2018年中國PCB行業(yè)上、下游關(guān)聯(lián)性及整體競爭格局分析[圖]

    PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游包括銅箔、銅球、覆銅板、半固化片、金鹽及油墨等，整體材料成本占比接近60%。上游材料中，覆銅板主要擔(dān)負著PCB板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能，其性能直接決定PCB的性能，是生產(chǎn)PCB的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，占直接材料比重在20%-40%之間。5G時代對高頻板存在大量需求，而高頻化有效途徑之一是使用高頻覆銅板。覆銅板由銅箔、環(huán)氧樹脂及玻璃纖維布制成，其中銅箔占覆銅板成本30%（厚板）和50%（薄板）以上。

    根據(jù)測算新能源車用鋰電銅箔規(guī)模較大，新增產(chǎn)能投放供應(yīng)壓力漸消。以新能源汽車數(shù)量保底測算鋰電銅箔的需求，假設(shè)1GWh需要900噸銅箔，并以2016年動力電池52%的市場占比保守估計，2018年、2019年和2020年鋰電銅箔需求分別為12.12、18.17和25.27萬噸（未考慮鋰電池拆解回收）。

    PCB產(chǎn)品分類眾多，按基材材質(zhì)、導(dǎo)電圖形層數(shù)、應(yīng)用領(lǐng)域和終端產(chǎn)品等方式可分為不同類型。當(dāng)前多層板、柔性板及HDI（高密度互聯(lián)線路板）占市場主導(dǎo)地位，合計占比超過70%。

多層板、柔性板及HDI板合計占比超70%

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國PCB電路板行業(yè)市場發(fā)展模式調(diào)研及投資趨勢分析研究報告》

    從歷年市場規(guī)模上看，2017年之前，受全球PC及智能手機增速放緩，疊加庫存調(diào)整等因素影響，PCB產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)短暫調(diào)整，2017年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值恢復(fù)至552.77億美元。根據(jù)預(yù)測，未來5年全球PCB市場將保持溫和增長，復(fù)合增長率為3.2%。從各國家及地區(qū)產(chǎn)值占比上看，2008年中國大陸產(chǎn)值占比31.11%，其后中國大陸產(chǎn)值穩(wěn)步提升至50.82%，全球占比超一半，預(yù)計到2020年中國大陸產(chǎn)值進一步提升至51.86%。同時，未來5年國內(nèi)復(fù)合增速為3.7%，高于其他國家及地區(qū)。

2011-2017年全球PCB總產(chǎn)值

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    全球大約2800家PCB廠商，2011-2017年P(guān)CB行業(yè)前20大企業(yè)的市場占有率穩(wěn)定在45%-50%?？梢娬w行業(yè)競爭格局較為分散。行業(yè)分散主要是由于定制化程度高，應(yīng)用領(lǐng)域多樣所致。

各類型企業(yè)市占率

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

2017年全球PCB百強企業(yè)產(chǎn)值按區(qū)域占比

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

2017年全球百強PCB企業(yè)數(shù)量分布

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    目前中國大陸約有1500多家PCB企業(yè)，主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海等電子行業(yè)集中度高、對基礎(chǔ)元件需求量大并具備良好運輸條件和水、電條件的區(qū)域。中國大陸PCB企業(yè)起步較晚，生產(chǎn)規(guī)模普遍較小，整體市場占有率較低。2017年度全球PCB百強名單（NTI），中國大陸有47家，但是未有進入前10名。中國大陸企業(yè)產(chǎn)值占比與日本產(chǎn)值占比相差不多，但是企業(yè)數(shù)量是日本的兩倍多，表明國內(nèi)企業(yè)規(guī)模較小。但是從歷年百強企業(yè)數(shù)量及產(chǎn)值占比看，國內(nèi)企業(yè)上榜數(shù)量及份額均有上升，2017年產(chǎn)值同比增速為20.40%，位列第一，增長趨勢明顯。

2017年全球PCB百強企業(yè)產(chǎn)值YoY

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    PCB產(chǎn)品主要應(yīng)用在通信電子1、工控醫(yī)療、航天航空、汽車電子及計算機2等領(lǐng)域。依據(jù)行業(yè)PCB需求狀況，通信設(shè)備主要使用8-16層高多層板；移動終端主要集中在HDI、撓性板及封裝基板；工控醫(yī)療主要以16層及以下多層板和單/雙面板為主；航天航空主要以高多層板為主，撓性板占比也相對較高；汽車電子主要使用低層板、HDI及撓性板；個人電腦主要使用撓性板及封裝基板；服務(wù)及存儲則主要以6-16層板和封裝基板為主。

    下游應(yīng)用領(lǐng)域中，通訊電子、消費電子3和計算機領(lǐng)域已成為PCB三大應(yīng)用領(lǐng)域，三者需求合計占比近70%。2017年通訊電子市場占比30.32%，排名第一。從未來5年產(chǎn)值增速上看，高于整體PCB產(chǎn)值增速主要集中在汽車、通信電子及醫(yī)療領(lǐng)域。汽車復(fù)合增速6.43%，遠高于其他下游領(lǐng)域，這受益于汽車高度電子化帶來的量價齊升，我們將在下文詳細闡述。通信電子復(fù)合增速為3.66%，排名第二。由于智能手機進入存量市場，我們更關(guān)心由5G基站建設(shè)所帶來的通信設(shè)備增量情況。同時，高端醫(yī)療設(shè)備等新興產(chǎn)品成為眾多PCB廠商積極探索領(lǐng)域，未來5年預(yù)計醫(yī)療領(lǐng)域有望保持3.4%增速。

2017年P(guān)CB下游細分應(yīng)用領(lǐng)域占比

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

2017-2022年下游各細分領(lǐng)域增速預(yù)計

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

2017年電信設(shè)備制造商市場份額

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    5G前期建設(shè)主要是基站建設(shè)，而基站主要是由基帶處理單元BBU和射頻處理單元RRU以及天線三部分構(gòu)成。5G基站將原來的天線和RRU集成起來，合并為有源天線單元AAU，可以減少原來天線和RRU連接部分損耗。這些變化將帶來基站內(nèi)電路的重新布局，由此帶來PCB的新增需求。

    5GPCB價值增量最大部分在于AAU所需高頻高速PCB板，因而我們通過下表假設(shè)，測算5G建設(shè)中AAU高頻PCB市場空間高達207.78億元。

AAU高頻PCB市場空間測算

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    汽車電子增量市場巨大，國內(nèi)市場規(guī)模2020年高達1058億美元。在智能手機進入存量市場之際，我們從下述四個方面認為汽車電子是繼智能手機后的增量市場。

    1）從當(dāng)前汽車銷量上看，內(nèi)地汽車銷量占比逐漸上升至30%。2）國內(nèi)當(dāng)前千人汽車保有量150輛，對比日韓400輛仍有巨大上升空間。3）汽車電子成本占比逐漸提升,當(dāng)前占比35%，預(yù)計2025年占比達50%。4）政策支持，疊加環(huán)保因素限制，有利于新能源汽車、無人駕駛以及ADAS發(fā)展，依據(jù)數(shù)據(jù)顯示，未來新能源及無人駕駛復(fù)合增長速率在20%以上。從智研咨詢的數(shù)據(jù)顯示，去年全球汽車電子的市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)步增長的趨勢，自2011年的1450億美元持續(xù)上漲至2017年的2070億美元，預(yù)測其增速將保持在5%左右穩(wěn)步上行，在2020年將達到2200億美元高位。而我國汽車電子市場規(guī)模將在2020年達到1058億美元，占據(jù)全球的44.08%。

2007-2018.1-11汽車銷量及增速圖

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

智能汽車最新政策支持

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    依據(jù)智研咨詢數(shù)據(jù)，車用PCB在整體汽車電子占比約為2%左右，占整體PCB份額約10%左右。汽車電子對PCB需求較多，在動力系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、傳感器、轉(zhuǎn)軌器以及車載信息娛樂系統(tǒng)等部分均使用，且主要使用低層板、HDI及撓性板。

車用PCB2022年市場空間（百萬美元）

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    上下游拓展分析：

    集成電路產(chǎn)業(yè)鏈大致可以分為三個環(huán)節(jié)：芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試。封裝基板屬于封裝材料，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與PCB之間提供電子連接，甚至可埋入無源、有源器件以實現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。封裝材料中封裝基板占比46%左右，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵配套材料。

封裝材料中IC載板占比46%

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    歐美日大廠先后將封測產(chǎn)業(yè)先后轉(zhuǎn)移至韓國、臺灣以及中國大陸，主要原因就是利用各地當(dāng)時廉價的勞動力成本。本質(zhì)上看，勞動密集型、技術(shù)更新快、形式種類多三要素決定封測行業(yè)具有規(guī)模優(yōu)勢與成本高敏感性。

    勞動密集：以國內(nèi)四強封測企業(yè)4為例，員工總?cè)藬?shù)合計43711人，生產(chǎn)人員27383人，占比62.65%，本科及以下學(xué)歷人數(shù)43536人，占比99.60%?？梢姺鉁y企業(yè)s生產(chǎn)線勞動力需求量大，為勞動密集型企業(yè)。

國內(nèi)四強企業(yè)員工人數(shù)占比

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    國產(chǎn)替代演進疊加“雁行模式”產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律，中國大陸IC封測產(chǎn)業(yè)業(yè)績確定性較為明確。我們假設(shè)國內(nèi)未來封測環(huán)節(jié)占比22%5，預(yù)計封測產(chǎn)業(yè)增量空間將達2151億元。我們假設(shè)封測產(chǎn)業(yè)平均毛利率20%，直接材料成本占比30%，封裝基板占封裝材料比例46%，由此測算國內(nèi)封裝基板增量市場空間為237.47億元。

2017年全球前五封裝基板供應(yīng)商市占率

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    通信領(lǐng)域PCB產(chǎn)品平均難度較高，產(chǎn)品技術(shù)從研發(fā)到實際應(yīng)用在企業(yè)內(nèi)部通常存在較長的演進過程，因而具有技術(shù)壁壘。因此會對生產(chǎn)廠商的技術(shù)成熟度和融合能力提出更高要求。

2017年我國PCB上市公司研發(fā)支出及研發(fā)支出占比

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理