2019年全球及中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)市場結(jié)構(gòu)、空間測算及企業(yè)格局分析[圖]

    測試設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路生產(chǎn)制造的整個流程，對于良率和品質(zhì)控制至關(guān)重要，是必不可少的環(huán)節(jié)：1）集成電路的設(shè)計流程需要芯片驗證，即對晶圓樣品和集成電路封裝樣品進(jìn)行有效性驗證；2）生產(chǎn)流程包括晶圓制造和封裝測試，在這兩個環(huán)節(jié)中可能由于設(shè)計不完善、制造工藝偏差、晶圓質(zhì)量、環(huán)境污染等因素，造成集成電路功能失效、性能降低等缺陷，因此，分別需要完成晶圓檢測（CP,CircuitProbing）和成品測試（FT,FinalTest），通過分析測試數(shù)據(jù)，能夠確定具體失效原因，并改進(jìn)設(shè)計及生產(chǎn)、封測工藝，以提高良率及產(chǎn)品質(zhì)量。

    各個環(huán)節(jié)測試芯片的各項功能指標(biāo)均須完成兩個步驟：一是將芯片的引腳與測試機(jī)的功能模塊連接起來，二是通過測試機(jī)對芯片施加輸入信號，并檢測輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計要求。主要涉及到的設(shè)備包括測試機(jī)、探針臺和分選機(jī)：測試機(jī)用于用于檢測芯片功能和性能，尤其是客戶對于集成電路測試在測試功能模塊、測試精度、響應(yīng)速度、應(yīng)用程序定制化、平臺可延展性以及測試數(shù)據(jù)的存儲、采集和分析等方面提出愈來愈高的要求；探針臺與分選機(jī)則是實現(xiàn)被測晶圓/芯片與測試機(jī)功能模塊的連接。

集成電路測試原理

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    一、市場結(jié)構(gòu)及空間測算

    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國半導(dǎo)體器件測試儀器行業(yè)市場投資分析及發(fā)展趨勢研究報告》數(shù)據(jù)顯示：2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售創(chuàng)下歷史新高，2018年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總金額達(dá)645億美元，較2017年566.2億美元同比增長14%。同時中國大陸首度躍升為第二大設(shè)備市場，同比增長59%達(dá)到131.1億美元。但至2019年半導(dǎo)體設(shè)備市場迎來負(fù)增長，2019年一、二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額分別為137.9億、133.1億美元，二季度同比下滑20%、環(huán)比下滑3%。2019年全球銷售額將從2018年高點的645億美元降至527億美元，降幅達(dá)到18.4%，而中國臺灣將逆市增長21%達(dá)到123.1億美元，超越韓國成為全球之最。預(yù)測2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場有望在memory支出和中國大陸新的項目推動下恢復(fù)增長，增幅11.6%達(dá)到588億美元，其中中國大陸市場將增長24%達(dá)到145億美元，超越韓國成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。

2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將恢復(fù)增長（單位：億美元）

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    半導(dǎo)體測試設(shè)備在半導(dǎo)體裝備中占比為8%，僅次于晶圓制造裝備，國內(nèi)半導(dǎo)體自給率和需求都逐步遞增，未來市場逐步遞增。半導(dǎo)體測試設(shè)備包括測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺等。半導(dǎo)體測試機(jī)測試半導(dǎo)體器件的電路功能、電性能參數(shù)，具體涵蓋直流參數(shù)（電壓、電流）、交流參數(shù)（時間、占空比、總諧波失真、頻率等）、功能測試等。

測試裝備半導(dǎo)體的設(shè)備占比約8%左右

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中國半導(dǎo)體自給率與需求逐步遞增(單位：十億美元)

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    2018年國內(nèi)集成電路測試設(shè)備市場規(guī)模約57.0億元，集成電路測試機(jī)、分選機(jī)和探針臺分別占比63%、18%和15%，其它設(shè)備占4%。

半導(dǎo)體測試設(shè)備按產(chǎn)品分類的市場結(jié)構(gòu)

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    按應(yīng)用分類，半導(dǎo)體測試設(shè)備可分為SOC測試，RF測試、MemoryIC測試和AnalogIC測試。其中SOC測試占到ATE的64%，MemoryIC和RF測試設(shè)備各占15-20%。

半導(dǎo)體測試設(shè)備按應(yīng)用領(lǐng)域計算的市場結(jié)構(gòu)

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    隨著技術(shù)水平的提高和國內(nèi)大力新建及擴(kuò)建產(chǎn)能，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備投資將穩(wěn)步增加，預(yù)計2020年將達(dá)到145億美元，相應(yīng)檢測設(shè)備亦將隨之增長，預(yù)計2020年將達(dá)到11.6億美元。

預(yù)計2020年我國半導(dǎo)體檢測設(shè)備需求約為11.6億美元（單位：億美元）

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    假設(shè)各種設(shè)備的占比較為穩(wěn)定，2019年測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺規(guī)模分別為5.9、1.63、1.42億美元，2020年分別為7.32、2.02、1.76億美元。

國內(nèi)半導(dǎo)體測試主要設(shè)備市場空間測算（億美元）

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    二、市場企業(yè)格局

    全球半導(dǎo)體測試機(jī)市場呈現(xiàn)高集中度特征。ATE市場CR3市占率約為95%以上。其中Advantest市占率50%位居市場第一，Teradyne市占率為40%位居全球第二，Cohu市占率估計為8%左右位居市場第三。

全球半導(dǎo)體后道測試市場競爭格局

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國內(nèi)外測試設(shè)備企業(yè)的盈利能力對比

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國內(nèi)外測試設(shè)備企業(yè)的經(jīng)營規(guī)模對比（單位：億美元）

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    國內(nèi)企業(yè)方面，從事半導(dǎo)體測試設(shè)備的企業(yè)主要還有長川科技、北京冠中集創(chuàng)等，其中長川科技主要產(chǎn)品包括測試機(jī)和分選機(jī)，探針臺處于研發(fā)階段；北京冠中集創(chuàng)深耕CIS測試機(jī)領(lǐng)域，已有所收獲。

    國內(nèi)半導(dǎo)體測試機(jī)市場同樣呈現(xiàn)集中度較高的特點，2018年中國集成電路測試機(jī)市場規(guī)模為36.0億元，其中泰瑞達(dá)和愛德萬當(dāng)年在中國銷售收入分別約為16.8億元和12.7億元，分別占中國集成電路測試機(jī)市場份額的46.7%、35.3%，合計占比達(dá)到82%。國內(nèi)企業(yè)公司產(chǎn)品以模擬及混合信號類測試系統(tǒng)為主，華峰測控與長川科技2018年測試機(jī)銷售收入分別約為2.2億元和0.86億元，分別占中國集成電路測試機(jī)市場份額的6.1%和2.4%。

國內(nèi)集成電路測試機(jī)市場主要為國外企業(yè)占據(jù)

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在模擬測試機(jī)細(xì)分領(lǐng)域華峰測控市占率達(dá)59.86%

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