2019年全球及中國5G基站建設(shè)情況分析：國內(nèi)通信企業(yè)積極參與5G標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)[圖]

5G基站文爭 2019-12-04 06:09 來源：智研咨詢

2019年6月6日工信部正式向三大運(yùn)營商以及中國廣電發(fā)放5G商用牌照。商用牌照落地標(biāo)志著網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營單位可以正式推進(jìn)5G網(wǎng)絡(luò)組網(wǎng)和建設(shè)，5G商用建設(shè)將進(jìn)入實質(zhì)落地階段。從基站建設(shè)來看，三大運(yùn)營商2019年5G基站建設(shè)數(shù)量有望達(dá)到13-15萬座，2020年預(yù)期60萬站以上。華為和中興通訊在2020年各自基站出貨量預(yù)期分別達(dá)到60萬站和30萬站的體量。基站建設(shè)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)業(yè)績將在2020年實現(xiàn)高增長。

截止2019年各省市已公布的5G基站建設(shè)規(guī)劃

省/市	5G基站規(guī)劃數(shù)（個，累計）	截止年份	5G信號覆蓋表
北京市	10000	2019年底	2021年，北京預(yù)計實現(xiàn)首都功能核心區(qū)，北京城市副中心，“三城一區(qū)”，商務(wù)中心區(qū)（CBD），奧林匹克中心區(qū)等重點(diǎn)功能區(qū)的5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋
上海市	10000	2019年底	2019年，實現(xiàn)中心城區(qū)和郊區(qū)重點(diǎn)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)全覆蓋
重慶市	30000	2021年底	2020年，實現(xiàn)全市城覆蓋
重慶市	30000	2020年前	力爭到2022年實現(xiàn)主城區(qū)5G網(wǎng)絡(luò)全覆蓋
天津市	10000	2020年底	-
廣東省	60000	2020年底	到2020年底，珠三角中心城區(qū)5G網(wǎng)絡(luò)基本實現(xiàn)連續(xù)覆蓋和商用
廣州市	176685	2020年底	到2022年底，珠三角建成5G寬帶城市群，粵東粵西粵北主要城區(qū)實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)連續(xù)覆蓋
廣州市	20000	2019年前	2019年實現(xiàn)主城區(qū)和重點(diǎn)區(qū)域5G網(wǎng)絡(luò)連續(xù)覆蓋
深圳市	65000	2021年底	-
深圳市	15000	2019年底	-
浙江省	45000	2020年	2020年8月底，實現(xiàn)全市5G網(wǎng)絡(luò)全覆蓋
浙江省	30000	2020年底	2020年，實現(xiàn)設(shè)區(qū)市城區(qū)5G信號全覆蓋，重點(diǎn)區(qū)域連片優(yōu)質(zhì)覆蓋
杭州市	80000	2022年底	2022年，實現(xiàn)縣城及重點(diǎn)鄉(xiāng)鎮(zhèn)以上5G信號全覆蓋；2025年，實現(xiàn)所有5G雇用區(qū)域全覆蓋
杭州市	30000	2022年底	2020年，實現(xiàn)杭州市城區(qū)的5G信號全覆蓋，重點(diǎn)區(qū)域，重點(diǎn)場所實現(xiàn)連片優(yōu)良覆蓋，2022年，實現(xiàn)在重點(diǎn)城鎮(zhèn)以上的5G覆蓋

數(shù)據(jù)來源：公共資料整理

4G基站所需要的PCB應(yīng)用包括天線、RRU（射頻拉遠(yuǎn)單元）、BBU（基帶處理單元）和機(jī)柜。5G基站為了減小信號的衰減，基站架構(gòu)中將天線與RRU整合為AAU（ActiveAntennaUnit），AAU將采用高頻高速板，相關(guān)PCB價格在5000-6000元/平米的水平。同時CU和DU端主控板、基帶處理板、背板將采用16層以上的高速板，產(chǎn)品工藝要求和價值較4G方案均呈現(xiàn)明顯上升趨勢。5G宏基站單站PCB價值量有在12000元-16000元，同比4G宏基站單站價值量2500元的水平顯著提升。

4G基站用PCB一覽

數(shù)據(jù)來源：公共資料整理

國家大力支持5G建設(shè)，5G承載“新基建”使命，將帶動萬億產(chǎn)出。2018年7月27日，工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展和改革委員會關(guān)于印發(fā)《擴(kuò)大和升級信息消費(fèi)三年行動計劃（2018-2020年）》的通知，希望推動信息消費(fèi)向縱深發(fā)展，目標(biāo)是到2020年，信息消費(fèi)規(guī)模達(dá)到6萬億元，信息技術(shù)在消費(fèi)領(lǐng)域的帶動作用顯著增強(qiáng)，推動相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)出達(dá)15萬億元，通知明確推進(jìn)5G的建設(shè)。2030年5G帶動的直接產(chǎn)出和間接產(chǎn)出將分別達(dá)到6.3萬億和10.6萬億元，十年年均復(fù)合增長率為29%、24%，經(jīng)濟(jì)效益空間巨大。

5G的直接產(chǎn)出和間接產(chǎn)出（億元）

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4G基站覆蓋半徑在1-3公里，5G頻段頻率提升對應(yīng)信號更易衰減，單基站信號覆蓋面積降低，對應(yīng)所需基站數(shù)量提升。5G宏基站數(shù)量是4G宏基站數(shù)量的1.5-2倍，對應(yīng)5G宏基站數(shù)量約為600萬座，結(jié)合5G宏基站單站PCB價值量1.2萬-1.6萬的價值量預(yù)期，宏基站衍生通訊PCB市場空間有望達(dá)到720-960億的體量。

4G/5G基站建設(shè)數(shù)量預(yù)測

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基站側(cè)PCB投資額

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高頻高速PCB板在生產(chǎn)工藝中存在諸多加工難點(diǎn)。高頻PCB的原材料高頻覆銅板一方面需要低輪廓度銅箔以降低對電子運(yùn)行速度的阻礙，同時需要兼顧銅箔與低介電常數(shù)填充樹脂材料的親和力，以達(dá)到穩(wěn)定的機(jī)械性能；高速PCB往往需要16層以上，層數(shù)越多對應(yīng)的PCB加工時間越長、良率也將隨著層數(shù)的提升而降低。高頻高速PCB供應(yīng)商需要擁有良好的工藝積淀，并且通過下游大客戶認(rèn)證后才得以實現(xiàn)穩(wěn)定供貨。從高頻高速PCB產(chǎn)業(yè)鏈來看，上游包括玻纖布、樹脂材料、銅箔供應(yīng)商；中游包括覆銅板供應(yīng)商；下游包括PCB供應(yīng)商等。

高頻高速PCB產(chǎn)業(yè)鏈一覽

數(shù)據(jù)來源：公共資料整理

我國地區(qū)標(biāo)準(zhǔn)必要專利占比35.51%，處在有利地位。5G知識產(chǎn)權(quán)，尤其是標(biāo)準(zhǔn)必要專利（SEP）的爭奪，是5G競爭的核心所在。一般而言,一個國家的企業(yè)掌握著越多的標(biāo)準(zhǔn)必要專利（SEP），越容易以較低價格推廣5G基礎(chǔ)設(shè)施，越容易在新一代通信服務(wù)中掌握主導(dǎo)權(quán)。我國地區(qū)企業(yè)在5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利（SEP）數(shù)量上占比35.51%，領(lǐng)先其他地區(qū)，中國的5G技術(shù)在5G的實踐中不可或缺。

地區(qū)5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利排行（%）

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國內(nèi)通信企業(yè)積極參與5G標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)。5GSEP專利數(shù)排名前十的依次是華為、愛立信、海思、諾基亞、高通、三星、中興、英特爾、LG、大唐、日本電報電話、聯(lián)發(fā)科、NEC。其中屬于我國的企業(yè)有華為、海思、中興和大唐四家公司，合計占有24725件SEP，占到前十企業(yè)的39.94%，中國企業(yè)在5G建設(shè)中處在擁有競爭優(yōu)勢的位置。

5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利公司排行（件）

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全球5G主要地區(qū)進(jìn)展和運(yùn)營商規(guī)劃

北美地區(qū)	美國	2019年4月10日，AT&T在美國19個城市推出5G商用服務(wù)
亞太地區(qū)	中國	2019年5月28日，完成第二次頻譜24GHz的拍賣，第三次頻譜拍賣將在12月10日舉行
	中國	2019年11月1日，中國5G商用
	日本	NTTDocomo計劃在2020年東京奧運(yùn)會上推出5G網(wǎng)絡(luò)
	日本	軟銀計劃2020年之前部署5G
	韓國	SK電訊、韓國電信和LGUplus在今年4月3日在韓國推出5G商用服務(wù)
	澳大利亞	Optus計劃從2019年初開始部署一張5G固定無線網(wǎng)絡(luò)
歐洲地區(qū)	英國	2019年6月，英國運(yùn)營商推出商用5G服務(wù)
	英國	O2計劃從2020年開始推出5G服務(wù)
	德國	德國電信計劃2020年進(jìn)行5G全面部署
	德國	西班牙電信計劃2021年在德國進(jìn)行5G部署
	法國	Orange計劃2020年之前在法國部署5G
	法國	SFR計劃2019年在法國部署5G網(wǎng)絡(luò)，并于2020年推出商用服務(wù)

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相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國5G基站行業(yè)市場競爭狀況及投資機(jī)遇分析報告》

本文采編：CY353

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