中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)分析：電動(dòng)化、智能化成為半導(dǎo)體行業(yè)主要推動(dòng)力[圖]

    半導(dǎo)體目前形成深化的專(zhuān)業(yè)分工、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn)，因此半導(dǎo)體受全球經(jīng)濟(jì)影響波動(dòng)較大，且相關(guān)性越來(lái)越強(qiáng)。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年，全球經(jīng)濟(jì)仍將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，年增長(zhǎng)率維持在3%左右，因此預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的景氣度也如以前一樣，維持3%左右的增長(zhǎng)率。

2014-2021年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)測(cè)及年增長(zhǎng)率

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    一、晶圓情況

    臺(tái)灣貢獻(xiàn)了全球最大的代工產(chǎn)能，僅臺(tái)積電一家在2018年上半年就占據(jù)了全球晶圓代工市場(chǎng)的56.1%，聯(lián)華電子市占率為8.9%，兩者加起來(lái)總共占據(jù)了65%的市場(chǎng)規(guī)模。

    中芯國(guó)際是我國(guó)最大的晶圓代工廠，占據(jù)了我國(guó)超過(guò)晶圓代工市場(chǎng)的58%。華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠，主要面向1微米到90納米的可定制服務(wù)。

2018年上半年全球晶圓代工市場(chǎng)格局

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    無(wú)論從總體表面面積還是實(shí)際晶圓出貨量來(lái)看，300mm晶圓都是現(xiàn)在在使用的主力晶圓尺寸。盡管如此，200mm晶圓廠仍然具備相當(dāng)長(zhǎng)的生命力。從現(xiàn)在起到2021年，200mm晶圓的IC生產(chǎn)能力預(yù)計(jì)仍將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，以可用硅片總面積計(jì)算，年均復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為1.1%。不過(guò)，200mm晶圓占全球晶圓產(chǎn)能的份額預(yù)計(jì)將從2016年的28.4%下降至2021年的22.8%。

2013-2018年晶圓廠個(gè)數(shù)情況

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    在未來(lái)15-20年內(nèi)，300mm晶圓廠在半導(dǎo)體制造業(yè)內(nèi)保持主流地位，因此，300mm硅片在未來(lái)至少25年內(nèi)將保持發(fā)展的態(tài)勢(shì)，相對(duì)來(lái)說(shuō)，450mm晶圓廠數(shù)目在未來(lái)15年內(nèi)將有小幅上漲，預(yù)計(jì)到2030年將有超過(guò)35座450mm晶圓廠。從下游應(yīng)用端來(lái)看，300mm和450mm晶圓主要用來(lái)制造ASIC和存儲(chǔ)芯片。

    從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈角度來(lái)看，半導(dǎo)體材料和設(shè)備位于產(chǎn)業(yè)上游，是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的支撐產(chǎn)業(yè)，中游為半導(dǎo)體的制造，其中集成電路的制造最為復(fù)雜，又可以分為設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)，而集成電路制造的資金和技術(shù)壁壘是最高的。下游為半導(dǎo)體各類(lèi)細(xì)分市場(chǎng)的應(yīng)用，比如PC、通信、消費(fèi)電子、汽車(chē)、工業(yè)應(yīng)用等
隨著個(gè)人電腦及智慧型手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入旺季，加上先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）及自駕車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)4.0等新藍(lán)海市場(chǎng)進(jìn)入成長(zhǎng)爆發(fā)期，帶動(dòng)面板驅(qū)動(dòng)IC、微控制器（MCU）、電源管理IC（PMIC）、金氧半場(chǎng)效電晶體（MOSFET）等強(qiáng)勁需求，也讓臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)的8吋晶圓代工產(chǎn)能滿載到2018年年底，且訂單能見(jiàn)度更已看到2019年上半年。

    二、電子方面情況

    2017年全球手機(jī)和個(gè)人電腦IC銷(xiāo)售額占IC市場(chǎng)總收入的45%，但是2016-2021年均復(fù)合增長(zhǎng)率分別為高個(gè)位數(shù)和低個(gè)位數(shù)。相較之下，汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模雖小，但是增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)2016-2021年均復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)13%。

 2017Q1-2018Q2智能手機(jī)全球市場(chǎng)季度出貨量

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    三、汽車(chē)方面

    預(yù)計(jì)到2022年該數(shù)字預(yù)計(jì)將達(dá)到460美元。多年來(lái)，博世、恩智浦、安森美半導(dǎo)體、瑞薩、意法半導(dǎo)體、德州儀器和其它有自家晶圓廠的IDM廠商主導(dǎo)著汽車(chē)行業(yè)。通常，汽車(chē)芯片都是在200mm和300mm晶圓上制造的。

汽車(chē)半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域占比

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2012-2018年中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額

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2014-2020年中國(guó)智能汽車(chē)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

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