預見2022：中國半導體器件和集成電路專用設備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景、發(fā)展歷程、市場規(guī)模、競爭格局及發(fā)展趨勢分析[圖]

關(guān)鍵詞：半導體器件和集成電路專用設備政策環(huán)境 半導體器件和集成電路專用設備市場規(guī)模 半導體器件和集成電路專用設備競爭格局 半導體器件和集成電路專用設備發(fā)展趨勢

一、半導體生產(chǎn)流程及相關(guān)設備種類

半導體產(chǎn)業(yè)主要包括集成電路和分立器件兩大類，各分支包含的種類繁多且應用廣泛。半導體應用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設備，是計算機、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、通信、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。半導體的生產(chǎn)流程可分為設計、制造、封裝與測試三個步驟，制造環(huán)節(jié)又可進一步分成硅片制造和晶圓制造兩個步驟。

半導體生產(chǎn)流程

資料來源：智研咨詢整理

半導體設備泛指用于生產(chǎn)各類半導體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設備，屬于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。在從硅片制造到晶圓制造，再到封裝測試的整個工藝過程中，半導體設備扮演著十分重要的角色。

半導體制造各環(huán)節(jié)對應設備情況

資料來源：智研咨詢整理

本文摘自智研咨詢發(fā)布的《2022-2028年中國半導體器件和集成電路專用設備行業(yè)市場全景評估及投資前景規(guī)劃報告》

二、《芯片和科學法案》，中美半導體政策之戰(zhàn)

中國半導體行業(yè)近年來的快速發(fā)展得益于政府的產(chǎn)業(yè)扶植，除了有兩期大基金和地方政府的直接投資，還通過低息貸款，直接補助，水電補貼，土地補貼等提供給了中國半導體產(chǎn)業(yè)。綜合起來中國政府的產(chǎn)業(yè)支持力度遠超其他國家和地區(qū)。

以《關(guān)于促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》為例，國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米（含），且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅；國家鼓勵的集成電路線寬小于65納米（含），且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅;國家鼓勵的集成電路線寬小于130納米（含），且經(jīng)營期在10年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。

半導體行業(yè)主要扶持政策

資料來源：智研咨詢整理

北京時間8月9日晚，美國總統(tǒng)拜登正式簽署署《芯片與科學法案》。法案包括三大部分：

1、527億美元的半導體制造補貼和研究基金投入，在美國建立芯片工廠的企業(yè)將獲得25%的減稅

《芯片與科學法案》分配結(jié)構(gòu)

資料來源：智研咨詢整理

2、在未來10年內(nèi)撥款2000億美元，以促進美國的科學研究。

3、資助的實體不得在包括中國在內(nèi)的受關(guān)注國家開展與半導體制造能力實質(zhì)性擴張有關(guān)的任何重大交易，包括但不限于在相關(guān)國家新增或擴張產(chǎn)能。但該等限制不適用于相關(guān)受關(guān)注國家已有的“成熟制程”（28納米以上）。

除扶持本國半導體產(chǎn)業(yè)目的意外，美國希望通過二選一的方式，限制接收美國相關(guān)財政資助的半導體企業(yè)在中國等地發(fā)展先進制程半導體制造業(yè)產(chǎn)能。

短期來看，該法案確實會對中國半導體產(chǎn)業(yè)造成一定負面影響。但另一方面，此舉將進一步提升半導體制造中自主可控的重要性。中長期來看，此舉將倒逼國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展，加速中國半導體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化進程。

三、2021年中國市場領(lǐng)跑全球，設備進口依存度持續(xù)降低

伴隨著全球科技進步，5G技術(shù)、人工智能、新能源汽車等技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應用，全球半導體市場預計將持續(xù)增長。數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導體器件行業(yè)市場規(guī)模4403.89億美元，2021年達5558.93億美元，同比增長26.23%。

2016-2021年全球半導體行業(yè)市場規(guī)模

資料來源：WSTS

作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游核心環(huán)節(jié)，半導體設備市場與半導體產(chǎn)業(yè)景氣狀況密切相關(guān)。數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導體設備總銷售額711.9億美元，2021年達1026.4億美元，同比增長44.18%。

2016-2021年全球半導體設備銷售額

資料來源：SEMI

近年來中國半導體設備市場領(lǐng)跑全球，其中大陸市場與臺灣市場占據(jù)全球半壁江山。2021年中國大陸半導體市場增速58.2%，中國臺灣市場增速45.4%。而韓國以249.8億美元，位居全球第二，2021年韓國市場增速為55.3%。

2017-2021年全球半導體設備主要市場發(fā)展速度

資料來源：SEMI

數(shù)據(jù)顯示，2021年我國集成電路產(chǎn)業(yè)在2020年的產(chǎn)量增長到3594.30億塊，國內(nèi)集成電路行業(yè)需求量約6842.10億塊。

2011-2021年中國集成電路行業(yè)供需平衡情況

資料來源：中國統(tǒng)計局、智研咨詢整理

2021年我國半導體器件和集成電路專用設備行業(yè)銷售收入373.43億元，進口金額1365.86億元，出口金額33.45億元，國內(nèi)半導體器件和集成電路專用設備行業(yè)市場規(guī)模1705.84億元。

2015-2021年中國半導體器件和集成電路專用設備行業(yè)銷售平衡情況

資料來源：中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會、中國海關(guān)智研咨詢整理

2015-2021年中國半導體器件和集成電路專用設備進口依存度

資料來源：智研咨詢整理

四、外商占據(jù)主導，國內(nèi)企業(yè)積極追趕

2021年自然年度全球前15大半導體設備供應商的銷售1136.6億美元。其中美國Applied Materials以241.72億美元的收入排名第一，光刻機大廠荷蘭ASML以217.75億美元排名第二，3~5位公司為Tokyo Electron（172.78億美元）、美國LAM（165.24億美元）、美國KLA（81.65億美元）。

6~15公司分別為，日本Advantest（39.07億美元）、美國Teradyne（37.03億美元）、日本SCREEN（36.32億美元）、韓國SEMES（24.86億美元）、日本Hitachi Higt-Tech（預計24.53億美元）、日本DISCO（21.67億美元）、荷蘭ASMI（20.24億美元）、日本Nikon（19.98億美元）、中國香港ASM Pacific Technology（17.39億美元）、日本KokusaiElectric（16.38億美元）。

2021年全球前十五大半導體設備廠商

資料來源：公開資料整理

這些企業(yè)主要分布與亞洲、北美、歐洲地區(qū)，其中日本7家，占據(jù)了近半；美國4家；荷蘭2家；韓國1家；中國香港1家。可以看到，前15大公司中暫無中國大陸公司，大陸企業(yè)仍然處于相對弱勢低位。

全球半導體設備行業(yè)主要企業(yè)分布情況

資料來源：智研咨詢整理

國內(nèi)半導體設備廠商銷量大幅增長，營收頗具規(guī)模。伴隨行業(yè)處于景氣周期，疊加國產(chǎn)化替代需求，我國半導體設備廠商2021年業(yè)績實現(xiàn)較大突破大部分設備銷售量同比增長100%以上，其中，芯源微的單片式濕法設備以及至純科技半導體設備出貨量均實現(xiàn)200%以上的增長。

2021年國內(nèi)主要企業(yè)半導體設備銷售情況

資料來源：智研咨詢整理

五、趨勢：晶圓產(chǎn)能投放拉動需求，國產(chǎn)替代正當時

1、生產(chǎn)效率及降低成本因素推動下，全球8寸擴產(chǎn)放緩，12寸晶圓廠擴產(chǎn)如火如荼。中國晶圓產(chǎn)能緊張，中芯國際、華虹半導體等主流制造商圓廠產(chǎn)能利用率高達100％左右。大量晶圓廠的擴建、投產(chǎn)，將帶動對上游半導體設備的需求提升。

中國大陸地區(qū)晶圓廠投建擴產(chǎn)計劃

資料來源：智研咨詢整理

2、中國半導體芯片銷售的快速增長很可能會持續(xù)，這在很大程度上歸功于政府的堅定承諾以及面對不斷惡化的美中關(guān)系的強有力的政策支持。過去我國半導體行業(yè)主要為被動的接受國際壟斷企業(yè)定價，核心設備依賴進口，產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)受國外廠商“卡脖子”。2018年以來，中美貿(mào)易摩擦加速了國產(chǎn)設備的研發(fā)進展，多環(huán)節(jié)進入產(chǎn)業(yè)化替代階段。

半導體設備國產(chǎn)化進程

資料來源：智研咨詢整理

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（m.yhcgw.cn）發(fā)布的《2022-2028年中國半導體器件和集成電路專用設備行業(yè)市場全景評估及投資前景規(guī)劃報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。