摘要：EDA行業(yè)狀況與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況息息相關(guān)，在我國集成電路產(chǎn)業(yè)保持高速增長的大背景下，EDA行業(yè)發(fā)展持續(xù)向好，同時(shí)，在我國半導(dǎo)體市場規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)張、晶圓制造產(chǎn)能的連續(xù)提升、芯片復(fù)雜度提升帶來的設(shè)計(jì)工具算力需求增加、晶圓工藝制程提升對(duì)制造類工具要求增加、先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展帶來的EDA工具應(yīng)用需求提升以及產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度的增加等利好因素的推動(dòng)下，我國EDA軟件行業(yè)市場規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國EDA軟件市場規(guī)模為115.6億元，同比增長11.8%。

一、定義及分類

EDA，即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，是指利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件，完成超大規(guī)模集成電路芯片的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)等流程的設(shè)計(jì)方式，融合了圖形學(xué)、計(jì)算數(shù)學(xué)、微電子學(xué)、拓?fù)溥壿媽W(xué)、材料學(xué)及人工智能等技術(shù)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱之一。對(duì)于如今上億乃至上百億晶體管規(guī)模的芯片設(shè)計(jì)，EDA工具保證了各階段、各層次設(shè)計(jì)過程的準(zhǔn)確性，降低了設(shè)計(jì)成本、縮短了設(shè)計(jì)周期、提高了設(shè)計(jì)效率，是集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能性能的源頭，其發(fā)展加速了集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)革新。經(jīng)過多年的發(fā)展，EDA軟件種類非常豐富，按照功能和使用場合，可以分為電路設(shè)計(jì)與仿真工具、PCB設(shè)計(jì)軟件、IC設(shè)計(jì)軟件、PLD設(shè)計(jì)工具等。

二、行業(yè)政策

2015年以來，美國對(duì)華科技企業(yè)制裁事件頻出，重點(diǎn)涉及領(lǐng)域包括5G、芯片、人工智能、半導(dǎo)體等領(lǐng)域。為突破“卡脖子”技術(shù)之困局，我國正式提出“構(gòu)建國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局”，關(guān)鍵IT技術(shù)的自主可控成為發(fā)展趨勢(shì)。在此背景下，集成電路等產(chǎn)業(yè)鏈加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，EDA作為集成電路“皇冠上的明珠”，產(chǎn)業(yè)迎來全新發(fā)展機(jī)會(huì)；國家順勢(shì)出臺(tái)多項(xiàng)EDA扶持政策，為國產(chǎn)EDA的發(fā)展提供良好的政策環(huán)境。

三、發(fā)展歷程

國內(nèi)EDA行業(yè)發(fā)展經(jīng)歷十分波折，經(jīng)歷了西方全面封鎖期、集中突破期、沉寂期、緩慢發(fā)展期。2016年，習(xí)總書記在4.19講話中，闡述了“關(guān)鍵技術(shù)是買不來的”重要論斷，國內(nèi)對(duì)EDA此類底層工具的關(guān)注度開始提升，2018年之后進(jìn)入快速發(fā)展階段。2020年美國對(duì)華為實(shí)施制裁，EDA也出現(xiàn)斷供，政府和資本對(duì)該領(lǐng)域的關(guān)注度快速上升，支持力度也顯著加大。

四、行業(yè)壁壘

1、人才壁壘

EDA行業(yè)是典型的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型產(chǎn)業(yè)，企業(yè)的人才儲(chǔ)備決定其是否能夠在行業(yè)中立足。EDA處于多學(xué)科交叉領(lǐng)域，需要大量綜合性人才。EDA算法的起點(diǎn)和終點(diǎn)是半導(dǎo)體工藝等物理問題，解決工具的開發(fā)是數(shù)學(xué)問題，應(yīng)用對(duì)象是芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的具體問題，涉及與晶圓廠、設(shè)計(jì)企業(yè)等的協(xié)同。因此從事EDA工具開發(fā)需要工程師同時(shí)理解數(shù)學(xué)、芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體器件和工藝，對(duì)綜合技能要求很高。培養(yǎng)一名EDA研發(fā)人才，從高校課題研究到從業(yè)實(shí)踐的全過程往往需要10年左右的時(shí)間。先期進(jìn)入行業(yè)的企業(yè)擁有經(jīng)驗(yàn)豐富、實(shí)力雄厚的研發(fā)隊(duì)伍，其在產(chǎn)業(yè)上的領(lǐng)先地位進(jìn)一步為其雇員的職業(yè)發(fā)展提供良好路徑，為持續(xù)吸引人才帶來優(yōu)勢(shì)。新進(jìn)入EDA行業(yè)的企業(yè)在研發(fā)人才儲(chǔ)備方面追趕難度較大。此外，EDA行業(yè)還需要深諳市場的銷售團(tuán)隊(duì)，銷售人員需要具備敏銳的市場洞察力、良好的客戶協(xié)調(diào)能力。人才集聚與人才培養(yǎng)方面，行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)具備更高的知名度與更加完善的技術(shù)培訓(xùn)體系，對(duì)人才的吸引力較強(qiáng)。行業(yè)大部分尖端人才集中在領(lǐng)先企業(yè)，新進(jìn)入企業(yè)很難形成人才吸引力與完善的人才培養(yǎng)機(jī)制。因此，行業(yè)內(nèi)先發(fā)企業(yè)和新進(jìn)入企業(yè)之間的人才差距將不斷擴(kuò)大，形成顯著的人才壁壘。

2、技術(shù)壁壘

EDA是算法密集型的大型工業(yè)軟件系統(tǒng)，其開發(fā)過程需要計(jì)算機(jī)、數(shù)學(xué)、物理、電子電路、工藝等多種學(xué)科和專業(yè)的高端人才。每一次系統(tǒng)性、革命性的EDA升級(jí)換代都是EDA企業(yè)和集成電路應(yīng)用企業(yè)上下游合作，在原有的技術(shù)基礎(chǔ)上開發(fā)的新型算法。EDA工具需要對(duì)數(shù)千種情境進(jìn)行快速設(shè)計(jì)探索，以求得性能、功耗、面積、成本等芯片物理指標(biāo)和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)的平衡。隨著集成電路制造工藝進(jìn)入7nm以下，芯片中標(biāo)準(zhǔn)單元數(shù)量已經(jīng)達(dá)到億數(shù)量級(jí)，EDA算法已經(jīng)成為數(shù)據(jù)密集型計(jì)算的典型代表，需要強(qiáng)大的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)理論支撐，且對(duì)算法的要求較高。這種基礎(chǔ)技術(shù)的不斷突破和持續(xù)應(yīng)用，需要通過較長時(shí)間的技術(shù)研發(fā)和專利積累才能逐步實(shí)現(xiàn)。即使目前優(yōu)勢(shì)企業(yè)已經(jīng)占據(jù)絕對(duì)壟斷地位，但仍在不斷加大基礎(chǔ)研究和前沿技術(shù)研究力度。同時(shí)，EDA工具要盡可能準(zhǔn)確的在軟件中重現(xiàn)和擬合現(xiàn)實(shí)中的物理和工藝問題，以期望在芯片設(shè)計(jì)階段將其納入考慮范圍之內(nèi)并以系統(tǒng)性的方法來應(yīng)對(duì)和糾正，最終保證芯片設(shè)計(jì)仿真結(jié)果同流片結(jié)果一致。特別是當(dāng)工藝向高端制程演進(jìn)的過程中，設(shè)計(jì)工具和制造工藝緊密結(jié)合的重要性愈發(fā)突出。綜合而言，企業(yè)對(duì)EDA的長期高強(qiáng)度產(chǎn)業(yè)化投入成為EDA領(lǐng)軍企業(yè)保持長久競爭力的關(guān)鍵。同時(shí)，高強(qiáng)度、長周期的研發(fā)投入形成了極高行業(yè)競業(yè)壁壘，新入局者很難形成具有競爭力的研發(fā)投入能力。

3、客戶壁壘

EDA工具的技術(shù)開發(fā)和商業(yè)銷售依托于制造、設(shè)計(jì)、EDA行業(yè)三方所形成的生態(tài)圈，需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游的全力支持。國際EDA領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)與全球領(lǐng)先的集成電路制造和設(shè)計(jì)企業(yè)具備長期合作基礎(chǔ)，其EDA工具工藝庫信息完善，能夠隨先進(jìn)工藝演進(jìn)不斷迭代，進(jìn)一步鞏固了競爭優(yōu)勢(shì)。由于集成電路制造和設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)EDA企業(yè)的合作精力有限，對(duì)規(guī)模較小、成立時(shí)間較短的EDA企業(yè)很難提供相應(yīng)合作資源。這意味著市場尾部EDA企業(yè)難以獲得生產(chǎn)線的最近工藝數(shù)據(jù)參數(shù)，在與工藝緊密相關(guān)的工具領(lǐng)域無法進(jìn)行技術(shù)布局，束縛了其業(yè)務(wù)的發(fā)展與完善，這也造成了EDA行業(yè)下游用戶一旦確定了EDA供應(yīng)商，短時(shí)間在內(nèi)部更換EDA工具軟件的成本較大，因此集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)一旦與EDA工具供應(yīng)商形成穩(wěn)定的合作關(guān)系，不會(huì)輕易更換供應(yīng)商，對(duì)合作供應(yīng)商粘性較強(qiáng)，進(jìn)而提高了EDA行業(yè)的壁壘。

4、資金壁壘

EDA行業(yè)的資金壁壘主要體現(xiàn)在內(nèi)部持續(xù)技術(shù)開發(fā)和吸引人才需要大額資金投入，對(duì)企業(yè)資金實(shí)力有較高的要求。對(duì)快速發(fā)展期的EDA企業(yè)隨著業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大，研發(fā)投入不斷增加，相關(guān)支出將持續(xù)增長，因此新進(jìn)入的EDA企業(yè)面臨一定的資金壁壘。

五、產(chǎn)業(yè)鏈

EDA行業(yè)的上游主要包括硬件設(shè)備、操作系統(tǒng)、開發(fā)工具及其他輔助性軟件等供應(yīng)商。EDA行業(yè)的下游主要包括集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)企業(yè)，也包括部分各應(yīng)用領(lǐng)域的系統(tǒng)廠商或設(shè)備制造商。EDA行業(yè)的市場狀況與集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r緊密相關(guān)，其銜接集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)，對(duì)行業(yè)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品技術(shù)水平有重要影響。從集成電路設(shè)計(jì)的角度看，設(shè)計(jì)人員必須使用EDA工具設(shè)計(jì)幾十萬到數(shù)十億晶體管的復(fù)雜集成電路，以減少設(shè)計(jì)偏差、提高流片成功率及節(jié)省流片費(fèi)用。從集成電路制造的角度看，芯片制造工藝不斷演進(jìn)，而新材料、新工藝相關(guān)的下一代制造封測(cè)EDA技術(shù)將給集成電路性能提升、尺寸縮減帶來新的發(fā)展機(jī)遇。

EDA軟件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

硬件設(shè)備

華為技術(shù)有限公司

戴爾股份有限公司

聯(lián)想集團(tuán)有限公司

浪潮集團(tuán)有限公司

曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司

中國長城科技集團(tuán)股份有限公司

操作系統(tǒng)

Google

Microsoft

Apple

中國軟件與技術(shù)服務(wù)股份有限公司

華為技術(shù)有限公司

開發(fā)工具

輔助性軟件

上游

Cadence

Synopsys

Siemens EDA

北京華大九天科技股份有限公司

中游

集成電路設(shè)計(jì)

制造

封測(cè)

下游

六、行業(yè)現(xiàn)狀

EDA行業(yè)狀況與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況息息相關(guān)，在我國集成電路產(chǎn)業(yè)保持高速增長的大背景下，EDA行業(yè)發(fā)展持續(xù)向好，同時(shí)，在我國半導(dǎo)體市場規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)張、晶圓制造產(chǎn)能的連續(xù)提升、芯片復(fù)雜度提升帶來的設(shè)計(jì)工具算力需求增加、晶圓工藝制程提升對(duì)制造類工具要求增加、先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展帶來的EDA工具應(yīng)用需求提升以及產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度的增加等利好因素的推動(dòng)下，我國EDA軟件行業(yè)市場規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國EDA軟件市場規(guī)模為115.6億元，同比增長11.8%。

七、發(fā)展因素

1、機(jī)遇

（1）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展所帶來的機(jī)遇

目前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的過程，新興市場、新應(yīng)用領(lǐng)域得到了進(jìn)一步發(fā)展的新機(jī)遇。集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向、繁榮程度與其下游產(chǎn)業(yè)需求緊密相關(guān)。未來，隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成熟，集成電路產(chǎn)品向下游應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)展，我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)整體市場活力將進(jìn)一步釋放。同時(shí)，隨著集成電路產(chǎn)品技術(shù)的進(jìn)步，集成電路工藝制程隨之持續(xù)演進(jìn)，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了持續(xù)的驅(qū)動(dòng)力。在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)自主、安全、可控的產(chǎn)業(yè)訴求下，也為國內(nèi)的高端供應(yīng)商提供了充分的實(shí)現(xiàn)自身競爭優(yōu)勢(shì)的空間。此外，近年來，我國政府陸續(xù)出臺(tái)了大批鼓勵(lì)性、支持性政策法規(guī)，投入了大量社會(huì)資源，為整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的升級(jí)和發(fā)展?fàn)I造了良好的政策和制度環(huán)境。相關(guān)政策性文件的推出，從發(fā)展戰(zhàn)略及路徑、資金儲(chǔ)備、稅收優(yōu)惠、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、地方專項(xiàng)扶持等多方面進(jìn)一步明確了集成電路產(chǎn)業(yè)集中、技術(shù)進(jìn)步和市場發(fā)展的方向。

（2）EDA行業(yè)整體發(fā)展所帶來的機(jī)遇

EDA技術(shù)依托計(jì)算機(jī)及相關(guān)軟件平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證等功能，極大的提高了集成電路的設(shè)計(jì)效率，已成為設(shè)計(jì)師必須掌握和使用的開發(fā)工具。集成電路產(chǎn)業(yè)新技術(shù)和新的設(shè)計(jì)模式，對(duì)EDA工具軟件的技術(shù)創(chuàng)新能力、系統(tǒng)集成能力和產(chǎn)品交付能力提出了新的要求，促進(jìn)了EDA產(chǎn)品和技術(shù)的不斷發(fā)展。此外，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)工藝制程不斷發(fā)展，EDA供應(yīng)商作為集成電路細(xì)分領(lǐng)域中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，也獲得了進(jìn)一步發(fā)展機(jī)遇。EDA工具的開發(fā)需要與集成電路設(shè)計(jì)公司、晶圓制造及封測(cè)廠商等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展。EDA工具依靠理論模型實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)仿真，這就需要將理論模型與工藝結(jié)果之間相互驗(yàn)證。當(dāng)晶圓制造代工廠開發(fā)新的工藝，EDA工具軟件廠商就需要獲得代工廠新工藝的相關(guān)數(shù)據(jù)，基于這些工藝數(shù)據(jù)開發(fā)新版本的軟件。因此，EDA工具軟件要支持最先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，就必須與代工廠保持緊密合作，根據(jù)代工廠的工藝特點(diǎn)開發(fā)相應(yīng)的算法和模型，在這一過程中實(shí)現(xiàn)自身產(chǎn)品和技術(shù)的進(jìn)步。

2、挑戰(zhàn)

（1）國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展水平相對(duì)落后

目前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。在此過程中，市場需求、技術(shù)創(chuàng)新、國家政策和資源配置共同作用，為新興市場提供了加速發(fā)展的機(jī)遇。中國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于高速、蓬勃的發(fā)展時(shí)期，但在許多細(xì)分領(lǐng)域仍存在“短板”，部分領(lǐng)域面臨“斷供”風(fēng)險(xiǎn)。在供應(yīng)鏈方面，高端半導(dǎo)體材料，比如硅晶片、光刻膠、CMP拋光液以及濺射靶材等大部分市場份額主要被歐美和日韓等國占據(jù)；在芯片設(shè)計(jì)方面，EDA工具軟件長期被美國企業(yè)壟斷；在芯片制造方面，生產(chǎn)所需要的離子注入機(jī)、光刻機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、熱處理成膜設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備也由美國、荷蘭和日本等國壟斷。EDA工具軟件作為集成電路產(chǎn)業(yè)中的重要一環(huán)，其整體發(fā)展受到我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體相對(duì)落后的制約。而國外EDA企業(yè)受益于其發(fā)達(dá)的集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境，能夠及時(shí)參與或緊隨重大技術(shù)變革，使其能夠持續(xù)保持EDA領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位。

（2）EDA領(lǐng)域?qū)I(yè)人才相對(duì)缺乏

EDA行業(yè)對(duì)專業(yè)人才有著較高要求，一方面，新一代集成電路技術(shù)的加速發(fā)展加大了企業(yè)對(duì)軟件開發(fā)、集成電路設(shè)計(jì)及人工智能技術(shù)等方面人才的需求；另一方面，EDA工具軟件產(chǎn)品和相關(guān)的服務(wù)需求類型多樣，差異較大，企業(yè)需要依據(jù)客戶需求不斷研發(fā)和改進(jìn)產(chǎn)品和技術(shù)，進(jìn)一步提高了對(duì)專業(yè)人才數(shù)量和綜合素質(zhì)的要求。雖然近年來國家對(duì)EDA行業(yè)給予鼓勵(lì)和支持，但由于國內(nèi)企業(yè)相比國際領(lǐng)先企業(yè)起步相對(duì)較晚，專業(yè)人才仍然較為缺乏，尤其高端人才更加稀缺，對(duì)公司人才隊(duì)伍建設(shè)形成了一定的壓力。

八、競爭格局

從行業(yè)市場格局方面來看，目前，國內(nèi)EDA市場仍舊被楷登電子（Cadence）、新思科技（Synopsys）、和西門子EDA（Siemens EDA）三家國際公司占據(jù)主導(dǎo)地位，在技術(shù)水平、產(chǎn)品完成度和豐富度方面大幅領(lǐng)先國內(nèi)相關(guān)企業(yè)。但在政策支持、人才爆發(fā)、企業(yè)大力投入研發(fā)的背景下，華大九天、概倫電子、廣立微等領(lǐng)先國產(chǎn)EDA企業(yè)已經(jīng)嶄露頭角，其中，龍頭企業(yè)華大九天在面板電路EDA工具領(lǐng)域的技術(shù)已經(jīng)達(dá)到了國際領(lǐng)先水平，在模擬電路EDA工具領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了全流程覆蓋，在數(shù)字電路EDA工具領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)的點(diǎn)工具的突破，市場份額超過了另外兩大國外企業(yè)Ansys、Keysight，有望打破壟斷局面，逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代化。

九、發(fā)展趨勢(shì)

隨著集成電路技術(shù)的不斷進(jìn)步，設(shè)計(jì)與制造的分離導(dǎo)致設(shè)計(jì)在制造過程中遭遇挑戰(zhàn)，為解決此問題，EDA工具正逐漸轉(zhuǎn)型為設(shè)計(jì)與制造協(xié)同的橋梁，EDA工具利用程序與算法簡化工程師工作，尤其在人工智能技術(shù)的助力下，其能提升設(shè)計(jì)效率、降低設(shè)計(jì)門檻。同時(shí)，隨著云技術(shù)的成熟，EDA工具正逐步向云服務(wù)化轉(zhuǎn)變，簡化銷售渠道、降低使用門檻，為后進(jìn)企業(yè)提供了彎道超越的機(jī)遇。這一變革不僅優(yōu)化了行業(yè)生態(tài)，也為集成電路設(shè)計(jì)制造領(lǐng)域帶來了新的活力。