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2018年全球封測行業(yè)市場規(guī)模達560億美金,將繼續(xù)保持穩(wěn)步增長[圖]

    半導體封測是半導體制造的后道工序,封裝主要作用是將芯片封裝在支撐物內,以增加防護并提供芯片和PCB之間的互聯(lián)。封裝作為半導體行業(yè)的傳統(tǒng)領域,伴隨著半導體的發(fā)展而推陳出新。

    集成電路產業(yè)鏈

數(shù)據(jù)來源:公共資料整理

    相關報告:智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國半導體封測行業(yè)市場供需預測及投資戰(zhàn)略研究報告

    除2014年行業(yè)激增導致2015年數(shù)據(jù)略降外,全球封測行業(yè)一直保持個位數(shù)穩(wěn)步增長,2018年規(guī)模560億美金,增幅5.1%。但是增長幅度不大,增速低于代工業(yè)。

    產值有所回落,2019Q1全球前十大封測廠商產值為49億美元(同比減少16%,環(huán)比下滑10%)降幅略低于代工廠(同比減少20%,環(huán)比衰退17%),,2019Q2可望逐季回溫。

    全球封測行業(yè)規(guī)模及增速

數(shù)據(jù)來源:公共資料整理

    2018年全球封測行業(yè)市場格局

數(shù)據(jù)來源:公共資料整理

    2012-2018年,我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模逐年增長。截止至2018年,我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模突破2000億元,達到了2193.9億元,同比增長16.1%。

    2012-2018年中國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模及增速

數(shù)據(jù)來源:公共資料整理

    半導體封測行業(yè)發(fā)展展望

    半導體封裝有傳統(tǒng)封裝和先進封裝兩種。隨著先進封裝規(guī)模的不斷擴大,占比有逐漸接近并超越傳統(tǒng)封裝的趨勢。對于半導體行業(yè)來說,封測不再僅是以往單獨代工環(huán)節(jié),而是與設計、材料設備相結合的一體化解決方案。

    因此,先進封裝對于半導體封測領域意義越來越大。預測全球先進封裝市場將在2020年時達到整體集成電路封裝服務的44%,年營業(yè)收入約為315億美元;中國先進封裝市場規(guī)模將在2020年達46億美元,復合年成長率為16%。從技術角度來看,F(xiàn)OWLP、SiP、3DTSV是最受關注的三種先進封測技術。

    1.FOWLP

    FOWLP是指將來自于異質制程的多顆晶粒結合到一個緊湊封裝中的新方法,F(xiàn)OWLP封裝最早由Intel提出。相比于扇入型封裝技術,F(xiàn)OWLP的優(yōu)勢在于:減小了封裝厚度、擴展能力(用于增加I/O數(shù)量)、改進的電氣性能、良好的熱性能以及無基板工藝。

    根據(jù)ICInsight預計在未來數(shù)年之內,利用FOWLP封裝制程技術生產的芯片,每年將會以32%的年成長率持續(xù)擴大其市場占有,到達2023年時,F(xiàn)OWLP封裝制程技術市場規(guī)模將超過55億美元。

    2.SiP

    系統(tǒng)級封裝(SiP)是IC封裝領域的最高端的一種新型封裝技術,將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。

    SiP是理想的解決方案,綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導體生產工藝的優(yōu)勢,降低成本,縮短上市時間,同時克服了SOC中諸如工藝兼容、信號混合、噪聲干擾、電磁干擾等難度。而且SiP的應用非常廣泛,目前智能手機的產值占比最高,大約在70%左右。

    Sip各應用領域產值占比(單位:%)

    3.3DTSV

    3D封裝改善了尺寸、重量、速度、產量及耗能等芯性能,被大多半導體廠商認為是最具有潛力的封裝方法。隨著先進封裝的觸角不斷延伸至高性能、高密度化集成化的先進技術,被稱作第四代3D封裝技術的TSV未來有望成為先進封裝未來發(fā)展的持續(xù)性動力。 

本文采編:CY353
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2024-2030年中國封測行業(yè)市場全景調研及發(fā)展前景研判報告
2024-2030年中國封測行業(yè)市場全景調研及發(fā)展前景研判報告

《2024-2030年中國封測行業(yè)市場全景調研及發(fā)展前景研判報告》共十四章,包含2024-2030年封測行業(yè)投資機會與風險,封測行業(yè)投資戰(zhàn)略研究,研究結論及投資建議等內容。

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