半導(dǎo)體器件
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2024-2030年中國電力半導(dǎo)體器件行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景展望報(bào)告
《2024-2030年中國電力半導(dǎo)體器件行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景展望報(bào)告》共十二章，包含2024-2030年電力半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析，2024-2030年中國電力半導(dǎo)體器件行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警，2024-2030年中國電力半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展策略及投資建議等內(nèi)容。
2024-2030年中國高溫半導(dǎo)體器件行業(yè)市場全景調(diào)研及投資前景研判報(bào)告
《2024-2030年中國高溫半導(dǎo)體器件行業(yè)市場全景調(diào)研及投資前景研判報(bào)告》共十二章，包含高溫半導(dǎo)體器件行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研，高溫半導(dǎo)體器件行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策，高溫半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析等內(nèi)容。
2023年7月中國二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)出口數(shù)量分別為639億個(gè)和529億個(gè)
2023年7月中國二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)口數(shù)量為639億個(gè)，同比增長23.7%，進(jìn)口金額為19.77億美元，同比下降21.6%，2023年7月中國二極管及類似半導(dǎo)體器件出口數(shù)量為529億個(gè)，同比下降6%，出口金額為45.83億美元，同比下降26.7%
2023-2029年中國功率半導(dǎo)體器件行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告
《2023-2029年中國功率半導(dǎo)體器件行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告 》共十一章，包含中國功率半導(dǎo)體器件行業(yè)代表性企業(yè)布局案例研究，中國功率半導(dǎo)體器件行業(yè)市場前景預(yù)測及發(fā)展趨勢預(yù)判，中國功率半導(dǎo)體器件行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議等內(nèi)容。
2022年12月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.1萬臺(tái)和11.55億美元
2022年12月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.1萬臺(tái)，同比下降20%，進(jìn)口金額為11.55億美元，同比下降40.4%。
2023-2029年中國半導(dǎo)體器件行業(yè)市場經(jīng)營管理及競爭格局預(yù)測報(bào)告
《2023-2029年中國半導(dǎo)體器件行業(yè)市場經(jīng)營管理及競爭格局預(yù)測報(bào)告》共十二章，包含2018-2022年半導(dǎo)體器件行業(yè)各區(qū)域市場概況,半導(dǎo)體器件行業(yè)主要優(yōu)勢企業(yè)分析,2023-2029年中國半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測等內(nèi)容。
2022年8月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.23萬臺(tái)和17.53億美元
2022年8月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.23萬臺(tái)，同比增長97.7%，進(jìn)口金額為17.53億美元，同比增長14.3%，2022年1-8月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為1.23萬臺(tái)，進(jìn)口金額為131.24億美元。
2022年7月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.32萬臺(tái)和14.83億美元
2022年7月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.32萬臺(tái)，同比增長115.3%，進(jìn)口金額為14.83億美元，同比下降12.6%，2022年1-7月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為1.01萬臺(tái)，進(jìn)口金額為113.68億美元。
2022年6月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.12萬臺(tái)和14.21億美元
2022年6月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.12萬臺(tái)，同比下降27.1%，進(jìn)口金額為14.21億美元，同比下降34%，2022年1-6月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.68萬臺(tái)，進(jìn)口金額為98.81億美元。
![預(yù)見2022：中國半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景、發(fā)展歷程、市場規(guī)模、競爭格局及發(fā)展趨勢分析[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0330/dd2a6e2dd1963d26c8672c625ba6166e69bd4120.png?x-oss-process=style/w320)
預(yù)見2022：中國半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景、發(fā)展歷程、市場規(guī)模、競爭格局及發(fā)展趨勢分析[圖]
伴隨著全球科技進(jìn)步，5G技術(shù)、人工智能、新能源汽車等技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將持續(xù)增長。數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體器件行業(yè)市場規(guī)模4403.89億美元，2021年達(dá)5558.93億美元，同比增長26.23%。