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2020年中國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)發(fā)展前景:下游行業(yè)空間巨大,中國廠家很快將成為全球物聯(lián)網(wǎng)模組的TOP1[圖]

    一、2020物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)發(fā)展趨勢分析,物聯(lián)網(wǎng)打開新藍(lán)海4G/NB-IoT模塊市場增速最快

    政策利好,運(yùn)營商積極部署,物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備數(shù)量將實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長。物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)屬于國家重點(diǎn)支持的行業(yè),近幾年國家不斷出臺相關(guān)的法律政策,為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造發(fā)展機(jī)遇。智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展模式分析投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》顯示:運(yùn)營商積極部署NB-IOT網(wǎng)絡(luò)建設(shè), 2019年三大運(yùn)營商將建成90萬NB-IoT基站。在政府、運(yùn)營商共同發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)的背景下,物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量將在2018年開始爆發(fā)式增長。2010-2018年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量高速增長,復(fù)合增長率達(dá)20.9%,2018年,全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)量將高達(dá)91億個。根據(jù)預(yù)測,2025年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(包括蜂窩及非蜂窩)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將達(dá)到252億個。2018年我國物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模為23億,預(yù)計(jì)2022物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模年將達(dá)到70億。

    我國自2009年將物聯(lián)網(wǎng)列為新興戰(zhàn)略之后,政策支持不斷深入。2008年中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場規(guī)模僅僅達(dá)780億元。2011年中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場規(guī)模增長達(dá)到2581億元。2014年中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場規(guī)模首次突破6000億元,同比增長22.6%。截止至2017年中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場規(guī)模增長突破萬億元。初步測算2018年中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到1.35萬億元左右。預(yù)測2019年中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場規(guī)模將超1.5萬億元,達(dá)到15700億元。物聯(lián)網(wǎng)作為通信行業(yè)新興應(yīng)用,在萬物互聯(lián)的大趨勢下,市場規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大。并預(yù)測在2020年中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場規(guī)模將突破1.8萬億元,而全球物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場規(guī)模則將達(dá)1.7萬億美元。

    2018-2022年中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)連接規(guī)模及增長預(yù)測

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

    2008-2020年中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場規(guī)模及增長預(yù)測

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    NB-IoT將成為快速發(fā)展的領(lǐng)域,2019年已經(jīng)成為NB-IoT爆發(fā)元年。華為2018年NB-IoT新片出貨量超過1500萬,2019年華為出貨量已近5000萬顆,僅一年增長3倍之多。隨著技術(shù)向低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)(LPWAN)遷移,大部分早期的M2M類型應(yīng)用將遷移至LPWA網(wǎng)絡(luò),同時支持LTE-M和NB-IoT的雙模模塊將進(jìn)一步推動LPWA連接。Machina預(yù)測,低速率未來將覆蓋60%的物聯(lián)網(wǎng)連接,高中低速率的模塊占比接近6:3:1。

    中國無線通信模組市場規(guī)模預(yù)測(億,人民幣)

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    二、產(chǎn)業(yè)展望:行業(yè)高速成長,中國公司份額不斷擴(kuò)大

    (一) 、預(yù)計(jì)中國廠家很快將成為全球物聯(lián)網(wǎng)模組的TOP1?

    物聯(lián)網(wǎng)蜂窩模組行業(yè)跟光模塊行業(yè)有類似的特點(diǎn),都處于景氣的賽道,一方面受益于萬物互聯(lián)的趨勢,另一方面受益于流量的快速增長,市場上投資人對兩個賽道都頗為看好。

    物聯(lián)網(wǎng)模組和光模塊也有不一樣的地方,即垂直一體化的難度不一樣。物聯(lián)網(wǎng)模組的上游主要由基帶芯片、存儲芯片、射頻芯片三大件組成,占了物料成本的80%,這三個領(lǐng)域技術(shù)壁壘很高,需要投入的資金量巨大,物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)的西方廠家和中國廠家在相當(dāng)長的時間內(nèi)都很難進(jìn)行垂直一體化。換而言之,物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)的西方廠家和中國廠家其實(shí)是在同樣的技術(shù)能力稟賦下開展競爭。而中國高校擴(kuò)招積累的工程師紅利正在釋放,這使得中國廠家能有更低的三費(fèi)水平,從而在競爭中取得明顯的優(yōu)勢。預(yù)計(jì),最快一年,最慢一年半,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)的TOP1位置或?qū)膕irreawireless易手移遠(yuǎn)通信。

    物聯(lián)網(wǎng)模組產(chǎn)業(yè)鏈

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    光模塊行業(yè)的中游和下游跟無線模組行業(yè)很相似,中游都是從事封裝,下游都比較分散,唯獨(dú)上游的特點(diǎn)不一樣。無線模組的上游,無論射頻、存儲,還是基帶,它們的主要客戶都是手機(jī)廠商而非模組廠商,同時所需要的投資巨大,技術(shù)難度也極高,因此物聯(lián)網(wǎng)模組作為下游幾乎沒有能力進(jìn)行垂直一體化。而光模塊上游的電芯片和光芯片基本就是為光模塊所用,技術(shù)難度也低于物聯(lián)網(wǎng)模組上游的三大件,因此西方廠家經(jīng)過長年的積累,多數(shù)都有垂直一體化的能力,如Finisar、Lumentum、AAOI、新飛通等(表1所示),因此預(yù)計(jì)國內(nèi)廠家想挑戰(zhàn)Finisar光器件的龍頭地位尚需時日。

    (二) 、營收比較:國內(nèi)公司維持40+%的強(qiáng)勁增長,國外公司營收首現(xiàn)全面下滑

    以SierraWireless、Telit、U-Blox,以及國內(nèi)的移遠(yuǎn)通信、廣和通、有方科技、美格智能(無線模組業(yè)務(wù))、芯訊通為例來闡述行業(yè)的情況。近年來中國模組公司急速擴(kuò)張,在海內(nèi)外市場雙重發(fā)力,2019年?duì)I收大幅增長,行業(yè)整體維持了44.3%的增速,其中行業(yè)龍頭移遠(yuǎn)、廣和通、有方增速分別達(dá)到52.9%、53.3%和40.4%。相比之下,國外模組公司營收表現(xiàn)不盡人意,行業(yè)整體增速-7.6%,Sierra、Telit和U-blox2019年?duì)I收同比下降10.1%、8.2%和2.1%,值得注意的是,這是西方公司首次出現(xiàn)全面負(fù)增長的局面。
 

    國內(nèi)各模組公司2019年?duì)I業(yè)收入(單位:億元)

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    國外各模組公司2019年?duì)I業(yè)收入(單位:億元)

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    可以看出,2015-2018年間,中國廠家的收入處于一個高速增長期,CAGR達(dá)到67.65%,而西方廠家在這段時間實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)增長,營業(yè)復(fù)合增長率約為8.03%。但隨著中國廠家在海外加大布局(表3),海外收入高速增長(圖3),2017-2019國內(nèi)模組公司海外營收行業(yè)整體CAGR為80%,海外收入占比也隨之增長(圖4),2019年西方廠家的營收首現(xiàn)負(fù)增長(由于美格智能和芯訊通并未披露模組海外營收,故國內(nèi)模組只統(tǒng)計(jì)移遠(yuǎn)、廣和通和有方科技)

    各模組公司2015-2019營收情況(單位:億元)

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中國模組公司海外布局

移遠(yuǎn)
研發(fā):在上海和合肥之外,增設(shè)溫哥華和貝爾格萊德研發(fā)中心
銷售:設(shè)置全球多個國家與地區(qū)的銷售和技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)(中國區(qū)、歐洲區(qū)、亞非拉區(qū)和北美區(qū)),為客戶提供及時、高效的本地化服務(wù)。
廣和通
銷售:在香港、美國和德國等地設(shè)立子公司或辦事處,負(fù)責(zé)海外市場拓展業(yè)務(wù)
有方產(chǎn)品:切入海外車聯(lián)網(wǎng)高端市場,成為少數(shù)能為歐美高端市場提供4G智能OBD產(chǎn)品的公司之一
銷售:開發(fā)了奧迪、尼桑、斯柯達(dá)等知名車廠的準(zhǔn)前裝新客戶和南美運(yùn)營商新客戶
美格智能
銷售:進(jìn)一步開拓海外市場,重點(diǎn)加碼美國、日本、澳洲、德國、臺灣等地區(qū)的重點(diǎn)項(xiàng)目推進(jìn)

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    中國模組公司海外營收變化情況(單位:億元)

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    中國模組公司海外營收占比情況(單位:%)

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    (三) 、盈利比較:海外廠商30%+毛利依然無法盈利,中國廠商工程師紅利凸顯

    2019年,各模組公司毛利普遍增長。國內(nèi)模組公司毛利率增長主要?dú)w功于三個因素:一是由于產(chǎn)品組合的進(jìn)一步優(yōu)化,各公司毛利率相對較高的4G高端產(chǎn)品銷量比重增加;二是成功拓展售價(jià)更高的海外模組市場;三是隨著各公司出貨量的增加,規(guī)?;?yīng)降低了產(chǎn)品成本,同時芯片采購成本的降低也促進(jìn)了成本的減少。海外公司Telit和U-blox也通過有效的成本控制實(shí)現(xiàn)了毛利的增長,但Sierra毛利同比減少2.5pcts,這是由高毛利MI模組銷量下降,低毛利車聯(lián)網(wǎng)模組銷量增加所致。

    國內(nèi)各模組公司毛利率變化情況

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    國外各模組公司毛利率變化情況

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    (四) 、費(fèi)用端:海外盈利吃緊,被迫降低研發(fā)費(fèi)用維持盈利

    在三費(fèi)端,國內(nèi)公司由于規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張不斷加大費(fèi)用投入,而海外公司多采取節(jié)省費(fèi)用的策略。2019年,國內(nèi)公司移遠(yuǎn)、廣和通、有方加大研發(fā)投入,提升公司自主研發(fā)技術(shù)水平,發(fā)展更高端和更市場化的通信模組產(chǎn)品。而海外公司Sierra通過整合并縮減研發(fā)團(tuán)隊(duì)將研發(fā)費(fèi)用降至6.05億元,Telit通過將研發(fā)中心轉(zhuǎn)移到印度、意大利和韓國等人力成本相對較低的地區(qū)將研發(fā)費(fèi)用降至3.27億元(由于美格智能模組部分和芯訊通的三費(fèi)未單獨(dú)披露,國內(nèi)模組公司只分析移遠(yuǎn)、廣和通和有方科技)。

    國內(nèi)各公司研發(fā)費(fèi)用變化情況(單位:億元)

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    通過對比可以發(fā)現(xiàn),國內(nèi)外公司在三費(fèi)端差異明顯,其中研發(fā)費(fèi)用的差距尤為明顯。研發(fā)費(fèi)用中職工薪酬占據(jù)大部分,而國內(nèi)外工程師薪資水平的明顯差異正是造成國內(nèi)外模組公司費(fèi)用開支差異懸殊的核心原因。數(shù)據(jù)顯示,北美、歐洲、日本、亞洲、中國大陸的工程師薪資水平排名由高到低,其中北美地區(qū)是中國大陸的5-10倍。圖6顯示的海外模組公司技術(shù)人員平均年薪為75.5萬元,國內(nèi)模組公司技術(shù)人員平均年薪為20.6萬元,前者為后者的3.66倍。假設(shè)國外薪酬占三費(fèi)比例與國內(nèi)水平相當(dāng),由此計(jì)算出的國外技術(shù)人員薪酬74.8萬元,為國內(nèi)模組公司技術(shù)人員人均薪資的3.63倍(表5)。所以無論通過公開渠道查找的行業(yè)平均薪資或者根據(jù)假設(shè)計(jì)算的薪資都可以表明國內(nèi)模組公司技術(shù)人員薪資遠(yuǎn)低于國外模組公司技術(shù)人員薪資,即中國存在工程師紅利。1999年開始中國進(jìn)入高校擴(kuò)招期,中國每年高校畢業(yè)生人數(shù)從2004年的120萬增長至2019年的834萬,畢業(yè)生人數(shù)的持續(xù)增長造成目前市場上工程師供應(yīng)充足,此外,寬松的監(jiān)管機(jī)制使得中國的產(chǎn)業(yè)工人綜合優(yōu)勢則更加明顯,勞動效率和技術(shù)熟練程度不斷提高,中國工程師紅利不斷釋放。

    各模組公司技術(shù)人員2019年年薪對比(單位:萬元)

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海外模組公司薪酬計(jì)算表(單位:百萬元)

(單位:百萬)
研發(fā)
銷售
管理
研發(fā)費(fèi)用
職工薪酬
占比
銷售費(fèi)用
職工薪酬
占比
管理費(fèi)用
職工薪酬
占比
移遠(yuǎn)
361.6
292.5
80.90%
202.1
142.2
70.40%
127.8
31.7
24.80%
廣和通
197.4
124.4
63.00%
86.5
51.3
59.40%
46.3
24.9
53.80%
有方
62.1
55.6
89.60%
25.1
13.5
53.80%
41.5
27.8
67.10%
國內(nèi)行業(yè)共計(jì)
621.1
472.5
76.10%
313.7
207.1
66.00%
215.6
84.4
39.20%

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海外公司職工薪酬未在三費(fèi)中披露,假設(shè)國外三費(fèi)中職工薪酬占比為國內(nèi)行業(yè)平均水平,由此計(jì)算平均薪資

(單位:百萬)
研發(fā)
銷售
管理
合計(jì)
研發(fā)費(fèi)用
職工薪酬
銷售費(fèi)用
職工薪酬
管理費(fèi)用
職工薪酬
薪酬合計(jì)
員工數(shù)量
平均薪資(萬元)
Sierra
612.2
465.8
652
430.4
345.7
135.4
1031.5
1280
80.6
Telit
330.6
251.5
341.3
225.3
183.4
71.8
548.6
850
64.5
U-blox
700.7
533.1
266.8
176.1
169.4
66.3
775.5
1020
76
海外行業(yè)共計(jì)
1643.6
1250.4
1260.1
831.8
698.5
273.5
2355.7
3150
74.8

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    (五) 、凈利端:凈利率普遍下降,但國內(nèi)外公司成因存在差異

    盡管國內(nèi)模組公司表現(xiàn)出毛利的上升,但迅速擴(kuò)張帶來的費(fèi)用提升導(dǎo)致國內(nèi)各公司凈利率有所下降,2019年移遠(yuǎn)、有方、芯訊通的凈利率分別為3.58%(-3.1pct)、6.98%(-0.83pct)和8.0%(-2.4pct),廣和通凈利率增加1.9pct至8.9%。海外模組公司Sierra和U-blox表現(xiàn)出6.8pct和6.4pct的凈利率下降,原因?yàn)橘M(fèi)用的縮減速度小于營收規(guī)模的減少速度。但Telit三費(fèi)急速收縮,銷售費(fèi)用率、研發(fā)費(fèi)用率和管理費(fèi)用率分別為12.3%(-3.4pct)、11.9%(-5.2pct)和6.6%(-0.1pct),這導(dǎo)致其凈利率在經(jīng)歷了2017和2018年連續(xù)兩年的負(fù)值后,于2019大幅提升至12.1%

    各公司凈利率變化情況

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    三、產(chǎn)業(yè)展望:NB-IOT和Cat1高速發(fā)展,高通壟斷破冰

    (一) 、下游:行業(yè)空間巨大,NB-IOT和Cat1表現(xiàn)搶眼

    1、市場空間分析

    據(jù)多家機(jī)構(gòu)預(yù)測,未來物聯(lián)網(wǎng)將成為超萬億規(guī)模的巨大市場。而物聯(lián)網(wǎng)蜂窩通信模組行業(yè)是物聯(lián)網(wǎng)中率先形成完整產(chǎn)業(yè)鏈和內(nèi)在驅(qū)動力的應(yīng)用市場,可以推測其增長空間同樣廣闊。

各機(jī)構(gòu)物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模預(yù)測

預(yù)測機(jī)構(gòu)
預(yù)測內(nèi)容
GSMA
2025年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(包括蜂窩及非蜂窩)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將達(dá)到252億個。2018年我國物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模為23億,預(yù)計(jì)2022年物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模年將達(dá)到70億
愛立信
2025年使用蜂窩通信的物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)量將達(dá)到50億臺
BIIntelligence
2025年全球?qū)惭b超過550億個物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)投資將超過25萬億美元
Gartner
2020年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)260億個,為2016年規(guī)模3倍以上,全球經(jīng)濟(jì)價(jià)值1.9萬億美元
華為
2025年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量接近1000億個
HIS
全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)將從2015年的154億臺增長到2020年的307億臺。到2025年,達(dá)到754億臺

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    2、行業(yè)格局分析

    目前2G市場份額最大,但2/3G將逐漸逐步清頻退網(wǎng),NB-IOT和Cat1釋放巨大潛力,表現(xiàn)亮眼。據(jù)5G物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟數(shù)據(jù)分析,2G網(wǎng)絡(luò)在2019年依舊占據(jù)49%的份額,但預(yù)計(jì)在2020年將降至40%,到2025年將急速降至3%左右。NB-IoT網(wǎng)絡(luò)在2019年占據(jù)13%的份額,預(yù)計(jì)2020年達(dá)到20%的份額,到2025年將高達(dá)40%的市場份額。3G網(wǎng)絡(luò)在2019年的份額為14%,預(yù)計(jì)2020年將降至10%,到2025年跌至1%。LTECat.1網(wǎng)絡(luò)在2019年約占1%,預(yù)計(jì)2020年將增至3%,2025年可高達(dá)12%的市場規(guī)模。

    2019年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模占比

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    2020E年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模占比

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    2025E年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模占比

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    3、未來80%的2G物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用將由NB-IoT承載

    未來80%的2G物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用將由NB-IoT承載,20%有語音、時延和中速率移動場景要求的2G物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用需通過其它技術(shù)承載,3G100%可通過LTECat.1替代。

    物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用場景將會超過100種,并且會形成6:3:1的場景結(jié)構(gòu)分類。其中60%的公共事業(yè)(如智能抄表、市政設(shè)施等)將會利用NB-IOT技術(shù),而Cat.1將會切分物聯(lián)網(wǎng)市場30%的蛋糕,主要應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、POS機(jī)、電梯監(jiān)控、物流等增長潛力同樣巨大的市場。

    NB-IOT:運(yùn)營商積極布局,市場規(guī)模迅速擴(kuò)張。截至2019年5月,全球共有71個國家投資建設(shè)了148張NB-IoT網(wǎng)絡(luò),其中98張網(wǎng)絡(luò)商用。同時,中國三大運(yùn)營商、國外Vodafone、AT&T、Verizon等知名運(yùn)營商正在積極打造一張全球公用的NB-IOT網(wǎng)絡(luò),這有利于中國芯片、模組和終端公司的產(chǎn)品全球化。運(yùn)營商對于NB-IOT網(wǎng)絡(luò)的高投入直接導(dǎo)致了NB-IOT連接數(shù)的直線攀升,全球NB-IOT用戶從2018年末的4000萬迅速增長到2019年末的全球連接過億,在2020年2月,中國NB-IOT連接也已過億。

    NB-IOT全球連接數(shù)(單位:萬)

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    4、低功耗廣域通信的3GPP規(guī)范LTE-M和NB-IoT將在未來五年內(nèi)為增長做出巨大貢獻(xiàn)

    2019年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量增長22%,達(dá)到2.65億件的新紀(jì)錄水平。

    由于價(jià)格壓力增加以及低成本LPWA模塊在產(chǎn)品組合中的份額增加,年收入增長放緩至7%。低功耗廣域通信的3GPP規(guī)范LTE-M和NB-IoT將在未來五年內(nèi)為增長做出巨大貢獻(xiàn)。雖然發(fā)達(dá)市場的5G覆蓋范圍正在迅速提高,但5GIoT模塊要到2020年下半年才能大量投入商業(yè)使用。首批支持5G的產(chǎn)品將是路由器和網(wǎng)關(guān),它們可能在年底前投放市場。配備5GIoT模塊的乘用車計(jì)劃于2021年發(fā)布。5G的其他目標(biāo)IoT應(yīng)用是視頻監(jiān)控和其他多媒體應(yīng)用,這些應(yīng)用如今依賴于有線通信。

    BergInsight最新的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊供應(yīng)商市場份額評估結(jié)果顯示,按收入計(jì)算,五個最大的模塊供應(yīng)商擁有71%的市場。
蜂窩/LPWA批量設(shè)備的年發(fā)貨量

    Annual shipments of cellular/LPWA loT DEVICES (World 2018-2024)

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    最大的五家公司Quectel、SierraWireless、Thales、SunseaAIoT和Telit的年度模塊收入增長了5%,達(dá)到22億美元,市場總值約為31億美元。2019年,Quectel首次超過SierraWireless,成為第一大蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊供應(yīng)商。Thales于2019年4月完成對Gemalto的收購,位居第三,緊隨其后的是SunseaAIoT和Telit。

    由于Covid-19大流行,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊供應(yīng)商在2020年的整個終端市場的銷售將出現(xiàn)顯著差異。就數(shù)量而言,公用事業(yè)是最大的終端市場,其中智能計(jì)量項(xiàng)目繼續(xù)按計(jì)劃進(jìn)行,但有時安裝速度會降低。同樣,主要汽車OEM的工廠關(guān)閉以及對乘用車的需求減弱,將對今年用于汽車應(yīng)用的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊銷售產(chǎn)生相當(dāng)大的影響。

    盡管短期內(nèi)面臨挑戰(zhàn),但BergInsight認(rèn)為,當(dāng)前的狀況將在未來幾年加速數(shù)字化趨勢。Stalbrand先生總結(jié)道:“已經(jīng)開始其數(shù)字化轉(zhuǎn)型之旅的企業(yè)已經(jīng)處于優(yōu)勢地位,如今,通過對流程進(jìn)行遠(yuǎn)程管理,使用連接的設(shè)備來避免不必要的人工接觸,可以為客戶提供巨大的價(jià)值。”

    5、LTECat.1:搶占物聯(lián)網(wǎng)中速率賽道,大器晚成方興未艾。

    在過去幾年中,中國的運(yùn)營商建成了全球規(guī)模最大的4G網(wǎng)絡(luò),網(wǎng)絡(luò)覆蓋廣度和深度遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于海外運(yùn)營商。2019年全國4G基站總數(shù)已經(jīng)達(dá)到544萬個,占全球所有基站數(shù)比例為65%,預(yù)計(jì)2020年還將投入100多萬臺的4G基站,如此規(guī)模的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施,為全國移動通信用戶提供一個可以隨時隨地接入的環(huán)境。

    Cat.1借助4G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè),同樣可以為物聯(lián)網(wǎng)用戶提供隨時隨地接入的機(jī)會,其網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施不弱于2G/3G以及NB-IoT,為物聯(lián)網(wǎng)連接向Cat1遷移打下較好基礎(chǔ)。橫向比較,Cat.1比NB-IoT通信能力更強(qiáng),比eMTC和Cat.4網(wǎng)絡(luò)成本更低,在中低速業(yè)務(wù)市場性價(jià)比極高。由于準(zhǔn)備充分的基礎(chǔ)設(shè)施和中速率市場的高性價(jià)比,移遠(yuǎn)、廣和通、有方等物聯(lián)網(wǎng)模組廠商紛紛加大了Cat.1產(chǎn)品布局。

    中國4G基站規(guī)模(單位:萬臺)

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

    (二) 、上游:國內(nèi)廠家紛紛入局基帶,高通一家獨(dú)大局面被打破。

    長期以來,國內(nèi)外無線模組廠商的基帶基本被高通一家所壟斷,采購成本高昂。但目前隨著國內(nèi)芯片研發(fā)進(jìn)程的深入,涌現(xiàn)出一系列技術(shù)成熟的NB-IOT、Cat.1和5G芯片國產(chǎn)生產(chǎn)廠商。這些玩家的加入或?qū)⒅厮苌嫌涡酒袌龈窬?,芯片采購成本有望逐步下降。NB-IOT芯片廠商:除了華為海思、紫光展銳、MTK外,中國NB-IOT芯片市場也涌現(xiàn)出移芯、芯翼、芯象半導(dǎo)體等諸多新玩家(圖14)。在2020年4月的中國電信招標(biāo)中,移芯獲得60萬份訂單份額,芯翼獲得30萬份訂單份額,這兩家中國初創(chuàng)公司都已經(jīng)開始批量發(fā)貨。同時,包括諾領(lǐng)科技在內(nèi)的其他初創(chuàng)公司也準(zhǔn)備加入中國的NB-IoT芯片市場。

    Cat.1芯片廠商:海外廠商高通、Altair、Sequans生產(chǎn)的芯片成本較高,而國內(nèi)紫光展銳、翱捷已經(jīng)能批量生產(chǎn)技術(shù)成熟、成本較低的芯片。2019年11月,紫光展銳推出旗下首款LTECat.1bis和GSM雙模芯片春藤8910DM,同時集成了藍(lán)牙通訊和Wi-Fi室內(nèi)定位,支持VoLTE,廣泛應(yīng)用于共享經(jīng)濟(jì)、金融支付、公網(wǎng)對講、能源、工業(yè)控制等場景。2019年9月,翱捷科技推出Cat.1與GSM雙模的芯片ASR3601/1601,適用于功能手機(jī)、對講機(jī)、可穿戴等領(lǐng)域。

    5G芯片廠商:目前5G芯片在手機(jī)領(lǐng)域技術(shù)較成熟,在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域仍有待開發(fā)。高通、華為海思、紫光展銳、三星、MTK均研發(fā)出應(yīng)用于手機(jī)的5G芯片,而研發(fā)出能運(yùn)用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的廠商只有高通和海思。

    NB-IoT芯片廠商格局

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    5G芯片廠商格局

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本文采編:CY315
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精品報(bào)告智研咨詢 - 精品報(bào)告
2025-2031年中國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及產(chǎn)業(yè)趨勢研判報(bào)告
2025-2031年中國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及產(chǎn)業(yè)趨勢研判報(bào)告

《2025-2031年中國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及產(chǎn)業(yè)趨勢研判報(bào)告》共九章,包含2020-2024年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)各區(qū)域市場概況,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)主要優(yōu)勢企業(yè)分析,2025-2031年中國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測等內(nèi)容。

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