固態(tài)硬盤主控芯片

2025年固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)市場規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報告

隨著一系列國家戰(zhàn)略的持續(xù)深入實施，下游制造業(yè)的升級換代進(jìn)程加快，其中消費電子、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等存儲器應(yīng)用的重要領(lǐng)域維持較快增速。下游市場蓬勃發(fā)展的態(tài)勢，直接推動存儲器產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)擴張，有利于維持固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)需求端的規(guī)模增長。隨著大模型訓(xùn)練和推理對算力需求的指數(shù)級增長，數(shù)據(jù)中心對高性能固態(tài)硬盤的需求激增。AI服務(wù)器對存儲帶寬和延遲的極致要求，推動主控芯片向 PCIe 5.0 及以上標(biāo)準(zhǔn)迭代。2024年固態(tài)硬盤主控芯片市場規(guī)模將實現(xiàn)大幅度增長。估計2024年全球固態(tài)硬盤主控芯片市場規(guī)模達(dá)37.4億美元。