2018年中國電子元器件行業(yè)發(fā)展概況[附半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模、半導體分立器件及集成電路行業(yè)供需情況[圖]

    近年我國電子工業(yè)持續(xù)高速增長，帶動電子元器件產(chǎn)業(yè)的強勁發(fā)展。我國已經(jīng)成為揚聲器、鋁電解電容器、顯像管、印制電路板、半導體分立器件等電子元器件的世界生產(chǎn)基地。電子元器件正在向超微化、片式化、模塊化、數(shù)字化、多功能化、智能化、綠色化、高頻、高速、高可靠和低功耗方向發(fā)展。

    預計在未來一段時間內(nèi)，我國電子元件行業(yè)可能在多個細分行業(yè)內(nèi)形成少數(shù)幾個大公司占絕對優(yōu)勢的局面。中國政府正在大力扶持云計算、物聯(lián)網(wǎng)、光通信等新興產(chǎn)業(yè)，并投入了大量的扶持資金，這將給疲軟的電子信息產(chǎn)業(yè)帶來新機遇。

    一、半導體行業(yè)發(fā)展概況

    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國電子元器件產(chǎn)業(yè)競爭格局及投資前景報告》顯示，2018 年我國半導體照明產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)值達到7374億元，同比增長 12.8%，增速較前兩年明顯下降。其中外延芯片環(huán)節(jié)產(chǎn)值達240億元，同比增長 3.4%；封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值1054億元，同比增長9.4%；應用環(huán)節(jié)產(chǎn)值6080億元，同比增長 13.8%。

2011-2018年中國半導體照明產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)規(guī)模情況

資料來源：csa，智研咨詢整理

    二、半導體分立器件

    半導體是一種導電性可受控制，常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體產(chǎn)業(yè)按照制造技術(shù)劃分，可以細分為三大分支：一是以集成電路為核心的微電子技術(shù)，用以實現(xiàn)對信息的處理、存儲與轉(zhuǎn)換，具體細分為IC設(shè)計業(yè)、芯片制造業(yè)、封裝測試業(yè)；二是以半導體分立器件為主導的電力電子技術(shù)，用以實現(xiàn)對電能的處理與變換，具體細分為可控硅、雙極型三極管、場效應管、IUBT、肖特基二極管、快恢復二極管和其他分立器件；三是以光電子器件為主軸的光電子技術(shù)，用以實現(xiàn)半導體光電子的轉(zhuǎn)換效應。

    半導體分立器件是半導體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)及核心領(lǐng)域之一。半導體分立器件被廣泛應用于汽車電子、消費電子、電源電器、儀器儀表等行業(yè)，從細分市場來看，功率半導體元器件受益于智能制造、白色家電、電力改造、電子通訊、互聯(lián)網(wǎng)等市場的發(fā)展，可控硅、TVS及放電管作為電子電路中控制、整流、變頻的元器件，其市場也逐步向高端推進。

    2018年國內(nèi)分立器件行業(yè)產(chǎn)量7620億個，需求量約7224.8億個，近幾年，國內(nèi)分立器件行業(yè)供需情況如下圖所示：

2012-2018年中國分立器件行業(yè)供需情況

資料來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會 智研咨詢整理

    在中國經(jīng)濟的快速發(fā)展以及國際IT制造業(yè)向中國國內(nèi)轉(zhuǎn)移的形勢下，物聯(lián)網(wǎng)、新能源、節(jié)能環(huán)保、智能電網(wǎng)以及高鐵等新興產(chǎn)業(yè)將會得到很大的發(fā)展，作為現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，功率晶體管將在各領(lǐng)域得到更廣泛的應用，中國功率半導體市場將持續(xù)保持較好的增長態(tài)勢，市場需求將持續(xù)擴大。

    數(shù)據(jù)顯示，2014年中國功率晶體管需求量307.01億個，2018年需求量達到439.99億個。

2014-2018年中國功率晶體管需求量

資料來源：智研咨詢整理

    根據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)：2018年國內(nèi)分立器件銷售收入2507億元，同比2017年的2438億元增長了2.8%，近幾年我國分立器件銷售收入情況如下圖所示：

2012-2018年中國分立器件市場增長情況

資料來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會

    三、集成電路發(fā)展概況

    我國政府對于集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了諸多支持，力圖將集成電路產(chǎn)業(yè)打造成具有核心技術(shù)競爭力的新的產(chǎn)業(yè)爆發(fā)點。與此同時，國民經(jīng)濟的快速發(fā)展、互聯(lián)網(wǎng)信息產(chǎn)業(yè)對傳統(tǒng)經(jīng)濟的持續(xù)深入改造以及發(fā)達國家集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向發(fā)展中國家進行戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體上呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。根據(jù)相關(guān)部門統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年我國集成電路產(chǎn)量1739.50億塊，進口總量4175.69億塊，出口總量2170.98億塊，行業(yè)消費量為3744.21億塊。

2007-2018年我國集成電路供需平衡現(xiàn)狀

資料來源：國家統(tǒng)計局、中國海關(guān)

    總的來看，隨著近幾年我國信息化水平不斷提升，計算機產(chǎn)業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)、云計算、移動通信等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，對集成電路的需求顯著增長，需求量迅速擴大，市場規(guī)模增速逐漸提升，2018年我國集成電路市場規(guī)模達到了21587.99億元，增速達到16.9%。

2011-2018年中國集成電路市場規(guī)模及其增速

資料來源：智研咨詢整理

    2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6531.4億元，同比增長20.7%。其中，設(shè)計業(yè)同比增長21.5%，銷售額為2519.3億元；制造業(yè)繼續(xù)保持快速增長，同比增長25.6%，銷售額為1818.2億元；封裝測試業(yè)銷售額2193.9億元，同比增長16.1%。

2011-2018年我國集成電路設(shè)計、制造、封裝測試環(huán)節(jié)銷售收入統(tǒng)計圖

資料來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、智研咨詢整理

    一、 印刷電路板

    我國大陸PCB企業(yè)起步較晚，生產(chǎn)規(guī)模普遍較小，整體市場占有率較低。這類廠商早期產(chǎn)品集中在剛性印制電路板。近年，一批初具規(guī)模并具備一定技術(shù)領(lǐng)先實力的大陸企業(yè)開始轉(zhuǎn)向柔性印制電路板、HDI及高多層印制電路板等相對高端的PCB產(chǎn)品領(lǐng)域，已成功上市的行業(yè)企業(yè)積極將募集資金應用于擴大產(chǎn)能和開發(fā)高端產(chǎn)品。此外，近幾年中國本土智能手機品牌的迅速崛起，帶動了一部分國內(nèi)PCB企業(yè)的快速發(fā)展。依托與國內(nèi)客戶良好的合作關(guān)系，本土PCB企業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模不斷擴大，并積極開拓高端PCB產(chǎn)品市場。

    從產(chǎn)能規(guī)模增速來看，2018 年我國 PCB 行業(yè)產(chǎn)值為 327.02億美元，占全球市場份額的 52.41%。未來，我國 PCB 產(chǎn)值有望繼續(xù)保持增長。

2013-2018年我國PCB行業(yè)產(chǎn)值走勢圖

資料來源：Prismark、智研咨詢整理