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2018年砷化鎵行業(yè)競爭格局及未來發(fā)展預(yù)測分析,整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)寡頭壟斷格局[圖]

    一、砷化鎵行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

    預(yù)計(jì)2023年全球砷化鎵元件市場規(guī)模達(dá)到157億美元,5年CAGR為10%。根據(jù)數(shù)據(jù),2018年全球砷化鎵元件市場總產(chǎn)值達(dá)到89億美元,較2017年增長0.45%,2012-2018年CAGR為7%。預(yù)計(jì)到2023年,全球砷化鎵元件市場規(guī)模將達(dá)到143億美元,2019-2024年CAGR為10%,增速加快。

    2012-2018年全球砷化鎵元件市場產(chǎn)值

數(shù)據(jù)來源:公共資料整理

    相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國砷化鎵行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測報(bào)告

    2019-2023年全球砷化鎵元件市場規(guī)模預(yù)測

數(shù)據(jù)來源:公共資料整理

    預(yù)計(jì)2023年國內(nèi)砷化鎵元件市場規(guī)模達(dá)到90億美元,5年CAGR為44%。2018年國內(nèi)砷化鎵元件市場總產(chǎn)值約14億美元,未來5G手機(jī)更新?lián)Q代,預(yù)計(jì)拉動(dòng)大量PA用量,國內(nèi)砷化鎵元件需求量將繼續(xù)保持高速增長,2023年砷化鎵元件規(guī)模有望達(dá)90億美元,5年CARG為44%。

    中國砷化鎵器件市場規(guī)模(單位:億美元)

數(shù)據(jù)來源:公共資料整理

    中國砷化鎵元件市場規(guī)模占比

數(shù)據(jù)來源:公共資料整理

    二、砷化鎵襯底材料市場規(guī)模預(yù)測

    預(yù)計(jì)2023年全球砷化鎵襯底規(guī)模約10.5億美元,中國為3.5億美元。2018年全球/國內(nèi)為4.1/0.6億美元,預(yù)計(jì)2023年全球/國內(nèi)上升至10.5/3.5億美元,全球和國內(nèi)的5年CAGR分別為21%和45%。全球砷化鎵襯底市場結(jié)構(gòu)變化不大,國內(nèi)方面射頻芯片用襯底占比大幅上升。

    全球砷化鎵襯底市場規(guī)模結(jié)構(gòu)

數(shù)據(jù)來源:公共資料整理

    中國砷化鎵襯底市場規(guī)模結(jié)構(gòu)

數(shù)據(jù)來源:公共資料整理

    三、砷化鎵行業(yè)競爭格局

    砷化鎵上游襯底到下游元件價(jià)值量逐級(jí)放大。數(shù)據(jù)顯示,2018年,全球砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈上襯底、外延片、晶圓代工、元件的市場規(guī)模分別為4.6億美元、11.0億美元、56.7億美元、88.7億美元。2018年數(shù)據(jù)顯示,砷化鎵上游襯底到下游元件,市場規(guī)模放大約18倍。

    全球砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈的各環(huán)節(jié)市場規(guī)模(單位:億美元)

數(shù)據(jù)來源:公共資料整理

    砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均處于寡頭壟斷的競爭格局。砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈上,各環(huán)節(jié)的CR2都大于50%,單晶襯底、外延片和晶圓代工環(huán)節(jié)的CR3甚至接近90%,整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)明顯的寡頭壟斷格局。

全球砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)競爭格局

數(shù)據(jù)來源:公共資料整理

    與國外相比,我國砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局仍處于弱勢?,F(xiàn)階段的現(xiàn)狀為:原材料開采環(huán)節(jié)競爭力強(qiáng);單晶制造環(huán)節(jié)競爭力一般;外延片中的射頻器件競爭力較弱、光電器件有一定競爭力;IDM中的射頻器件競爭力缺失,主要集中在LED芯片的上下游垂直整合。

砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈國內(nèi)企業(yè)與國際企業(yè)對(duì)比分析

環(huán)節(jié)
內(nèi)資企業(yè)
外資企業(yè)
原材料開采
資源豐富、競爭力較強(qiáng)
較弱,相關(guān)礦產(chǎn)資源較少
單晶制造
較多企業(yè)布局、工藝成熟,但競爭力一般。原因:工藝落后,生產(chǎn)晶片以2-4英寸為主。
外資企業(yè)直接在中國設(shè)廠,競爭力強(qiáng)
外延片
射頻器件競爭力較弱,光電器件領(lǐng)域有一定競爭力,LED市場占據(jù)了20%份額。
GaAs產(chǎn)業(yè)鏈分工更加明顯,國際上領(lǐng)先企業(yè)具備先進(jìn)工藝,競爭力較強(qiáng)
IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試
射頻領(lǐng)域競爭力缺失;國內(nèi)企業(yè)主要圍繞LED芯片做上下游的垂直整合
思佳訊、博通等公司每年向中國下游市場銷售大量的元件,競爭力較強(qiáng)

數(shù)據(jù)來源:公共資料整理 

本文采編:CY353
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精品報(bào)告智研咨詢 - 精品報(bào)告
2024-2030年中國砷化鎵行業(yè)市場競爭態(tài)勢及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告
2024-2030年中國砷化鎵行業(yè)市場競爭態(tài)勢及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告

《2024-2030年中國砷化鎵行業(yè)市場競爭態(tài)勢及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告》共七章,包含中國砷化鎵應(yīng)用需求前景分析,中國砷化鎵重點(diǎn)企業(yè)案例分析,砷化鎵行業(yè)前景預(yù)測與投資建議等內(nèi)容。

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