半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)：中國大陸趕超式發(fā)展，國產(chǎn)替代迎來成長機(jī)遇[圖]

半導(dǎo)體王密 2019-04-10 06:17 來源：智研咨詢

全球半導(dǎo)體行業(yè)成長動(dòng)能不減，中國大陸趕超式發(fā)展。國產(chǎn)替代大風(fēng)起，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來穿越周期的成長機(jī)遇。面對(duì)國內(nèi)市場巨大的供需不匹配，國產(chǎn)替代空間大。

半導(dǎo)體處于整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的頂端，是各種電子終端產(chǎn)品得以運(yùn)行的基礎(chǔ)。被廣泛的應(yīng)用于PC，手機(jī)及平板電腦，消費(fèi)電子，工業(yè)和汽車等終端市場。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2017年全球半導(dǎo)體銷售額已達(dá)4122億美元，較1987年增長50倍，年復(fù)合增速達(dá)15%。

2002-2017年全球半導(dǎo)體銷售額

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2017年，中國大陸半導(dǎo)體銷售額255億美元，占全球比重6.19%，較1999年成長超過600倍。近5年中國大陸半導(dǎo)體銷售額增速均超過20%，遠(yuǎn)高于全球半導(dǎo)體行業(yè)增速。

1999-2017年中國大陸本土半導(dǎo)體銷售額

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中國大陸本土&全球半導(dǎo)體銷售額增速對(duì)比

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短期庫存修正，長期增量市場帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)成長。2018年，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)芯片銷售額將超過1700億美金，占全球半導(dǎo)體市場比重超過1/3，隨著三星、海力士、美光等存儲(chǔ)芯片廠商產(chǎn)能大幅擴(kuò)充，存儲(chǔ)芯片供需反轉(zhuǎn)，價(jià)格走低，拖累全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長。

全球半導(dǎo)體存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)不斷提升，達(dá)到8年來最高水平。隨著虛擬貨幣需求疲軟，疊加貿(mào)易戰(zhàn)影響下下游需求不確定性增強(qiáng)，半導(dǎo)體市場去庫存是大概率事件。

一、手機(jī)

智能手機(jī)時(shí)代，一方面，手機(jī)微創(chuàng)新持續(xù)提升存量市場下半導(dǎo)體需求；另一方面，汽車電子、5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)漸行漸近，帶動(dòng)行業(yè)成長。

2007-2017年全球智能手機(jī)用半導(dǎo)體市場規(guī)模

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二、汽車半導(dǎo)體

當(dāng)今汽車已成為新型電子技術(shù)的應(yīng)用載體，半導(dǎo)體在汽車中得到了越來越多的應(yīng)用。汽車半導(dǎo)體所涉及到的技術(shù)包括功率IC、IGBT、CMOS等，用以應(yīng)用于車載娛樂系統(tǒng)、輔助駕駛系統(tǒng)、視頻顯示系統(tǒng)、電視系統(tǒng)、電動(dòng)馬達(dá)控制、燈光控制、電動(dòng)車和混合動(dòng)力汽車的電源管理系統(tǒng)等多處車載功能模塊或器件，在汽車中得到了越來越多的應(yīng)用。據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)汽車單車半導(dǎo)體搭載量約為338美元，而混合動(dòng)力汽車則會(huì)帶來372美元的增量達(dá)到710美元，而電動(dòng)車的單車半導(dǎo)體搭載量則達(dá)到了704美元。未來伴隨電動(dòng)車的放量增長，將有力帶動(dòng)汽車半導(dǎo)體在汽車領(lǐng)域的滲透。

三、5G帶動(dòng)射頻芯片

在手機(jī)無線網(wǎng)絡(luò)中，系統(tǒng)中的無線射頻模組必定含有兩個(gè)關(guān)鍵的射頻芯片：以HBT設(shè)計(jì)的射頻功率放大器（RFPA）和以pHEMT設(shè)計(jì)的射頻開關(guān)器。傳統(tǒng)2G手機(jī)中，一般需要2個(gè)功率放大器（PA）；另外2G手機(jī)只有一個(gè)頻段，噪聲要求低，使用1個(gè)射頻開關(guān)器。到了3G時(shí)代，一部手機(jī)平均使用4顆PA，3.5G平均使用6顆PA。使用2個(gè)射頻開關(guān)器。4G時(shí)代，平均使用7顆PA，4個(gè)射頻開關(guān)器。下一代5G技術(shù)，其傳輸速度將是現(xiàn)行4GLTE的100倍，頻段大幅增加，雖然射頻芯片的數(shù)量與頻段數(shù)量并不是簡單的線性關(guān)系，但通信頻段增加勢(shì)必帶來射頻芯片價(jià)值的大幅增加。

四、物聯(lián)網(wǎng)

隨著車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、智能城市等逐漸走向現(xiàn)實(shí)，未來將是一個(gè)無線連接一切的世界，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備會(huì)大幅增加。據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2016年全球物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備共64億部，而到2020年物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備將達(dá)到208億部，年復(fù)合增長率高達(dá)34.26%。而MCU、藍(lán)牙、WiFi、sensor等芯片作為物聯(lián)網(wǎng)終端必不可少的一部分，將會(huì)很大程度受益于萬物互聯(lián)。

五、發(fā)展趨勢(shì)

隨著美國、西歐乃至日本等傳統(tǒng)半導(dǎo)體強(qiáng)國再次將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展列為了重點(diǎn)發(fā)展的對(duì)象，中國大陸的發(fā)展面臨著更激烈的競爭和封鎖。而且摩爾定律的趨緩對(duì)研發(fā)投入和資本支出提出了更高的要求，先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的壁壘越來越高，超越的難度越來越大。

目前中國本土半導(dǎo)體銷售額占全球市場份額不到7%，隨著下游家電、PC、手機(jī)等產(chǎn)業(yè)崛起，2017年國內(nèi)市場半導(dǎo)體銷售額達(dá)1297億美元，占全球31.62%。供需形成巨大的不匹配，自給率僅有約20%。

2009-2017年中國大陸本土半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額全球占比

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1、制造環(huán)節(jié)

在8寸和12寸晶圓的產(chǎn)能和廠線上，中國大陸企業(yè)占比較低。以12寸晶圓廠線為例，根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，截至2018年1月1日，中國大陸的12寸晶圓廠線僅有12條。但從2017年開始，國際大廠紛紛在華建造8寸/12寸晶圓廠，未來中國大陸在IC制造的產(chǎn)能/廠線比例有望得到提升。

2、封測(cè)環(huán)節(jié)

大陸封測(cè)行業(yè)技術(shù)能力已接近世界一流水平。中國封測(cè)企業(yè)在經(jīng)過近十年的成長學(xué)習(xí)后，技術(shù)上已經(jīng)具備國際先進(jìn)水平，F(xiàn)an-out、SiP、WLSCP、3D封裝等技術(shù)均有儲(chǔ)備。大陸封測(cè)廠商1）受益于全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，2）大陸IC設(shè)計(jì)行業(yè)快速發(fā)展，3）外延并購，長電科技、華天科技、通富微電等龍頭企業(yè)增速遠(yuǎn)高于海外競爭對(duì)手。

2010-2017年中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)銷售額及同比增速

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2010-2017年中國集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)銷售額及同比增速

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2019年國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本開支有所回落，但依然占全球比重超過10%，遠(yuǎn)高于歷史平均水平，尤其是存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的投資占比超過一半，帶動(dòng)上游國產(chǎn)設(shè)備需求。

2007-2021年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本開支

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半導(dǎo)體設(shè)備和材料也具備較大市場規(guī)模，但中國大陸產(chǎn)業(yè)占比同樣較低。目前的進(jìn)展來看，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備已經(jīng)形成系列化布局，以北方華創(chuàng)等為代表的龍頭公司正在加緊布局設(shè)備國產(chǎn)替代。

目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在刻蝕、薄膜沉積、離子注入、光學(xué)測(cè)量、研磨拋光、清洗設(shè)備等主要設(shè)備均有布局，客戶的接受度也不斷增強(qiáng)，包括中微半導(dǎo)體的介質(zhì)刻蝕機(jī)、北方華創(chuàng)的硅刻蝕機(jī)、PCV設(shè)備，上海盛美的清洗設(shè)備等國產(chǎn)12英寸設(shè)備已經(jīng)在生產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用。

2010-2017全球和中國大陸半導(dǎo)體材料規(guī)模