研判2025！中國(guó)SIP行業(yè)生產(chǎn)工藝、市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局及未來前景展望：SIP封裝技術(shù)持續(xù)發(fā)展，引領(lǐng)電子封裝新革命[圖]

內(nèi)容概況：由于終端產(chǎn)品的微小化和集成度提升，SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)逐漸成為電子技術(shù)發(fā)展的前沿?zé)狳c(diǎn)，市場(chǎng)需求持續(xù)擴(kuò)容，目前我國(guó)SIP行業(yè)正處于市場(chǎng)成長(zhǎng)期。數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)SIP行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為371.2億元。預(yù)計(jì)2024年中國(guó)SIP行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至450億元。當(dāng)前，SIP封裝技術(shù)正從傳統(tǒng)單/雙面的FC、WB或hybrid封裝、單面Fan-out封裝技術(shù)向2.5D/3D封裝和模組化解決方案轉(zhuǎn)變。同時(shí)，SIP基板技術(shù)也不斷開發(fā)出更薄的基板，采用超薄基板和背面凹腔工藝顯著減少封裝厚度。此外，相關(guān)的貼片設(shè)備也從追求高產(chǎn)出轉(zhuǎn)向高精度的貼裝技術(shù)。未來，隨著封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，SIP產(chǎn)品的集成度和性能將進(jìn)一步提升。

相關(guān)上市企業(yè)：環(huán)旭電子（601231）、長(zhǎng)電科技（600584）、歌爾股份（002241）、通富微電（002156）、華天科技（002185）、甬矽電子（688362）、晶方科技（603005）、氣派科技（688216）、藍(lán)箭電子（301348）、沃格光電（603773）等。

相關(guān)企業(yè)：東莞市日東智能裝備有限公司、摩爾精英集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展（合肥）有限公司、合肥喆塔科技有限公司等。

關(guān)鍵詞：SIP、半導(dǎo)體設(shè)備、先進(jìn)封裝、市場(chǎng)規(guī)模

一、SIP行業(yè)概述

SIP是System in Package的縮寫，中文名為系統(tǒng)級(jí)封裝，為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。按照芯片組裝方式的不同，SIP可以分為2D、2.5D、3D結(jié)構(gòu)。

SIP封裝制程按照芯片與基板的連接方式可分為引線鍵合封裝和倒裝焊兩種。引線鍵合封裝工藝主要流程：圓片、圓片減薄、圓片切割、芯片粘結(jié)、引線鍵合、等離子清洗、密封劑灌封、裝配焊料球、回流焊、表面打標(biāo)、切割分離、最終檢查、測(cè)試包裝。倒裝焊的工藝流程：圓片焊盤再分布、圓片減薄、制作凸點(diǎn)、圓片切割、倒裝鍵合、下填充、包封、配焊料球、回流焊、表面打標(biāo)、分離、最終檢查、測(cè)試包裝。

二、SIP行業(yè)相關(guān)政策

當(dāng)前，國(guó)家層面針對(duì)SIP行業(yè)的專項(xiàng)政策相對(duì)較少，而地方層面在推動(dòng)SIP行業(yè)發(fā)展方面扮演了更為積極的角色。例如，2022年6月，廣州市人民政府辦公廳印發(fā)《廣州市工業(yè)和信息化發(fā)展“十四五”規(guī)劃》，提出芯片封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，推進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）發(fā)展，開展芯片級(jí)封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、多芯片封裝（MCP）、穿透硅通孔（TSV）、3D堆疊封裝、數(shù)?；旌舷到y(tǒng)級(jí)封裝、高可靠性功率器件封裝等先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)的研發(fā)。2024年4月，重慶市人民政府辦公廳印發(fā)《關(guān)于做好2024年市級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目實(shí)施有關(guān)工作的通知》，提出兩江奧特斯重慶四期半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目主要建設(shè)半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)線和系統(tǒng)級(jí)封裝印制電路板生產(chǎn)線。

三、SIP行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

SIP行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游包括錫焊膏、鍵合絲、引線框架、塑封料、半導(dǎo)體封裝設(shè)備等；產(chǎn)業(yè)鏈中游為SIP的生產(chǎn)制造；產(chǎn)業(yè)鏈下游為應(yīng)用領(lǐng)域。從市場(chǎng)情況上看，SIP主要應(yīng)用在消費(fèi)電子、無線通訊、汽車電子等領(lǐng)域。近年來，隨著SIP模塊成本的降低、效率的提升、以及制造流程趨于成熟，采用這種封裝方式的應(yīng)用領(lǐng)域逐漸滲透拓展至工業(yè)控制、云計(jì)算、醫(yī)療電子等諸多新興領(lǐng)域。

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)、先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，主要特點(diǎn)包括研發(fā)周期長(zhǎng)、技術(shù)壁壘高、研發(fā)投入高、設(shè)備價(jià)值高、制造難度大、客戶驗(yàn)證壁壘高等，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克但至關(guān)重要的一環(huán)。近年來，在下游快速發(fā)展的推動(dòng)下，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體保持較快增長(zhǎng)。SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到330億美元；中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到176.2億美元。從細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)來看，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品主要包括光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、測(cè)試設(shè)備以及封裝設(shè)備等，其中，封裝設(shè)備占比達(dá)6%。半導(dǎo)體封裝設(shè)備作為SIP行業(yè)的原材料，其技術(shù)水平和市場(chǎng)供應(yīng)直接影響SIP行業(yè)的發(fā)展。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的快速增長(zhǎng)和技術(shù)進(jìn)步為SIP行業(yè)提供了良好的發(fā)展環(huán)境。

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《中國(guó)SIP行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及投資策略研究報(bào)告》

四、SIP行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

目前，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)主要以FCBGA為主，占比達(dá)34%。2.5D/3D封裝和FCCSP封裝在全球市場(chǎng)占比約為20%，同為重要組成部分。SIP、FO、WLCSP市場(chǎng)份額分別為12%、7%、7%。

半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展可分為五個(gè)階段，第一階段：20世紀(jì)70年代以前（通孔插裝時(shí)代）；第二階段：20世紀(jì)80年代以后（表面貼裝時(shí)代）；第三階段：20世紀(jì)90年代以后（面積陣列封裝時(shí)代）；第四階段：20世紀(jì)末以后，多芯片組件、三維封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝開始出現(xiàn)；第五階段：21世紀(jì)以來，主要是系統(tǒng)級(jí)單芯片封裝（SoC）、微機(jī)電機(jī)械系統(tǒng)封裝（MEMS）。目前，全球半導(dǎo)體封裝的主流正處在第三階段的成熟期與快速發(fā)展期，部分產(chǎn)品已經(jīng)開始向第四、第五階段發(fā)展。第四階段封裝技術(shù)主要是多芯片組件（MCM）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）、三維立體封裝（3D）。

SIP封裝作為先進(jìn)封裝技術(shù)的一種，其將多種功能芯片，如處理器、存儲(chǔ)器等通過并排或疊加的封裝方式集成到一起，形成可實(shí)現(xiàn)一定功能的系統(tǒng)或子系統(tǒng)。由于產(chǎn)品功能增多，導(dǎo)致電路板空間有限，無法再布局更多元件和電路時(shí)，SIP封裝可將PCB板連帶各種有源或無源元件集成在一種IC芯片上，以保證產(chǎn)品完整性。近年來，全球SIP市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，2023年全球SIP行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為241.5億美元，占全球先進(jìn)封裝的55.01%。預(yù)計(jì)2024年全球SIP行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至270億美元，占全球先進(jìn)封裝規(guī)模的比重將達(dá)到54.88%。全球SIP行業(yè)主要應(yīng)用領(lǐng)域包括手機(jī)和消費(fèi)類產(chǎn)品、電信和基礎(chǔ)設(shè)施、汽車與交通、醫(yī)療及國(guó)防與航空航天（軍工），其中手機(jī)和消費(fèi)類產(chǎn)品領(lǐng)域SIP行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模占比約90%。由于汽車、工業(yè)、電信和基礎(chǔ)設(shè)施的增長(zhǎng)，未來全球SIP行業(yè)整體規(guī)模將持續(xù)上升。

由于終端產(chǎn)品的微小化和集成度提升，SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)逐漸成為電子技術(shù)發(fā)展的前沿?zé)狳c(diǎn)，市場(chǎng)需求持續(xù)擴(kuò)容，目前我國(guó)SIP行業(yè)正處于市場(chǎng)成長(zhǎng)期。數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)SIP行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為371.2億元。預(yù)計(jì)2024年中國(guó)SIP行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至450億元。當(dāng)前，SIP封裝技術(shù)正從傳統(tǒng)單/雙面的FC、WB或hybrid封裝、單面Fan-out封裝技術(shù)向2.5D/3D封裝和模組化解決方案轉(zhuǎn)變。同時(shí)，SIP基板技術(shù)也不斷開發(fā)出更薄的基板，采用超薄基板和背面凹腔工藝顯著減少封裝厚度。此外，相關(guān)的貼片設(shè)備也從追求高產(chǎn)出轉(zhuǎn)向高精度的貼裝技術(shù)。未來，隨著封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，SIP產(chǎn)品的集成度和性能將進(jìn)一步提升。

五、SIP行業(yè)企業(yè)格局和重點(diǎn)企業(yè)分析

SIP工藝存在較高的技術(shù)壁壘，廠商需要掌握封測(cè)能力，目前中國(guó)SIP行業(yè)主要企業(yè)包括歌爾股份、環(huán)旭電子、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技等。其中，環(huán)旭電子是SIP微小化技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，行業(yè)地位突出，量產(chǎn)良率已達(dá)到99%及以上。長(zhǎng)電科技提前布局高密度系統(tǒng)級(jí)封裝SIP技術(shù)，配合多個(gè)國(guó)際高端客戶完成多項(xiàng)5G射頻模組的開發(fā)和量產(chǎn)，產(chǎn)品性能與良率領(lǐng)先于國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，獲得客戶和市場(chǎng)高度認(rèn)可，已應(yīng)用于多款高端5G移動(dòng)終端。

1、歌爾股份有限公司

歌爾股份有限公司致力于服務(wù)全球科技和消費(fèi)電子行業(yè)領(lǐng)先客戶，為客戶提供精密零組件和智能硬件整機(jī)的垂直整合產(chǎn)品解決方案，以及相關(guān)設(shè)計(jì)研發(fā)和生產(chǎn)制造服務(wù)。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)包括精密零組件業(yè)務(wù)、智能聲學(xué)整機(jī)業(yè)務(wù)和智能硬件業(yè)務(wù)。其中，精密零組件業(yè)務(wù)聚焦于聲學(xué)、光學(xué)、微電子、結(jié)構(gòu)件等產(chǎn)品方向，主要產(chǎn)品包括微型揚(yáng)聲器/受話器、揚(yáng)聲器模組、觸覺器件（馬達(dá)）、無線充電器件、天線、MEMS聲學(xué)傳感器、其他MEMS傳感器、微系統(tǒng)模組、VR/MR光學(xué)器件及模組、AR光學(xué)器件、微納光學(xué)器件、3D結(jié)構(gòu)光模組、AR光機(jī)模組、AR HUD模組、精密結(jié)構(gòu)件等。數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，歌爾股份電子元器件營(yíng)業(yè)收入為389.43億元。

2、環(huán)旭電子股份有限公司

環(huán)旭電子股份有限公司是全球電子制造設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過為品牌客戶提供更有附加值的設(shè)計(jì)制造及相關(guān)服務(wù)，參與產(chǎn)品的應(yīng)用型解決方案，提升產(chǎn)品制造及整體服務(wù)的附加值。公司未來將更加注重在解決方案（Solution）、設(shè)計(jì)（Design）及服務(wù)（Service）環(huán)節(jié)的能力，為客戶創(chuàng)造核心價(jià)值，與各行業(yè)領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)客戶建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，從制造服務(wù)商逐步發(fā)展成為系統(tǒng)方案解決商及綜合服務(wù)商。數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，環(huán)旭電子消費(fèi)電子類產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入為77.19億元。

六、SIP行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

1、技術(shù)創(chuàng)新與集成化發(fā)展

中國(guó)SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）行業(yè)未來的發(fā)展將高度依賴技術(shù)創(chuàng)新和集成化趨勢(shì)。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，電子設(shè)備對(duì)高性能、小型化和低功耗的需求日益增加。SIP技術(shù)通過將多個(gè)功能模塊集成在一個(gè)封裝內(nèi)，能夠顯著提升系統(tǒng)性能并減少空間占用。未來，SIP行業(yè)將加大對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)（如3D封裝、異構(gòu)集成）的研發(fā)投入，以滿足高端芯片和復(fù)雜系統(tǒng)的需求。同時(shí)，材料科學(xué)和制造工藝的進(jìn)步也將推動(dòng)SIP技術(shù)的突破，例如高導(dǎo)熱材料和高密度互連技術(shù)的應(yīng)用，將進(jìn)一步提升封裝效率和可靠性。技術(shù)創(chuàng)新將成為SIP行業(yè)增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。

2、市場(chǎng)需求與應(yīng)用場(chǎng)景拓展

中國(guó)SIP行業(yè)的未來發(fā)展將受益于市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)和應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展。隨著消費(fèi)電子、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備和工業(yè)控制等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)高性能、高可靠性封裝解決方案的需求大幅增加。特別是在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和新能源汽車等領(lǐng)域，SIP技術(shù)的應(yīng)用前景廣闊。此外，5G基站和邊緣計(jì)算設(shè)備的普及也將為SIP行業(yè)帶來新的增長(zhǎng)點(diǎn)。未來，SIP行業(yè)將更加注重定制化解決方案的開發(fā)，以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的多樣化需求。市場(chǎng)需求的多元化和應(yīng)用場(chǎng)景的拓展將為SIP行業(yè)提供持續(xù)的增長(zhǎng)動(dòng)力。

3、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與國(guó)產(chǎn)化替代

中國(guó)SIP行業(yè)的未來發(fā)展將依賴于產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同合作和國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。目前，國(guó)內(nèi)SIP產(chǎn)業(yè)鏈在材料、設(shè)備和技術(shù)方面仍存在一定短板，但近年來國(guó)家政策的支持和企業(yè)的自主研發(fā)投入正在加速國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。未來，SIP行業(yè)將進(jìn)一步加強(qiáng)上下游企業(yè)的協(xié)同合作，推動(dòng)材料、設(shè)備和制造工藝的本土化發(fā)展。同時(shí)，隨著國(guó)內(nèi)SIP企業(yè)在高端封裝技術(shù)領(lǐng)域的突破，國(guó)產(chǎn)SIP產(chǎn)品將逐步替代進(jìn)口，提升行業(yè)自主可控能力。產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展和國(guó)產(chǎn)化替代不僅有助于降低成本，還將增強(qiáng)中國(guó)SIP行業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，為SIP行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（m.yhcgw.cn）發(fā)布的《中國(guó)SIP行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及投資策略研究報(bào)告》。智研咨詢是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào)，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。