2020年中國晶振在消費電子行業(yè)的市場空間測算及晶振企業(yè)新機遇分析[圖]

    晶振一般叫做晶體諧振器，也是石英振蕩器的簡稱，是一種機電器件，是用電損耗很小的石英晶體經(jīng)精密切割磨削并鍍上電極焊上引線做成。由于晶振具有體積小、重量輕、可靠性高、頻率穩(wěn)定度高等優(yōu)點，主要應(yīng)用在消費電子、網(wǎng)絡(luò)、汽車、無線通訊、資訊等領(lǐng)域。它可以看作是電子產(chǎn)品的心臟，在電子行業(yè)具有極其重要的位置。2019年，國際貿(mào)易關(guān)系持續(xù)緊張加劇了產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，中國晶振產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)多樣化的發(fā)展態(tài)勢。

    從2018年起，中美雙方針對貿(mào)易問題幾經(jīng)磋商，但并未得到實質(zhì)性的改善。一些企業(yè)考慮在第三方國家設(shè)立據(jù)點，希冀通過此種方式來避開兩國之間高額的關(guān)稅。在此背景下，晶振行業(yè)也受到了一些影響。

    2019年中國晶振市場的表現(xiàn)是“先抑后揚”。2019上半年，中國晶振市場整體表現(xiàn)不突出，具體體現(xiàn)在廠家訂單不足、產(chǎn)能利用率約為50%。“主要原因在于，中美貿(mào)易摩擦造成國際市場需求下降，中國經(jīng)濟增速變緩使得國內(nèi)市場需求減弱。在具體行業(yè)方面，汽車電子、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的訂單量下滑程度較為嚴(yán)重。不過，自201*6月起，國內(nèi)市場需求受政策因素推動，開始呈現(xiàn)增長趨勢。隨著5G、智能交通、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的爆發(fā)，預(yù)計在下半年，國內(nèi)晶振廠商的訂單量會持續(xù)增加。

    一、晶振在消費電子、5G、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域大規(guī)模應(yīng)用

    晶振上游主要包括原材料生產(chǎn)培養(yǎng)、材料制造、精密機械研制。下游客戶包括消費類電子產(chǎn)品、小型電子類產(chǎn)品、資訊設(shè)備、移動終端、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域，其市場很大程度依附于電子信息制造業(yè)增長。

    不同應(yīng)用領(lǐng)域所需要的晶振數(shù)量不同。比如，大型基站所需的晶振數(shù)量超過10顆，而小型基站僅需要1顆溫補晶振。消費類電子產(chǎn)品所需的晶振數(shù)量大約4-5顆，而工業(yè)設(shè)備、汽車對晶振的需求則為數(shù)十顆

    二、移動終端、可穿戴、汽車電子等領(lǐng)域市場空間測算

    1、移動終端：預(yù)計2022年國內(nèi)手機廠商對晶振需求量達35.2億顆

    5G帶動新一波換機需求。預(yù)測，2019年全球手機出貨量為13.7億部（2019年出貨預(yù)計同比減少2.2%），而國內(nèi)手機市場占據(jù)約30%的份額。2019年國內(nèi)手機市場總體出貨量為3.89億部，同比下降6.2%。雖然目前國內(nèi)手機行業(yè)已呈現(xiàn)飽和狀態(tài)，但2020年5G商用將帶動新一波換機需求，國內(nèi)智能手機市場有望回暖。

    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國晶振行業(yè)產(chǎn)銷情況分析及投資風(fēng)險研究報告》顯示：單個手機配置的晶振數(shù)量及價值不斷提升。（1）按鍵手機中石英晶振僅需2-3顆，分別為32.768KHZ圓柱直插晶振、49S晶振和一款5032（5.0*3.2mm）貼片晶振；（2）4G智能手機則需配置約5-6顆晶振，分別為時間顯示所用的為32.768KHZ晶振,藍牙模塊上16MHz貼片晶振，數(shù)據(jù)傳輸所用的高頻圓柱直插晶振，NFC模塊中使用的13.56MHz貼片晶振，以及根據(jù)手機CPU運行溫度進行變更頻率的26MHZ溫補晶振等；（4）5G手機預(yù)計要配置6-10顆晶振，首選方案為頻率為76.8MHz或者96MHz、負(fù)載電容為8-12pf的小尺寸2.0*1.6mm晶振，單顆晶振價值量有所提高。

    根據(jù)草根調(diào)研及互聯(lián)網(wǎng)公開資料進行整理，以單部低端3G手機的晶振需求為3顆、4G智能機晶振需求為6顆、5G手機晶振需求為8顆計算，得出2021年國內(nèi)手機廠商晶振市場規(guī)模約19.42億元，符合增長率為29.5%；到2022年國內(nèi)手機廠商晶振需求為35.2億顆，市場規(guī)模達到2019年的2倍。

    我國手機出貨量（萬臺）

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    中國應(yīng)用于手機廠商的晶振數(shù)量

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    中國應(yīng)用于手機廠商的晶振市場規(guī)模

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    2、資訊設(shè)備：電子計算機保持較高出貨量，年晶振需求量約31億顆

    國內(nèi)微型計算機市場產(chǎn)能旺盛，支撐著上游晶體諧振器產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2018年我國電子計算機產(chǎn)量為3.52億臺，微型計算機產(chǎn)量為3.07億臺。電子計算機繼續(xù)保持較高的出貨量，對頻率元件需求旺盛。根據(jù)公開資料及市場調(diào)研得知，電腦主板中包含頻率為14.318MHZ的時鐘晶振和頻率為32.768KHZ的實時晶振,另外顯示器、攝像頭、藍牙、無線WIFI、聲卡、硬盤、鍵盤各連接一顆高頻晶振。按照每臺計算機使用9顆石英晶體諧振器，每顆晶振平均價格為0.2元計算，微型計算機生產(chǎn)商每年總共需要約27億顆晶體諧振器，所有電子計算機廠商每年則需要約31億顆晶體諧振器，市場規(guī)模為6.2億元。

    我國電子計算機產(chǎn)量（萬臺）

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    我國微型計算機產(chǎn)量（萬臺）

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    3、可穿戴設(shè)備市場：2023年晶振需求量預(yù)計為8億顆，TWS景氣度高企

    中國可穿戴設(shè)備市場規(guī)模近年快速增長。IDC數(shù)據(jù)顯示，2018年我國可穿戴設(shè)備出貨量為7321萬臺,同比增長28.5%；預(yù)計2023年,我國可穿戴設(shè)備市場出貨量將達到2億臺的規(guī)模。

    假設(shè)，單臺設(shè)備晶振平均需要4顆晶振，預(yù)計2023年我國可穿戴市場晶振需求量約為8億顆。

    在可穿戴設(shè)備中，TWS耳機異軍突起。各大手機廠商均看好其市場前景，紛紛將TWS耳機納入標(biāo)配產(chǎn)品。全球TWS耳機出貨量由2018年4季度的1250萬迅速增長至2019年3季度的3300萬，增速為164%。國內(nèi)TWS耳機在2019年也開啟爆發(fā)式增長，上半年銷量已達到1764萬臺，逼近2018年全年銷量；零售額為57.9億元，較2018年同期近乎翻倍增長。由于TWS耳機多采用半入耳式耳塞，佩戴方式相對松散，外部噪音容易進入。因此，采用晶振進行降噪成為TWS耳機的必選方案。在TWS耳機內(nèi)，廠商一般選用體積小、高精密、低功耗的2520、2016貼片晶振。

    2015-2019年中國可穿戴設(shè)備出貨量（萬臺）

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    可穿戴設(shè)備各產(chǎn)品出貨量份額（%）

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    全球TWS耳機出貨量（萬臺）

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    中國TWS耳機出貨量及銷售額

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    4、家電市場：每年對晶振的需求超過23.4億顆

    根據(jù)統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，家電市場（彩電、空調(diào)、洗衣機冰箱）出貨量每年均維持在較高水平。2018年彩電、空調(diào)、洗衣機、冰箱產(chǎn)量分別為2.04億臺、2.05億臺、0.72億臺和0.78億臺。

    家電產(chǎn)品對晶振微型化及精準(zhǔn)度要求相對較低，一般選用千赫茲壓電石英晶振或者陶瓷晶振。在不考慮其他類別家電的情況下，假設(shè)單臺彩電需要8顆晶振，而單臺空調(diào)、洗衣機及電冰箱需要晶振數(shù)量為2顆，則家電廠商每年對晶振的需求超過23.4億顆。

    我國彩電產(chǎn)量（萬臺）

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    我國空調(diào)產(chǎn)量（萬臺）

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    我國家用洗衣機產(chǎn)量（萬臺）

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    我國家用冰箱產(chǎn)量（萬臺）

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    我國主要家電產(chǎn)品晶振需求量（億顆）

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    5、汽車電子：預(yù)計2020年全國車用晶振15.4億顆

    汽車電子成為晶振主要應(yīng)用場景。中國是汽車產(chǎn)銷大國。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年我國汽車?yán)塾嬩N量為2808.06萬輛，較上年同期基本持平。此外，汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢越來越明顯，汽車電子滲透率逐步提升。我國汽車電子市場規(guī)模以超過10%的增速逐年增長，2019年已達到962億美元。

    我國汽車年銷量（萬輛）

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智能汽車產(chǎn)銷預(yù)測（萬輛）

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    車電動化帶來元器件需求擴張，每部汽車需配置數(shù)十顆晶振。低端車型配置10-20顆晶振，經(jīng)濟型汽車需要晶振30-40顆，豪華型汽車需要70-110顆。依據(jù)《智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)路線圖》，2020年智能汽車新車占比達到50%；2025年智能汽車新車裝配率將達到80%。以每部經(jīng)濟型汽車使用晶振30顆，智能汽車使用80顆晶振顆測算，預(yù)計2020年全國車用晶振達到15億顆,到2025年增長至28.7億顆。

目前單輛汽車晶振需求量不完全統(tǒng)計（顆）

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我國汽車產(chǎn)業(yè)晶振需求量（億顆）

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    二、中國晶振企業(yè)新機遇

    據(jù)了解，全球共有超過六成的晶振產(chǎn)品來自日本，日系晶振廠商正逐漸把重心放在1612（1.6mmx1.2mm）等尺寸更小、毛利率更高的晶振產(chǎn)品上，這對中國晶振行業(yè)而言或許意味著新的機會。

    雖然日系廠商一直以來都是小尺寸晶振的引領(lǐng)者，但是隨著臺系和陸系晶振廠商產(chǎn)能增長加快，也給其帶來較大的壓力。預(yù)測日系廠商把重心轉(zhuǎn)向1612型號的晶振市場，勢必會讓出2016、2520、3225等大尺寸型號晶體市場，對內(nèi)地的晶振廠商來說或許是一件好事。

    在1612尺寸方面，國產(chǎn)晶振企業(yè)也有新的動作。據(jù)介紹，應(yīng)達利去年已成功開發(fā)并批量產(chǎn)出1612尺寸的晶振產(chǎn)品。不過，該尺寸產(chǎn)品要求生產(chǎn)自動化程度高，前期設(shè)備等固定資產(chǎn)投入大，在設(shè)備、原材料等方面對日本供應(yīng)鏈的依賴程度較高，又受尺寸所限，其諧振頻率、電阻等關(guān)鍵參數(shù)的限制大，暫時集中應(yīng)用于手機、固態(tài)硬盤等單一規(guī)格行業(yè)。

    與國際的距離在慢慢縮短。因為國內(nèi)晶振企業(yè)起步較晚，廠商對產(chǎn)品研發(fā)的投入不足,所以初期的國產(chǎn)晶振以低端產(chǎn)品為主。經(jīng)過20多年的發(fā)展，國內(nèi)的技術(shù)已經(jīng)相對成熟，與國外同類產(chǎn)品的差距在逐漸縮小。

    對無源晶振的需求將更多。按照屬性來分，晶振產(chǎn)品可以分為無源晶振和有源晶振。兩者在技術(shù)方面最大的區(qū)別是，無源晶振無法單獨工作，它需要與電路及電阻、電容組成振蕩電路；有源晶振是把無源晶體和振蕩電路等集成在一起，可以在加電后直接輸出。

    在整體需求方面，市場對無源晶振的需求將會更大。從發(fā)展?jié)摿砜?，無源晶體的用量將會遠遠超過有源晶振。

    無源晶振會趨向于小型化、低成本方向發(fā)展，適用于尺寸要求更高的客戶。因成本低、尺寸小，該類晶振產(chǎn)品更符合智能終端及萬物物聯(lián)等需求量大的市場。而有源晶振可提供更高頻率、精度及更優(yōu)抗干擾能力，其規(guī)格將會越來越嚴(yán)格，未來針對小基站、邊緣計算等領(lǐng)域有旺盛的需求。