2021-2027年中國集成電路行業(yè)市場運營格局及競爭戰(zhàn)略分析報告

第一章集成電路基本情況

1.1　集成電路的相關介紹

1.1.1　集成電路概念

1.1.2　集成電路行業(yè)

1.2　集成電路產(chǎn)品流程及產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

1.2.1　集成電路產(chǎn)品流程

1.2.2　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

第二章2016-2020年集成電路發(fā)展環(huán)境分析

2.1　宏觀經(jīng)濟環(huán)境

2.1.1　全球經(jīng)濟發(fā)展形勢

2.1.2　中國宏觀經(jīng)濟概況

2.1.3　中國工業(yè)運行情況

2.1.4　中國經(jīng)濟發(fā)展展望

2.2　政策環(huán)境分析

2.2.1　產(chǎn)業(yè)相關政策匯總

2.2.2　企業(yè)免稅政策分析

2.2.3　產(chǎn)業(yè)的國家發(fā)展戰(zhàn)略

2.2.4　“十四五”發(fā)展規(guī)劃

2.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境

2.3.1　電子信息產(chǎn)業(yè)與集成電路

2.3.2　智能化帶動集成電路發(fā)展

2.3.3　區(qū)塊鏈發(fā)展帶來產(chǎn)業(yè)新增量

第三章2016-2020年半導體行業(yè)發(fā)展分析

3.1　2016-2020年全球半導體行業(yè)分析

3.1.1　半導體市場發(fā)展規(guī)模

3.1.2　半導體產(chǎn)業(yè)區(qū)域分析

3.1.3　半導體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

3.1.4　半導體與集成電路

3.2　2016-2020年中國半導體行業(yè)分析

3.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢

3.2.2　產(chǎn)業(yè)規(guī)?，F(xiàn)狀

3.2.3　市場發(fā)展動力

3.2.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

3.3　2016-2020年半導體材料行業(yè)分析

3.3.1　半導體材料的重要意義

3.3.2　半導體材料行業(yè)的特點

3.3.3　全球半導體材料市場

3.3.4　中國半導體材料市場

3.3.5　中國半導體材料國產(chǎn)化

3.3.6　半導體材料與集成電路

第四章2016-2020年全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

4.1　全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析

4.1.1　全球銷售規(guī)模分析

4.1.2　全球產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4.1.3　全球細分市場規(guī)模

4.2　美國集成電路產(chǎn)業(yè)分析

4.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

4.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式

4.2.3　產(chǎn)業(yè)技術計劃

4.3　臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)分析

4.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展基本情況

4.3.2　IC設計業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

集成電路是一種采用特殊工藝，將晶體管、電阻、電容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件。2020年中國臺灣IC產(chǎn)品產(chǎn)值為10435億新臺幣，同比增長22.4%。

2014-2020年中國臺灣IC產(chǎn)品產(chǎn)值及增速

資料來源：臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會、智研咨詢整理

4.3.3　晶圓代工業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

4.3.4　封裝測試業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

4.4　其他國家集成電路產(chǎn)業(yè)分析

4.4.1　韓國集成電路產(chǎn)業(yè)概況

4.4.2　日本集成電路產(chǎn)業(yè)分析

第五章2016-2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

5.1　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述

5.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

5.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義

5.2　集成電路所屬產(chǎn)業(yè)運行規(guī)模分析

5.2.1　市場銷售規(guī)模

5.2.2　進口規(guī)模分析

5.2.3　出口規(guī)模分析

5.2.4　產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析

5.3　集成電路市場競爭分析

5.3.1　行業(yè)進入壁壘的提高

5.3.2　上游行業(yè)壟斷程度高

5.3.3　行業(yè)內(nèi)競爭持續(xù)加劇

5.3.4　企業(yè)盈利能力增強

5.3.5　研發(fā)投入持續(xù)增長

5.4　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及發(fā)展策略

5.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題

5.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略

5.5　集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力提升方法

5.5.1　提高扶持資金集中運用率

5.5.2　制定融資投資制度

5.5.3　提高政府采購力度

5.5.4　建立技術中介服務制度

5.5.5　人才引進與人才培養(yǎng)

第六章2016-2020年中國集成電路主要城市分析

6.1　北京

6.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

6.1.2　產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模

6.1.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點

6.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸

6.1.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策

6.2　上海

6.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

6.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展預測

6.2.3　技術發(fā)展預測

6.2.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路

6.2.5　發(fā)展措施及建議

6.3　深圳

6.3.1　產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境

6.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

6.3.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

6.3.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標

6.3.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)

6.4　杭州

6.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景

6.4.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

6.4.3　行業(yè)發(fā)展問題

6.4.4　發(fā)展對策建議

6.5　廈門

6.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策

6.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

6.5.3　產(chǎn)業(yè)優(yōu)劣勢分析

6.5.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議

6.6　其他

6.6.1　江蘇

6.6.2　湖南

6.6.3　湖北武漢

6.6.4　安徽合肥

6.6.5　廣東珠海

第七章2016-2020年集成電路行業(yè)產(chǎn)品介紹

7.1　微處理器（MPU）

7.1.1　CPU

7.1.2　AP（APU）

7.1.3　GPU

7.1.4　MCU

7.1.5　DSP

7.2　存儲器

7.2.1　存儲器發(fā)展規(guī)模

7.2.2　動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）

7.2.3　存儲器市場需求分析

7.2.4　存儲器市場份額劃分

7.2.5　存儲器在手機中的應用

7.3　NAND　Flash（NAND閃存）

7.3.1　全球NAND　Flash市場規(guī)模

7.3.2　全球閃存的主要供應廠商

7.3.3　全球閃存的技術發(fā)展

7.3.4　全球主要廠商表現(xiàn)

7.4　其他細分市場產(chǎn)品

7.4.1　存儲芯片

7.4.2　邏輯芯片

7.4.3　處理芯片

7.4.4　模擬芯片

第八章2016-2020年集成電路行業(yè)細分——集成電路設計業(yè)

8.1　集成電路設計介紹

8.2　集成電路設計業(yè)市場發(fā)展分析

8.2.1　行業(yè)銷售規(guī)模

8.2.2　區(qū)域發(fā)展格局

8.2.3　主要城市分析

8.3　集成電路設計企業(yè)規(guī)模分析

8.3.1　設計企業(yè)規(guī)模

8.3.2　企業(yè)區(qū)域格局分析

8.3.3　企業(yè)從業(yè)人員規(guī)模

8.3.4　主要企業(yè)銷售規(guī)模

8.3.5　各領域企業(yè)的規(guī)模

8.4　集成電路設計產(chǎn)業(yè)園區(qū)介紹

8.4.1　遼寧集成電路設計產(chǎn)業(yè)基地

8.4.2　北京中關村集成電路設計園

8.4.3　深圳集成電路設計應用產(chǎn)業(yè)園

第九章2016-2020年集成電路行業(yè)核心——集成電路制造業(yè)

9.1　集成電路制造業(yè)發(fā)展情況分析

9.1.1　集成電路制造業(yè)基本概念

9.1.2　集成電路制造業(yè)增長原由

9.1.3　集成電路制造業(yè)重要性

9.1.4　集成電路制造業(yè)工藝技術

9.2　集成電路制造業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

9.2.1　市場發(fā)展規(guī)模分析

9.2.2　主要企業(yè)銷售規(guī)模

9.2.3　市場投資建設規(guī)模

9.3　集成電路制造業(yè)發(fā)展問題分析

9.3.1　市場份額較低

9.3.2　產(chǎn)業(yè)化進程緩慢

9.3.3　缺乏復合型人才

9.4　集成電路制造業(yè)發(fā)展思路及建議

9.4.1　國家和地區(qū)設計有機結(jié)合

9.4.2　堅持密切貼合產(chǎn)業(yè)鏈需求

9.4.3　產(chǎn)業(yè)體系生態(tài)建設與完善

9.4.4　依托相關政策推動國產(chǎn)化

9.4.5　整合力量推動創(chuàng)新發(fā)展

第十章2016-2020年集成電路行業(yè)細分——晶圓制造業(yè)

10.1　晶圓制造行業(yè)發(fā)展綜述

10.1.1　晶圓制造行業(yè)概述

10.1.2　晶圓制造工藝分析

10.1.3　晶圓加工技術介紹

10.2　全球晶圓制造業(yè)市場發(fā)展情況分析

10.2.1　全球晶圓產(chǎn)能格局

10.2.2　全球晶圓消費格局

10.2.3　企業(yè)競爭情況分析

10.3　中國晶圓制造市場發(fā)展情況分析

10.3.1　中國晶圓生產(chǎn)線規(guī)模

10.3.2　中國晶圓設備的需求

10.3.3　中國晶圓工廠的分布

10.4　晶圓制造行業(yè)發(fā)展趨勢分析

10.4.1　全球市場發(fā)展趨勢

10.4.2　全球市場發(fā)展預測

10.4.3　中國市場發(fā)展預測

第十一章2016-2020年集成電路行業(yè)細分——封裝測試業(yè)

11.1　集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展綜述

11.1.1　封裝測試業(yè)發(fā)展概況

11.1.2　封裝測試業(yè)的重要性

11.1.3　封裝測試行業(yè)競爭特征

11.2　中國集成電路封裝測試市場發(fā)展分析

11.2.1　市場發(fā)展態(tài)勢分析

11.2.2　市場發(fā)展規(guī)模分析

11.2.3　主要企業(yè)收入規(guī)模

11.3　集成電路封裝測試業(yè)技術發(fā)展分析

11.3.1　技術最新發(fā)展情況

11.3.2　未來產(chǎn)品的發(fā)展趨勢

11.3.3　存在的技術挑戰(zhàn)

11.4　先進封裝與系統(tǒng)集成創(chuàng)新平臺

11.4.1　中心基本情況

11.4.2　中心基礎建設

11.4.3　中心服務狀況

11.4.4　中心創(chuàng)新機制

11.4.5　中心專利成果

第十二章2016-2020年集成電路其他相關行業(yè)分析

12.1　2016-2020年傳感器行業(yè)分析

12.1.1　行業(yè)發(fā)展基本態(tài)勢

12.1.2　全球行業(yè)發(fā)展規(guī)模

12.1.3　全球市場競爭格局

12.1.4　中國市場發(fā)展規(guī)模

12.1.5　中國市場競爭格局

12.1.6　行業(yè)未來發(fā)展趨勢

12.2　2016-2020年分立器件行業(yè)分析

12.2.1　行業(yè)的發(fā)展概況

12.2.2　行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

12.2.3　分立器件市場規(guī)模

12.2.4　產(chǎn)業(yè)鏈上游分析

12.2.5　產(chǎn)業(yè)鏈下游分析

12.2.6　主要供應商分析

12.3　2016-2020年光電器件行業(yè)分析

12.3.1　行業(yè)政策環(huán)境

12.3.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

12.3.3　行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模

12.3.4　發(fā)展問題及挑戰(zhàn)

12.3.5　行業(yè)發(fā)展策略

12.4　2016-2020年芯片行業(yè)發(fā)展分析

12.4.1　全球市場規(guī)模

12.4.2　中國產(chǎn)業(yè)規(guī)模

12.4.3　中國市場需求

12.4.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境

12.4.5　發(fā)展應對策略

12.5　2016-2020年硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

12.5.1　硅片市場發(fā)展現(xiàn)狀

12.5.2　硅片市場供需情況

12.5.3　硅片市場發(fā)展機遇

12.5.4　硅片與集成電路的關系

第十三章2016-2020年集成電路技術分析

13.1　集成電路技術綜述

13.1.1　技術聯(lián)盟成立

13.1.2　技術應用分析

13.2　集成電路前道制造工藝技術

13.2.1　微細加工技術

13.2.2　電路互聯(lián)技術

13.2.3　器件特性的退化

13.3　集成電路后道制造工藝技術

13.3.1　3D集成技術

13.3.2　晶圓級封裝

13.4　集成電路的ESD防護技術

13.4.1　集成電路的ESD現(xiàn)象成因

13.4.2　集成電路ESD的防護器件

13.4.3　基于SCR的防護技術分析

13.4.4　集成電路全芯片的防護技術

13.5　集成電路技術發(fā)展趨勢及前景展望

13.5.1　技術發(fā)展趨勢

13.5.2　技術發(fā)展前景

13.5.3　技術市場展望

第十四章2016-2020年集成電路應用市場發(fā)展分析

14.1　汽車工業(yè)

14.1.1　汽車工業(yè)所屬行業(yè)產(chǎn)銷狀況分析

14.1.2　汽車工業(yè)所屬行業(yè)進出口狀況分析

14.1.3　汽車工業(yè)所屬行業(yè)經(jīng)濟效益分析

14.1.4　集成電路在汽車的應用狀況

14.2　通信行業(yè)

14.2.1　通信業(yè)總體情況

14.2.2　通信業(yè)網(wǎng)絡設施

14.2.3　集成電路應用狀況

14.3　消費電子

14.3.1　消費電子市場發(fā)展狀況

14.3.2　智能手機集成電路應用分析

14.3.3　電源管理IC市場分析

14.3.4　消費電子類集成電路技術分析

14.4　醫(yī)學應用

14.4.1　醫(yī)學的應用概況

14.4.2　便攜式醫(yī)療儀器

14.4.3　可穿戴式醫(yī)療儀器

14.4.4　植入式醫(yī)療儀器

14.4.5　仿生器官芯片

14.4.6　醫(yī)學應用發(fā)展趨勢

第十五章國外集成電路產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析

15.1　英特爾（Intel）

15.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

15.1.2企業(yè)經(jīng)營狀況分析

15.2　亞德諾（ADI）

15.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

15.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況分析

15.3　SK海力士（SKhynix）

15.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

15.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況分析

15.4　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）

15.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

15.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況分析

15.5　德州儀器（TEXAS INSTRUMENTS INC）

15.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

15.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況分析

15.6　英飛凌（Infineon Technologies AG）

15.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

15.6.2　企業(yè)經(jīng)營狀況分析

15.7　意法半導體集團（STMicroelectronics）

15.7.1　企業(yè)發(fā)展概況

第十六章中國集成電路產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析

16.1　中芯國際集成電路制造有限公司

16.1.1　企業(yè)發(fā)展簡況分析

16.1.2　企業(yè)經(jīng)營情況分析

16.1.3　企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

16.2　杭州士蘭微電子股份有限公司

16.2.1　企業(yè)發(fā)展簡況分析

16.2.2　企業(yè)經(jīng)營情況分析

16.2.3　企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

16.3　上海貝嶺股份有限公司

16.3.1　企業(yè)發(fā)展簡況分析

16.3.2　企業(yè)經(jīng)營情況分析

16.3.3　企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

16.4　江蘇長電科技股份有限公司

16.4.1　企業(yè)發(fā)展簡況分析

16.4.2　企業(yè)經(jīng)營情況分析

16.4.3　企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

16.5　吉林華微電子股份有限公司

16.5.1　企業(yè)發(fā)展簡況分析

16.5.2　企業(yè)經(jīng)營情況分析

16.5.3　企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

16.6　中電廣通股份有限公司

16.6.1　企業(yè)發(fā)展簡況分析

16.6.2　企業(yè)經(jīng)營情況分析

16.6.3　企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

第十七章2016-2020年集成電路產(chǎn)業(yè)投融資分析

17.1　集成電路產(chǎn)業(yè)投融資環(huán)境分析

17.1.1　產(chǎn)業(yè)固定投資規(guī)模

17.1.2　產(chǎn)業(yè)設立投資基金

17.1.3　產(chǎn)業(yè)項目建設情況

17.2　集成電路行業(yè)投資特性分析

17.2.1　周期性

17.2.2　區(qū)域性

17.2.3　特有模式

17.2.4　資金密集性

17.2.5　其他特性

17.3　集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金分析

17.3.1　北京產(chǎn)業(yè)基金

17.3.2　上海產(chǎn)業(yè)基金

17.3.3　廣東產(chǎn)業(yè)基金

17.3.4　陜西產(chǎn)業(yè)基金

17.3.5　其他區(qū)域基金

17.4　集成電路產(chǎn)業(yè)投資機遇分析

17.4.1　萬物互聯(lián)形成戰(zhàn)略新需求

17.4.2　人工智能開辟技術新方向

17.4.3　協(xié)同開放構(gòu)建研發(fā)新模式

17.4.4　新舊力量塑造競爭新格局

第十八章2021-2027年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景預測 (ZY TL)

18.1　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析

18.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略布局

18.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢變化

18.1.3　產(chǎn)業(yè)模式變化分析

18.2　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預測

18.2.1　全球市場發(fā)展預測

18.2.2　2021-2027年中國集成電路市場發(fā)展規(guī)模預測

部分圖表目錄：

圖表　集成電路完整產(chǎn)品流程圖

圖表　集成電路完整產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

圖表　2016-2020年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度

圖表　2016-2020年三次產(chǎn)業(yè)增加值占全國生產(chǎn)總值比重

圖表　2016-2020年全部工業(yè)增加值及其增速

圖表　中國集成電路行業(yè)主要政策匯總

圖表　《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)展目標

圖表　《中國集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃建議》發(fā)展目標

圖表　2016-2020年全球半導體市場規(guī)模及增速

圖表　2020年半導體銷售額分地區(qū)占比

圖表　2020年半導體分地區(qū)銷售額增速

圖表　2020年全球半導體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

圖表　2020年半導體市場分類增速

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