2019年中國模擬芯片行業(yè)優(yōu)勢、市場規(guī)模及下游應(yīng)用分析：通信、汽車、服務(wù)器等將驅(qū)動模擬 IC 行業(yè)不斷成長[圖]

    模擬芯片主要包括電源管理芯片和信號鏈芯片。其中，電源管理芯片是在電子 設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責(zé)的芯片， 主要分為 AC-DC 交直流轉(zhuǎn)換、DC-DC 直流和直流電壓轉(zhuǎn)換（適用于大壓差）、電壓調(diào)節(jié)器（適用于小壓差）、交流與直流穩(wěn)壓電源。電源管理芯片在不同產(chǎn) 品應(yīng)用中發(fā)揮不同的電壓、電流管理功能，需要針對不同下游應(yīng)用采用不同的 電路設(shè)計(jì)。當(dāng)前，電源管理正往高速、高增益、高可靠性方向發(fā)展，發(fā)展電源 管理芯片是提高整機(jī)技能的重要方式。信號鏈芯片則是一個系統(tǒng)中信號從輸入 到輸出的路徑中使用的芯片，包括信號的采集、放大、傳輸、處理等功能。

    模擬 IC 分為通用型模擬 IC（39%）和專用型模擬 IC 或 ASSP（61%）。 模擬 IC 可以分為通用性模擬 IC（或標(biāo)準(zhǔn)型模擬 IC）和專用型模擬 IC（包括模 數(shù)混合芯片）。通用性模擬 IC 是通用產(chǎn)品，專用性模擬 IC 是為特定 應(yīng)用場景設(shè)計(jì)。

模擬芯片可分為標(biāo)準(zhǔn)模擬芯片和專用模擬芯片

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    一、模擬芯片行業(yè)優(yōu)勢

    模擬芯片中因電子系統(tǒng)基本均需供電，因此電源管理芯片為主體，占模擬芯片 市場比例約為 53%，電源管理用途廣泛成熟，技術(shù)迭代較慢，壁壘相對較低， 因此國內(nèi)布局廣泛，布局企業(yè)包括圣邦股份、矽力杰、韋爾股份、富滿電子、 中穎電子、全志科技、瑞芯微等；信號鏈芯片市場占比約為 47%，國內(nèi)布局企 業(yè)主要包括圣邦股份、華為海思等。

模擬芯片市場分布

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    模擬芯片種類繁雜，需要高知識產(chǎn)權(quán)制造工藝支撐。模擬芯片使用的下游領(lǐng)域 廣泛、需求分散，可以應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、工控醫(yī)療等；而數(shù)字芯片 下游需求主要集中在服務(wù)器與消費(fèi)電子上。模擬芯片由于下游需求范圍廣，需 要根據(jù)下游不同領(lǐng)域進(jìn)行定制設(shè)計(jì)，且定制芯片功效發(fā)揮與芯片制造工藝相結(jié) 合。國內(nèi)大部分芯片廠商需要根據(jù)晶圓制造工廠標(biāo)準(zhǔn)工藝進(jìn)行芯片生產(chǎn)，目前 僅有少數(shù)國內(nèi)廠商擁有成熟自主模擬 IC 制造工藝。

    模擬芯片產(chǎn)品使用周期較長，價(jià)格相對較低。模擬芯片使用時間通常在 10 年 以上，尋求高可靠性與低失真低功耗，而由于使用周期長，因此產(chǎn)品價(jià)格也較 低，而數(shù)字芯片需滿足下游不斷變化的需求，生命周期僅有 1-2 年，平均成本 高，因此價(jià)格處于高位。

    模擬芯片的制程要求低，可采用工具有限。模擬芯片使用的制程相對數(shù)字芯片 較落后，主要采用 0.18um/0.13um。在工藝方面，模擬芯片采用 BCD 工藝， 主要用于高電壓或大電流下驅(qū)動元器件，在高壓下易實(shí)現(xiàn)低失真和高信噪比的 效果；數(shù)字芯片采用 CMOS 工藝追逐高端制程，產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)運(yùn)算速度與成本優(yōu) 化，用于 5V 以下的低壓環(huán)境，并在持續(xù)朝低壓方向發(fā)展。工具使用上，數(shù)字 芯片設(shè)計(jì)核心在于邏輯設(shè)計(jì)，可以通過軟件模擬調(diào)試，EDA 工具豐富；而模擬 芯片設(shè)計(jì)核心在于電路設(shè)計(jì)，需要根據(jù)實(shí)際參數(shù)調(diào)整，可以借助的 EDA 工具 有限，遠(yuǎn)不及數(shù)字芯片。

    模擬芯片設(shè)計(jì)工藝依賴人工經(jīng)驗(yàn)積累、研發(fā)周期長。由于模擬芯片使用周期長， 客戶對產(chǎn)品性能要求十分嚴(yán)格，產(chǎn)品技術(shù)需要長年累月的經(jīng)驗(yàn)積累；且模擬芯 片相較數(shù)字芯片與元器件結(jié)合更加緊密，需要考慮元器件布局的對稱結(jié)構(gòu)和元器件參數(shù)匹配形式，需要設(shè)計(jì)人員充分熟悉了解元器件特性、擁有成熟的拓?fù)?結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與布線能力，模擬芯片的設(shè)計(jì)十分依賴工作人員日積月累的經(jīng)驗(yàn)。此 外，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)通常為大型團(tuán)隊(duì)作戰(zhàn)，研發(fā)周期較短；而模擬芯片一般為小 團(tuán)隊(duì)作戰(zhàn)，研發(fā)周期較長。

模擬集成電路與數(shù)字集成電路的比較

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    二、模擬芯片行業(yè)市場規(guī)模

    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國模擬芯片行業(yè)市場經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)及投資前景分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示：2018 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到 4688 億美元，同比增長 13.7%。其中， 模擬芯片、微處理器、邏輯芯片和存儲器市場規(guī)模分別為 588 億美元（+10.7%）、 672 億美元（+5.2%）、1093 億美元（+6.9%）和 1580 億美元（+27.4%）。 2019 年因行業(yè)景氣度下行，市場規(guī)模為 4121 億美元，下滑約 12%。模擬芯 片占據(jù)全球半導(dǎo)體市場的份額為 13%，占據(jù)集成電路市場的份額為 15%。

全球半導(dǎo)體市場規(guī)模

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    模擬芯片因其長使用周期的特性，市場增速表現(xiàn)與數(shù)字芯片不一致。市場規(guī)模 呈現(xiàn)穩(wěn)步擴(kuò)張的態(tài)勢，2016-2019 年同比增速分別為 5%、10%、10%、8%， 相比數(shù)字芯片增速波動較小。而從出貨量上看，模擬芯片出貨穩(wěn)居市場前列， 2018 年出貨 1774 億個，同比去年增長 15%。單個均價(jià)為 0.34 美元/個，相較 邏輯芯片的 2.01 美元/個與存儲芯片的 3.87 美元/個，價(jià)格較為低廉。

模擬 IC 市場占據(jù)全球 IC 市場 15%的份額

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模擬 IC 出貨量居市場前列

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    模擬芯片市場的集中度相較于數(shù)字芯片較低，但整體仍呈現(xiàn)寡頭壟斷態(tài)勢。2018 年全球前 10 大模擬芯片廠商銷售額達(dá)到 361 億美 元，同比增長 9.4%，占到模擬 IC 行業(yè)產(chǎn)值的 61%。德州儀器、亞德諾、英飛 凌分別以 108、55、38 億美元位列前三，德州儀器占據(jù)模擬 IC 行業(yè)的行業(yè)龍 頭地位，全球市占率達(dá) 18%。

2018 年全球前十大模擬 IC 公司

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    中國 IC 整體供不應(yīng)求，模擬芯片供應(yīng)商仍以國外企業(yè)為主。中國目前是全球 最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)及消費(fèi)市場，從 2013 年到 2018 年僅中國半導(dǎo)體集成電路市場規(guī)模就從 820 億美元擴(kuò)大至 1550 億美元，年均 復(fù)合增長率約為 13.58%。僅半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品的 進(jìn)口額從 2015 年起已連續(xù)四年位列所有進(jìn)口商品中的第一位，不斷擴(kuò)大的中 國半導(dǎo)體市場依賴進(jìn)口，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給率較低。2018 年我國半導(dǎo)體自給率僅為 15%。

中國占全球半導(dǎo)體消費(fèi)市場的絕大部分

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我國半導(dǎo)體自給率仍較低

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    模擬芯片領(lǐng)域，隨著整機(jī)出口市場回暖，我國模擬 IC 市場呈現(xiàn)增長態(tài)勢，在 全球占有較高市場份額。全球模擬芯片市場規(guī)模地域分布上，中國大陸占據(jù) 36% 的比例，亞洲其他國家占據(jù) 32%的比例。2018 年我國模擬芯片市場規(guī)模 2273 億元，同比去年增長 6.2%。國內(nèi)模擬芯片同樣主要采自德州儀器、恩智浦、 英飛凌、思佳訊、意法半導(dǎo)體等模擬芯片大廠。

全球模擬芯片規(guī)模地域分布

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中國模擬芯片市場規(guī)模公司分布

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2013-2018 年中國模擬芯片市場規(guī)模與增長情況

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    模擬 IC 有望在未來五年內(nèi)，在主要集成電路細(xì)分市場中 增長最為強(qiáng)勁，年復(fù)合增長率達(dá)到 7.4%，超過 IC 整體市場復(fù)合增長率 6.8%。 預(yù)計(jì)到 2023 年，全球模擬芯片市場規(guī)?？沙?800 億美元。其增長的主要推動 力來自電源管理 IC、專用模擬芯片和信號轉(zhuǎn)換器組件的強(qiáng)勁銷售，受下游不斷 增長的通信、工控、汽車電子等需求驅(qū)動。

2018-2023芯片細(xì)分市場年復(fù)合增長率預(yù)測

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    三、模擬IC下游應(yīng)用

    模擬 IC 的下游應(yīng)用涵蓋 B 端與 C 端，主要應(yīng)用在網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、汽車 電子、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。網(wǎng)絡(luò)通信是模擬 IC 應(yīng)用需求最廣的領(lǐng)域，2019 年預(yù)計(jì)需求占比為 38.5%；應(yīng)用需求在其后的依 次為汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、政府軍事，比例分別為 24.0%、 19.0%、10.2%、7.0%、1.3%。

2014-2019 年模擬芯片下游變化

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    專用型模擬 IC（ASSP）占模擬 IC 市場的 61%，市場約 327 億美元。 ASSP 市場可以按最終應(yīng)用進(jìn)一步細(xì)分為以下細(xì)分部分：消費(fèi)者、計(jì)算、通信 （基站和手機(jī)）、汽車和工業(yè)/其他。其中通信應(yīng)用占比最高，接近一半。

專用型模擬 IC 下游應(yīng)用

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    放大器占據(jù)標(biāo)準(zhǔn)模擬市場的 16%，市場約 36 億美元。TI 在放大器領(lǐng)域擁 有最高的市場份額，其次是 ADI。下游應(yīng)用來看通信、工業(yè)/醫(yī)療占比較高。

放大器下游應(yīng)用

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    通信、汽車、服務(wù)器等將驅(qū)動模擬 IC 行業(yè)不斷成長。（1）基站端，從 4G 到 5G，模擬 IC（除射頻）外，ASP 將從 4G 的 50 美金左右增長到 5G 的 100 美金左右。（2）手機(jī)快充以及如 TWS 等可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，都將帶來模擬 IC 用量的增長。（3）模擬 IC 目前每輛汽車的價(jià)值量高達(dá) 200 美金，隨著汽車 電動化和電子化的趨勢，未來 ASP 將持續(xù)提升。（4）云計(jì)算，人工智能的爆發(fā) 也是未來模擬芯片行業(yè)的重要增長點(diǎn)，以處理數(shù)據(jù)用的服務(wù)器為例，單個服務(wù) 器模擬 IC 的價(jià)值量在 50 美金以上。

模擬芯片在不同下游產(chǎn)品的單機(jī)價(jià)值量

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