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研究團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)鐵硅化合物可用作非易失性存儲(chǔ)器材料

據(jù)《日刊工業(yè)新聞》報(bào)道,日本東京大學(xué)與理化學(xué)研究所、東北大學(xué)、原子能研究機(jī)構(gòu)等合作研究,成功地將自然界存儲(chǔ)豐富的鐵硅化合物應(yīng)用于不使用電源也能保持記憶的“非揮發(fā)性存儲(chǔ)”信息記憶技術(shù)。研究發(fā)現(xiàn),鐵硅化合物的表面與晶體內(nèi)部不同,具有與磁鐵相同性質(zhì),可通電。這一成果將有助于電子器件的省電化和高功能化。

以前,鐵硅化合物因結(jié)晶內(nèi)部沒(méi)有磁鐵的性質(zhì)不處于能通電的狀態(tài),被認(rèn)為不適用于電子器件的應(yīng)用。但研究對(duì)鐵硅化合物表面狀態(tài)進(jìn)行研究時(shí)發(fā)現(xiàn),在其表面下約0.3納米內(nèi)的極淺層存在磁鐵和通電特性。進(jìn)一步的研究表明,電流可以控制磁化方向。因此,鐵硅化合物可以應(yīng)用于利用磁化方向記憶信息并通過(guò)電流高速控制的非易失性存儲(chǔ)器。

注:本文摘自國(guó)外相關(guān)研究報(bào)道,文章內(nèi)容不代表本網(wǎng)站觀點(diǎn)和立場(chǎng),僅供參考。

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2025-2031年中國(guó)高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模及投資趨勢(shì)研判報(bào)告
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《2025-2031年中國(guó)高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模及投資趨勢(shì)研判報(bào)告》共十章,包含中國(guó)高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)推薦,2025-2031年中國(guó)高帶寬存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景與市場(chǎng)空間預(yù)測(cè),2025-2031年中國(guó)高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)投資機(jī)會(huì)及投資風(fēng)險(xiǎn)等內(nèi)容。

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