沉積設(shè)備

2015-2019年中國其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備(84862029)進(jìn)出口數(shù)量、進(jìn)出口金額統(tǒng)計

根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：2019年1-12月中國其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備進(jìn)口數(shù)量為129臺，進(jìn)口金額為17028.98萬美元；2019年1-12月其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備出口數(shù)量為92179臺，出口金額為360.88萬美元。