2019年中國(guó)電容器市場(chǎng)環(huán)境分析、陶瓷電容、鋁電解電容器、鉭電解電容器、薄膜電容器市場(chǎng)規(guī)模及電容器廠商發(fā)展分析[圖]

    電容器是一種重要且常見的無源電子元件。電子元器件通常分為有源元件（又稱：主動(dòng)元件）和無源元件（又稱：被動(dòng)元件）兩個(gè)大類。有源元件工作時(shí)，除輸入信號(hào)外，還需外加電源才能正常工作；而無源元件無需外加電源，即可顯示其電學(xué)特性。在無源元件中，以電容器、電阻器和電感器最為常見，并稱三大被動(dòng)元件，是每個(gè)電子電路必不可少的基礎(chǔ)電子元件。

電容器主要功能及作用方式舉例

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    電容器，顧名思義是一種“容納電荷”的電子器件，在電路中起儲(chǔ)能作用。電容器具有“隔直通交”的電學(xué)特性，可作為關(guān)鍵組件實(shí)現(xiàn)耦合、濾波、退耦、高頻消振、諧振、旁路、中和、定時(shí)、積分、微分、補(bǔ)償、自舉、分頻等信號(hào)處理功能。

各類電容器特性比較

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    電容器的主體結(jié)構(gòu)由金屬電極和電介質(zhì)材料組成，其儲(chǔ)能能力以電容量C表征，電容量的大小與電容結(jié)構(gòu)（參數(shù)）和電介質(zhì)的介電常數(shù)ε有關(guān)。按照電介質(zhì)材料不同，電容器可分為陶瓷電容器、鋁電解電容器、鉭電解電容器、薄膜電容器等。

    一、市場(chǎng)環(huán)境

    2018年全球電容器市場(chǎng)規(guī)模216億美元，同比增長(zhǎng)3.35%，2013-2018年復(fù)合增速為3.71%，2019年全球電容器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到222億美元；我國(guó)電容器市場(chǎng)增速明顯高于全球平均水平，2018年我國(guó)電容器市場(chǎng)規(guī)模1045億元，同比增長(zhǎng)5.41%，2013-2018年復(fù)合增速為6.20%，2019年我國(guó)電容器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到1102億元。近三年我國(guó)電容器貿(mào)易逆差持續(xù)增加，據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2018年我國(guó)電容器進(jìn)口總額125億美元（YoY：45.42%），出口金額總額51億美元（YoY：20.38%），貿(mào)易逆差74億美元（YoY：69.45%）。

2009-2019年全球電容市場(chǎng)規(guī)模及增速預(yù)測(cè)

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2009-2019年中國(guó)電容市場(chǎng)規(guī)模及增速預(yù)測(cè)

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2009-2019年中國(guó)電容器進(jìn)出口規(guī)模及逆差預(yù)測(cè)

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    陶瓷電容和鋁電解電容具有最大耐壓范圍，且容量范圍可滿足主流應(yīng)用需求，因此這兩類電容的市場(chǎng)占有率最高。在全球電容器市場(chǎng)中，陶瓷電容占比49.00%，鋁電解電容占比32.00%，合計(jì)占比超過8成；我國(guó)電容器市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與全球市場(chǎng)十分相似，陶瓷電容占比49.98%，鋁電解電容占比31.01%，薄膜電容占比8.70%，鉭電解電容占比6.80%。

    電容器是所有電子電路必須的基礎(chǔ)電子元件，因此其下游市場(chǎng)十分寬泛，按照質(zhì)量等級(jí)和應(yīng)用方向的差異，可歸為以下三類：1）軍用市場(chǎng)：面向航空、航天、船艦、兵器、電子對(duì)抗等領(lǐng)域；2）民用工業(yè)類市場(chǎng)：面向網(wǎng)絡(luò)通訊、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、軌道交通、精密儀表儀器、石油勘探、汽車電子等領(lǐng)域；3）民用消費(fèi)類市場(chǎng)：面向電腦、數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)、錄音、錄像等領(lǐng)域。

    國(guó)產(chǎn)電容器歷經(jīng)50余年發(fā)展，軍用電容基本實(shí)現(xiàn)自主保障，高端民用電容任重道遠(yuǎn)。余年發(fā)展，軍用電容基本實(shí)現(xiàn)自主保障，高端民用電容任重道遠(yuǎn)。1978年以前我國(guó)電容器產(chǎn)業(yè)尚處一片空白，隨后受到國(guó)產(chǎn)家電需求拉動(dòng)，在“七五”計(jì)劃（1986-1990年）前后迎來產(chǎn)業(yè)建設(shè)爆發(fā)，引進(jìn)各類電容器產(chǎn)線300余條。90年代初期，片式元器件被列入國(guó)家鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄，吸引大量國(guó)外企業(yè)在我國(guó)境內(nèi)投資建廠，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇背景下，本土廠商技術(shù)水平得到有效提升。目前，國(guó)內(nèi)軍用電容器已基本實(shí)現(xiàn)自主保障；而在競(jìng)爭(zhēng)充分的民用市場(chǎng)中，國(guó)際巨頭憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)仍然占據(jù)高端市場(chǎng)主導(dǎo)地位。

    二、陶瓷電容市場(chǎng)

2009-2019年全球陶瓷電容器市場(chǎng)規(guī)模及增速預(yù)測(cè)

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2009-2019年中國(guó)陶瓷電容器市場(chǎng)規(guī)模及增速預(yù)測(cè)

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    2018年全球陶瓷電容器市場(chǎng)規(guī)模為110億美元，同比增長(zhǎng)3.77%，2013-2018年復(fù)合增速4.52%，2019年全球陶瓷電容器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到114億美元；國(guó)內(nèi)陶瓷電容器市場(chǎng)增速明顯高于全球平均水平，2018年我國(guó)陶瓷電容器市場(chǎng)規(guī)模為543.9億元，同比增長(zhǎng)6.23%，2013-2018年復(fù)合增速7.07%，2019年我國(guó)陶瓷電容器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到578億元。

    陶瓷電容器按結(jié)構(gòu)形式可分為單層陶瓷電容（SLCC，SingleLayerCeramicCapacitor）和多層陶瓷電容（MLCC，MultilayerCeramicCapacitor）兩類，其中MLCC按封裝方式又可細(xì)分為引線式和片式兩種。SLCC采用單層結(jié)構(gòu)，雖然高頻特性突出，但電容量較小的缺點(diǎn)使其應(yīng)用領(lǐng)域受限。MLCC具有耐高溫、耐高壓、體積小、電容量范圍寬等諸多優(yōu)點(diǎn)，由于其應(yīng)用領(lǐng)域極其寬泛，占據(jù)陶瓷電容器絕大部分市場(chǎng)份額。據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)電容器分會(huì)數(shù)據(jù)，全球陶瓷電容器市場(chǎng)中，片式多層陶瓷電容占比92.74%，引線式多層陶瓷電容占比2.65%，合計(jì)占比95.40%；我國(guó)陶瓷電容器市場(chǎng)中，片式多層陶瓷電容占比93.04%，引線式多層陶瓷電容占比2.30%，合計(jì)占比95.34%。

    MLCC有三種生產(chǎn)工藝：干式流延、濕式印刷、瓷膠移膜，據(jù)火炬電子招股說明書介紹，國(guó)內(nèi)廠商普遍采用干式流延工藝進(jìn)行生產(chǎn)。干式流延工藝主要有三大步驟：陶瓷漿料的制備、陶瓷電容的成型、表面處理，其中決定產(chǎn)品性能的關(guān)鍵因素有：1）原材料，陶瓷粉料質(zhì)量（純度、顆粒大小、顆粒形狀）對(duì)陶瓷電容質(zhì)量影響較大，低質(zhì)量原料將導(dǎo)致陶瓷介質(zhì)內(nèi)部出現(xiàn)空洞；2）流延、印刷、疊層，難點(diǎn)是在確保陶瓷涂層均勻、平整的前提下，盡可能減小單層介質(zhì)厚度；3）焙燒，由于陶瓷漿料和內(nèi)電極金屬收縮率不同，需采用低溫共燒技術(shù)抑制高溫?zé)浦械姆謱印㈤_裂問題。

    陶瓷電容器制造產(chǎn)業(yè)上游是陶瓷粉末、電極材料供應(yīng)商。陶瓷粉末方面，美國(guó)Ferro公司處于全球領(lǐng)先地位，日本Kyoritsu公司、臺(tái)灣信昌公司也占據(jù)一定市場(chǎng)份額。目前，國(guó)產(chǎn)普通型陶瓷粉末已能滿足一般應(yīng)用需求，但部分特種陶瓷粉末仍需依賴進(jìn)口。電極材料方面，鈀-銀金屬材料成本較高，因此MLCC廠家開始采用賤金屬（鎳、銅）等取代貴金屬，以降低生產(chǎn)成本。

陶瓷電容器生產(chǎn)原料及供應(yīng)商

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    2018年全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模首次突破百億美元，預(yù)計(jì)2019年全球市場(chǎng)規(guī)模接近110億美元；2018年我國(guó)MLCC市場(chǎng)規(guī)模超過500億元，預(yù)計(jì)2019年我國(guó)市場(chǎng)規(guī)模將接近550億元。

2009-2019年全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（億美元）

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2009-2019年中國(guó)MLCC市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（億元）

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    2018年全球前五大MLCC廠商分別是：村田（Murata，日本）（占比31%）、三星電機(jī)（SamsungElectro-Mechanics，韓國(guó)）（占比19%）、國(guó)巨（Yageo，中國(guó)臺(tái)灣）（占比13%）、太陽(yáng)誘電（TaiyoYuden，日本）（占比13%）、東電化（TDK，日本）（占比3%）。目前，全球MLCC市場(chǎng)集中度極高（CR3超過60%），形成寡頭壟斷格局。我國(guó)MLCC市場(chǎng)規(guī)模約占全球市場(chǎng)總量的7成左右，成為商場(chǎng)必爭(zhēng)之地，兩大巨頭在中國(guó)地區(qū)的收入分別占其總營(yíng)收的50.54%、36.71%。

2018年全球MLCC廠商市場(chǎng)份額占比

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2019中國(guó)電子元件百?gòu)?qiáng)企業(yè)中的陶瓷電容器廠商

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    手機(jī)、計(jì)算機(jī)構(gòu)成我國(guó)MLCC市場(chǎng)的前兩大行業(yè)需求，分別占市場(chǎng)總量的28.7%和26.9%；家電（占比：13.1%）、汽車（占比：7.1%）、LED（占比：4.1%）、軍用（占比：3.7%）等行業(yè)緊隨其后。

    三、鋁電解電容器市場(chǎng)

    鋁電解電容的工藝流程主要分為三步：1）將鋁箔裁剪、收卷、成盤；2）將兩盤鋁箔分別鉚接導(dǎo)針作為電容正、負(fù)極，用電解紙相隔后收卷制成芯包；3）將芯包送入電解液槽內(nèi)充分浸漬，取出后進(jìn)行組立、清洗、套管、充電檢測(cè)，即可包裝完工。

鋁電解電容器生產(chǎn)原料及供應(yīng)商

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    鋁電解電容制造產(chǎn)業(yè)上游是電極箔、電解液、電解紙供應(yīng)商。電極箔約占鋁電解電容整體成本的30-60%，并且技術(shù)壁壘很高，目前中高端電極箔的主要供應(yīng)商是日本JCC和日本KDK，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商有：東陽(yáng)光科、中聯(lián)科技、桂東電子等；電解液的市場(chǎng)供應(yīng)相對(duì)充足；電解紙制造難度較高，全球電解紙市場(chǎng)約70%的份額被日本NKK掌握。

    2018年全球鋁電解電容市場(chǎng)規(guī)模接近70億美元，預(yù)計(jì)2019年全球市場(chǎng)規(guī)模將在71億美元左右；2018年我國(guó)鋁電解電容市場(chǎng)規(guī)模在320億元以上，預(yù)計(jì)2019年我國(guó)市場(chǎng)規(guī)模將接近350億元。

2009-2019年全球鋁電解電容市場(chǎng)規(guī)模（億美元）

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2009-2019年中國(guó)鋁電解電容市場(chǎng)規(guī)模（億元）

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2019年電子元件百?gòu)?qiáng)企業(yè)中的鋁電解電容器廠商

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    四、鉭電解電容器市場(chǎng)

    鉭電解電容器按電解質(zhì)性狀可分為固體電解質(zhì)鉭電容器和非固體電解質(zhì)鉭電容器兩類。鉭電解電容器按電解質(zhì)性狀可分為固體電解質(zhì)鉭電容器和非固體電解質(zhì)鉭電容器兩類。其中，非固體電解質(zhì)鉭電容器的優(yōu)點(diǎn)是電容量（體積）密度較大，耐壓范圍更高，但存在漏液、振動(dòng)失效、耐反向電壓低的缺點(diǎn)；相比而言，固體電解質(zhì)鉭電容器的失效率較低，但也存在熱致失效、場(chǎng)致失效的問題。

    固體電解質(zhì)鉭電容器工藝流程主要分為三步：1）在鉭粉中加入粘合劑，混合均勻后壓塊、燒結(jié)、成型；2）通過電化學(xué)方法，在鉭陽(yáng)極表面形成一層氧化膜作為電介質(zhì)，再在氧化膜介質(zhì)上疊加一層MnO2作為電容陰極；3）進(jìn)行封裝、老煉。上述工藝流程中決定電容性能的關(guān)鍵因素有：1）鉭粉純度、比容；2）燒結(jié)溫度、保溫時(shí)間；3）形成階段對(duì)溫度、電流、電壓的控制；4）被膜階段高溫對(duì)介質(zhì)膜的損傷。

鉭電解電容生產(chǎn)原料及供應(yīng)商

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2009-2019年全球鉭電解電容市場(chǎng)規(guī)模（億美元）

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2009-2019年中國(guó)鉭電解電容市場(chǎng)規(guī)模級(jí)預(yù)測(cè)（億元）

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    2018年全球鉭電解電容市場(chǎng)規(guī)模超過15億美元，預(yù)計(jì)2019年全球市場(chǎng)規(guī)模將接近16億美元；2018年我國(guó)鉭電解電容市場(chǎng)規(guī)模首次突破60億元，預(yù)計(jì)2019年我國(guó)市場(chǎng)規(guī)模將在61億元以上。

    全球鉭電解電容器市場(chǎng)中份額最大的三個(gè)廠商是：基美（KEMET，日本）（占比35%）、京瓷（KyoceraGroup，日本）（占比23%）、威世（Vishay，美國(guó)）（占比12%），合計(jì)占比約7成。

全球鉭電解電容廠商市場(chǎng)份額占比

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    國(guó)內(nèi)規(guī)模較大的鉭電解電容廠商有：振華新云（振華科技子公司）、宏達(dá)電子、火炬電子等。

2019年中國(guó)電子元件百?gòu)?qiáng)企業(yè)中的鉭電解電容廠商

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    五、薄膜電容器市場(chǎng)

    薄膜電容的工藝流程主要分為四步：1）將裁切好的金屬箔和針芯一起卷繞成芯子并壓扁成型，利用膠帶將芯子編成卷狀；2）在卷狀物兩端噴上金屬層，將編帶拆開并去除金屬粉塵；3）在真空干燥和賦能后，焊合引腳；4）插入塑膠殼并灌封印字。

    薄膜電容制造產(chǎn)業(yè)上游是基膜、金屬箔、導(dǎo)線、外包裝樹脂供應(yīng)商。其中，基膜分為聚丙烯膜、聚苯乙烯膜、聚乙酯膜、聚碳酸酯膜，國(guó)外知名供應(yīng)商有：日本東麗、日本三菱、美國(guó)杜邦等。

薄膜電容生產(chǎn)原料及供應(yīng)商

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2009-2019年全球薄膜電容市場(chǎng)規(guī)模級(jí)預(yù)測(cè)（億美元）

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2009-2019年中國(guó)薄膜電容市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（億元）

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    2018年全球薄膜電容市場(chǎng)規(guī)模接近18億美元，預(yù)計(jì)2019年全球市場(chǎng)規(guī)模將小幅增長(zhǎng)；2018年我國(guó)薄膜電容市場(chǎng)規(guī)模約85億元，預(yù)計(jì)2019年我國(guó)市場(chǎng)規(guī)模將在90億元左右。

2019年中國(guó)電子元件百?gòu)?qiáng)企業(yè)中的薄膜電容廠商

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)電容器行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查及投資商機(jī)預(yù)測(cè)報(bào)告》