摘要：隨著智能化程度的不斷加深，汽車(chē)正逐步完成由交通工具到移動(dòng)終端的轉(zhuǎn)變，同時(shí)也給存儲(chǔ)行業(yè)帶來(lái)新的市場(chǎng)機(jī)遇。當(dāng)前，汽車(chē)產(chǎn)品中主要是信息娛樂(lè)系統(tǒng)、動(dòng)力系統(tǒng)和高級(jí)駕駛輔助（ADAS）系統(tǒng)中需要使用存儲(chǔ)設(shè)備，隨著自動(dòng)化程度提高，所需的存儲(chǔ)容量也隨之增長(zhǎng)。2023年全球汽車(chē)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)價(jià)值47.6億美元，預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)到102.5億美元。汽車(chē)存儲(chǔ)市場(chǎng)是一個(gè)高成長(zhǎng)的半導(dǎo)體細(xì)分賽道。

一、定義及分類(lèi)

存儲(chǔ)芯片，又稱(chēng)為存儲(chǔ)器，是指利用電能方式存儲(chǔ)信息的半導(dǎo)體介質(zhì)設(shè)備，其存儲(chǔ)與讀取過(guò)程體現(xiàn)為電子的存儲(chǔ)或釋放，是應(yīng)用面最廣、市場(chǎng)比例最高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品之一。在汽車(chē)領(lǐng)域，儲(chǔ)存芯片是汽車(chē)計(jì)算和感知的糧倉(cāng)，分布在汽車(chē)車(chē)身域、底盤(pán)域、座艙域、動(dòng)力域、自動(dòng)駕駛域五大域中，支持ADAS、IVI、儀表盤(pán)、互聯(lián)、黑匣子等應(yīng)用的存儲(chǔ)功能。從應(yīng)用形態(tài)來(lái)看，存儲(chǔ)芯片除單獨(dú)搭載系統(tǒng)之外，還被封裝在各類(lèi)主控芯片（MCU、SoC）內(nèi)部，用于緩存、讀取和處理信息，以提高數(shù)據(jù)處理的效率。汽車(chē)存儲(chǔ)芯片分為易失型和非易失型，易失型包含DRAM、SRAM兩大類(lèi)，非易失型包括NAND、NOR、EEPROM等，其中DRAM和NAND為主流產(chǎn)品。

二、商業(yè)模式

1、Fabless模式

Fabless模式即無(wú)晶圓生產(chǎn)線(xiàn)芯片設(shè)計(jì)模式，指僅僅從事芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售，而將晶圓制造、封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)外包給專(zhuān)門(mén)的晶圓代工、封裝及測(cè)試廠(chǎng)商的模式。由于無(wú)需花費(fèi)巨額資金建立晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，F(xiàn)abless廠(chǎng)商可以集中資源專(zhuān)注于芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)，具有“資產(chǎn)輕、專(zhuān)業(yè)強(qiáng)”的特點(diǎn)。

2、IDM模式

IDM模式即垂直整合制造模式，是指企業(yè)除了進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)之外，還擁有自己的晶圓廠(chǎng)、封裝廠(chǎng)和測(cè)試廠(chǎng)，其業(yè)務(wù)范圍涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝及測(cè)試等全業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)。由于該模式對(duì)企業(yè)的資金實(shí)力、研發(fā)力量、工藝水平、組織管理等要求較高，因此采用IDM模式的企業(yè)均為技術(shù)、資金實(shí)力雄厚的全球芯片巨頭。

3、Foundry模式

Foundry模式即代工模式，企業(yè)接到芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的訂單后，負(fù)責(zé)制造、封裝或測(cè)試，該模式下，企業(yè)不承擔(dān)市場(chǎng)調(diào)研不準(zhǔn)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺陷等決策風(fēng)險(xiǎn)，并且可以同時(shí)為多家設(shè)計(jì)公司提供代工服務(wù)，同時(shí)也存在投資規(guī)模大，維持生產(chǎn)線(xiàn)正常運(yùn)作費(fèi)用高等劣勢(shì)。

三、行業(yè)政策

1、主管部門(mén)和監(jiān)管體制

汽車(chē)存儲(chǔ)芯片行業(yè)主管部門(mén)主要為中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部，主要職責(zé)為：制定行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略、發(fā)展規(guī)劃及產(chǎn)業(yè)政策；擬定技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，指導(dǎo)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步；組織實(shí)施與行業(yè)相關(guān)的國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)，推進(jìn)相關(guān)科研成果產(chǎn)業(yè)化。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)是汽車(chē)存儲(chǔ)芯片行業(yè)的行業(yè)自律組織，主要負(fù)責(zé)貫徹落實(shí)政府產(chǎn)業(yè)政策；開(kāi)展產(chǎn)業(yè)及市場(chǎng)研究，向會(huì)員單位和政府主管部門(mén)提供咨詢(xún)服務(wù)；行業(yè)自律管理；代表會(huì)員單位向政府部門(mén)提出產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議和意見(jiàn)等。

2、行業(yè)相關(guān)政策

提升存儲(chǔ)芯片等車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化水平是提高我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性的重要任務(wù)之一，近年來(lái)，我國(guó)中央政府及地方政府出臺(tái)了大量的政策，支持汽車(chē)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也為國(guó)產(chǎn)汽車(chē)存儲(chǔ)芯片的發(fā)展提供了巨大的機(jī)遇。2024年1月，工業(yè)和信息化部發(fā)布的《國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》中，明確提出在存儲(chǔ)芯片方面，優(yōu)先推進(jìn)DRAM、SRAM、NORFLASH、NANDFLASH、EEPROM等芯片標(biāo)準(zhǔn)制定。隨后于2月，安徽省人民政府發(fā)布了《安徽省有效投資專(zhuān)項(xiàng)行動(dòng)方案（2024）》，提出實(shí)施集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，支持動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)芯片等重大項(xiàng)目。

四、行業(yè)壁壘

1、資金和規(guī)模壁壘

汽車(chē)存儲(chǔ)芯片行業(yè)是資金密集型行業(yè)，無(wú)論是在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)或是制造生產(chǎn)環(huán)節(jié)，對(duì)企業(yè)的資金規(guī)模都有很高的要求。同時(shí)，企業(yè)還需持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入，不斷升級(jí)產(chǎn)品性能以滿(mǎn)足客戶(hù)需求。若研發(fā)投入不足而放緩研發(fā)進(jìn)展，則很可能使廠(chǎng)商失去技術(shù)和成本的優(yōu)勢(shì)。

2、技術(shù)壁壘

汽車(chē)存儲(chǔ)芯片具備較高的技術(shù)壁壘。車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片在可靠性、安全性、一致性、使用壽命等指標(biāo)要求上，相比消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)芯片更為嚴(yán)格，其研發(fā)周期更長(zhǎng)、設(shè)計(jì)難度更大、測(cè)試驗(yàn)證流程更為復(fù)雜，對(duì)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)不足、技術(shù)積累較少的企業(yè)來(lái)說(shuō)進(jìn)入壁壘較高。

3、客戶(hù)壁壘

存儲(chǔ)芯片被廣泛用于汽車(chē)的信息娛樂(lè)系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)以及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等系統(tǒng)中，其可靠性和穩(wěn)定性直接影響著汽車(chē)的行駛安全。因此，下游汽車(chē)廠(chǎng)商在選擇上游存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商時(shí)極為謹(jǐn)慎，對(duì)新產(chǎn)品的導(dǎo)入控制非常嚴(yán)格，通常會(huì)對(duì)市場(chǎng)上符合要求、口碑較好的多款產(chǎn)品進(jìn)行可靠性、穩(wěn)定性、兼容性等驗(yàn)證，從中挑選出最合適的芯片方案。因?qū)胫芷谳^長(zhǎng)，下游客戶(hù)一旦選定芯片方案，通常不會(huì)輕易再進(jìn)行更換，對(duì)市場(chǎng)新進(jìn)入者形成壁壘。

五、產(chǎn)業(yè)鏈

1、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

汽車(chē)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，半導(dǎo)體材料主要包括硅片、光刻膠、靶材、電子特氣、拋光材料等；半導(dǎo)體設(shè)備則包括光刻機(jī)、CVD設(shè)備、刻蝕設(shè)備等。中游為汽車(chē)存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試。產(chǎn)業(yè)鏈下游為燃油車(chē)及新能源汽車(chē)，汽車(chē)存儲(chǔ)芯片需求量與汽車(chē)行業(yè)運(yùn)行情況息息相關(guān)。

汽車(chē)存儲(chǔ)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

硅片

上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司

杭州立昂微電子股份有限公司

TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司

寧波賽邦國(guó)際貿(mào)易有限公司

光刻膠

彤程新材料集團(tuán)股份有限公司

蘇州瑞紅電子化學(xué)品有限公司

深圳市容大感光科技股份有限公司

江蘇南大光電材料股份有限公司

靶材

電子特氣

上游

?美光科技有限公司

SK海力士

北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司

中游

燃油車(chē)

新能源汽車(chē)

下游

2、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析

（1）北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

兆易創(chuàng)新致力于構(gòu)建以存儲(chǔ)器、微控制器、傳感器和模擬產(chǎn)品為核心驅(qū)動(dòng)力的完整生態(tài)。公司存儲(chǔ)器產(chǎn)品分為NORFlash、NANDFlash和DRAM三個(gè)部分。公司車(chē)規(guī)級(jí)GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash已廣泛運(yùn)用在如智能座艙、智能駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)、新能源電動(dòng)車(chē)大小三電系統(tǒng)等，并且全球累計(jì)出貨量已超過(guò)1億顆。2023年上半年，面對(duì)行業(yè)下行周期中的諸多困難和挑戰(zhàn)，公司營(yíng)業(yè)收入也出現(xiàn)下滑，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入29.66億元，比2022年同期下滑37.97%，存儲(chǔ)芯片營(yíng)業(yè)收入為20.13億元，同比下滑28%。

（2）深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司

佰維存儲(chǔ)成立于2010年，致力于成為全球一流的存儲(chǔ)與先進(jìn)封測(cè)廠(chǎng)商。公司緊緊圍繞半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)筑了研發(fā)封測(cè)一體化的經(jīng)營(yíng)模式，在存儲(chǔ)介質(zhì)特性研究、固件算法開(kāi)發(fā)、存儲(chǔ)芯片封測(cè)、測(cè)試研發(fā)、全球品牌運(yùn)營(yíng)等方面具有核心競(jìng)爭(zhēng)力，并積極布局芯片IC設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測(cè)、芯片測(cè)試設(shè)備研發(fā)等技術(shù)領(lǐng)域。公司存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、智能汽車(chē)、移動(dòng)存儲(chǔ)等信息技術(shù)領(lǐng)域。在汽車(chē)領(lǐng)域，公司積極布局開(kāi)發(fā)eMMC、UFS、LPDDR、車(chē)載SSD、車(chē)載存儲(chǔ)卡等車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品，產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能座艙、車(chē)載監(jiān)控等，目前已對(duì)國(guó)內(nèi)頭部車(chē)企和Tier1廠(chǎng)商進(jìn)行送樣測(cè)試。2023年上半年公司存儲(chǔ)產(chǎn)品營(yíng)收為10.61億元。

六、行業(yè)現(xiàn)狀

隨著智能化程度的不斷加深，汽車(chē)正逐步完成由交通工具到移動(dòng)終端的轉(zhuǎn)變，同時(shí)也給存儲(chǔ)行業(yè)帶來(lái)新的市場(chǎng)機(jī)遇。當(dāng)前，汽車(chē)產(chǎn)品中主要是信息娛樂(lè)系統(tǒng)、動(dòng)力系統(tǒng)和高級(jí)駕駛輔助（ADAS）系統(tǒng)中需要使用存儲(chǔ)設(shè)備，隨著自動(dòng)化程度提高，所需的存儲(chǔ)容量也隨之增長(zhǎng)。2023年全球汽車(chē)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)價(jià)值47.6億美元，預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)到102.5億美元。汽車(chē)存儲(chǔ)市場(chǎng)是一個(gè)高成長(zhǎng)的半導(dǎo)體細(xì)分賽道。

七、發(fā)展因素

1、有利因素

（1）國(guó)家高度重視集成電路行業(yè)發(fā)展，汽車(chē)存儲(chǔ)芯片迎來(lái)政策利好

集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一。近年來(lái)，為加快推進(jìn)我國(guó)集成電路及封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國(guó)務(wù)院、國(guó)家發(fā)改委、工信部等政府部門(mén)從投資、融資、財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等多方面推出了一系列法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，國(guó)家層面也設(shè)立相應(yīng)產(chǎn)業(yè)投資基金，給行業(yè)注入新動(dòng)力。汽車(chē)存儲(chǔ)芯片作為集成電路產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，也迎來(lái)政策利好。

（2）存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈向大陸轉(zhuǎn)移，給汽車(chē)存儲(chǔ)芯片行業(yè)帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇

隨著國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展，全球集成電路行業(yè)經(jīng)歷了向中國(guó)轉(zhuǎn)移的過(guò)程，中國(guó)已經(jīng)成為世界最大的集成電路芯片市場(chǎng)。在這一趨勢(shì)帶動(dòng)下，存儲(chǔ)晶圓廠(chǎng)和主控芯片代工廠(chǎng)商如臺(tái)積電、三星電子、日月光等紛紛在大陸投資建廠(chǎng)和擴(kuò)張生產(chǎn)線(xiàn)，下游晶圓加工工藝持續(xù)改進(jìn)，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)技術(shù)水平達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，為汽車(chē)存儲(chǔ)芯片廠(chǎng)商提供了充足的產(chǎn)能基礎(chǔ)和完整的產(chǎn)業(yè)鏈配套。

（3)汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量持續(xù)增長(zhǎng)、“三化”進(jìn)程加速，驅(qū)動(dòng)汽車(chē)存儲(chǔ)芯片需求增長(zhǎng)

隨著全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)分工協(xié)作模式的逐步深化以及全球汽車(chē)市場(chǎng)向新興經(jīng)濟(jì)體的轉(zhuǎn)移，我國(guó)汽車(chē)行業(yè)積極把握歷史窗口機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展，已成為全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分，汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量連續(xù)多年位居世界第一。2023年我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量分別達(dá)3016.1萬(wàn)輛和3009.4萬(wàn)輛，同比分別增長(zhǎng)11.6%和12%。未來(lái)，隨著我國(guó)城鎮(zhèn)化進(jìn)程的加速、居民收入水平的提高以及消費(fèi)升級(jí)，我國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)增長(zhǎng)空間廣闊。同時(shí)近年來(lái)，汽車(chē)向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展，帶動(dòng)汽車(chē)存儲(chǔ)芯片需求成倍增長(zhǎng)。

2、不利因素

（1）原材料價(jià)格波動(dòng)大

汽車(chē)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的原材料價(jià)格波動(dòng)較大，主要是市場(chǎng)供需的變化導(dǎo)致。短期上看，存儲(chǔ)晶圓供給相對(duì)固定，這主要是因?yàn)榇鎯?chǔ)晶圓的制造要求極高，投資巨大，全球廠(chǎng)商較少，擴(kuò)產(chǎn)周期長(zhǎng)，產(chǎn)能主要集中于三星、美光、SK海力士、鎧俠、西部數(shù)據(jù)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫等幾大晶圓制造廠(chǎng)，導(dǎo)致了晶圓的生產(chǎn)產(chǎn)能相對(duì)剛性；而存儲(chǔ)晶圓的下游市場(chǎng)需求變動(dòng)較快，造成存儲(chǔ)晶圓的供需出現(xiàn)暫時(shí)性或結(jié)構(gòu)性的緊缺或過(guò)剩，導(dǎo)致存儲(chǔ)晶圓的價(jià)格處于不斷變動(dòng)的過(guò)程中，行業(yè)內(nèi)相關(guān)企業(yè)的成本會(huì)隨之變動(dòng)，進(jìn)而帶來(lái)一定的不利因素。

（2）國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)晶圓制造能力仍需進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)突破

存儲(chǔ)晶圓制造能力是汽車(chē)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)力的重要體現(xiàn)，當(dāng)前世界先進(jìn)的存儲(chǔ)晶圓制造工藝及主要市場(chǎng)份額仍掌握在國(guó)外存儲(chǔ)原廠(chǎng)手中，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)晶圓制造仍處于起步階段，專(zhuān)利和技術(shù)積累相對(duì)薄弱，雖然長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫等存儲(chǔ)原廠(chǎng)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，但與國(guó)外存儲(chǔ)原廠(chǎng)在技術(shù)和市場(chǎng)份額方面仍存在較大差距。

（3）國(guó)內(nèi)技術(shù)人才緊缺

汽車(chē)存儲(chǔ)芯片行業(yè)是典型的人才、技術(shù)及資金密集型行業(yè)，管理層的行業(yè)知識(shí)水平與核心技術(shù)人員的專(zhuān)業(yè)技術(shù)能力很大程度上決定了企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。所以研發(fā)團(tuán)隊(duì)的建設(shè)以及技術(shù)水平對(duì)企業(yè)的發(fā)展來(lái)說(shuō)都十分重要。但是存儲(chǔ)器行業(yè)在我國(guó)起步較晚，人才相對(duì)緊缺，在很大程度上限制了行業(yè)發(fā)展。

八、競(jìng)爭(zhēng)格局

市場(chǎng)格局方面來(lái)看，中、美、日、韓競(jìng)爭(zhēng)激烈。車(chē)載存儲(chǔ)產(chǎn)品要求遠(yuǎn)高于消費(fèi)電子，車(chē)規(guī)存儲(chǔ)產(chǎn)品研發(fā)周期長(zhǎng)、驗(yàn)證周期長(zhǎng)、認(rèn)證流程繁瑣，需滿(mǎn)足IATF16949合規(guī)認(rèn)證、ASPCIE認(rèn)證、ISO26262功能安全認(rèn)證等，此外還需滿(mǎn)足部分車(chē)廠(chǎng)的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，整套認(rèn)證流程時(shí)間可達(dá)4-5年，導(dǎo)致車(chē)規(guī)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)進(jìn)入壁壘高，研發(fā)投入大。國(guó)內(nèi)高端車(chē)規(guī)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)長(zhǎng)期被美光科技、海力士、三星、東芝等國(guó)外廠(chǎng)商主導(dǎo)。近年來(lái)，隨著汽車(chē)電動(dòng)智能化的加速發(fā)展，在車(chē)規(guī)存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代與自主可控逐漸成為產(chǎn)業(yè)鏈的共識(shí)，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、北京君正、兆易創(chuàng)新等國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片制造商也取得了不斷的突破。

九、發(fā)展趨勢(shì)

在汽車(chē)智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)下，ADAS系統(tǒng)、智能座艙、車(chē)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用都將產(chǎn)生大量數(shù)據(jù)，對(duì)車(chē)載存儲(chǔ)提出更高需求，未來(lái)汽車(chē)存儲(chǔ)需求有望從GB級(jí)邁向TB級(jí)。同時(shí)，國(guó)內(nèi)企業(yè)在車(chē)規(guī)級(jí)DRAM、NORFLASH等領(lǐng)域均實(shí)現(xiàn)了重要突破。近幾年，隨著汽車(chē)主機(jī)廠(chǎng)對(duì)于供應(yīng)鏈安全、降本增效等的需求愈加強(qiáng)烈，車(chē)載存儲(chǔ)芯片的國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)已十分明顯。