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智研產(chǎn)業(yè)百科

一、定義及分類
二、行業(yè)政策
1、主管部門(mén)和監(jiān)管體制
2、行業(yè)相關(guān)政策
三、發(fā)展歷程
四、行業(yè)壁壘
1、技術(shù)壁壘
2、人才壁壘
3、資金壁壘
五、產(chǎn)業(yè)鏈
1、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
2、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析
六、行業(yè)現(xiàn)狀
七、發(fā)展因素
1、機(jī)遇
2、不利因素
八、競(jìng)爭(zhēng)格局
九、發(fā)展趨勢(shì)
1、技術(shù)創(chuàng)新和自主研發(fā)
2、智能化和自動(dòng)化發(fā)展
3、國(guó)際合作與開(kāi)放市場(chǎng)

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備

摘要:根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的數(shù)據(jù)顯示,2022年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)75億美元,同比下降3.96%,其中中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備占全球比重的34%。盡管受到美國(guó)出口限制的影響,但中國(guó)政府繼續(xù)加大對(duì)相關(guān)技術(shù)的投資,并推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,這進(jìn)一步推動(dòng)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)。在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備中,半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)是最大的組成部分,約占63%的市場(chǎng)份額。在中國(guó),半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)主要集中在SoC(系統(tǒng)芯片)和存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)領(lǐng)域。這兩個(gè)領(lǐng)域是當(dāng)前中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)發(fā)展方向。


、定義及分類


半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備是用于測(cè)試半導(dǎo)體器件的專用設(shè)備。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備主要包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)和探針臺(tái)三大類。測(cè)試機(jī)用于檢測(cè)芯片功能和性能,探針臺(tái)與分選機(jī)實(shí)現(xiàn)被測(cè)芯片與測(cè)試機(jī)功能模塊的連接。晶圓檢測(cè)環(huán)節(jié)需要使用測(cè)試機(jī)和探針臺(tái),成品測(cè)試環(huán)節(jié)需要使用測(cè)試機(jī)和分選機(jī)。

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備分類


二、行業(yè)政策


1、主管部門(mén)和監(jiān)管體制


半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)的政府主管部門(mén)為國(guó)家工信部和科技部,行業(yè)自律性組織為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)和中國(guó)集成電路測(cè)試儀器與裝備產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟。


國(guó)家工信部主要負(fù)責(zé)研究擬訂信息化發(fā)展戰(zhàn)略、方針政策和總體規(guī)劃;推動(dòng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性調(diào)整和優(yōu)化升級(jí);擬訂本行業(yè)的法律、法規(guī),發(fā)布行政規(guī)章,組織制訂行業(yè)的技術(shù)政策、技術(shù)體制和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),并對(duì)行業(yè)的發(fā)展方向進(jìn)行宏觀調(diào)控。


國(guó)家科技部主要負(fù)責(zé)擬定國(guó)家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略方針以及科技發(fā)展、引進(jìn)國(guó)外智力規(guī)劃和政策并組織實(shí)施;牽頭建立統(tǒng)一的國(guó)家科技管理平臺(tái)和科研項(xiàng)目資金協(xié)調(diào)、評(píng)估、監(jiān)管機(jī)構(gòu);擬訂國(guó)家基礎(chǔ)研究規(guī)劃、政策和標(biāo)準(zhǔn)并組織實(shí)施;編制國(guó)家重大科技項(xiàng)目規(guī)劃并監(jiān)督實(shí)施;牽頭國(guó)家技術(shù)轉(zhuǎn)移體系建設(shè),擬訂科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化和促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的相關(guān)政策措施并監(jiān)督實(shí)施等。


中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)是由從事集成電路、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體材料和設(shè)備的生產(chǎn)、設(shè)計(jì)、科研、開(kāi)發(fā)、經(jīng)營(yíng)、應(yīng)用、教學(xué)的相關(guān)的企、事業(yè)單位自愿結(jié)成的行業(yè)性、全國(guó)性、非營(yíng)利性的社會(huì)組織,是中國(guó)集成電路的行業(yè)自律管理機(jī)構(gòu)。行業(yè)協(xié)會(huì)在國(guó)家工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)和管理下,負(fù)責(zé)產(chǎn)業(yè)及市場(chǎng)研究,對(duì)會(huì)員企業(yè)提供行業(yè)引導(dǎo)、咨詢服務(wù)、行業(yè)自律管理以及代表會(huì)員企業(yè)向政府部門(mén)提出產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議和意見(jiàn)等。協(xié)會(huì)下設(shè)集成電路分會(huì)、封裝測(cè)試分會(huì)、設(shè)計(jì)分會(huì)等。


中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)主要負(fù)責(zé)向會(huì)員單位和政府主管部門(mén)提供行業(yè)情況調(diào)查、市場(chǎng)趨勢(shì)、經(jīng)濟(jì)運(yùn)行預(yù)測(cè)等信息;代表會(huì)員單位向政府部門(mén)提出產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議和意見(jiàn);做好政策導(dǎo)向、信息導(dǎo)向、市場(chǎng)導(dǎo)向工作;廣泛開(kāi)展經(jīng)濟(jì)技術(shù)交流和學(xué)術(shù)交流活動(dòng),發(fā)展與國(guó)外團(tuán)體的聯(lián)系,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)國(guó)際化等。


中國(guó)集成電路測(cè)試儀器與裝備產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟由中國(guó)科學(xué)院微電子研究所作為依托單位,并由我國(guó)從事集成電路測(cè)試技術(shù)相關(guān)的產(chǎn)學(xué)研用單位在完全自愿的基礎(chǔ)上組成。該聯(lián)盟秉承“開(kāi)放、協(xié)作、分享、共贏”的宗旨,以我國(guó)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)需求為牽引,依托聯(lián)盟各成員單位的人才、技術(shù)和市場(chǎng)資源,加強(qiáng)信息交流共享、開(kāi)展國(guó)內(nèi)國(guó)際合作、整合測(cè)試產(chǎn)業(yè)資源、突出聯(lián)盟整體優(yōu)勢(shì)、提升聯(lián)盟成員作用,共同推動(dòng)我國(guó)集成電路測(cè)試儀器和裝備的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化。


2、行業(yè)相關(guān)政策


半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心,是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)信息化的重要基礎(chǔ),是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。國(guó)家為推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,增強(qiáng)信息產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力,出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)扶持政策,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。2023年8月,國(guó)務(wù)院印發(fā)的《河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)深圳園區(qū)發(fā)展規(guī)劃》提出,瞄準(zhǔn)集成電路設(shè)計(jì)、軟件開(kāi)發(fā)、封測(cè)及中試、第五代移動(dòng)通信(5G)等,加快建設(shè)5G中高頻器件測(cè)試、集成電路科研試驗(yàn)、半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)等中試公共服務(wù)平臺(tái),開(kāi)展產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),加快實(shí)現(xiàn)信息產(chǎn)業(yè)前沿共性技術(shù)突破,推動(dòng)形成相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備相關(guān)政策


三、發(fā)展歷程


半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備主要經(jīng)歷啟動(dòng)期、震蕩期、高速發(fā)展期三個(gè)階段。1960-1995年期間,20世紀(jì)60年代,半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備主要測(cè)試簡(jiǎn)單模擬IC,測(cè)試速度小于10MHz,代表機(jī)型為仙童5000C;70年代,測(cè)試設(shè)備可測(cè)試中小規(guī)模IC,測(cè)試速度可達(dá)40MHz,代表機(jī)型為愛(ài)德萬(wàn)TR4100;同時(shí)期,隨著家電行業(yè)的興起,半導(dǎo)體器材逐步從軍工延伸到家電領(lǐng)域,帶動(dòng)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備不斷發(fā)展。


1996-2012年期間,20世紀(jì)90年代,半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備測(cè)試對(duì)象發(fā)展至LSI/VLSI,測(cè)試速度提升至500MHz,代表機(jī)型有愛(ài)德萬(wàn)T-3330和泰瑞達(dá)A500。隨著2010年物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算等技術(shù)的發(fā)展,拓寬了半導(dǎo)體器件的應(yīng)用領(lǐng)域,推動(dòng)全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)大。


2013年至今,該階段半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備測(cè)試對(duì)象擴(kuò)展至SoC/MEMS等,測(cè)試速度提升至0.1-1GHz,代表機(jī)型有愛(ài)德萬(wàn)T2000、泰瑞達(dá)UltraUFLEX。

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備發(fā)展歷程


四、行業(yè)壁壘


1、技術(shù)壁壘


半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備需要具備高精度、高可靠性和高自動(dòng)化的特點(diǎn),對(duì)測(cè)試算法、儀器設(shè)計(jì)和信號(hào)處理等方面有很高的技術(shù)要求。目前,國(guó)際上主要的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備制造商擁有多年的技術(shù)積累和專利優(yōu)勢(shì),其產(chǎn)品在精度、穩(wěn)定性和可靠性等方面具備較高的競(jìng)爭(zhēng)力。中國(guó)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新方面仍面臨一定挑戰(zhàn),需要加大投入和提高研發(fā)能力,才能夠與國(guó)際巨頭競(jìng)爭(zhēng)。


2、人才壁壘


半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)行業(yè)屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),需要全面的專業(yè)知識(shí),包括電子工程、自動(dòng)化控制、計(jì)算機(jī)科學(xué)等多個(gè)學(xué)科的綜合應(yīng)用。然而,目前國(guó)內(nèi)教育體系在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備相關(guān)專業(yè)的培養(yǎng)上還存在不足,缺乏系統(tǒng)的、實(shí)踐性強(qiáng)的教育培訓(xùn)體系和課程設(shè)置。這導(dǎo)致了半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的專業(yè)人才供應(yīng)不足,無(wú)法滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求。


3、資金壁壘


半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的研發(fā)、制造和銷(xiāo)售需要大量的資金投入。首先,研發(fā)一臺(tái)高精度、高自動(dòng)化的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備需要進(jìn)行大量的研究和試驗(yàn),需要購(gòu)買(mǎi)昂貴的研發(fā)設(shè)備和材料。其次,制造測(cè)試設(shè)備需要建立生產(chǎn)線和生產(chǎn)工藝,需要購(gòu)買(mǎi)高精度的設(shè)備和器件。此外,銷(xiāo)售渠道的建設(shè)和市場(chǎng)推廣也需要大量的資金支持。這些高額的投資成本對(duì)于剛起步的企業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。同時(shí),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,國(guó)際巨頭在技術(shù)、品牌和服務(wù)方面具有較大優(yōu)勢(shì),很難被擠掉。因此,國(guó)內(nèi)企業(yè)在進(jìn)入市場(chǎng)時(shí)需要進(jìn)行大規(guī)模的市場(chǎng)推廣和品牌建設(shè),需要投入大量資金來(lái)提高市場(chǎng)份額和競(jìng)爭(zhēng)力。


五、產(chǎn)業(yè)鏈


1、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析


半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備上游主要包括高精度儀器儀表、電子元器件等;中游主要為半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備制造廠商;下游主要為集成電路設(shè)計(jì)廠商、代工廠、封裝廠、制造廠等;終端應(yīng)用主要包括計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈如下圖所示:

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
儀器儀表
深圳市匯川技術(shù)股份有限公司
中達(dá)電通股份有限公司
深圳市英威騰電氣股份有限公司
北京合康新能科技股份有限公司
電子元器件
立訊精密工業(yè)股份有限公司
歌爾股份有限公司
國(guó)巨電子(中國(guó))有限公司
瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司
上游
泰瑞達(dá)
愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試(中國(guó))管理有限公司
科休半導(dǎo)體(深圳)有限公司
杭州長(zhǎng)川科技股份有限公司
中游
集成電路設(shè)計(jì)廠商
集成電路代工廠
集成電路封裝廠
集成電路制造廠
下游
計(jì)算機(jī)
通信
消費(fèi)電子
汽車(chē)電子
終端


2、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析


(1)杭州長(zhǎng)川科技股份有限公司


杭州長(zhǎng)川科技股份有限公司是一家專注于集成電路專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的企業(yè),致力于提升我國(guó)集成電路專用測(cè)試設(shè)備技術(shù)水平,并推動(dòng)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)升級(jí)。公司主要開(kāi)發(fā)探針臺(tái)、數(shù)字測(cè)試機(jī)等產(chǎn)品,并積極開(kāi)拓中高端市場(chǎng)。2023年前三季度,長(zhǎng)川科技營(yíng)業(yè)收入為12.09億元,同比下降31.06%;歸母凈利潤(rùn)為0.01億元,同比下降99.59%。2023年,公司在面對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)承壓不減的情況下,遇到了一定的挑戰(zhàn)。當(dāng)前全球市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)仍處于緩慢復(fù)蘇階段,海外科技限制力度升級(jí),導(dǎo)致公司產(chǎn)品市場(chǎng)需求較為疲軟。盡管如此,長(zhǎng)川科技仍然具有一定優(yōu)勢(shì),公司掌握著集成電路測(cè)試設(shè)備的核心技術(shù),并且其測(cè)試機(jī)和分選機(jī)在核心性能指標(biāo)上已達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、接近國(guó)外先進(jìn)水平,具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

2017-2023年前三季度長(zhǎng)川科技經(jīng)營(yíng)情況(單位:億元)


(2)武漢精測(cè)電子集團(tuán)股份有限公司


武漢精測(cè)電子集團(tuán)股份有限公司是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)之一,已基本形成在半導(dǎo)體檢測(cè)前道、后道全領(lǐng)域的布局,公司子公司武漢精鴻主要聚焦自動(dòng)測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域,老化產(chǎn)品線在國(guó)內(nèi)一線客戶實(shí)現(xiàn)批量重復(fù)訂單、CP(晶片探測(cè))/FT(出廠測(cè)試)產(chǎn)品線相關(guān)產(chǎn)品已取得相應(yīng)訂單并完成交付,目前批量訂單正在積極爭(zhēng)取中。公司子公司上海精測(cè)主要聚焦半導(dǎo)體前道檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域,致力于半導(dǎo)體前道量測(cè)檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)及生產(chǎn)。2023年前三季度,精測(cè)電子營(yíng)業(yè)收入為15.45億元,同比下降15.13%;研發(fā)投入金額為4.51億元,同比增長(zhǎng)16.44%。雖然公司受大環(huán)境影響導(dǎo)致業(yè)績(jī)并不理想,但公司研發(fā)投入已進(jìn)入收獲期,膜厚系列產(chǎn)品、明場(chǎng)晶圓有圖形缺陷檢測(cè)、OCD量測(cè)、電子束和老化、CP(晶片探測(cè))、FT(出廠測(cè)試)等設(shè)備產(chǎn)品和相關(guān)技術(shù)通過(guò)自主研發(fā)均實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破。未來(lái),通過(guò)持續(xù)的研發(fā)投入,半導(dǎo)體檢測(cè)業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將成為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要引擎。

2017-2023年前三季度精測(cè)電子營(yíng)收和研發(fā)情況(單位:億元)


六、行業(yè)現(xiàn)狀


根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的數(shù)據(jù)顯示,2022年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)75億美元,同比下降3.96%,其中中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備占全球比重的34%。盡管受到美國(guó)出口限制的影響,但中國(guó)政府繼續(xù)加大對(duì)相關(guān)技術(shù)的投資,并推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,這進(jìn)一步推動(dòng)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)。在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備中,半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)是最大的組成部分,約占63%的市場(chǎng)份額。在中國(guó),半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)主要集中在SoC(系統(tǒng)芯片)和存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)領(lǐng)域。這兩個(gè)領(lǐng)域是當(dāng)前中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)發(fā)展方向。

2020-2022年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模


七、發(fā)展因素


1、機(jī)遇


(1)政策指引疊加國(guó)家基金支持


國(guó)家對(duì)于本土集成電路及其裝備制造業(yè)的鼓勵(lì)類產(chǎn)業(yè)政策和產(chǎn)業(yè)投資基金的落地實(shí)施,為這一領(lǐng)域提供了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。在政策指引與融資護(hù)航的雙重保障下,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以快速發(fā)展。近年來(lái),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)取得了一系列重大進(jìn)展。中芯國(guó)際的14nm先進(jìn)制程產(chǎn)品和長(zhǎng)江存儲(chǔ)的64層3D NAND均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),北方華創(chuàng)、中微公司、華峰測(cè)控等企業(yè)的半導(dǎo)體設(shè)備也已實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。這些成果的取得,離不開(kāi)國(guó)家政策的指引和支持。除了政策的指引外,國(guó)家基金的支持也為產(chǎn)業(yè)發(fā)展破解了融資瓶頸,有助于我國(guó)集成電路裝備業(yè)技術(shù)水平的提高和行業(yè)的快速發(fā)展。這使得國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在市場(chǎng)上占據(jù)了更加有利的地位,迎來(lái)了發(fā)展黃金時(shí)期。


(2)新興應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn),帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)快速發(fā)展


隨著技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的不斷推進(jìn),集成電路及其專用設(shè)備制造企業(yè)迎來(lái)了持續(xù)的發(fā)展機(jī)遇。當(dāng)前,信息產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著從互聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)時(shí)代向物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的轉(zhuǎn)變,這標(biāo)志著信息感知及處理領(lǐng)域正在迎來(lái)第三次浪潮。在物聯(lián)網(wǎng)智能時(shí)代,智能化產(chǎn)品的多樣性將進(jìn)一步豐富,導(dǎo)致對(duì)各類信息的采集形成了快速膨脹的數(shù)據(jù)處理需求。因此,海量數(shù)據(jù)的有效處理將成為推動(dòng)集成電路行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。同時(shí),新興應(yīng)用市場(chǎng)如物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G通信、汽車(chē)電子等也帶來(lái)了巨量芯片的增量需求,為半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備企業(yè)提供了更大的市場(chǎng)空間。隨著這些市場(chǎng)機(jī)遇的涌現(xiàn),半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備企業(yè)需要不斷加強(qiáng)技術(shù)研發(fā),提高產(chǎn)品質(zhì)量和性能,以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。同時(shí),他們還需要密切關(guān)注行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的變化和技術(shù)趨勢(shì),靈活調(diào)整生產(chǎn)布局和研發(fā)投入,以確保在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。


(3)本土封測(cè)企業(yè)、設(shè)計(jì)企業(yè)的崛起為本土測(cè)試設(shè)備制造業(yè)帶來(lái)更大的市場(chǎng)空間


近年來(lái),我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)取得了長(zhǎng)足的發(fā)展,涌現(xiàn)出了一批在細(xì)分領(lǐng)域中具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的本土企業(yè),例如長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等已經(jīng)進(jìn)入全球封測(cè)企業(yè)前10名。封裝測(cè)試環(huán)節(jié)對(duì)測(cè)試機(jī)和分選機(jī)的需求量持續(xù)增加,然而這些設(shè)備大多依賴進(jìn)口,因此國(guó)內(nèi)封測(cè)廠對(duì)高性價(jià)比的國(guó)產(chǎn)測(cè)試機(jī)和分選機(jī)產(chǎn)品有著較大的需求。隨著本土封裝測(cè)試龍頭企業(yè)通過(guò)海外并購(gòu)整合等方式全面提升整體競(jìng)爭(zhēng)力,其經(jīng)營(yíng)規(guī)模不斷擴(kuò)大,為本土測(cè)試設(shè)備制造業(yè)帶來(lái)更大的市場(chǎng)空間。與此同時(shí),本土芯片設(shè)計(jì)公司如海思半導(dǎo)體、展訊通信、瀾起科技等的崛起也為集成電路專用設(shè)備行業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)遇。在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),這些公司在設(shè)計(jì)完成后需要使用測(cè)試設(shè)備對(duì)芯片樣品進(jìn)行驗(yàn)證。為保持與芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)集成電路各項(xiàng)性能測(cè)試的協(xié)同,同時(shí)避免不同測(cè)試設(shè)備測(cè)試效果的差異,下游制造和封測(cè)廠商通常會(huì)選擇與芯片設(shè)計(jì)公司使用的測(cè)試設(shè)備進(jìn)行合作。因此,本土芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的崛起為本土裝備制造業(yè)帶來(lái)了巨大發(fā)展機(jī)遇。


2、不利因素


(1)高端技術(shù)人才緊缺


半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的研發(fā)、制造和應(yīng)用需要具備深厚的專業(yè)知識(shí)和技能,以及對(duì)相關(guān)領(lǐng)域的研究和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。然而,目前中國(guó)在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域面臨著高端技術(shù)人才緊缺的問(wèn)題。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備是一個(gè)高度復(fù)雜的技術(shù)領(lǐng)域,涉及多個(gè)學(xué)科的知識(shí),包括電子工程、物理學(xué)、材料科學(xué)等。在這些領(lǐng)域中,需要具備深刻的專業(yè)知識(shí)和技術(shù)背景,能夠理解和應(yīng)用先進(jìn)的測(cè)試技術(shù)和方法。同時(shí),半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的研發(fā)和制造需要大量的研發(fā)投入和技術(shù)積累。然而,中國(guó)在這方面相對(duì)欠缺,尤其是在高端技術(shù)人才的培養(yǎng)和引進(jìn)方面還存在一定的不足。這導(dǎo)致了中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)在核心技術(shù)和創(chuàng)新能力上相對(duì)薄弱,難以滿足快速發(fā)展和市場(chǎng)需求的要求。


(2)國(guó)產(chǎn)零部件配套能力有待進(jìn)一步完善


集成電路裝備是一種高精密的自動(dòng)化設(shè)備,其研發(fā)和生產(chǎn)需要使用高精度元器件,并對(duì)產(chǎn)品的機(jī)械結(jié)構(gòu)精度和材質(zhì)有著很高的要求。然而,目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備的總體規(guī)模相對(duì)較小,在拉動(dòng)零部件市場(chǎng)方面的能力也相對(duì)較弱,與國(guó)外相比,國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)整體上仍然較為落后,導(dǎo)致國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備零部件的配套能力相對(duì)較弱。同時(shí),高精度的國(guó)產(chǎn)元器件產(chǎn)能有限,機(jī)械加工精度和材料處理技術(shù)的穩(wěn)定性也存在一定的不足。這使得國(guó)內(nèi)設(shè)備制造商在與國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的比拼中無(wú)法充分享受到良好的產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境帶來(lái)的全方位支持。


(3)國(guó)產(chǎn)設(shè)備的市場(chǎng)認(rèn)可周期較長(zhǎng)


國(guó)外半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)龍頭公司設(shè)立時(shí)間較早,產(chǎn)品種類齊全,技術(shù)指標(biāo)處于領(lǐng)先地位,在業(yè)內(nèi)享有很高的品牌知名度和聲譽(yù)。相比之下,國(guó)內(nèi)企業(yè)與國(guó)外龍頭企業(yè)之間存在較大差距。尤其是在中高端應(yīng)用領(lǐng)域,客戶更加關(guān)注設(shè)備的技術(shù)能力、測(cè)試穩(wěn)定性和通用性。這些能力需要長(zhǎng)期的合作和上下游的整體配合才能逐步體現(xiàn)出來(lái)。因此,國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備在市場(chǎng)上獲得認(rèn)可需要較長(zhǎng)的時(shí)間周期。


八、競(jìng)爭(zhēng)格局


半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)中扮演著重要的角色,它是衡量一個(gè)國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)發(fā)展程度的重要指標(biāo)。目前,國(guó)際廠商在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)仍占據(jù)主導(dǎo)地位。然而,在中國(guó)國(guó)內(nèi),隨著企業(yè)加大研發(fā)投入并不斷提升自主核心技術(shù),國(guó)內(nèi)廠商在部分測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域已逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代,顯示出中國(guó)在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)方面取得了一定的成就。近年來(lái),伴隨下游行業(yè)發(fā)展速度的加快,SoC測(cè)試機(jī)市場(chǎng)空間不斷擴(kuò)大。我國(guó)的SoC測(cè)試機(jī)主要生產(chǎn)商包括長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控、華興源創(chuàng)等。這些企業(yè)都具備高端SoC測(cè)試機(jī)的量產(chǎn)實(shí)力,并在市場(chǎng)上取得了一定的成績(jī)。目前華峰測(cè)控已成功推出STS8300系列SoC測(cè)試機(jī),產(chǎn)品銷(xiāo)量位居我國(guó)行業(yè)領(lǐng)先地位。

2023年中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局


九、發(fā)展趨勢(shì)


1、技術(shù)創(chuàng)新和自主研發(fā)


中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和自主研發(fā),以提高產(chǎn)品性能和競(jìng)爭(zhēng)力。隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,對(duì)高性能、高可靠性的測(cè)試設(shè)備需求日益增長(zhǎng)。因此,中國(guó)企業(yè)將加大在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的研究投入,進(jìn)一步提升測(cè)試設(shè)備的核心技術(shù)水平,以滿足市場(chǎng)的多樣化需求。同時(shí),加強(qiáng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù),推動(dòng)自主創(chuàng)新能力的提升,減少對(duì)進(jìn)口設(shè)備的依賴。


2、智能化和自動(dòng)化發(fā)展


隨著人工智能和大數(shù)據(jù)技術(shù)的不斷進(jìn)步,中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)將迎來(lái)智能化和自動(dòng)化的發(fā)展趨勢(shì)。智能化測(cè)試設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)更高的測(cè)試效率和精度,并具備智能分析和故障診斷能力,降低了人工干預(yù)的需求。自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)高度的自動(dòng)化操作和生產(chǎn)流程控制,提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。因此,中國(guó)企業(yè)將加大對(duì)智能化和自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備的研發(fā)和應(yīng)用推廣,提升整體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。


3、國(guó)際合作與開(kāi)放市場(chǎng)


中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)將積極開(kāi)展國(guó)際合作,加強(qiáng)與國(guó)外先進(jìn)企業(yè)的技術(shù)交流與合作,吸引外資并引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)技術(shù)和管理經(jīng)驗(yàn)。同時(shí),中國(guó)將進(jìn)一步開(kāi)放市場(chǎng),為外資企業(yè)提供更好的投資環(huán)境和政策支持,鼓勵(lì)外資企業(yè)在中國(guó)設(shè)立研發(fā)和生產(chǎn)基地。通過(guò)國(guó)際合作和開(kāi)放市場(chǎng),中國(guó)企業(yè)可以借鑒國(guó)際先進(jìn)經(jīng)驗(yàn),提高自身技術(shù)水平和產(chǎn)品品質(zhì),同時(shí)也能夠擴(kuò)大市場(chǎng)份額和提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

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