2020年5G基建加速建設(shè)，基站PCB、HDI、FPC迎新生，5G產(chǎn)業(yè)鏈迎來巨大機(jī)遇[圖]

    一、5G基建加速建設(shè)，基站PCB、HDI、FPC迎新生

    5G由于需要提供更快的傳輸速度，所使用的頻率將向高頻率頻道轉(zhuǎn)移，從而無法避免的會將其信號的衍射能力（即繞過障礙物的能力）降低，而想要將其解決的辦法既是：增建更多基站以增加覆蓋。而5G的建設(shè)目前也得到了積極的推薦，中國三大運(yùn)營商均加速進(jìn)行了5G基站的鋪設(shè)，如下為近期中國聯(lián)通及中國電信對于5G基站建設(shè)的官方進(jìn)度：

    2月20日，中國聯(lián)通與中國電信展開了對于5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的專題會議，確定了在2020年基站建設(shè)數(shù)量的不降低的一致目標(biāo)，同時公告截止至2月20日中國聯(lián)通已完成6.4萬站5G基站的開通；

    2月22日，工信部召開會議，對5G基站建設(shè)展開討論，確定加快5G獨(dú)立組網(wǎng)的建設(shè)，幫助帶動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展；

    2月23日，中國聯(lián)通向各省下達(dá)5G建設(shè)任務(wù)書，與中國電信共同攜手在2020年上半年完成10萬站的建設(shè)，三季度完成原2020年的25萬站建設(shè)預(yù)期。

    隨著中國移動、中國聯(lián)通、以及工信部對于5G建設(shè)加速的態(tài)度明確，以及中國聯(lián)通和中國電信對于基站建設(shè)日程的提前，預(yù)計在國內(nèi)全年5G基站建設(shè)數(shù)量將會進(jìn)一步提高全球各大運(yùn)營商將加緊部署5G基站。截至2019年8月，全球參與5G投資和建設(shè)的國家和運(yùn)營商分別為98個和293個，全球5G基站累計出貨量45.3萬個。其中，中國5G基建出貨量位居世界第一，已構(gòu)建8.6萬個基站。在293個通信供應(yīng)商中，有55家在網(wǎng)絡(luò)中已部署了5G，其余數(shù)百家仍處于規(guī)劃、評估、測試階段。

國內(nèi)四大運(yùn)營商5G商用推動情況

    5G終端產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片與關(guān)鍵元器件、操作系統(tǒng)、關(guān)鍵配套器件、整機(jī)設(shè)計與制造以及設(shè)備應(yīng)用與服務(wù)等環(huán)節(jié)。

5G終端產(chǎn)業(yè)鏈

    建設(shè)5G，首先要對網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進(jìn)行統(tǒng)一籌備和規(guī)劃，包括基于覆蓋和容量規(guī)劃的基站選址、無線參數(shù)規(guī)劃等，并通過模擬仿真對規(guī)劃設(shè)計的效果進(jìn)行驗(yàn)證。

    5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃需要擁有3D場景建模、高精度射線追蹤模型、網(wǎng)絡(luò)覆蓋和速率仿真建模、網(wǎng)絡(luò)容量和用戶體驗(yàn)建模等關(guān)鍵能力。

細(xì)分領(lǐng)域：

    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國運(yùn)營商智能手機(jī)行業(yè)產(chǎn)銷情況分析及投資發(fā)展研究報告》顯示：運(yùn)營商資本開支方面。2019年國內(nèi)三大運(yùn)營商資本開支企穩(wěn)回升。中國移動2019年資本開支預(yù)計為1660億元，同比下滑0.7%，中國電信2019年資本開支預(yù)計780億元，同比增長4%，中國聯(lián)通2019年資本開支預(yù)計580億元，同比大幅提升。2019年整體資本開支合計約3020億元，同比回升約4%。

    1、5G基站建設(shè)給PCB帶來行業(yè)紅利

    對應(yīng)5G基站帶來的相較于4G基站的價量齊升，作為核心國產(chǎn)化原材料的PCB也享受到了5G基站建設(shè)所帶來的行業(yè)紅利。因此根據(jù)Prismark對于PCB市場未來市場增速、占比來看，以及對于以通訊設(shè)備用PCB為例，可以看到通訊、計算機(jī)、消費(fèi)電子、以及汽車將會是本輪5G浪潮襲來后最大的受益板塊。再看到子板塊通訊設(shè)備中，可以看到高多層板的應(yīng)用也將會是未來的主流使用，而其主要原因是因?yàn)?）5G帶來的高數(shù)據(jù)存儲以及高數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊螅?）承載芯片的制程，技術(shù)不斷提高（8-16層板占比約為35.2%）。

    PCB下游應(yīng)用市場占比變化情況（%）

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    通信設(shè)備對PCB板材的需求情況（%）

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    數(shù)據(jù)統(tǒng)計， 2019年P(guān)CB中用于服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲的市場規(guī)模約在52億美元，而至2022年之時有望達(dá)到超過60億美元的市場規(guī)模，CAGR增速達(dá)到6.4%。

    服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲PCB市場規(guī)模

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    從全球剛性覆銅板的情況來看，在2017年全球合計產(chǎn)值已經(jīng)達(dá)到了121.39億美元，同樣對于剛性覆銅板的銷售面價也是同步提高。在目前5G的推動下，下游PCB的需求爆發(fā)也將帶動上游覆銅板在目前以及未來的更好的發(fā)展。

    同步受益基站加速，高頻高速CCL出貨量有望再上一臺階。作為最主要的PCB原材料之一，隨著基站端所需PCB的快速放量，高頻高速CCL的出貨量將加速提高，同時終端設(shè)備商也或?qū)⒓铀貱CL的相關(guān)認(rèn)證。

    目前中國主要以Sub6G頻段作為5G使用，而國產(chǎn)廠商例如生益已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了高頻高速CCL的認(rèn)證且實(shí)現(xiàn)批量出貨的情況下，5G的需求將進(jìn)一步拉動高端CCL的需求后，將加速公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級的節(jié)奏。

    不同種類覆銅板價格差異

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    參考CCL龍頭廠商，生益科技過往產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐步調(diào)整優(yōu)化后的升級，帶來的毛利率的不斷改變。

    隨著5G基站的加速建設(shè)以及全年建設(shè)總量的增加，PCB廠商對于高頻高速CCL的求將會持續(xù)增加，而作為上游的CCL廠商也將會進(jìn)一步的被推動產(chǎn)品出貨結(jié)構(gòu)的升級，例如應(yīng)對5G基站所需要的高頻高速CCL將會提高，從而帶動自身產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和盈利能力。

    2、HDI行業(yè)發(fā)展分析：手機(jī)升級，主板先動

    隨著5G的奇襲，各類消費(fèi)電子中的主板為了承載更多信息量以及傳輸速率的同時，又要保持其體積的微小，消費(fèi)電子內(nèi)主板向高端升級的趨勢勢不可擋。隨著普通主板向高端升級：提高了階級、增加了層數(shù)、維持住了較小的體積的同時，主板的制作工藝也愈發(fā)復(fù)雜及充滿技術(shù)壁壘（例如二階10層HDI向三階或Anylayer多層發(fā)展）。隨著整體消費(fèi)電子主板向高端進(jìn)階后，高端HDI的產(chǎn)能卻并未有較大的提升，或者說較多國內(nèi)廠商目前仍然不具備高端HDI的批量生產(chǎn)工藝， HDI的領(lǐng)先廠商將會從中受益。

    需求：由于5G以及消費(fèi)電子屬性推動，主板進(jìn)階勢不可擋；

    供給：從普通HDI向高端升級將會消耗更多產(chǎn)能，供給逐步偏緊；

    格局：供給以中國臺灣及海外為主、技術(shù)壁壘較高的情況下，大陸廠商參與較少。

    隨著中國在消費(fèi)電子，又或者說是手機(jī)端的巨大的消費(fèi)量來看，在技術(shù)以及客戶方面具備領(lǐng)先優(yōu)勢的大陸廠商將會是未來HDI國產(chǎn)替代化的首選之一，因此從該維度較為看好大陸HDI廠商中的佼佼者。

    全球手機(jī)出貨量（百萬部）

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    從過往消費(fèi)電子內(nèi)主板的演變歷史來看，可以看到在2003/2004年的時候消費(fèi)電子內(nèi)的PCB主要以普通HDI為主，但是至更高階的AnylayerHDI出現(xiàn)后，在消費(fèi)電子內(nèi)可以通過AnylayerHDI集成更多的元器件及芯片，且保證消費(fèi)電子整體體積不會有大的改變

    隨著從4GLTE發(fā)展到兼容5G的新一代智能型手機(jī)，MassiveMIMO天線配置與日益復(fù)雜的射頻前端，將使射頻線路在5G智能型手機(jī)內(nèi)占據(jù)更多空間，而在眾多其他因素之中，海量5G數(shù)據(jù)所需的處理能力對電池容量與幾何結(jié)構(gòu)的要求較高，這意味著手機(jī)主板和其他元器件須被壓縮以更高密度、更小型化的形式完成封裝，推動HDI變得更薄、更小、更復(fù)雜，在這樣子的基礎(chǔ)上，在手機(jī)主板領(lǐng)域用HDI相對落后的安卓系手機(jī)將會被推動著向更高階的HDI發(fā)展。

    不同網(wǎng)絡(luò)下消費(fèi)電子對于射頻器件的數(shù)量要求

典型射頻方案器件比較 LTECat4 LTECat6 5GNR

    可以看到上下兩圖的對比，在5G網(wǎng)絡(luò)下消費(fèi)電子內(nèi)射頻模組器件數(shù)量都在激增的同時，也看到手機(jī)內(nèi)主板的大小卻不斷縮小。為了集成更多器件卻維持/縮小主板體積將是主板升級的最大驅(qū)動力之一。

    數(shù)據(jù)統(tǒng)計來看，移動終端內(nèi)占比最大的PCB為HDI，占比超過了40%，而FPC占比超過了30%。通過HDI以及FPC看消費(fèi)電子的趨勢，可以看到移動終端內(nèi)對于更高集成度，更輕，更省空間的趨勢，這也就推動了手機(jī)內(nèi)主板HDI的升級之路！

    移動終端對PCB板材的需求情況（%）

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    受益價量齊升，HDI潛力無限。不僅HDI的出貨量將會在手機(jī)終端內(nèi)逐步提高占比，同時由于5G所要求的更高集成化度，以及消費(fèi)電子始終如一的輕薄便攜化，單機(jī)中HDI的價值量將會因?yàn)镠DI由低階層向高階層升級從而提高。整體用量的提升輔以單機(jī)價值量的提升， HDI的發(fā)展趨勢勢不可擋。

    在過往報告中對5G手機(jī)出貨量或?qū)⒃?020年達(dá)到超過3億部的預(yù)測之上，也對其中用HDI作為主板的手機(jī)進(jìn)行了預(yù)測，其總量或?qū)⑦_(dá)到1.9億部（去除蘋果、部分三星及華為旗艦機(jī)），則對應(yīng)以下出貨量預(yù)期?；诖祟A(yù)期之上，在對5G手機(jī)AnylayerHDI主板進(jìn)行了簡單的市場空間測算（同樣忽略使用SLP作為主板的手機(jī)內(nèi)用HDI作為副板/連接板的部分）：

5G手機(jī)主板Anylayer市場空間測算

    三星電機(jī)在2019年12月宣布將關(guān)停在華HDI業(yè)務(wù)，退出智能手機(jī)HDI主板業(yè)務(wù)；另外實(shí)際排名第11名的LGInnotek也將因?yàn)榫劢拱雽?dǎo)體業(yè)務(wù)而關(guān)閉其HDI業(yè)務(wù)（LGInnotek在2018年?duì)I收達(dá)到71.24億美元，HDI業(yè)務(wù)占比3.1%，即2.21產(chǎn)值為HDI）。

    全球HDI市占率

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    3、FPC：價量齊升，應(yīng)用巨大

    隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品不斷迭代，產(chǎn)品不斷向著小型、輕薄、多功能轉(zhuǎn)變，F(xiàn)PC將得益于下游領(lǐng)域創(chuàng)新迎來新發(fā)展。截至2015年，全球FPC市場約118.42億美元，占PCB的比重上升至20.55%。2018年全球PCB產(chǎn)值達(dá)635億美元，F(xiàn)PC產(chǎn)值達(dá)127億美元，成為PCB行業(yè)中增長最快的子行業(yè)。2019年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)658億美元，F(xiàn)PC產(chǎn)值達(dá)131.82億美元，預(yù)計同比均增長約4%。
由于FPC的輕、薄、可彎曲的巨大優(yōu)勢，F(xiàn)PC的使用量也在不斷地提高。從消費(fèi)電子，至工控醫(yī)療，再到軍事航天，F(xiàn)PC的身影幾乎無處不在，F(xiàn)PC應(yīng)用范圍

    全面覆蓋了閃光燈&源線、天線、振動器、揚(yáng)聲器、側(cè)鍵、攝像頭、主板、顯示和觸控模組、HOME鍵、SIM卡座、獨(dú)立背光、耳機(jī)孔和麥克風(fēng)用FPC等。同時FPC價值量也在不斷的攀升。FPC之所以這樣子備受各個終端產(chǎn)品的熱愛的根本原因其實(shí)是FPC的可彎曲性可以在一定程度上代替PCB硬板的需求，實(shí)現(xiàn)在電子產(chǎn)品中節(jié)省空間的一大便利。

    FPC主要應(yīng)用領(lǐng)域

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    假設(shè)2020年時，華米OV平均每臺手機(jī)FPC用量為9片，蘋果手機(jī)使用量為24片，而在2019年FPC使用量在華米OV蘋果五大品牌中均只提升1片，可以得出對于華米OV而言是11%的增長，對蘋果是4%的增長。

    基于智能手機(jī)迭代特點(diǎn)趨勢，F(xiàn)PC的滲透程度將不斷加深，隨著OLED、可折疊屏、指紋模組以及多攝鏡頭等功能不斷創(chuàng)新，提振FPC市場新一波增長可期。

    1、指紋識別技術(shù)愈趨成熟，無論是解鎖手機(jī)、取代密碼，還是移動支付無不涉及指紋識別，間接推動了指紋識別用FPC的出貨量，成為近年來FPC新的增長點(diǎn)。全球指紋識別需求增長迅速，2018年，全球智能終端指紋識別芯片市場規(guī)模達(dá)到12億顆，銷售額達(dá)到30.7億美元。

    2013-2018年全球指紋識別芯片市場規(guī)模及增長

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    國內(nèi)指紋識別需求的迅速增長，將為指紋識別用FPC帶來巨大的增量市場。隨著越來越多的手機(jī)廠商把指紋識別功能應(yīng)用到智能手機(jī)上，中國市場調(diào)查網(wǎng)也預(yù)測到2020年E國內(nèi)指紋識別在智能手機(jī)中的滲透率能達(dá)到75%，指紋識別將能成為智能手機(jī)的標(biāo)配，國內(nèi)指紋識別模組的需求將超過3.4億組。

    2、可折疊屏手機(jī)：半導(dǎo)體號稱電子時代的糧食，而FPC柔性線路板同樣如此。FPC柔性線路板、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、折疊屏手機(jī)、消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)⑿纬梢粋€緊密聯(lián)系的整體像互聯(lián)網(wǎng)浪潮一樣走進(jìn)新時代。FPC柔性線路板是繼半導(dǎo)體后下一個電子時代的最大受益者。

    相較于傳統(tǒng)屏幕，柔性屏幕優(yōu)勢明顯，不僅在體積上更加輕薄，功耗上也低于原有器件，有助于提升設(shè)備的續(xù)航能力和降低設(shè)備意外損傷的概率。FPC柔性線路板的彎折性滿足了折疊屏智能手機(jī)的發(fā)展需求。據(jù)卡博爾科技趙前高介紹，2019年將會是折疊屏手機(jī)元年，據(jù)卡博爾科技市場預(yù)測，2019年柔性屏產(chǎn)能有望反超硬式屏，達(dá)到60%，全球柔性屏市場規(guī)模將在2022年達(dá)到160億美元。隨著柔性屏市場爆發(fā)，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)FPC柔性線路板企業(yè)將迎來機(jī)遇。

    可折疊AMOLED面板出貨量預(yù)測

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    到2025年，可折疊AMOLED面板出貨量將達(dá)到0.5億臺，可折疊AMOLED面板占AMOLED面板總出貨量的8％。

    目前，智能手機(jī)的屏幕尺寸已抵達(dá)極限，邊框已基本被屏幕取代，而消費(fèi)者又愿意為大屏付更高的價格。IHSMarkit指出，可折疊屏可能面臨一個比較昂貴的時期。但即使這樣也依然抵擋不住廠商的腳步新手機(jī)時代的發(fā)展。

    3、汽車電子推動FPC增長：汽車電子是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的統(tǒng)稱，主要包括發(fā)動機(jī)控制系統(tǒng)、底盤控制系統(tǒng)和車身電子控制系統(tǒng)。新能源汽車作為汽車行業(yè)未來發(fā)展的主線路，車用FPC取代線束成為趨勢，在車體諸多方面都用到FPC。根據(jù)預(yù)測，2016-2019年汽車電子在FCB領(lǐng)域的CAGR將達(dá)到4.9%，至2021年，汽車領(lǐng)域的FPC產(chǎn)值將達(dá)到8.52億美元

    全球汽車領(lǐng)域FPC產(chǎn)值預(yù)測（百萬美元）

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    隨著傳感器技術(shù)應(yīng)用的增加和互聯(lián)網(wǎng)對汽車的逐步滲透，汽車的電子化趨勢越來越明顯，汽車電子占整車成本的比重也不斷攀升。2010年汽車電子占整車成本比達(dá)29.6%，預(yù)計2020年達(dá)34.3%，到2030年整車成本占比接近50%。目前新能源汽車用汽車電子占整車成本已在50%以上，F(xiàn)PC在整車的用量占比中也會得到明顯的提升，預(yù)計單車FPC用量將超過100片以上。

    二、20205G產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)市場發(fā)展趨勢分析，科技革新帶來5G產(chǎn)業(yè)鏈巨大機(jī)遇

    1、四大邏輯看好5G給行業(yè)帶來的革新：

    5G將憑借其高速率、低時延、海量接入、高可靠性等特點(diǎn)，給行業(yè)帶來以下革新：1）5G產(chǎn)業(yè)鏈自身：5G的建設(shè)將帶來整條產(chǎn)業(yè)鏈需求的拉動，重點(diǎn)環(huán)節(jié)有望受益。2）有望帶來與其他產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的“共振”：參考服務(wù)器領(lǐng)域，受2014年底4G大規(guī)模商用影響，我國服務(wù)器市場在14年和15年出現(xiàn)同比增速12.90%和19.93%的高增長。3）5G帶動其他技術(shù)的升級：對于云計算領(lǐng)域，不僅促進(jìn)了邊緣計算的應(yīng)用，而且行業(yè)應(yīng)用也將更多的在云端實(shí)現(xiàn)，帶來了云計算需求的加速釋放；對于智能駕駛領(lǐng)域，實(shí)時網(wǎng)絡(luò)溝通能力的增強(qiáng)以及車聯(lián)網(wǎng)的落地，有助于更好地實(shí)現(xiàn)智能駕駛的感知等功能，進(jìn)而推進(jìn)智能駕駛向更高等級發(fā)展。

    1）、5G的逐步落地，中國光模塊/器件市場規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大
2016年，全球光器件市場規(guī)模達(dá)到100億美元，同比增長28.15%，其中中國光器件市場規(guī)模約42.3億美元，占全球市場規(guī)模42%的份額。2017年，我國100G光模塊的需求持續(xù)穩(wěn)定增長，光器件市場規(guī)模增長30%達(dá)到55.0億美元左右。隨著5G的逐步落地，中國光模塊/器件市場規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，2019年將達(dá)到約85億美元水平。預(yù)計隨著中國5G投入商用，基站建設(shè)中對光模塊的需求提高，到2020年中國光模塊/器件市場規(guī)模達(dá)到110億美元。

    2015-2020年中國光模塊/器件市場規(guī)模預(yù)測

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    2）、中國芯片市場規(guī)模不斷增長

    芯片和模組屬于集成電路的一部分。2013-2018年，我國芯片市場規(guī)模不斷增長。2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長15.80%，其中集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長21.6%，占總值40.5%；晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元，同比增長18.20%，占總值的28.40%；封測業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長7.10%，占總值的31.1%。預(yù)測2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入有望突破9000億元。

    2015-2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入及增長走勢

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    3）、射頻前端模塊市場增長強(qiáng)勁

    近年來，射頻前端模塊市場增長強(qiáng)勁。一方面，2015年全球4G終端出貨量占比躍過50%，滲透率的提升保證了之后兩年的成長動能;另一方面4G到5G的演進(jìn)過程中，射頻器件的復(fù)雜度逐漸提升，射頻器件的單部手機(jī)價值量也得到提升。與此同時，我國的射頻器件行業(yè)出現(xiàn)較快的增長，射頻器件行業(yè)市場規(guī)模由2013年的172億元增長到2017年的270億元，年均復(fù)合增長率達(dá)到11.9%。2018年，我國射頻器件市場規(guī)模約為300億元，增速超過10%。

    2013-2018年中國射頻器件市場規(guī)模預(yù)測

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    4）、中國光纖光纜產(chǎn)量不斷提高

    隨著互聯(lián)網(wǎng)在中國的深入發(fā)展以及國家政策推動，中國光纖光纜產(chǎn)量不斷提高。2017年全球光纖產(chǎn)量為5.34億芯公里，其中中國產(chǎn)量為3.47億芯公里，增長15.67%，占全球份額的65%;全球光纜產(chǎn)量為4.92億芯公里，其中中國產(chǎn)量為3.07億芯公里，同比增長16.29%。2018年，中國居民光纖寬帶入戶率進(jìn)一步提高，推動我國光纖光纜產(chǎn)量的進(jìn)一步增長，光纖產(chǎn)量約3.83億芯公里，光纜產(chǎn)量約3.32億芯公里。

    2011-2018年中國光纖光纜產(chǎn)量情況

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    2、看好基礎(chǔ)設(shè)施端及應(yīng)用端前景：

    1）在基礎(chǔ)設(shè)施端，看好服務(wù)器、5G設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)。5G的大規(guī)模商用在即，類似3G切4G時，因傳輸速率上升，驅(qū)動運(yùn)營商大量購置服務(wù)器新建數(shù)據(jù)中心的邏輯，將在5G浪潮中再次被確認(rèn)；5G時代網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的變化，網(wǎng)絡(luò)流量的增加，以及大量的邊緣計算節(jié)點(diǎn)的出現(xiàn)，都將帶來網(wǎng)絡(luò)可視化設(shè)備需求量的增加。建議關(guān)注：浪潮信息，恒為科技。

    2）在應(yīng)用端，看好行業(yè)應(yīng)用層面核心公司。通訊能力的提升帶來了應(yīng)用端的使用體驗(yàn)的改善，具體行業(yè)中企業(yè)對云計算的需求有望逐漸提升。同時，車聯(lián)網(wǎng)作為5G最重要應(yīng)用之一，2020年后有望加速落地，給整個智能駕駛領(lǐng)域帶來重要催化。建議關(guān)注：用友網(wǎng)絡(luò)、石基信息、四維圖新、中科創(chuàng)達(dá)。

    2.自主可控：技術(shù)日趨成熟+產(chǎn)品形態(tài)雛形出現(xiàn)，戰(zhàn)略定位利好產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)

    三大邏輯看好自主可控產(chǎn)業(yè)鏈明年進(jìn)入爆發(fā)期。

    1）技術(shù)沉淀驅(qū)動產(chǎn)品化進(jìn)程加速，環(huán)境變動促使產(chǎn)品全面替換浪潮啟動；

    2）計算技術(shù)發(fā)展帶動產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌鲆?guī)模擴(kuò)大，部分子市場國產(chǎn)化率低，替換空間規(guī)模大；

    3）產(chǎn)業(yè)鏈公司相對集中，板塊效應(yīng)明顯，可選標(biāo)的明確，業(yè)績確定性高。

    技術(shù)積累20余年，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)逐步突破，產(chǎn)品化拐點(diǎn)出現(xiàn)。自上世紀(jì)的“863”計劃、“核高基”時代開始從0的研究，到2013年開始去IOE的嘗試，再到服務(wù)器、交換機(jī)等設(shè)備完成國產(chǎn)品牌為主的市場格局改變，中間件、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用軟件行業(yè)的國產(chǎn)化份額在日益增加，至于最為核心的芯片和操作系統(tǒng)現(xiàn)已嘗試量產(chǎn)進(jìn)入市場。因此，整體來看，中國自主可控產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均有產(chǎn)品進(jìn)入商用階段，伴隨近期突破的產(chǎn)品進(jìn)入整體適配階段，產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)品化將更為成熟與全面，預(yù)計2020年可預(yù)見集成與適配業(yè)務(wù)的增加同時出現(xiàn)國產(chǎn)替代產(chǎn)品化拐點(diǎn)。

    計算技術(shù)發(fā)展和數(shù)據(jù)洪流爆發(fā)一起推動信息技術(shù)行業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，疊加原有低國產(chǎn)化率細(xì)分市場，自主可控產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌隹臻g持續(xù)擴(kuò)張。目前自研產(chǎn)品在芯片、操作系統(tǒng)等核心市場的市占率基本為個位數(shù)，在數(shù)據(jù)庫和中間件的市占率分別為11.90%和22.80%，其余如服務(wù)器、泛ERP、外置存儲等市場的占有率超過40%，基于2023年國內(nèi)軟硬件市場規(guī)模測算，除去芯片和服務(wù)器市場的國產(chǎn)替代增量市場將超過780億元。若考慮在2023年前完成對700萬公務(wù)人員和對應(yīng)機(jī)構(gòu)合計約840萬臺PC和對應(yīng)數(shù)量服務(wù)器的更換，則該部分將產(chǎn)生32億操作系統(tǒng)和42億元CPU的市場需求?？梢娙魞烧呦嗉?，則2023年底前自控產(chǎn)業(yè)鏈將產(chǎn)生超過900億的需求。

    國內(nèi)軟硬件的細(xì)分市場規(guī)模測算國產(chǎn)替換空間

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    受制于自主可控產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)投入大、技術(shù)壁壘高，產(chǎn)業(yè)鏈上市公司相對集中，板塊效應(yīng)顯著。“三大央企”+“兩大集團(tuán)”+科研院所基本覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈的主要環(huán)節(jié)，民企主要以應(yīng)用軟件為主攻方向。CETC+CEC作為自控產(chǎn)業(yè)鏈排頭兵，旗下中國長城、中國軟件、太極股份等上市公司也成為板塊的核心標(biāo)的，而像浪潮信息、東方通、用友網(wǎng)絡(luò)等也屬于各細(xì)分環(huán)節(jié)的領(lǐng)軍企業(yè)。板塊間企業(yè)將維持合作與競爭關(guān)系并存狀態(tài)，聯(lián)動效應(yīng)顯著。

    因此在選股側(cè)重于選擇細(xì)分領(lǐng)域的龍頭或受板塊聯(lián)動效應(yīng)影響最大的企業(yè)，這里建議關(guān)注中國軟件。中國軟件作為CEC旗下的自主可控產(chǎn)業(yè)鏈排頭兵，看好其明年業(yè)績彈性，基于以下三點(diǎn)邏輯：1）國家隊(duì)的品牌效應(yīng)下對重點(diǎn)行業(yè)信息化升級和運(yùn)營服務(wù)帶來的盈利兌現(xiàn)和黨政國產(chǎn)化替代落地帶來項(xiàng)目收入；2）圍繞天津飛騰CPU+天津麒麟OS搭建的新一代自主可控生態(tài)體系的縱深發(fā)展情況；3）國產(chǎn)替代行業(yè)高景氣度持續(xù)，給予公司更大業(yè)績彈性與發(fā)展機(jī)遇。