摘要：目前，中國印制電路板產(chǎn)量已經(jīng)上升至全球第一位，但陶瓷電路板產(chǎn)品技術水平尚有差距，產(chǎn)品制造技術和工藝水平有待進一步提高。與歐美、日本等國相比，中國陶瓷電路板企業(yè)在研發(fā)資金投入、科研人員培養(yǎng)以及熟練專業(yè)技術工種的基礎教育等環(huán)節(jié)尚存在一定差距。據(jù)統(tǒng)計，近年來我國陶瓷電路板行業(yè)市場規(guī)模不斷增長，截至2023年市場規(guī)模約為23.99億元，2015-2023年CAGR為19.1%。

一、定義及分類

陶瓷電路板是以陶瓷為基質材料，通過燒結、鉆孔、切割、蝕刻線路、以及表面處理工藝后形成的具有高導熱性能，絕緣性，氣密性的電路板，被廣泛應用到汽車電子、LED、集成電路封裝、通訊航空等領域。陶瓷基板種類多樣。根據(jù)陶瓷電路板的三維結構，可以分為平面陶瓷基板和多層陶瓷基板，LTCC、HTCC屬于多層陶瓷基板。平面陶瓷基板又可以進一步分為薄膜基板、厚膜基板、陶瓷覆銅基板等，其中陶瓷覆銅基板又可以分為DPC（直接鍍銅）、DBC（直接覆銅）、AMB（活性金屬釬焊）和LAM（激光活化金屬）。

二、行業(yè)政策

除了下游應用增長拉動以外，作為電子行業(yè)重要組成部分，陶瓷電路板產(chǎn)業(yè)影響了整個電子行業(yè)及終端產(chǎn)品，因此，國家亦出臺了一系列政策對陶瓷電路板行業(yè)進行大力扶持，為行業(yè)持續(xù)發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境?！懂a(chǎn)業(yè)結構調(diào)整指導目錄（2024年本）》提出將“低溫共燒陶瓷（LTCC）、高溫共燒陶瓷（HTCC）及配套漿料和相關材料；陶瓷基板、陶瓷絕緣部件、電子陶瓷材料及部件”列為鼓勵類?！吨攸c新材料首批次應用示范指導目錄（2024年版）》提出將“高性能陶瓷基板、第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板”列為先進基礎材料。

三、發(fā)展歷程

陶瓷材料早在1943年就已經(jīng)由美國通用電氣研制成功，但我國陶瓷電路板在2000年之后才開始發(fā)展，2004年，中國八四二研究所正式研發(fā)出我國自己的陶瓷電路板，代表著我國正式突破陶瓷電路板的技術封鎖，擁有我國自主研發(fā)生產(chǎn)的陶瓷電路板。2012后，國內(nèi)各大科研機構開始研究陶瓷電路板，加上國家對科研的大力支持，陶瓷電路板在國內(nèi)不斷地打開市場，進入快速發(fā)展階段。

四、行業(yè)壁壘

1、技術壁壘

陶瓷電路板行業(yè)屬于技術密集型行業(yè)，其研發(fā)和生產(chǎn)需要電子、計算機、材料、化工等多領域學科知識，且陶瓷電路板產(chǎn)品種類多、工序較長、工藝技術復雜，需要具備成熟的生產(chǎn)技術和經(jīng)驗豐富的人才，新進入者面臨較高的技術壁壘。隨著新一代信息技術的快速發(fā)展，下游需求必將更為多元化，技術含量更高，對陶瓷電路板行業(yè)廠商的研發(fā)水平、工藝水平等提出了更高的要求。

2、資金壁壘

陶瓷電路板行業(yè)工藝技術復雜、環(huán)節(jié)較多且定制化要求較高，前期需要大量資金投入用于購置設備、新建廠房及配套設施、采購原材料、聘用研發(fā)和生產(chǎn)人員等。同時，下游需求不斷更新升級，陶瓷電路板工藝技術難度逐漸提升，客戶需求更加多元化，市場競爭也更加激烈，陶瓷電路板廠商需要不斷增加研發(fā)投入和設備購置投入，提高產(chǎn)品品質，提升自身核心競爭力。

另外，陶瓷電路板行業(yè)生產(chǎn)過程中污染物產(chǎn)生較多，隨著國家環(huán)保要求的提高，陶瓷電路板行業(yè)廠商環(huán)保投入較大。因此，陶瓷電路板行業(yè)廠商不僅需要大量前期投入，發(fā)展過程中也需要持續(xù)的資金投入，新進入者面臨較高資金壁壘。

3、客戶壁壘

陶瓷電路板品質決定著應用產(chǎn)品的性能，因此下游客戶一般會選擇技術實力強、具有品牌效應的陶瓷電路板廠商。下游客戶，尤其是優(yōu)質的大型客戶在選擇陶瓷電路板廠商時，一般會采用嚴格的供應商資質認證程序，對供應商的工藝能力、產(chǎn)品品質、質量控制、安全生產(chǎn)、環(huán)保等多方面進行考核，考核期一般為1-2年，一旦陶瓷電路板廠商成為下游客戶的供應商，雙方一般會形成較為穩(wěn)定的長期合作關系，客戶黏性較強。因此，新進入者面臨較高的客戶壁壘。

4、人才壁壘

陶瓷電路板行業(yè)專業(yè)性很強，技術和研發(fā)人員不僅需要具備一定的電子、光學、通信、材料、工業(yè)設計、化工、機械等專業(yè)知識，還需要對產(chǎn)品應用、工藝流程、設備改進等深刻理解和熟悉。由于專業(yè)人才的培養(yǎng)周期較長，大部分中小企業(yè)難以招聘或培養(yǎng)高端人才。陶瓷電路板行業(yè)對新進入者提出了較高的人才要求，從而構成了陶瓷電路板行業(yè)的人才壁壘。

5、資質壁壘

由于陶瓷電路板材料的質量直接影響下游終端設備的質量水平，因此，大型企業(yè)對陶瓷電路板生產(chǎn)廠家實行了嚴格的質量認證。同時，出口產(chǎn)品還需要符合進口國的相關質量認證，如歐盟RoHS認證、日本PSE認證、美國UL認證等。只有獲得相關質量認證的企業(yè)方可成為下游大型企業(yè)的供應商，從而對陶瓷電路板新進入企業(yè)形成資質壁壘。

五、產(chǎn)業(yè)鏈

1、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

陶瓷電路板行業(yè)的上游行業(yè)主要涉及氧化鋁、氮化鋁、陶瓷粉料等產(chǎn)業(yè)，上游產(chǎn)業(yè)鏈的原材料供給規(guī)模、材料價格、工藝水平對陶瓷電路板行業(yè)存在重大影響。陶瓷電路板行業(yè)的下游行業(yè)為集成電路封裝、LED、汽車電子、航天航空及軍用電子組件等行業(yè)。下游市場的規(guī)模發(fā)展為陶瓷電路板行業(yè)創(chuàng)造了可觀的新增市場容量，同時下游產(chǎn)業(yè)的結構升級，有助于陶瓷電路板行業(yè)技術進步。

陶瓷電路板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

氧化鋁

中國鋁業(yè)股份有限公司

云南鋁業(yè)股份有限公司

中國有色金屬建設股份有限公司

山東南山鋁業(yè)股份有限公司

天山鋁業(yè)集團股份有限公司

義馬煤業(yè)集團股份有限公司

氮化鋁

德山株式會社

東洋鋁業(yè)株式會社

遼寧德盛特種陶瓷制造有限公司

福建華清電子材料科技有限公司

陶瓷粉料

山東國瓷功能材料股份有限公司

廣東東方鋯業(yè)科技股份有限公司

河南天馬新材料股份有限公司

潮州三環(huán)（集團）股份有限公司

江西寶安新材料科技有限公司

鞍山奇發(fā)電子陶瓷科技有限公司

摩根國際貿(mào)易（上海）有限公司

皓瀾（東莞）材料科技有限公司

上游

博敏電子股份有限公司

潮州三環(huán)（集團）股份有限公司

賽創(chuàng)電氣（銅陵）有限公司

江蘇省宜興電子器件總廠有限公司

中游

集成電路封裝

LED

汽車電子

航天航空

下游

2、行業(yè)領先企業(yè)分析

（1）賽創(chuàng)電氣（銅陵）有限公司

賽創(chuàng)電氣（銅陵）有限公司成立于2017年，為山東國瓷功能材料股份有限公司全資子公司。賽創(chuàng)電氣主營產(chǎn)品主要為陶瓷基板、激光光通信基板、激光雷達陶瓷基板、射頻等領域，在新規(guī)劃業(yè)務和技術儲備方面處于大陸領先地位。目前，國瓷材料通過自主研發(fā)攻克了高端氧化鋁粉體-基片、氮化鋁粉體-基片的核心技術并實現(xiàn)量產(chǎn)，氮化硅粉體和基片已實現(xiàn)中試量產(chǎn)，收購完成后，國瓷材料將實現(xiàn)從粉體、基片到基板的產(chǎn)業(yè)鏈布局，提升產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品技術、質量和技術迭代能力。

（2）博敏電子股份有限公司

博敏電子股份有限公司作為國內(nèi)稀有的已實現(xiàn)量產(chǎn)的陶瓷襯板生產(chǎn)商，目前國內(nèi)AMB陶瓷基板產(chǎn)能相對較小，產(chǎn)品主要依賴進口。據(jù)統(tǒng)計，公司AMB產(chǎn)能規(guī)模在國內(nèi)排名第二。基于航空航天、軌道交通領域積累的客戶和制造經(jīng)驗，掌握了薄膜和DPC陶瓷襯板制作能力，進而擴展功率器件中AMB陶瓷襯板業(yè)務。公司目前已利用獨立自主的釬焊料，全面掌握燒結、圖形蝕刻到表面處理全工藝流程并在國內(nèi)率先產(chǎn)業(yè)化，在空洞率、冷沖擊可靠性測試、覆銅能力、表面處理能力、成本和產(chǎn)能方面擁有明顯的領先優(yōu)勢。據(jù)統(tǒng)計，截至2023年前三季度博敏電子營業(yè)收入為22.81億元，同比增長2.49%，歸屬凈利潤為0.57億元，同比下降56.4%。

六、行業(yè)現(xiàn)狀

目前，中國印制電路板產(chǎn)量已經(jīng)上升至全球第一位，但陶瓷電路板產(chǎn)品技術水平尚有差距，產(chǎn)品制造技術和工藝水平有待進一步提高。與歐美、日本等國相比，中國陶瓷電路板企業(yè)在研發(fā)資金投入、科研人員培養(yǎng)以及熟練專業(yè)技術工種的基礎教育等環(huán)節(jié)尚存在一定差距。因此，我國陶瓷電路板企業(yè)必須加大對研發(fā)、人力等的持續(xù)投入與培養(yǎng)方可推動行業(yè)的進一步發(fā)展壯大。據(jù)統(tǒng)計，近年來我國陶瓷電路板行業(yè)市場規(guī)模不斷增長，截至2023年市場規(guī)模約為23.99億元，2015-2023年CAGR為19.1%。

七、發(fā)展因素

1、有利因素

（1）政策支持

陶瓷基板憑借其優(yōu)異的熱性能、微波性能、力學性能以及可靠性高等優(yōu)點，在高頻開關電源、半導體、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL封裝中的應用起到重要作用，包含高端陶瓷基板的電子元器件模組被廣泛應用于移動通信、計算機、家用電器及汽車電子等終端領域。近年來我國不斷出臺相關行業(yè)政策，促進陶瓷電路板行業(yè)發(fā)展?！懂a(chǎn)業(yè)結構調(diào)整指導目錄（2024年本）》提出將“低溫共燒陶瓷（LTCC）、高溫共燒陶瓷（HTCC）及配套漿料和相關材料；陶瓷基板、陶瓷絕緣部件、電子陶瓷材料及部件”列為鼓勵類?！吨攸c新材料首批次應用示范指導目錄（2024年版）》提出將“高性能陶瓷基板、第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板”列為先進基礎材料。

（2）下游市場前景廣闊

陶瓷電路板應用于電子電力模塊、航天航空宇航器、醫(yī)療器械、LED功率器件、制冷設備、IGBT模塊、光伏系統(tǒng)、太陽能設備、光模塊、通訊產(chǎn)品、智能消費電子等行業(yè)，下游應用領域廣泛行業(yè)發(fā)展前景良好。

（3）高端產(chǎn)品國產(chǎn)化需求迫切

在部分高端陶瓷電路板產(chǎn)品，國內(nèi)廠商受制于核心原材料性能或工藝的因素，仍然需要通過進口國外產(chǎn)品來滿足需求。近年來部分發(fā)達國家加強了技術的封鎖和產(chǎn)品的出口，為保證原材料供應的及時、安全和可靠，國內(nèi)下游客戶對國產(chǎn)化供給提出了要求。

2、不利因素

（1）勞動力成本不斷提高

近年來，隨著經(jīng)濟高速發(fā)展、人口素質提高、勞動年齡人口減少，我國人口紅利逐漸消失，勞動力成本不斷提高，為陶瓷電路板企業(yè)的用工和經(jīng)營增加了壓力。另一方面，由于我國環(huán)保意識和監(jiān)管的加強，陶瓷電路板企業(yè)在污染物處理等環(huán)保方面的支出也不斷增長，增加了企業(yè)經(jīng)營成本。

（2）產(chǎn)品集中在中低端

我國陶瓷電路板產(chǎn)品主要集中于具有成本優(yōu)勢的中低端產(chǎn)品，在高端產(chǎn)品領域與國外先進水平仍有差距。國內(nèi)大部分陶瓷電路板企業(yè)在研發(fā)投入、人員培養(yǎng)等環(huán)節(jié)較為薄弱，企業(yè)長期發(fā)展缺少必要的積淀，難以形成核心競爭力，導致與國外先進廠商之間形成較大差距。

（3）原材料價格波動影響

陶瓷電路板行業(yè)的上游行業(yè)主要涉及氧化鋁、氮化鋁、陶瓷粉料等資源類產(chǎn)業(yè)。受需求拉動及通貨膨脹等因素影響，部分有色金屬和化工材料的價格走高，對陶瓷電路板行業(yè)的產(chǎn)品成本構成一定的壓力。

八、競爭格局

全球陶瓷基板市場競爭激烈。日本是全球最大的陶瓷基板生產(chǎn)市場，核心廠商包括，村田、京瓷和丸和。歐洲是第二大生產(chǎn)市場，核心廠商是羅杰斯，在全球排名第三。而目前國內(nèi)企業(yè)市場占比較低。國內(nèi)先進結構陶瓷產(chǎn)業(yè)分布來看，主要集中在廣東、江蘇、山東以及湖南、浙江、江西、河南、河北、遼寧等地，其中廣東、江蘇、山東三省的結構陶瓷集中度高，在技術和產(chǎn)品方面具有競爭力。而陶瓷基板相關生產(chǎn)企業(yè)主要集中于廣東、江蘇、浙江等地區(qū)。目前我國陶瓷電路板行業(yè)領先企業(yè)主要有賽創(chuàng)電氣（銅陵）有限公司、潮州三環(huán)（集團）股份有限公司、博敏電子股份有限公司、江蘇省宜興電子器件總廠有限公司與福建閩航電子有限公司等。

九、行業(yè)趨勢

陶瓷電路板具有導熱系數(shù)更多、線膨脹系數(shù)更匹配、陶瓷膜層更牢固、阻力更低、基板可鍛性好、應用溫度高、絕緣性能好、頻率損耗高、組裝密度高、無有機成分、耐宇宙射線、航天穩(wěn)定性高、使用壽命長等優(yōu)點。我國陶瓷電路板行業(yè)發(fā)展趨勢主要體現(xiàn)在電子元件采用陶瓷電路板，是許多行業(yè)的較佳選擇與陶瓷電路板不同F(xiàn)R-4板，銷售市場的主要用途不斷發(fā)展兩個方面。