2018年全球封測行業(yè)市場規(guī)模達560億美金，將繼續(xù)保持穩(wěn)步增長[圖]

    半導體封測是半導體制造的后道工序，封裝主要作用是將芯片封裝在支撐物內，以增加防護并提供芯片和PCB之間的互聯(lián)。封裝作為半導體行業(yè)的傳統(tǒng)領域，伴隨著半導體的發(fā)展而推陳出新。

    集成電路產業(yè)鏈

數(shù)據(jù)來源：公共資料整理

    相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國半導體封測行業(yè)市場供需預測及投資戰(zhàn)略研究報告》

    除2014年行業(yè)激增導致2015年數(shù)據(jù)略降外，全球封測行業(yè)一直保持個位數(shù)穩(wěn)步增長，2018年規(guī)模560億美金，增幅5.1%。但是增長幅度不大，增速低于代工業(yè)。

    產值有所回落，2019Q1全球前十大封測廠商產值為49億美元(同比減少16%，環(huán)比下滑10%)降幅略低于代工廠(同比減少20%，環(huán)比衰退17%),，2019Q2可望逐季回溫。

    全球封測行業(yè)規(guī)模及增速

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    2018年全球封測行業(yè)市場格局

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    2012－2018年，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模逐年增長。截止至2018年，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模突破2000億元，達到了2193．9億元，同比增長16．1％。

    2012-2018年中國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模及增速

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    半導體封測行業(yè)發(fā)展展望

    半導體封裝有傳統(tǒng)封裝和先進封裝兩種。隨著先進封裝規(guī)模的不斷擴大，占比有逐漸接近并超越傳統(tǒng)封裝的趨勢。對于半導體行業(yè)來說，封測不再僅是以往單獨代工環(huán)節(jié)，而是與設計、材料設備相結合的一體化解決方案。

    因此，先進封裝對于半導體封測領域意義越來越大。預測全球先進封裝市場將在2020年時達到整體集成電路封裝服務的44%，年營業(yè)收入約為315億美元；中國先進封裝市場規(guī)模將在2020年達46億美元，復合年成長率為16%。從技術角度來看，F(xiàn)OWLP、SiP、3DTSV是最受關注的三種先進封測技術。

    1.FOWLP

    FOWLP是指將來自于異質制程的多顆晶粒結合到一個緊湊封裝中的新方法，F(xiàn)OWLP封裝最早由Intel提出。相比于扇入型封裝技術，F(xiàn)OWLP的優(yōu)勢在于：減小了封裝厚度、擴展能力（用于增加I/O數(shù)量）、改進的電氣性能、良好的熱性能以及無基板工藝。

    根據(jù)ICInsight預計在未來數(shù)年之內，利用FOWLP封裝制程技術生產的芯片，每年將會以32%的年成長率持續(xù)擴大其市場占有，到達2023年時，F(xiàn)OWLP封裝制程技術市場規(guī)模將超過55億美元。

    2.SiP

    系統(tǒng)級封裝（SiP）是IC封裝領域的最高端的一種新型封裝技術，將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。

    SiP是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導體生產工藝的優(yōu)勢，降低成本，縮短上市時間，同時克服了SOC中諸如工藝兼容、信號混合、噪聲干擾、電磁干擾等難度。而且SiP的應用非常廣泛，目前智能手機的產值占比最高，大約在70%左右。

    Sip各應用領域產值占比（單位：%）

    3.3DTSV

    3D封裝改善了尺寸、重量、速度、產量及耗能等芯性能，被大多半導體廠商認為是最具有潛力的封裝方法。隨著先進封裝的觸角不斷延伸至高性能、高密度化集成化的先進技術，被稱作第四代3D封裝技術的TSV未來有望成為先進封裝未來發(fā)展的持續(xù)性動力。