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2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研分析及發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告
環(huán)氧塑封料
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2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研分析及發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告

發(fā)布時(shí)間:2022-01-14 13:57:42

《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研分析及發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告》共十五章,包含2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)主要生產(chǎn)企業(yè)分析,2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)發(fā)展與投資風(fēng)險(xiǎn)分析,中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)研究結(jié)論及建議等內(nèi)容。

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智研咨詢組織編撰的《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研分析及發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告》(以下簡(jiǎn)稱“《報(bào)告》”)是中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料領(lǐng)域的專業(yè)市場(chǎng)研究報(bào)告,是半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)發(fā)展忠實(shí)的記錄者和見證者。旨在為中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)生產(chǎn)廠家、政府機(jī)構(gòu)、業(yè)界專家了解和掌握中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料發(fā)展脈絡(luò)提供全面參考。

《報(bào)告》自2019年開始出版,每年一版,目前已連續(xù)6年。智研咨詢研究團(tuán)隊(duì)持續(xù)跟進(jìn)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料發(fā)展歷程,總結(jié)現(xiàn)狀、深化研究、探索規(guī)律,《報(bào)告》總計(jì)15章,從行業(yè)界定、發(fā)展環(huán)境、區(qū)域市場(chǎng)、產(chǎn)品價(jià)格、細(xì)分 市場(chǎng)、供需形勢(shì)、進(jìn)出口現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局、重點(diǎn)企業(yè)、投資風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展前景等多個(gè)方面,通過詳實(shí)的數(shù)據(jù),全面總結(jié)和回顧了2023年半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)的新趨向、新亮點(diǎn),同時(shí)對(duì)現(xiàn)存問題進(jìn)行了深度思考,為下一步半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提出了一系列有益的建議和未來的展望。

環(huán)氧塑封料在用于半導(dǎo)體芯片封裝時(shí),不但保護(hù)了芯片不受外部環(huán)境的影響,特別是免受外部機(jī)械物理力(例如沖擊和壓力)和外部化學(xué)力(例如水分、熱量和紫外線)的影響,而且為芯片提供了散熱通道。在保證芯片電絕緣性的同時(shí),提供了一種半導(dǎo)體封裝的形式使其更易于安裝在印刷電路板上。據(jù)統(tǒng)計(jì),2023年我國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料產(chǎn)量為12.74萬噸,需求量為19.04萬噸,市場(chǎng)規(guī)模為93.87億元。

環(huán)氧塑封料在用于半導(dǎo)體芯片封裝時(shí),不但保護(hù)了芯片不受外部環(huán)境的影響,特別是免受外部機(jī)械物理力(例如沖擊和壓力)和外部化學(xué)力(例如水分、熱量和紫外線)的影響,而且為芯片提供了散熱通道。在保證芯片電絕緣性的同時(shí),提供了一種半導(dǎo)體封裝的形式使其更易于安裝在印刷電路板上。據(jù)統(tǒng)計(jì),2023年我國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料產(chǎn)量為12.74萬噸,需求量為19.04萬噸,市場(chǎng)規(guī)模為93.87億元。

半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料主要包括電子環(huán)氧樹脂、硅微粉、酚醛樹脂以及其他添加劑。這些原材料是生產(chǎn)環(huán)氧塑封料的基礎(chǔ),決定了最終產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。中游主要是環(huán)氧塑封料的生產(chǎn)商。下游主要包括半導(dǎo)體封裝企業(yè)和最終用戶,應(yīng)用于消費(fèi)電子、光伏、汽車電子、工業(yè)應(yīng)用和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的企業(yè)。

半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料主要包括電子環(huán)氧樹脂、硅微粉、酚醛樹脂以及其他添加劑。這些原材料是生產(chǎn)環(huán)氧塑封料的基礎(chǔ),決定了最終產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。中游主要是環(huán)氧塑封料的生產(chǎn)商。下游主要包括半導(dǎo)體封裝企業(yè)和最終用戶,應(yīng)用于消費(fèi)電子、光伏、汽車電子、工業(yè)應(yīng)用和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的企業(yè)。

目前我國(guó)電子封裝材料中的環(huán)氧封裝材料生產(chǎn)的主要技術(shù)掌握在幾家規(guī)模生產(chǎn)企業(yè)手上,行業(yè)集中度高。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料生產(chǎn)商主要有德高化成、衡所華威、中科科化、華海誠(chéng)科、中新泰合、飛凱材料等。

其中華海誠(chéng)科是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體器件、集成電路、特種器件、LED支架等電子封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)企業(yè)。2023年公司營(yíng)收2.83億元,同比下降6.7%,歸屬凈利潤(rùn)為0.32億元,同比下降23.26%。飛凱材料半導(dǎo)體材料主要包括應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝領(lǐng)域的光刻膠及濕制程電子化學(xué)品如顯影液、蝕刻液、剝離液、電鍍液等,用于集成電路傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域的錫球、環(huán)氧塑封料等。2023年公司營(yíng)收27.29億元,同比下降5.52%,歸屬凈利潤(rùn)為1.12億元,同比下降74.15%。德高化成是一家深耕于半導(dǎo)體封裝用高分子復(fù)合材料的專業(yè)生產(chǎn)商和供應(yīng)商。2023年公司營(yíng)收0.98億元,同比增長(zhǎng)20.66%,歸屬凈利潤(rùn)為0.05億元,同比增長(zhǎng)250.07%。

其中華海誠(chéng)科是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體器件、集成電路、特種器件、LED支架等電子封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)企業(yè)。2023年公司營(yíng)收2.83億元,同比下降6.7%,歸屬凈利潤(rùn)為0.32億元,同比下降23.26%。飛凱材料半導(dǎo)體材料主要包括應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝領(lǐng)域的光刻膠及濕制程電子化學(xué)品如顯影液、蝕刻液、剝離液、電鍍液等,用于集成電路傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域的錫球、環(huán)氧塑封料等。2023年公司營(yíng)收27.29億元,同比下降5.52%,歸屬凈利潤(rùn)為1.12億元,同比下降74.15%。德高化成是一家深耕于半導(dǎo)體封裝用高分子復(fù)合材料的專業(yè)生產(chǎn)商和供應(yīng)商。2023年公司營(yíng)收0.98億元,同比增長(zhǎng)20.66%,歸屬凈利潤(rùn)為0.05億元,同比增長(zhǎng)250.07%。

智研咨詢研究團(tuán)隊(duì)圍繞中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、重點(diǎn)企業(yè)情況、產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)等方面進(jìn)行深入分析,并針對(duì)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問題提出建議,為各地政府、產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)企業(yè)、投資機(jī)構(gòu)提供參考。

【特別說明】
1)內(nèi)容概況部分為我司關(guān)于該研究報(bào)告核心要素的提煉與展現(xiàn),內(nèi)容概況中存在數(shù)據(jù)更新不及時(shí)情況,最終出具的報(bào)告數(shù)據(jù)以年度為單位監(jiān)測(cè)更新。
2)報(bào)告最終交付版本與內(nèi)容概況在展示形式上存在一定差異,但最終交付版完整、全面的涵蓋了內(nèi)容概況的相關(guān)要素。報(bào)告將以PDF格式提供。

報(bào)告目錄

第一章半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)界定和分類

第一節(jié) 行業(yè)定義、基本概念

第二節(jié) 行業(yè)基本特點(diǎn)

第三節(jié) 行業(yè)分類

第四節(jié) 半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)特性

第二章半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)國(guó)內(nèi)外發(fā)展概述

第一節(jié) 全球半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)發(fā)展概況

第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)發(fā)展概況

第三章2024年中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境

第二節(jié) 宏觀政策環(huán)境

第三節(jié) 國(guó)際貿(mào)易環(huán)境

第四節(jié) 半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)政策環(huán)境

第五節(jié) 半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)技術(shù)環(huán)境

第四章中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)市場(chǎng)分析

第一節(jié) 2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

第三節(jié) 2023年中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)市場(chǎng)特點(diǎn)

第五章中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)區(qū)域市場(chǎng)分析

第一節(jié) 區(qū)域市場(chǎng)分布情況分析

第二節(jié) 重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)需求分析(需求規(guī)模、需求特征等)

第六章中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)生產(chǎn)分析

第一節(jié) 產(chǎn)能產(chǎn)量分析

第二節(jié) 區(qū)域生產(chǎn)分析

第三節(jié) 行業(yè)供需平衡分析

第七章2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)產(chǎn)品價(jià)格特征

第二節(jié) 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)產(chǎn)品當(dāng)前市場(chǎng)價(jià)格評(píng)述

第三節(jié) 影響國(guó)內(nèi)市場(chǎng)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)產(chǎn)品價(jià)格的因素

第四節(jié) 半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)產(chǎn)品未來價(jià)格變化趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第八章中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)細(xì)分行業(yè)概述

第一節(jié) 主要半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)細(xì)分行業(yè)

一、分立器件封裝細(xì)分行業(yè)

(一)分立器件行業(yè)

(二)分立器件封裝行業(yè)

二、集成電路封裝細(xì)分行業(yè)

(一)集成電路行業(yè)

(二)集成電路封裝行業(yè)

第二節(jié) 各細(xì)分行業(yè)需求與供給分析

一、分立器件封裝細(xì)分行業(yè)

二、集成電路封裝細(xì)分行業(yè)

第三節(jié) 細(xì)分行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

一、分立器件封裝細(xì)分行業(yè)

二、集成電路封裝細(xì)分行業(yè)

第九章2020-2024年半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)主導(dǎo)驅(qū)動(dòng)因素分析

第一節(jié) 國(guó)家政策導(dǎo)向

第二節(jié) 關(guān)聯(lián)行業(yè)發(fā)展

一、電子化學(xué)品行業(yè)發(fā)展概況

二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

三、塑封料產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀調(diào)研

第三節(jié) 行業(yè)技術(shù)發(fā)展

第四節(jié) 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況分析

第五節(jié) 社會(huì)需求的變化

第十章2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)所屬行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析

第一節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)所屬行業(yè)盈利能力分析

第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)所屬行業(yè)成長(zhǎng)性分析

第三節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)所屬行業(yè)償債能力分析

第四節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)所屬行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析

第十一章2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)所屬行業(yè)進(jìn)、出口現(xiàn)狀調(diào)研

第一節(jié) 出口情況分析

第二節(jié) 進(jìn)口情況分析

第十二章2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

第一節(jié) 重點(diǎn)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)企業(yè)市場(chǎng)份額

第二節(jié) 半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)市場(chǎng)集中度

第三節(jié) 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)群組

第四節(jié) 潛在進(jìn)入者

第五節(jié) 替代品威脅

第六節(jié) 供應(yīng)商議價(jià)能力

第七節(jié) 下游用戶議價(jià)能力

第十三章2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)主要生產(chǎn)企業(yè)分析

第一節(jié) 衡所華威電子有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析

第二節(jié) 北京科化新材料科技有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析

第三節(jié) 長(zhǎng)興電子材料(昆山)有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析

第四節(jié) 江蘇華海誠(chéng)科新材料股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析

第五節(jié) 天津德高化成新材料股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析

第六節(jié)天津凱華絕緣材料股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析

第十四章2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)發(fā)展與投資風(fēng)險(xiǎn)分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)

第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈上、下游及各關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)

第三節(jié) 半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)

第四節(jié) 半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)

第十五章中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)發(fā)展前景及投資機(jī)會(huì)分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析

一、用戶需求變化預(yù)測(cè)分析

(一)分立器件封裝

(二)集成電路行業(yè)

二、競(jìng)爭(zhēng)格局發(fā)展預(yù)測(cè)分析

三、渠道發(fā)展變化預(yù)測(cè)分析

四、行業(yè)總體發(fā)展前景及市場(chǎng)機(jī)會(huì)分析

第二節(jié) 半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)企業(yè)營(yíng)銷策略

第三節(jié) 半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)企業(yè)投資機(jī)會(huì)

一、子行業(yè)投資機(jī)會(huì)

(一)低端分立器件行業(yè)

(二)中高端-規(guī)模集成電路

二、區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)

三、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)

圖表目錄

圖表1:2020-2024年全球環(huán)氧塑封料市場(chǎng)規(guī)模

圖表2:環(huán)氧塑封料國(guó)內(nèi)主要生產(chǎn)企業(yè)

圖表3:2020-2024年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)圖

圖表4:2020-2024年我國(guó)半導(dǎo)體材料銷售收入統(tǒng)計(jì)圖

圖表5:半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)產(chǎn)能結(jié)構(gòu)

圖表6:2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料進(jìn)口占比情況

圖表7:2024年中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料市場(chǎng)規(guī)模區(qū)域結(jié)構(gòu)

圖表8:2020-2024年我國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)產(chǎn)量走勢(shì)

圖表9:2020-2024年半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)產(chǎn)量區(qū)域分布格局

圖表10:2020-2024年我國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)產(chǎn)銷量統(tǒng)計(jì)圖

圖表11:2020-2024年中國(guó)環(huán)氧塑封料行業(yè)市場(chǎng)均價(jià)走勢(shì)

圖表12:2025-2031年中國(guó)環(huán)氧塑封料行業(yè)價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)

圖表13:2020-2024年中國(guó)集成電路行業(yè)供需平衡走勢(shì)

圖表14:2020-2024年我國(guó)集成電路產(chǎn)量走勢(shì)

圖表15:2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量走勢(shì)

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