2025-2031年中國(guó)汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景規(guī)劃報(bào)告

第一章汽車芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.1 國(guó)際環(huán)境

1.1.1 全球發(fā)展規(guī)模

1.1.2 亞太地區(qū)發(fā)展

1.1.3 歐洲主導(dǎo)市場(chǎng)

1.1.4 美洲及其他地區(qū)

1.2 政策環(huán)境

1.2.1 智能制造政策

1.2.2 集成電路政策

1.2.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃

1.2.4 “互聯(lián)網(wǎng)+”政策

1.3 經(jīng)濟(jì)環(huán)境

1.3.1 國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行

1.3.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)

1.3.3 固定資產(chǎn)投資

1.3.4 轉(zhuǎn)型升級(jí)形勢(shì)

1.3.5 宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)

1.4 汽車工業(yè)

1.4.1 行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭

1.4.2 市場(chǎng)產(chǎn)銷規(guī)模

1.4.3 外貿(mào)市場(chǎng)規(guī)模

1.4.4 發(fā)展前景展望

1.5 社會(huì)環(huán)境

1.5.1 互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展

1.5.2 智能產(chǎn)品的普及

1.5.3 科技人才隊(duì)伍壯大

第二章2020-2024年中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.1 2020-2024年中國(guó)汽車芯片發(fā)展總況

2.1.1 行業(yè)發(fā)展概述

2.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)

2.1.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

2.2 2020-2024年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)

2.2.1 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

2.2.2 巨頭爭(zhēng)相進(jìn)入

2.2.3 半導(dǎo)體搶占主戰(zhàn)場(chǎng)

2.3 2020-2024年汽車芯片發(fā)展進(jìn)展

2.3.1 汽車成為拉動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)變革的核心力量

2.3.2 汽車芯片單車使用數(shù)量和價(jià)值量快速增長(zhǎng)

2.3.3 半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期,汽車芯片成新增長(zhǎng)極

2.3.4 國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入創(chuàng)新活躍期

2.3.5 初步具備汽車芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試能力

2.3.6 智能汽車創(chuàng)新活躍給國(guó)產(chǎn)智能芯片帶來(lái)突破機(jī)遇

2.4 中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展困境分析

2.4.1 核心供應(yīng)鏈存在斷點(diǎn)

2.4.2 部分關(guān)鍵芯片尚未實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化

2.4.3 國(guó)產(chǎn)廠商受到國(guó)際企業(yè)低價(jià)策略、品牌影響力圍堵

2.4.4 汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)和檢測(cè)認(rèn)證體系缺失

2.5 中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)對(duì)策建議分析

2.5.1 發(fā)揮政府引導(dǎo)作用

2.5.2 加速市場(chǎng)化整合，增強(qiáng)頭部企業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)力

2.5.3 重點(diǎn)突破先進(jìn)車規(guī)級(jí)制造工藝

2.5.4 多措并舉加快汽車芯片應(yīng)用推廣

2.5.5 加快汽車芯片“三級(jí)”檢測(cè)認(rèn)證體系建設(shè)

2.5.6 鼓勵(lì)校企聯(lián)合做好人才培育

第三章2020-2024年中國(guó)汽車芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

3.1 2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況

3.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

3.1.2 行業(yè)銷售規(guī)模

3.1.3 市場(chǎng)格局分析

3.1.4 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)

3.1.5 行業(yè)發(fā)展建議

3.1.6 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

3.2 2020-2024年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

3.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

3.2.2 市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

3.2.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

3.2.4 企業(yè)專利情況

3.2.5 國(guó)內(nèi)外差距分析

3.3 2020-2024年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

3.3.1 晶圓加工技術(shù)

3.3.2 國(guó)外發(fā)展模式

3.3.3 國(guó)內(nèi)發(fā)展模式

3.3.4 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀

3.3.5 市場(chǎng)布局分析

3.3.6 產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)

3.4 2020-2024年中國(guó)芯片封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展分析

3.4.1 封裝技術(shù)介紹

3.4.2 芯片測(cè)試原理

3.4.3 主要測(cè)試分類

3.4.4 封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀

3.4.5 封測(cè)競(jìng)爭(zhēng)格局

3.4.6 發(fā)展面臨問題

3.4.7 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

第四章2020-2024年中國(guó)汽車芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析

4.1 長(zhǎng)春

4.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就

4.1.2 企業(yè)投資動(dòng)態(tài)

4.1.3 產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展

4.2 蕪湖

4.2.1 產(chǎn)業(yè)支撐政策

4.2.2 產(chǎn)業(yè)基地概況

4.2.3 企業(yè)項(xiàng)目建設(shè)

4.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)

4.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

4.3 上海

4.3.1 行業(yè)發(fā)展成就分析

4.3.2 行業(yè)發(fā)展促進(jìn)戰(zhàn)略

4.3.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)方案

4.3.4 行業(yè)發(fā)展瓶頸分析

4.4 深圳

4.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)

4.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就

4.4.3 產(chǎn)業(yè)鏈的市場(chǎng)

4.4.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

4.5 其他地區(qū)

4.5.1 合肥市

4.5.2 十堰市

4.5.3 東莞市

第五章2020-2024年汽車芯片主要應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析

5.1 ADAS

5.1.1 ADAS發(fā)展地位

5.1.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀

5.1.3 技術(shù)創(chuàng)新核心

5.1.4 芯片技術(shù)發(fā)展

5.1.5 投資機(jī)遇分析

5.1.6 發(fā)展趨勢(shì)分析

5.1.7 未來(lái)發(fā)展前景

5.2 ABS

5.2.1 系統(tǒng)工作原理

5.2.2 系統(tǒng)優(yōu)劣分析

5.2.3 中國(guó)發(fā)展進(jìn)展

5.2.4 系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)

5.3 車載導(dǎo)航

5.3.1 市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

5.3.2 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

5.3.3 產(chǎn)品的智能化

5.3.4 發(fā)展問題剖析

5.3.5 未來(lái)發(fā)展方向

5.4 空調(diào)系統(tǒng)

5.4.1 市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)

5.4.2 市場(chǎng)規(guī)模分析

5.4.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

5.4.4 未來(lái)發(fā)展方向

5.5 自動(dòng)泊車系統(tǒng)

5.5.1 系統(tǒng)運(yùn)作原理

5.5.2 關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展

5.5.3 技術(shù)推進(jìn)動(dòng)態(tài)

5.5.4 未來(lái)市場(chǎng)前景

第六章2020-2024年汽車電子市場(chǎng)發(fā)展分析

6.1 國(guó)際汽車電子市場(chǎng)概況

6.1.1 主要產(chǎn)品綜述

6.1.2 行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

6.1.3 市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展

6.2 中國(guó)汽車電子行業(yè)發(fā)展概述

6.2.1 市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn)

6.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位

6.2.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段

6.2.4 發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素

6.2.5 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

6.2.6 引領(lǐng)汽車發(fā)展方向

6.3 2020-2024年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)發(fā)展分析

6.3.1 市場(chǎng)規(guī)?，F(xiàn)狀

6.3.2 出口市場(chǎng)狀況

6.3.3 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

6.3.4 汽車電子滲透率

6.4 2020-2024年汽車電子市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

6.4.1 整體競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)

6.4.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀

6.4.3 區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局

6.4.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

6.4.5 重點(diǎn)廠商SWOT解析

6.4.6 本土企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略

6.5 汽車電子市場(chǎng)發(fā)展存在的問題

6.5.1 市場(chǎng)面臨挑戰(zhàn)

6.5.2 產(chǎn)業(yè)制約因素

6.5.3 創(chuàng)新能力不足

6.6 中國(guó)汽車電子市場(chǎng)發(fā)展策略及建議

6.6.1 產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建策略

6.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大對(duì)策

6.6.3 產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)規(guī)劃構(gòu)思

6.6.4 網(wǎng)絡(luò)營(yíng)銷策略分析

第七章國(guó)外汽車芯片重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析

7.1 高通

7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.1.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

7.1.3 重點(diǎn)布局領(lǐng)域

7.1.4 未來(lái)發(fā)展前景

7.2 英特爾

7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

7.2.3 重點(diǎn)布局領(lǐng)域

7.2.4 未來(lái)發(fā)展前景

7.3 英飛凌

7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

7.3.3 重點(diǎn)布局領(lǐng)域

7.3.4 未來(lái)發(fā)展前景

7.4 意法半導(dǎo)體

7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

7.4.3 重點(diǎn)布局領(lǐng)域

7.4.4 未來(lái)發(fā)展前景

7.5 瑞薩電子

7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

7.5.3 重點(diǎn)布局領(lǐng)域

7.5.4 未來(lái)發(fā)展前景

7.6 博世

7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.6.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

7.6.3 重點(diǎn)布局領(lǐng)域

7.6.4 未來(lái)發(fā)展前景

7.7 德州儀器

7.7.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.7.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

7.7.3 重點(diǎn)布局領(lǐng)域

7.7.4 未來(lái)發(fā)展前景

7.8 索尼

7.8.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.8.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

7.8.3 重點(diǎn)布局領(lǐng)域

7.8.4 未來(lái)發(fā)展前景

第八章中國(guó)汽車芯片重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析

8.1 比亞迪股份有限公司

8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.1.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

8.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

8.1.4 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)

8.1.5 財(cái)務(wù)狀況分析

8.1.6 未來(lái)前景展望

8.2 北京四維圖新科技股份有限公司

8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

8.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

8.2.4 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)

8.2.5 財(cái)務(wù)狀況分析

8.2.6 未來(lái)前景展望

8.3 大唐電信科技股份有限公司

8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

8.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

8.3.4 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)

8.3.5 財(cái)務(wù)狀況分析

8.3.6 未來(lái)前景展望

8.4 兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司

8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

8.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

8.4.4 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)

8.4.5 財(cái)務(wù)狀況分析

8.4.6 未來(lái)前景展望

8.5 珠海全志科技股份有限公司

8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析

8.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

8.5.4 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)

8.5.5 財(cái)務(wù)狀況分析

8.5.6 未來(lái)前景展望

第九章中國(guó)汽車芯片行業(yè)投資機(jī)遇分析

9.1 投資機(jī)遇分析

9.1.1 產(chǎn)業(yè)爆發(fā)增長(zhǎng)

9.1.2 巨頭加速布局

9.1.3 智能汽車發(fā)展加速

9.2 產(chǎn)業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)

9.2.1 賽微電子收購(gòu)德國(guó)汽車芯片制造產(chǎn)線

9.2.2 博敏電子收購(gòu)奔創(chuàng)電子

9.2.3 芯聯(lián)集成收購(gòu)芯聯(lián)越州

9.3 并購(gòu)加速動(dòng)因

9.3.1 汽車數(shù)字化推進(jìn)

9.3.2 半導(dǎo)體行業(yè)助力

9.3.3 汽車數(shù)字商機(jī)爆發(fā)

9.3.4 車用晶圓技術(shù)發(fā)展

9.4 投資風(fēng)險(xiǎn)分析

9.4.1 宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)

9.4.2 環(huán)保相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)

9.4.3 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性風(fēng)險(xiǎn)

9.5 融資策略分析

9.5.1 項(xiàng)目包裝融資

9.5.2 高新技術(shù)融資

9.5.3 BOT項(xiàng)目融資

9.5.4 IFC國(guó)際融資

9.5.5 專項(xiàng)資金融資

第十章中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展前景展望

10.1 中國(guó)汽車電子市場(chǎng)前景展望

10.1.1 全球市場(chǎng)機(jī)遇

10.1.2 市場(chǎng)需求分析

10.1.3 十四五發(fā)展趨勢(shì)

10.1.4 產(chǎn)品發(fā)展方向

10.2 中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)前景預(yù)測(cè)

10.2.1 未來(lái)發(fā)展規(guī)模

10.2.2 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

10.2.3 芯片需求市場(chǎng)

圖表目錄

圖表1：2013-2023年全球汽車產(chǎn)銷統(tǒng)計(jì)

圖表2：2018-2023年全球主要車企品牌份額

圖表3：2016-2023年全球汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

圖表4：2016-2023年亞太地區(qū)汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

圖表5：2016-2023年歐洲地區(qū)汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

圖表6：2016-2023年美洲及其他地區(qū)汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

圖表7：汽車芯片行業(yè)政策

圖表8：我國(guó)智能制造行業(yè)相關(guān)政策

圖表9：我國(guó)集成電路行業(yè)相關(guān)政策

圖表10：我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策

圖表11：我國(guó)人工智能芯片行業(yè)相關(guān)政策

圖表12：2015-2024年H1年中國(guó)GDP發(fā)展運(yùn)行情況

圖表13：2014-2023年中國(guó)全部工業(yè)增加值情況

圖表14：2023-2024年上半年中國(guó)規(guī)模以上工業(yè)增加值增速情況

圖表15：2016-2024年H1中國(guó)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）投資情況

圖表16：中國(guó)汽車行業(yè)相關(guān)政策

圖表17：2014-2023年我國(guó)汽車產(chǎn)銷量統(tǒng)計(jì)表

圖表18：2017-2023年中國(guó)汽車整車出口統(tǒng)計(jì)

圖表19：2017-2023年中國(guó)汽車整車進(jìn)口統(tǒng)計(jì)

圖表20：2015-2024年6月中國(guó)網(wǎng)民總規(guī)模情況

圖表21：2020-2024年1-6月中國(guó)智能手機(jī)產(chǎn)量情況

圖表22：2019-2023年中國(guó)研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出情況

圖表23：中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展歷程

圖表24：我國(guó)汽車芯片市場(chǎng)處在成長(zhǎng)期

圖表25：2016-2023年我國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖

圖表26：2016-2023年中國(guó)汽車芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模情況

圖表27：2016-2023年我國(guó)汽車芯片需求分車型統(tǒng)計(jì)圖

圖表28：2016-2023年中國(guó)汽車芯片行業(yè)國(guó)產(chǎn)化率及產(chǎn)值情況

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