無論是從行業(yè)宏觀的需求、供給、存儲(chǔ)器價(jià)格等數(shù)據(jù)，還是各主要供應(yīng)商發(fā)布的業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)和業(yè)績(jī)指引來開，仍然在下行周期中，2019年的第一季度面臨的挑戰(zhàn)仍然較大，因此即使包括SOX指數(shù)在內(nèi)的資本市場(chǎng)獲得了短期的反彈，行業(yè)市場(chǎng)并沒有能夠有效支持的機(jī)會(huì)，因此二季度之后繼續(xù)觀察行業(yè)的變化預(yù)期。
2018年12月份需求端銷售收入同比上漲9.8%，漲幅環(huán)比持續(xù)下滑，供給端方面，2018年12月半導(dǎo)體設(shè)備廠商的出貨金額北美下降12.1%，連續(xù)兩個(gè)月下降，而日本同比上升8.1%，漲幅環(huán)比顯著收窄。存儲(chǔ)器價(jià)格無論是DRAM還是NANDFlash價(jià)格仍然處于下行趨勢(shì)中。
2018年11月，全球半導(dǎo)體銷售收入41.37億美元，同比上漲9.8%，漲幅環(huán)比持續(xù)下降，是過去24個(gè)月以來首次下滑至個(gè)位數(shù)。
2018年全球半導(dǎo)體銷售收入增速
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中國(guó)每年生產(chǎn)逾15億支手機(jī)、3.5億臺(tái)PC，以及數(shù)億臺(tái)各類家電，論數(shù)量排名都是世界第一，加上中國(guó)對(duì)于智能手機(jī)、平板電腦、消費(fèi)性電子、汽車電子、區(qū)塊鏈、智能監(jiān)控、AI等均有強(qiáng)大的需求，配合政府政策支持，這些因素成為推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大動(dòng)力。
預(yù)估2018年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)超過人民幣1.46萬億元，約占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的一半，并預(yù)估到2025年時(shí)全球市場(chǎng)比重將升至56%。
2014-2019年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及增長(zhǎng)
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從地區(qū)市場(chǎng)分布看，全球市場(chǎng)美洲、歐洲、亞太和日本4個(gè)主要區(qū)域在2018年11月繼續(xù)同比上升，美洲、歐洲、日本和亞太分別同比上升8.8%、5.8%、7.3%和15.0%，但四個(gè)地區(qū)的同比上升幅度與行業(yè)整體一致，均出現(xiàn)連續(xù)下滑。
2018年美洲半導(dǎo)體銷售收入增速
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2018年歐洲半導(dǎo)體銷售收入增速
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2018年亞太半導(dǎo)體銷售收入增速
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2018年日本半導(dǎo)體銷售收入增速
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中國(guó)大陸地區(qū)與不包含中國(guó)大陸地區(qū)市場(chǎng)的收入增速分別為17.4%和4.3%，中國(guó)大陸地區(qū)的增長(zhǎng)速度仍然較高但也環(huán)比下降，其他地區(qū)保持地個(gè)位數(shù)的平穩(wěn)趨勢(shì)。
20108年中國(guó)大陸半導(dǎo)體銷售收入增速
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2018年亞太除中國(guó)半導(dǎo)體銷售收入增速
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供給端的數(shù)據(jù)看，據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示2018年12月出貨額數(shù)據(jù)為21.1億美元，同比下降12.1%。2018年12月動(dòng)態(tài)平均出貨額為1,681.0億日元，同比上升8.1%。
2018年北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨額增長(zhǎng)率
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2018年日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額增長(zhǎng)率
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半導(dǎo)體行業(yè)無論是需求供給的宏觀數(shù)據(jù)還是存儲(chǔ)器價(jià)格代表的庫存情況看，均處于周期性下行的過程中。微觀層面的廠商業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)陸續(xù)披露，盡管有Xilinx、AMD等少數(shù)廠商獲得不錯(cuò)的預(yù)期，但是大多數(shù)廠商面臨較大的挑戰(zhàn)，包括2019年第一季度市場(chǎng)仍然持續(xù)回落。以過往行業(yè)市場(chǎng)的波動(dòng)情況看，下半年的需求旺季來臨有望配合行業(yè)的補(bǔ)庫存周期的開啟。
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2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告》共九章，包含全球及中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析，中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿Γ袊?guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。
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