長電科技：行業(yè)龍頭效應凸顯 充分受益封測高景氣行情

    事件：公司預計2021 年半年度歸母凈利潤為12.8 億元左右，同比增長249%左右，扣非歸母凈利潤為9.10 億元左右；同比增長208%左右。

    投資要點：

    封測訂單飽滿，產品結構優(yōu)化，業(yè)績創(chuàng)單季度歷史新高：公司2021 年H1 歸母凈利潤為12.8 億元左右，yoy+249%左右，對應2021 年Q2 歸母凈利潤約8.94 億元，yoy+約285.34%，QoQ+約131.61%。主要得益于國內外客戶訂單需求強勁，公司營收同比大幅提升。國內外各工廠持續(xù)加大成本與營運費用管控，積極調整產品結構，持續(xù)推動盈利能力提升。公司管理層在董事會的帶領下，不斷強化精益管理、改善財務結構、加大中高端人才引進，打造國際化的管理團隊。管理層繼續(xù)強化集團下各公司間的協同效應、提升技術創(chuàng)新能力和豐富產能布局，為國內外客戶提供一流的產品及服務，為公司長期可持續(xù)發(fā)展打下堅實基礎。

    行業(yè)龍頭地位穩(wěn)固，充分受益封測高景氣行情：全球封測產能供需矛盾尖銳，打線封裝、倒裝、凸塊和晶圓級封裝等市場需求十分強勁，相關封測廠商訂單飽滿，產能利用率高企。公司是中國第一大和全球第三大封測企業(yè)，龍頭地位穩(wěn)固，封測產能全球布局，各產區(qū)的配套產能完善，隨著產能利用率的持續(xù)提升，公司生產規(guī)模優(yōu)勢有望進一步凸顯，同時，各產區(qū)互為補充，各具技術特色和競爭優(yōu)勢，完整覆蓋了低、中、高端封裝測試領域，在SiP、WL-CSP、2.5D 封裝等先進封裝領域優(yōu)勢明顯，有望充分受益于當前封測市場的高景氣行情。

    強化先進封測實力，推進精益管理，業(yè)績增長動能充足：公司預計2021年研發(fā)費用同比增長10%以上，以后年度還會持續(xù)增加，預計2021 年資本支出43 億元人民幣，公司持續(xù)強化先進技術研發(fā)能力，搭建專業(yè)技術服務平臺，大尺寸FC BGA、毫米波天線AiP、車載封測方案和16層存儲芯片堆疊等產品方案不斷突破。同時，公司協同各工廠推進精益管理，優(yōu)化供應鏈效率和成本管控，調整產品結構，鞏固發(fā)展優(yōu)質客戶資源和高附加價值產品項目，加強持續(xù)盈利能力。目前，公司國內工廠的封測服務能力持續(xù)提升，車載涉安全等產品陸續(xù)量產，同時，韓國廠的汽車電子、5G 等業(yè)務規(guī)模不斷擴大，新加坡廠管理效率和產能利用率持續(xù)提升，盈利能力穩(wěn)步改善。隨著公司各項業(yè)務和產線資源整合的推進，公司盈利能力有望持續(xù)提升，未來業(yè)績增長動能充足。