷售額分別大幅增長 24%和 15%，達到 3,432 億美元和 3,933 億美元。

2010-2018 年全球集成電路行業(yè)銷售額情況

資料來源：WSTS、智研咨詢整理

    從集成電路領域看，半導體硅材料行業(yè)具有高度壟斷性，國際大廠商主導整個競爭格局，全球一半以上的半導體硅材料產(chǎn)能集中在日本。國際大廠商具有雄厚的資本實力，多年的研發(fā)投入與技術積累，使其始終掌握著國際上先進的半導體硅材料制造技術、控制著高等級半導體硅材料生產(chǎn)設備的制造技術。2018年全球前五大硅片廠的市場份額達到 93%，其中日本信越（Shin-Etsu）和日本勝高（Sumco）兩家公司市場份額合計占比超過 50%，之后分別是德國世創(chuàng)（Siltronic）、環(huán)球晶圓（Global Wafer）和韓國的 SK Siltron，占比分別為 15%、14%和 11%。

2018年全球前五大硅片廠市場份額情況

資料來源：SEMI、各公司公告、智研咨詢整理

    半導體硅材料的下游需求為集成電路和分立器件領域，終應用于消費電子、汽車電子、家用電器、通訊安防、綠色照明、新能源等終端產(chǎn)品中。隨著電子信息產(chǎn)品的逐步普及，終端產(chǎn)品的持續(xù)更新和升級，智能手機、平板電腦、數(shù)字電視、汽車電子、個人醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)合一等成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動力，并帶動相關的材料、設備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在下游市場強勁需求的帶動下，全球現(xiàn)有的半導體硅片產(chǎn)能無法滿足下游半導體芯片的需求，因此國內(nèi)外各大廠商均加大投資，擴大產(chǎn)能。在國家政策的支持、全球半導體產(chǎn)業(yè)轉移的大趨勢、電子信息化的不斷深化發(fā)展背景下，半導體分立器件和集成電路行業(yè)有望持續(xù)發(fā)展，保持增長，這為核心材料半導體硅片市場的發(fā)展提供了廣闊的前景。

    相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國半導體硅材料行業(yè)市場運營態(tài)勢及投資前景分析報告》