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2022年中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)全景速覽:受國際貿(mào)易影響,中國自主研發(fā)生產(chǎn)能力大幅提高[圖]

內(nèi)容概述:目前我國環(huán)氧塑封料的產(chǎn)能約為全球產(chǎn)能的35%,現(xiàn)已成為世界上最大的環(huán)氧塑封材料以及封裝填料生產(chǎn)基地,但卻并非強(qiáng)國,中高端產(chǎn)品仍然依賴進(jìn)口或是外企設(shè)在中國的制造基地供給,根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料產(chǎn)量約為17.16萬噸,需求年約為11.13萬噸。

 

 

一、半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料概述

 

環(huán)氧塑封料(EMC)在用于半導(dǎo)體芯片封裝時,不但保護(hù)了芯片不受外部環(huán)境的影響,特別是免受外部機(jī)械物理力(例如沖擊和壓力)和外部化學(xué)力(例如水分、熱量和紫外線)的影響,而且為芯片提供了散熱通道。在保證芯片電絕緣性的同時,提供了一種半導(dǎo)體封裝的形式使其更易于安裝在印刷電路板上。

 

環(huán)氧塑封料是一種常用于密封、防潮、防塵和保護(hù)電子元器件的材料。根據(jù)其性質(zhì)和用途,可以將環(huán)氧塑封料分為環(huán)氧數(shù)字浸漬塑封料、環(huán)氧樹脂灌封料、環(huán)氧樹脂膠帶、環(huán)氧封裝膠、環(huán)氧樹脂涂料等;總的來說,環(huán)氧塑封料在電子工業(yè)中起著至關(guān)重要的作用,能夠保護(hù)電子元器件不受外界環(huán)境的干擾和損害,延長其使用壽命,并提高其性能和可靠性。

 

二、政策

 

國家產(chǎn)業(yè)政策支持高性能環(huán)氧樹脂行業(yè)發(fā)展。隨著環(huán)氧樹脂應(yīng)用領(lǐng)域的逐步擴(kuò)大、國內(nèi)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級的內(nèi)在需求,在國家產(chǎn)業(yè)政策的扶持下,環(huán)氧樹脂行業(yè)將進(jìn)一步迎來質(zhì)量與產(chǎn)量的同步提升。

 

三、產(chǎn)業(yè)鏈

 

半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游為環(huán)氧樹脂、高性能酚醛樹脂、硅微粉、助劑等;產(chǎn)業(yè)鏈中游為環(huán)氧塑封料生產(chǎn)商;產(chǎn)業(yè)鏈為IC封裝、終端應(yīng)用產(chǎn)品等。

 

環(huán)氧樹脂塑封料以其高可靠性、低成本、易規(guī)模生產(chǎn)等特點(diǎn),在電子封裝領(lǐng)域得到快速發(fā)展,已占據(jù)97%以上市場份額,其下游主要應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2022年中國集成電路產(chǎn)量為3241.9億塊。

 

相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的《中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)市場調(diào)研分析及發(fā)展規(guī)模預(yù)測報告

 

四、中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

 

環(huán)氧塑封料作為半導(dǎo)體封裝關(guān)鍵結(jié)構(gòu)性材料,2019年受全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大環(huán)境、中美貿(mào)易戰(zhàn)等因素的影響,上半年環(huán)氧塑封料市場需求逐月下降,下半年隨著國產(chǎn)材料替代加速,市場才開始出現(xiàn)回暖。中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)使國內(nèi)封裝廠家也意識到材料國產(chǎn)化的重要性和緊迫性,這給國內(nèi)塑封料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來良好的發(fā)展機(jī)遇。隨著近兩年中國半導(dǎo)體行業(yè)自主研發(fā)的能力提高,帶動半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)快速發(fā)展,根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2022年中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)市場規(guī)模約為84.94億元,主要集中在華東地區(qū),華東地區(qū)的半導(dǎo)體、集成電路行業(yè)的發(fā)展為中國最發(fā)達(dá)地區(qū),技術(shù)多集中在華東地區(qū),對半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料的需求也相對較多,其占比為51.64%。

 

我國現(xiàn)已成為世界環(huán)氧塑封料的最大生產(chǎn)基地,國內(nèi)環(huán)氧塑封料生產(chǎn)企業(yè)年產(chǎn)能超過14萬噸。通過近30年工藝技術(shù)及先進(jìn)設(shè)備的飛速發(fā)展使得國內(nèi)的環(huán)氧塑封料制備技術(shù)得到了較快的發(fā)展,目前我國環(huán)氧塑封料的產(chǎn)能約為全球產(chǎn)能的35%,現(xiàn)已成為世界上最大的環(huán)氧塑封材料以及封裝填料生產(chǎn)基地,但卻并非強(qiáng)國,中高端產(chǎn)品仍然依賴進(jìn)口或是外企設(shè)在中國的制造基地供給,根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料產(chǎn)量約為17.16萬噸,需求年約為11.13萬噸。我國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)均價呈現(xiàn)上漲態(tài)勢,2022年中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)均價約為4.95萬元/噸。

 

從市場結(jié)構(gòu)來看,中國集成電路用塑封料占比較重,占比為51%,分立器件用塑封料占比為49%,近年來環(huán)氧樹脂塑封料以其高可靠性、低成本、易規(guī)模生產(chǎn)等特點(diǎn),在電子封裝領(lǐng)域得到快速發(fā)展,已占據(jù)97%以上市場份額,而功能填料作為芯片封裝材料的關(guān)鍵材料之一,其市場需求持續(xù)穩(wěn)定增長。目前,國內(nèi)環(huán)氧樹脂塑封料還不能滿足國內(nèi)半導(dǎo)體市場需求,每年還需要大量從國外進(jìn)口。

 

五、中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)市場競爭格局

 

目前我國電子封裝材料規(guī)模生產(chǎn)的企業(yè)不多,產(chǎn)線并無統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),需企業(yè)自行設(shè)計(jì)進(jìn)行定制,較傳統(tǒng)設(shè)備投資金額更大,且電子封裝材料中的環(huán)氧封裝材料生產(chǎn)的主要技術(shù)掌握在幾家規(guī)模生產(chǎn)企業(yè)手上,行業(yè)集中度高。目前行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)為衡所華威電子、北京科化新材料、長興昆電、江蘇華海誠科新材料。

 

華海城科是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體器件、集成電路、特種器件、LED支架等電子封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)企業(yè),是國家高新技術(shù)企業(yè);根據(jù)公司招股書顯示,其環(huán)氧塑封料業(yè)務(wù)收入逐年上漲,2021年環(huán)氧塑封料業(yè)務(wù)收入為3.29億元,2022年上半年收入為1.42億元。

 

六、未來中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料發(fā)展趨勢

 

集成電路封裝技術(shù)經(jīng)歷了從插入式(DIP)到表面貼裝(SMT)、從四邊引腳(QFP)到平面陳列(BGA)的兩次重大變革。進(jìn)入21世紀(jì),電子封裝技術(shù)正進(jìn)行著第三次重大變革,出現(xiàn)了高性能CSP芯片尺寸封裝、FC封裝、3D封裝、WLP封裝、SoP/SiP系統(tǒng)級封裝等先進(jìn)封裝形式。

 

環(huán)氧塑封料作為集成電路的主要結(jié)構(gòu)材料,隨著集成電路向高集成化、布線細(xì)微化、芯片大型化及表面安裝技術(shù)發(fā)展,對環(huán)氧塑封料性能提出越來越高的要求。環(huán)氧塑封料發(fā)展方向?yàn)椋?

(1)在寬的溫度、頻率范圍內(nèi),具有優(yōu)良的介電性能;

(2)具有較好的耐熱性、耐寒性、耐濕性、耐大氣性、耐輻射性以及散熱性;

(3)具有與金屬、非金屬材料基本相匹配的熱膨脹系數(shù),粘接性好;

(4)綠色環(huán)保;

(5)固化過程中收縮率小,尺寸穩(wěn)定;

(6)具有較好的成型加工性能。

 

總之,從集成電路封裝可靠性,成型性出發(fā),要求環(huán)氧塑封料向著高耐潮、高粘接性能、高耐浸焊和回流焊、低應(yīng)力、低膨脹、環(huán)保、塑封工藝性能好等方向發(fā)展。

 

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(m.yhcgw.cn)發(fā)布的《中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)市場調(diào)研分析及發(fā)展規(guī)模預(yù)測報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu),提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。

本文采編:CY505
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2025-2031年中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)市場調(diào)研分析及發(fā)展規(guī)模預(yù)測報告
2025-2031年中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)市場調(diào)研分析及發(fā)展規(guī)模預(yù)測報告

《2025-2031年中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)市場調(diào)研分析及發(fā)展規(guī)模預(yù)測報告》共十五章,包含2020-2024年中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)主要生產(chǎn)企業(yè)分析,2025-2031年中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)發(fā)展與投資風(fēng)險分析,中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)研究結(jié)論及建議等內(nèi)容。

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