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2018年全球及中國(guó)5G行業(yè)建設(shè)現(xiàn)狀、發(fā)展預(yù)測(cè)及對(duì)PCB行業(yè)需求影響[圖]

    一、全球5G發(fā)展情況

    4G已是蜂窩通信主導(dǎo)制式,從全球范圍來(lái)看將長(zhǎng)期主導(dǎo)。2018年4G連接數(shù)超過(guò)2G的龐大存量,以40%成為全球占比最高的移動(dòng)通信技術(shù),支撐了約33.5億的蜂窩連接。4G連接占比從此將開始持續(xù)走高,預(yù)計(jì)到2023年有望支撐超過(guò)52億的蜂窩連接,總連接數(shù)中占比將高達(dá)60%。其后雖有5G的異軍突起,4G連接占比依然會(huì)維持在55~60%之間,從全球范圍來(lái)看將長(zhǎng)期處于主導(dǎo)地位。

2018年之后,4G通信制式將長(zhǎng)期處于主導(dǎo)地位

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    相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)及投資風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估報(bào)告

    4G連接數(shù)和占比的快速提升,主要力量源自發(fā)展中市場(chǎng)。2019雖然是5G開局之年,但大規(guī)模投入僅限于部分先發(fā)市場(chǎng),全球范圍的連接數(shù)和占比將長(zhǎng)期處于爬坡階段。在2015年5G全球連接占比才可能升至15%,2G和3G尚存在較大的替代空間,故4G連接將依然維持高位。2019年4G將支撐37億左右的蜂窩連接,總連接數(shù)占比約為44%,其后仍將保持連接數(shù)和占比的快速增長(zhǎng),其中主要貢獻(xiàn)將來(lái)自于發(fā)展中市場(chǎng)。相比于市場(chǎng)導(dǎo)向和投資能力超前的北美、東亞和西歐,其他地區(qū)將權(quán)衡成本和效益,將4G作為組織蜂窩網(wǎng)絡(luò)的主流制式。

    2019年起,蜂窩連接將呈現(xiàn)4G和5G滲透率同時(shí)提升趨勢(shì)。全球網(wǎng)絡(luò)升級(jí)步調(diào)并非完全一致,將呈現(xiàn)出4G和5G同步升級(jí)的兩條主線。大規(guī)模部署5G的國(guó)家主要集中在北美、東亞和西歐,五年后5G滲透率均將超過(guò)40%;其他地區(qū)的5G滲透率到2024年仍將在10%以內(nèi),而4G滲透率均將出現(xiàn)大幅提升,成為主導(dǎo)通信制式。

在5G規(guī)模部署的地區(qū)之外,4G用戶占比將大幅提升

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    4G用戶數(shù)未來(lái)五年將翻倍以上增長(zhǎng),新增用戶主要來(lái)自發(fā)展中市場(chǎng)。2018年4G用戶數(shù)總計(jì)37.1億戶,全球移動(dòng)用戶數(shù)約83.5億戶,4G占比為44.43%;預(yù)計(jì)2024年全球移動(dòng)用戶數(shù)為92.3億戶,4G用戶數(shù)預(yù)計(jì)為52.21億戶,占比達(dá)到56.56%。除去北美、東亞和西歐,其他區(qū)域的4G增長(zhǎng)用戶數(shù)為22.44億戶。新增4G用戶的體量占到2018年已有體量的60.49%。

    過(guò)去九年海外4G建站規(guī)模占比偏低,投入保持平穩(wěn)波動(dòng)。4G網(wǎng)絡(luò)從2009年全球首開商用,直到2018年九年間全球累積建站685萬(wàn)站,其中絕大部分由中國(guó)投建,從2014到2018五年間中國(guó)建站478萬(wàn),規(guī)模占比約為70%,全部海外市場(chǎng)建站207萬(wàn)。海外投資節(jié)奏相較于國(guó)內(nèi)更加平滑,自2013年后在移動(dòng)互聯(lián)需求帶動(dòng)下,每年整體規(guī)模水平站上新臺(tái)階,近兩年保持在40萬(wàn)站/年以上。

2009年以來(lái)全球4G基站建設(shè)規(guī)模變化

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    未來(lái)發(fā)展中市場(chǎng)新增4G用戶數(shù)將大體與2018年之前的4G用戶體量相當(dāng)。除去中國(guó)市場(chǎng)影響,在2018年之前海外累積建4G基站207萬(wàn),這些基站支撐的非中國(guó)市場(chǎng)4G用戶規(guī)模約為22.5億戶。2024年全球4G用戶約為52.21億戶,除出東亞、北美和西歐三大區(qū)域的新增用戶數(shù),其他地區(qū)的新增4G用戶數(shù)為22.44億戶。此后五年內(nèi),發(fā)展中市場(chǎng)新增4G用戶的體量,將等同于近五年海外整體的4G用戶量。

    二、國(guó)內(nèi)5G建設(shè)現(xiàn)狀

    1.國(guó)內(nèi)推進(jìn)力度加碼,上調(diào)2020年建站預(yù)期

    (1)政策鼓勵(lì):2018年3月份政府工作報(bào)告首次提到5G、2018年7月份工信部和發(fā)改委聯(lián)合印發(fā)的《擴(kuò)大和升級(jí)信息消費(fèi)三年行動(dòng)計(jì)劃》提出確保啟動(dòng)5G商用、2019年3月份政府工作報(bào)告再次強(qiáng)調(diào)培育新一代信息技術(shù)(包含5G)壯大數(shù)字經(jīng)濟(jì)。

    (2)行業(yè)支持:工信部作為行業(yè)主管部門,牽頭組織了5G頻譜的論證和分配、優(yōu)化4G頻段方案、降低頻譜占用費(fèi)用,加快推進(jìn)5Gsub6GHz產(chǎn)業(yè)鏈的成熟,助推國(guó)內(nèi)廠商競(jìng)爭(zhēng)力提升。

    (3)投資加碼:2019年初國(guó)內(nèi)三大基礎(chǔ)通信運(yùn)營(yíng)商計(jì)劃全年5G投資約340億元對(duì)應(yīng)約10萬(wàn)個(gè)基站,實(shí)際部署情況超預(yù)期,預(yù)計(jì)2019年全年5G建設(shè)數(shù)量有望達(dá)到15萬(wàn)個(gè)。2019年9月9日電信和聯(lián)通發(fā)布了5G共建共享框架協(xié)議,預(yù)測(cè)全生命周期國(guó)內(nèi)5G基站總數(shù)略有減少,由于共享基站單價(jià)提升總投資額降幅收窄,2020年建網(wǎng)投資節(jié)奏可能進(jìn)一步加快新建80~100萬(wàn)5G基站。由于5GSoC進(jìn)展超預(yù)期,預(yù)計(jì)5G終端銷售有望快速提升,預(yù)計(jì)2020年國(guó)內(nèi)銷售5G手機(jī)近億部。

國(guó)內(nèi)5G基站新建數(shù)量(萬(wàn)站)

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國(guó)內(nèi)5G終端銷量(百萬(wàn)部)

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    2.Sub6GHz成為全球主流,國(guó)內(nèi)5G產(chǎn)業(yè)鏈有望鞏固優(yōu)勢(shì)

    當(dāng)前國(guó)內(nèi)5G牌照分配的頻率為2.6GHz、3.5GHz、4.9GHz,均處于sub6GHz范圍內(nèi),與原有4G頻率(如1.8GHz、2.3GHz)差距不大,在系統(tǒng)整機(jī)、部件、模組、芯片等方面具有一定延續(xù)性,以華為為代表的國(guó)內(nèi)廠商在sub6GHz的5G通信設(shè)備領(lǐng)域在全球具有明顯領(lǐng)先性。

LTE、5G-Sub6G、5G-mmWave協(xié)同組網(wǎng)

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    三、5G基站對(duì)PCB行業(yè)需求影響

    5G基站對(duì)高頻高速PCB需求增量明顯。(1)天線部分:從分立鈑金天線變?yōu)樘炀€板結(jié)構(gòu),以PCB作為底板一般包含2層功率分配網(wǎng)絡(luò)和4層校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò),192天線振子貼裝到天線板PCB表面。(2)射頻部分:國(guó)內(nèi)主流使用64通道,RF(濾波器、環(huán)形器、功放、低噪聲放大器、開關(guān)等)對(duì)應(yīng)需要64通道,Transceiver(頻率變換、數(shù)-模轉(zhuǎn)換)也需要按照運(yùn)算量等比例增配,承載以上功能組件的PCB面積顯著增大。(3)基帶部分:5G基帶部分PCB大小變化不大,由于電路復(fù)雜度提升層數(shù)略有增多。另外在材質(zhì)上,5G基站PCB中高頻、高速板材占比明顯提升。

5G相比4G對(duì)PCB用量變化

-
-
4G
5G
5G對(duì)PCB影響
天線部分
振子
金屬為主,部分使用PCB振子
PCB振子、塑料振子
面積增大
功分和校準(zhǔn)
線纜為主,部分使用PCB
PCB為主,部分功分與陣子一體成型
面積顯著增大
射頻部分
RF
4/8通道
64通道為主
面積顯著增大
Transceiver
對(duì)應(yīng)4/8通道+40M帶寬的信號(hào)處理
對(duì)應(yīng)64通道為主+160/200M帶寬的信號(hào)處理
基帶部分
-
-
計(jì)算、存儲(chǔ)能力要求提升
層數(shù)略有增多

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    1.全球通信PCB持續(xù)景氣,預(yù)計(jì)2018~2023年CAGR將達(dá)5.2%

    受益于5G建網(wǎng),通信設(shè)備PCB需求向好。根據(jù)數(shù)據(jù),2017~2019年全球PCB產(chǎn)值分別為588/624/613億美元、YoY8.6%/6.0%/-1.7%,預(yù)測(cè)經(jīng)過(guò)2019年的調(diào)整后續(xù)幾年重新進(jìn)入成長(zhǎng)階段,對(duì)應(yīng)2018~2023年CAGR為3.7%。展望未來(lái)幾年P(guān)CB下游應(yīng)用,在新能源汽和和5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)代際升級(jí)的背景下,汽車、通信基建增速有望領(lǐng)先。在通信基建領(lǐng)域,2018年P(guān)CB產(chǎn)值66億美元、預(yù)測(cè)2023年將達(dá)到85億美元。

全球PCB按應(yīng)用分類產(chǎn)值

-
2017
2018
2023E
2018-2023CAGR
計(jì)算器
16538
18237
21170
3.0%
手機(jī)
13947
13674
15436
2.5%
消費(fèi)電子
8870
9555
11648
4.0%
汽車
7029
7617
10002
5.6%
通信基建
6070
6557
8460
5.2%
工業(yè)
2734
2908
3404
3.2%
醫(yī)療
1178
1235
1447
3.2%
國(guó)防/航天
2477
2614
3188
4.1%
合計(jì)
58843
62396
74756
3.7%

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    2.國(guó)內(nèi)宏站需求快速增長(zhǎng),2020年有望維持高增長(zhǎng)。

    綜合國(guó)內(nèi)4G和5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)需求,預(yù)計(jì)2019~2023年國(guó)內(nèi)通信設(shè)備PCB的市場(chǎng)空間為79/139/143/108/87億元,2019~2021年YoY分別為94%/77%/2%,2022~2023年在數(shù)量和價(jià)格因素共同作用下通信設(shè)備PCB需求有所下行。預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)通信設(shè)備PCB市場(chǎng)規(guī)模在2018~2023年CAGR10.9%。

國(guó)內(nèi)通信網(wǎng)絡(luò)PCB市場(chǎng)空間測(cè)算(億元)

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    3.地域和產(chǎn)品擴(kuò)展,2019~2023年高階PCB產(chǎn)值有望持續(xù)增長(zhǎng)。

    (1)海外通信網(wǎng)絡(luò):中日韓、北美、西歐屬于通信基站建設(shè)第一梯隊(duì),具體到5G上當(dāng)前韓國(guó)商用化領(lǐng)先、北美和西歐小規(guī)模部署。預(yù)計(jì)全球5G基站數(shù)量約為國(guó)內(nèi)的2倍,除了第一梯隊(duì)外的其他國(guó)家和地區(qū),4G建設(shè)還在持續(xù)、5G更新比較平緩,通信網(wǎng)絡(luò)PCB市場(chǎng)規(guī)模延續(xù)性增強(qiáng)。

    (2)服務(wù)器:2018年全球服務(wù)器出貨量近1300萬(wàn)臺(tái)、廠商銷售額約700億美金,市場(chǎng)規(guī)模約為通信設(shè)備的1.4倍。全球服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈往中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移、疊加服務(wù)器芯片升級(jí)對(duì)PCB需求提升,有望接棒通信設(shè)備成為新的增長(zhǎng)點(diǎn)。針對(duì)多層高密度PCB板需求,短期無(wú)線爆發(fā)力強(qiáng)、中期傳輸需求平穩(wěn)釋放、長(zhǎng)期服務(wù)器規(guī)模將大于通信設(shè)備,多方面支撐高階PCB產(chǎn)業(yè)景氣度延續(xù)。

高階PCB應(yīng)用場(chǎng)景及市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算(全球市場(chǎng))

-
主要設(shè)備
相關(guān)PCB產(chǎn)品
特征描述
市場(chǎng)規(guī)模峰值(億元/年)
無(wú)線網(wǎng)
通信基站
背板、高速多層板、高頻微波板、多功能金屬基板
金屬基、大尺寸、高多層、高頻材料及混壓
140,2021年左右
傳輸網(wǎng)
OTN傳輸設(shè)備微波傳輸設(shè)備
背板、高速多層板、高頻微波板
高速材料、大尺寸、高多層、高密度、多種背鉆、剛撓結(jié)合、高頻材料及混壓
70,2022年左右
數(shù)據(jù)通信
路由器、交換機(jī)服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備
背板、高速多層板
高速材料、大尺寸、高多層、高密度、多種背鉆、剛撓結(jié)合
240,未來(lái)幾年平均

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本文采編:CY353
10000 10801
精品報(bào)告智研咨詢 - 精品報(bào)告
2025-2031年中國(guó)吉林省5G行業(yè)市場(chǎng)分析研究及發(fā)展戰(zhàn)略研判報(bào)告
2025-2031年中國(guó)吉林省5G行業(yè)市場(chǎng)分析研究及發(fā)展戰(zhàn)略研判報(bào)告

《2025-2031年中國(guó)吉林省5G行業(yè)市場(chǎng)分析研究及發(fā)展戰(zhàn)略研判報(bào)告 》共十二章,包含吉林省5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估及市場(chǎng)前景預(yù)判,吉林省5G產(chǎn)業(yè)投資特性及投資機(jī)會(huì)分析,吉林省5G產(chǎn)業(yè)投資策略與可持續(xù)發(fā)展建議等內(nèi)容。

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