覆銅板全球龍頭企業(yè)。生益科技主要研發(fā)、生產(chǎn)和銷售阻燃型環(huán)氧玻纖布覆銅板、復(fù)合基材環(huán)氧覆銅板、多層板用系列半固化片以及軟性材料。生益科技目前主業(yè)為從事覆銅板制造與銷售業(yè)務(wù),此類關(guān)聯(lián)業(yè)務(wù)2018 年銷售收入占到公司總收入的81.52%。根據(jù)公司2018 年年報,援引美國Prismark 2017年全球硬質(zhì)覆銅板統(tǒng)計和排名,生益科技硬質(zhì)覆銅板銷售總額全球排名第二。
生益科技作為全球龍頭,受益于下游行業(yè)的增長。公司的產(chǎn)品基本覆蓋全部系列,技術(shù)跨度大,非常全面,市場覆蓋面廣闊,當(dāng)某一類產(chǎn)品、某一個市場變化而出現(xiàn)重大波動時,公司可以調(diào)整,所以訂單比較穩(wěn)定,很少出現(xiàn)大起大落的情況。根據(jù)Prismark 預(yù)測,未來全球PCB 行業(yè)2018-2023 年仍將保持年均3.7%的增長速度。其中,無線基礎(chǔ)設(shè)施、服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲、汽車三大應(yīng)用領(lǐng)域的PCB 年均復(fù)合增長率速靠前。
高頻高速覆銅板抬高技術(shù)門檻,生益科技擁有高頻高速板技術(shù)和產(chǎn)品。近年來,隨著大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的興起以及移動互聯(lián)終端的廣泛普及推動,高頻、高速覆銅板已成為行業(yè)當(dāng)前及未來的市場熱點和覆銅板產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整升級的重點。技術(shù)的革新在一定程度上對覆銅板生產(chǎn)企業(yè)提出了更高的技術(shù)創(chuàng)新要求,也提高了進(jìn)入該行業(yè)的技術(shù)壁壘。在高頻板領(lǐng)域,公司有PTFE、碳?xì)洹PO 等體系技術(shù)儲備。在高速板領(lǐng)域,對應(yīng)松下公司M 系列的標(biāo)桿性產(chǎn)品(如M4、M6、M7 等),生益科技都有對應(yīng)的產(chǎn)品型號。
產(chǎn)銷量接近,產(chǎn)能規(guī)劃穩(wěn)步擴張。我們認(rèn)為生益科技通過自籌和募集資金的方式,一方面優(yōu)化原有產(chǎn)線,提升效率;另一方面,擴充產(chǎn)線來提升產(chǎn)能。
目前產(chǎn)量和銷量基本持平。產(chǎn)線優(yōu)化和產(chǎn)能擴張將提升公司總體產(chǎn)量,滿足下游需求,穩(wěn)步實現(xiàn)增長。
高附加值產(chǎn)品稀缺,正值進(jìn)口替代黃金時期。我國的覆銅板整體附加值較低,國產(chǎn)高技術(shù)覆銅板(如高導(dǎo)熱、高頻、高速用覆銅板等)的供給仍然不足。 長期以來國外企業(yè)占據(jù)了高頻通信材料及制品行業(yè)大部分市場份額。目前,國內(nèi)只有少數(shù)企業(yè)開始了高頻通信材料的研發(fā)。華為、中興等國內(nèi)通信設(shè)備終端制造商對進(jìn)口高頻通信材料的需求仍然很大。
2025-2031年中國印制電路用覆銅板行業(yè)市場全景評估及投資戰(zhàn)略研判報告
《2025-2031年中國印制電路用覆銅板行業(yè)市場全景評估及投資戰(zhàn)略研判報告》共十四章,包含2025-2031年印制電路用覆銅板行業(yè)投資機會與風(fēng)險,印制電路用覆銅板行業(yè)投資戰(zhàn)略研究,研究結(jié)論及投資建議等內(nèi)容。
版權(quán)提示:智研咨詢倡導(dǎo)尊重與保護(hù)知識產(chǎn)權(quán),對有明確來源的內(nèi)容注明出處。如發(fā)現(xiàn)本站文章存在版權(quán)、稿酬或其它問題,煩請聯(lián)系我們,我們將及時與您溝通處理。聯(lián)系方式:gaojian@chyxx.com、010-60343812。