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2019年紙質(zhì)載帶行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及市場需求預測：預計2022年全球紙質(zhì)載帶市場規(guī)模為484億米[圖]

紙質(zhì)載帶文爭 2020-06-08 06:51 來源：智研咨詢

紙質(zhì)載帶具備價格低廉、回收處理方便等特點，會被電子元器件廠商優(yōu)先采用，主要用于厚度不超過1mm的電子元器件的封裝。紙質(zhì)載帶可分為分切紙帶、打孔紙帶和壓孔紙帶。

紙質(zhì)載帶示意圖

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紙質(zhì)載帶產(chǎn)品圖

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一、紙質(zhì)載帶行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

從紙質(zhì)載帶的產(chǎn)業(yè)鏈來看，行業(yè)內(nèi)多數(shù)企業(yè)只生產(chǎn)同一層次下的一類或幾類產(chǎn)品，例如在原紙環(huán)節(jié)的主要競爭對手有日本大王、日本王子和韓國韓松，在紙帶及后端加工的企業(yè)有雷科股份和韓國韓松等，以及配合紙質(zhì)載帶使用的膠帶環(huán)節(jié)的主要競爭對手有臺灣雷科和日本馬岱。

紙質(zhì)載帶產(chǎn)業(yè)鏈

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電子專用原紙的生產(chǎn)工藝是核心，行業(yè)壁壘高。原紙的生產(chǎn)工藝較為復雜，需要掌握多項關(guān)鍵技術(shù)和工藝流程，比如紙張表面處理、層間結(jié)合力控制、防靜電處理、毛屑控制等。原紙的產(chǎn)品性能對電子元器件的表面貼裝效果有著較大的影響，因此掌握了電子專用原紙的生產(chǎn)工藝即在源頭.上控制了紙質(zhì)載帶的生產(chǎn)。

分切紙帶工藝流程

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原紙生產(chǎn)的技術(shù)特點

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原紙自制逐步擺脫進口依賴。電子專用原紙的生產(chǎn)工藝曾被日本企業(yè)（日本大王、日本王子等）所壟斷，國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)上處于被動地位。

原紙生產(chǎn)核心工藝

核心技術(shù)	主要內(nèi)容
厚度波動控制技術(shù)	原紙的厚度需要保持在一個合理的波動區(qū)間里，厚度較大容易造成打孔編帶時的卡帶，厚度較小容易造成芯片外露或上膠帶與紙帶粘接不良，膠帶松脫芯片掉出。此外，若厚度波動大，復卷分切時容易造成繞卷松或起鍋。
水分控制技術(shù)	如果水分含量較小，載帶容易分層；如果水分含量較大，載帶容易彎曲，因此含水量對載帶原紙影響很大，波動范圍一般要控制在土1%以內(nèi)。
粘結(jié)匹配性控制技術(shù)	熱熔膠帶與原紙表面在高溫下貼合具有特定的粘結(jié)強度，表面涂布粘結(jié)性調(diào)節(jié)劑使載帶表面熱封上下膠帶時粘結(jié)牢固，在按一定角度揭起上膠帶時保持剝離力在控制范圍之內(nèi)。如果剝離力高出控制范圍，揭起上膠帶時載帶抖動大，芯片易掉出，且容易拉起毛屑阻塞吸芯片的吸嘴或造成紙層破壞；剝離力低于控制范圍，膠帶與紙帶粘結(jié)不牢，容易松脫，掉出芯片。
層間結(jié)合力控制技術(shù)	原紙應具有較高的層間結(jié)合強度，使其反復纏繞十幾次不會出現(xiàn)層間剝離現(xiàn)象。
超級壓光技術(shù)	不同于普通單一壓光，利用超級壓光技術(shù)，通過多個壓光輥輪對原紙進行多次反復壓制，增加原紙表面的平整度和厚度均勻性，使得原紙平滑度能夠符合SMT編帶中與膠帶的粘合剝離強度要求。

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二、紙質(zhì)載帶行業(yè)市場需求

智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國紙質(zhì)載帶行業(yè)競爭格局分析及發(fā)展戰(zhàn)略咨詢報告》數(shù)據(jù)顯示：目前紙質(zhì)載帶上兩個孔穴之間的間距大多為2mm、4mm，若取中間值3mm，以2018年我國電子元件約45996億只的產(chǎn)量為基礎(chǔ)，則對應的紙質(zhì)載帶使用量約為138億米。我國電子元件產(chǎn)量約占全球總產(chǎn)量的40%，因此推算出全球紙質(zhì)載帶需求高達345億米。近十年我國電子元件的產(chǎn)量復合增速高達12%，考慮到2019年MLCC去庫存的影響，假定2019年電子元件增速7%，隨后恢復到12%的水平測算我國電子元件產(chǎn)量?？紤]到電子元件小型化的趨勢，預計載帶孔穴間距將會下降，預計2022年全球紙質(zhì)載帶需求484.01億米。

2018-2022年全球電子元件產(chǎn)量預測（億只）

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2018-2022年我國電子元件產(chǎn)量及增速預測（億只）

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2018-2022年載帶孔穴間距（mm）

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2018-2022年全球紙質(zhì)載帶需求及增速預測

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2018-2022年我國紙質(zhì)載帶需求及增速預測

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本文采編：CY353

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