2019年中國云計算相關(guān)的光網(wǎng)絡(luò)投資機遇分析[圖]

    一、云計算相關(guān)的光網(wǎng)絡(luò)投資有望率先復(fù)蘇

    云化環(huán)境帶給網(wǎng)絡(luò)極大的復(fù)雜性。數(shù)據(jù)中心的出現(xiàn)，主要目的在于整合IT資源，提高IT資源的利用率。而云計算是一種按需分配IT資源的新模式，其依賴的虛擬化技術(shù)，則通過一虛多的方式進一步提高硬件資源的利用率，因此現(xiàn)在的傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心正在紛紛進行云化。云化帶來的結(jié)果是租戶隨時可以按需購買、動態(tài)擴展相應(yīng)的資源規(guī)模，而相應(yīng)的租戶網(wǎng)絡(luò)也需要隨之動態(tài)變化，這對云數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)運維提出了非常高的要求。SDN的出現(xiàn)恰到好處地應(yīng)對了這個挑戰(zhàn)，SDN通過分離控制面和數(shù)據(jù)面，能夠集中地對云數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)進行靈活細粒度的管理和控制。但是SDN技術(shù)的引入，也帶來了一些新的問題。

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國云計算行業(yè)市場供需預(yù)測及發(fā)展前景預(yù)測報告》

    1、雖然軟件定義解決了動態(tài)組網(wǎng)的問題，但是網(wǎng)絡(luò)邏輯變得更復(fù)雜了。因為網(wǎng)絡(luò)虛擬化之后，物理網(wǎng)絡(luò)之上還多了一層虛擬化的網(wǎng)絡(luò)，網(wǎng)絡(luò)的邏輯拓撲隨著租戶規(guī)模增長、資源動態(tài)變更而愈發(fā)復(fù)雜化。這個時候一旦出現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)故障，很難快速地發(fā)現(xiàn)并定位問題。

    2、另外一個挑戰(zhàn)是監(jiān)控方面。傳統(tǒng)的Netflow、sFlow、IPFIX等網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控方案是基于采樣的，在性能上有缺陷。在OvS里集成的這些技術(shù)是基于Per-packet中斷和netlink上報實現(xiàn)的，性能上有瓶頸而無法滿足云網(wǎng)監(jiān)控的需求；另外它支持的域也是有限的，對于虛擬化網(wǎng)絡(luò)來說，很多關(guān)鍵的以及感興趣的網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)它都沒有。

    3、第三個缺陷是對虛擬化的網(wǎng)絡(luò)分析是不充分的。首先它沒法按需進行靈活的、細粒度的數(shù)據(jù)采集，傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)只需要五元組數(shù)據(jù)就可以了，而虛擬化網(wǎng)絡(luò)里的租戶五元組信息可能是一樣的；傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)的控制和轉(zhuǎn)發(fā)沒有剝離，無法通過控制面來定義要采集什么樣的流量；對流的描述方式還是傳統(tǒng)的五元組，沒法描述虛擬化網(wǎng)絡(luò)里多元組信息，比如帶tunnel封裝的和帶VLAN封裝的信息，因為相同IP對應(yīng)的可能是不同的租戶。對于Overlay的一些包和IP分片的處理也有局限。

    4、此外，虛擬化使得云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的物理邊界消失了。原來基于物理邊界的南北向安全防護，一旦通過租戶授權(quán)繞過，那么內(nèi)網(wǎng)之間就是無安全防護的。

    因此在云數(shù)據(jù)中心，內(nèi)網(wǎng)節(jié)點之間應(yīng)該是零信任的。

    云計算根本上是提供計算、存儲和網(wǎng)絡(luò)能力。因此，數(shù)據(jù)中心中的核心設(shè)備主要有服務(wù)器、存儲設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，并通過光網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)互聯(lián)，然后統(tǒng)一承載在IDC機房中。云基礎(chǔ)設(shè)施部署的順序如下：IDC交付（基建->機電）—>光網(wǎng)絡(luò)（光纖連接器->交換機、光模塊）—>服務(wù)器和存儲。

    數(shù)據(jù)中心互聯(lián)（DataCenterInterconnect，DCI）將成為光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備需求的主要驅(qū)動力。目前，全球數(shù)據(jù)中心互聯(lián)設(shè)備的年銷售額已超過30億美元，使得互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容和云提供商成為設(shè)備供應(yīng)商一個重要的細分市場。

    數(shù)據(jù)中心互聯(lián)設(shè)備開支正對光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場產(chǎn)生著重大的影響，尤其是在北美市場，因為該區(qū)域許多互聯(lián)網(wǎng)和云提供商都有連接超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的大型網(wǎng)絡(luò)。

    互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容提供商（ISP）和網(wǎng)絡(luò)中立（Carrier-Neutral）提供商為了數(shù)據(jù)中心互聯(lián)正大量投資建設(shè)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施，其中包括光傳輸。尤其是100G設(shè)備的出貨量在互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容和網(wǎng)絡(luò)中立市場上正在強勁增長。

    網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商已經(jīng)意識到這一點。諸如ADVA、阿爾卡特朗訊、BTI系統(tǒng)、Ciena、思科和Infinera等公司已經(jīng)鎖定了北美數(shù)據(jù)中心互聯(lián)市場。其中，阿爾卡特朗訊和Ciena在該區(qū)域市場一直是比較強勁的廠商，而Infinera則是該領(lǐng)域增長最快的廠商。在北美數(shù)據(jù)中心互聯(lián)市場增長比較強勁的廠商還有ADVA和BTI系統(tǒng)。

    其他區(qū)域市場的光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備需求也將保持上揚。中國是繼北美之后的第二大光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場。

    在數(shù)據(jù)中心ICT設(shè)備資本投入中，服務(wù)器占比最高，超過60%，而交換機和光模塊、光纖連接器占比在15%在實際部署中，云廠商傾向于在IDC交付后將光網(wǎng)絡(luò)一次性部署完畢，而服務(wù)器則按需上架，類似于先把房屋的硬裝完成，然后再按需購買家具家電等。因此，云計算中，光網(wǎng)絡(luò)的投資要領(lǐng)先于服務(wù)器。

數(shù)據(jù)中心ICT設(shè)備資本投入結(jié)構(gòu)

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    數(shù)據(jù)中心光模塊需求量取決于服務(wù)器量和網(wǎng)絡(luò)收斂比。從全球數(shù)通光模塊市場規(guī)模（根據(jù)OVUM）和服務(wù)器出貨量增速來看，二者波動節(jié)奏高度匹配。同時，可觀測到在上一輪云基礎(chǔ)設(shè)施的衰退周期，數(shù)通光模塊市場增速于15Q3見底，而服務(wù)器出貨量增速于16H1見底，數(shù)通光模塊領(lǐng)先服務(wù)器3個季度見底。

    本輪云計算設(shè)施需求調(diào)整，光模塊調(diào)整也早于服務(wù)器，全球數(shù)通光模塊龍頭蘇州旭創(chuàng)收入見頂是在18Q2，18Q4收入同比環(huán)比均大幅下滑，而全球服務(wù)器出貨量見頂在18Q3，服務(wù)器龍頭浪潮信息增速從18Q4開始下滑。

全球服務(wù)器出貨量及增

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    本輪云基礎(chǔ)設(shè)施市場調(diào)整始于18Q2，亞馬遜率先開始去庫存，18H2其他云廠商相繼下修服務(wù)器或光模塊需求指引；谷歌從18Q3開始調(diào)整，至今年上半年需求依然寡淡；Facebook此前19年100GCWDM4的采購指引為400萬只，后下調(diào)到100萬只以內(nèi)；阿里從18年雙十一后開始需求疲弱，服務(wù)器采購量也出現(xiàn)較大回落；騰訊19年光網(wǎng)絡(luò)采購金額同比有較大下滑，服務(wù)器采購量亦大幅壓縮。

    2019Q2數(shù)通光模塊需求回升。到2019Q2，經(jīng)過四個季度的庫存出清，亞馬遜光模塊需求回升，阿里也開始恢復(fù)拉貨，F(xiàn)acebook追加可觀規(guī)模的訂單，數(shù)據(jù)中心需求回暖。全球數(shù)通光模塊龍頭蘇州旭創(chuàng)單季度收入在從2018Q2的13.9億下滑至2019Q1的8.4億后，強勁回升至2019Q2的11億以上。預(yù)計2019Q3底或Q4谷歌100G需求亦有望逐步恢復(fù)，數(shù)據(jù)中心光網(wǎng)絡(luò)需求反轉(zhuǎn)趨勢確立，預(yù)計服務(wù)器、存儲出貨量也有望逐步見底。

電信和數(shù)通光模塊季度市場規(guī)模（百萬美元）

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中際旭創(chuàng)季度收入（億元）

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    二、4400G相關(guān)的光模塊、光纖連接器以及IDC投資機遇

    1、數(shù)據(jù)中心光網(wǎng)絡(luò)向400G迭代，開啟新一輪升級周期

    400G交換機芯片已逐步成熟。2017年12月，博通推出StrataXGSTomahawk3系列芯片產(chǎn)品，Tomahawk3系列基于50GPAM4SerDes技術(shù)，以支持基于單芯片實現(xiàn)12.8Tbps（32x400G，64x200G或128x100）的交換和路由設(shè)備的大批量部署，與現(xiàn)有解決方案相比，可降低75%的每端口成本和40%的每端口功率。

    2018年10月博通宣布已完成該系列產(chǎn)品功能、性能和可靠性認證，可以轉(zhuǎn)入正式量產(chǎn)。

    2019年為400G元年，2020年有望放量。服務(wù)器生態(tài)迭代取決于intelCPU演進，光網(wǎng)絡(luò)生態(tài)演進取決于博通交換芯片，二者在服務(wù)器CPU和交換機芯片分別處于壟斷地位。一般來說，從某一代交換芯片的推出到對應(yīng)速率的光模塊開始放量，需要2-3年時間。2014年，博通推出首款32x100GStrataXGSTomahawk交換芯片，2年后，也就是2016年下半年，100G光模塊開始放量。預(yù)計400G市場將遵循100G市場同樣的邏輯，博通Tomahawk3芯片于2017年12月推出，2018年10月量產(chǎn)，因此2019年400G將逐步啟動，2020年有望放量。

博通交換機芯片演進和光模塊迭代的關(guān)

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    從10G迭代到40G經(jīng)歷了5年，從40G升級到100G經(jīng)歷了4年，100G于2016年下半年起量，隨著博通Tomahawk3于2018年底轉(zhuǎn)入正式量產(chǎn)，2019年迎來400G元年。1）Google最早于2007年采購10GSFP+光模塊，真正放量在2010年；2）40G模塊標準早在2010年已發(fā)布，出貨始于2012年，2014年放量；3）2016Q3，北美云廠商開始開始從10G/40G平臺向25G/100G平臺升級，100G光模塊需求旺盛，2016年全球100GQSFP28光模塊出貨量超過70萬只，其中一半以上于2016年第4季度出貨。

服務(wù)器和交換機端口速率演

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    OSFP和QSFP-DD將是400G光模塊主要的兩條封裝規(guī)格路線。

    10G光模塊以SFP封裝規(guī)格為主，40G、100G光模塊分別以QSFP+、QSFP28封裝規(guī)格為主，對于400G光模塊目前有4種封裝規(guī)格路線，分別是CFP8、OSFP、QSFP-DD和COBO。各封裝規(guī)格在大小（決定接口密度）、散熱（決定功耗）、兼容性和可實現(xiàn)性封面各有優(yōu)劣，各封裝規(guī)格各有支持陣營。各封裝規(guī)格優(yōu)劣如下：

    1）CFP8：CFP8利用成熟的25G組件，通過16*25G可快速實現(xiàn)400G的推出和量產(chǎn)，然而代價是需較大的物理尺寸來容納16通道的電、光元件，意味著犧牲端口密度，在四種封裝規(guī)格中，CFP8體積最大，端口密度最低，同時由于電、光組件多，功耗也是最大，且成本高，由于相對較大的物理尺寸，CFP8的散熱良好。

    2）OSFP：OSFP（OctalSmallFormFactorPluggable），Octal即八進制的意思，即8*50G的方案，25G的激光器經(jīng)PAM4高階調(diào)制實現(xiàn)50G光信號。OSFP集成了散熱器，支持模塊最高到15w的功耗；OSFP比CFP8尺寸要小不少，但比100G時代的QSFP封裝要大，不能向下兼容，且需重新設(shè)計PCB以及Hostingcage，雖比QSFP-DD要大，OSFP仍然可支持單板32個接口密度；此外，OSFP封裝支持400GZR，并且向上支持800G。

    3）QSFP-DD：DD指的是“DoubleDensity”，QSFP-DD是在QSFP封裝的基礎(chǔ)上拓展，增加了一排電接口，大小和QSFP一致，只是在長度上做了擴展，因而QSFP-DD向下兼容100GQSFP28和40GQSFP+，支持最高到12w的功耗，尺寸比OSFP小，但散熱是較大的挑戰(zhàn)，激光器易因散熱不均或不及時而失效，或需7nmCMOS工藝應(yīng)用以緩解該問題，此外QSFP-DD比較難支持400GZR和超400G。

    4）COBO：COBO（ConsortiumforOn-BoardOptics），即板載光模塊，直接把光模塊置于單板上，散熱問題極大緩解，同時不像前述封裝規(guī)格接口密度受限，但問題在于非熱插拔，板上任何一個光模塊失效，需取出單板，管理運營不便。

    數(shù)據(jù)中心光模塊的選擇主要考量以下幾個因素，1）接口密度（PortDensity）；2)功耗（PowerDissipation）；3）成本（cost/gigabit），追求高接口密度、低功耗以及低成本。CFP8功耗高，尺寸太大，不會是數(shù)據(jù)中心的選擇；COBO非熱插拔，管理運營不便，僅微軟在主推，獨木難支；OSFP和QSFP-DD將是400G主要的兩條封裝規(guī)格路線。OSFP相對QSFP-DD更成熟，對于急于部署400G的廠商來說更傾向于OSFP，如谷歌、Arista；QSFP-DD在單板密度和功耗方面都優(yōu)于OSFP，但需單路100GPAM4技術(shù)，更難實現(xiàn)，主推廠商有亞馬遜、Facebook、阿里、思科、華三等。

    光模塊提升帶寬的方法有兩種，1）提高每個通道的比特速率，2）增加通道數(shù)。提升比特速率有兩個方法，1）直接提升波特率，2）保持波特率不變，使用更高的調(diào)制編碼格式。在千兆、萬兆時期，技術(shù)瓶頸還沒到，直接就可以提升波特率，但到了10G以上，無論是電還是光，提升波特率變得越來越難。10G到40G，提升的是通道數(shù)。從40G到100G，提升的是單通道的波特率（10G->25G）。而從100G到400G：1）16*25G方案體積大，功耗高，將不會是選擇；2）如果使用4通道或8通道，則單通道比特率需達到100G或50G，而激光器做到100G波特率有瓶頸，50G可實現(xiàn)，但也有難度，因而還需要更高的調(diào)制方式，即PAM4?？偠灾?，光不足，電來補，電芯片價值占比提升。

    隨著博通Tomahawk3芯片轉(zhuǎn)量產(chǎn)，云廠商和互聯(lián)網(wǎng)巨頭將向下一代光網(wǎng)絡(luò)平臺演進，對于下一代光網(wǎng)絡(luò)平臺所使用的光模塊，無非以下四種選擇：1）繼續(xù)用100G、2）切換到200G、3）切換到2*200G、4)切換到4*100G。
谷歌選擇OSFP封裝，采用2*200G，基于單路50PAM4技術(shù)，多模選擇400GSR8，單模選擇400G2xFR4，2022年或向2*400G升級。亞馬遜選擇QSFP-DD封裝，采用4*100G，基于單路100GPAM4技術(shù)，選擇100GDR1和400GDR4（DR4BreakoutDR1）。Facebook推出F16平臺，延長100G生命周期，以200G為過渡（基于單路50GPAM4技術(shù)）。阿里選擇QSFP-DD封裝，服務(wù)器接入將采用100GSFP-DDAOC，基于單路50GPAM4技術(shù)；交換機互聯(lián)多模選擇400GSR8/SR4.2，單模選擇400GDR4（超500m場景采用FR4，預(yù)計占比較低），基于單路100GPAM4技術(shù)。騰訊選擇QSFP-DD，多模采用400GSR8/SR4.2，單模選擇400GDR4，基于單路100GPAM4技術(shù)。

    2019年為400G元年，開啟新一輪升級周期。

    谷歌已于2018H2小批量采購400G，2019下半年將開始起量；亞馬遜19Q3測試400G平臺，將于19Q4或20H1啟動400G部署；Facebook將于20H1小批量采購200G；阿里、騰訊或于20H2逐步向400G升級。預(yù)測2019全球400G光模塊出貨量將達到30萬只，2020年將進一步放量，或達到120萬只以上。100G庫存調(diào)整于2019Q1見底，將逐步恢復(fù)，2019年全球數(shù)通100G需求疲軟，2020年在400G放量的情況下，100G需求量同比有望實現(xiàn)較高增長。預(yù)測，2019年大型數(shù)據(jù)中心光模塊采購金額將出現(xiàn)5%的同比下滑，預(yù)測從2020到2024將重回增長，需求主力來自100GDR1、200G、2x200G和400GDR4等。

數(shù)通光模塊市場規(guī)模預(yù)測（百萬美元）

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100G需求量預(yù)測（百萬美元）

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    2、400G光模塊：國內(nèi)廠商崛起，蘇州旭創(chuàng)獨占鰲頭

    目前在亞馬遜，400GDR4蘇州旭創(chuàng)是唯一測試通過的廠商，DR1除了蘇州旭創(chuàng)外，還有鴻騰精密，而AAOI、索爾思、Finisar、劍橋科技、新易盛等或測試中或待測試。而在谷歌400G2XFR4僅蘇州旭創(chuàng)可出貨，400GSR8則有蘇州旭創(chuàng)和CloudLight，而光迅科技、新易盛、聯(lián)特等在測試中。對于400G而言，由于引入PAM4，各廠商模塊間的互通性更差，集中度可能進一步提升。

    光模塊封裝屬勞動密集型產(chǎn)業(yè)，日美廠商沒有競爭優(yōu)勢，電信級玩家如Oclaro、Lumentum在100G中后期即退出100GCWDM4的競爭，Oclaro和Lumentum合并后將OclaroJapan數(shù)通光模塊封裝業(yè)務(wù)剝離給了劍橋科技，預(yù)計未來日美廠商將聚焦高端產(chǎn)品和核心芯片，封裝將進一步向中國和東南亞轉(zhuǎn)移。

    數(shù)通100G主力玩家為蘇州旭創(chuàng)、Finisar、intel和AOI，F(xiàn)inisar和AOI具備25GDFB激光器能力，在芯片上有一定優(yōu)勢，而到400GDR4/FR4非硅光方案需使用50GEML激光器，F(xiàn)inisar和AOI均不具備EML激光器能力，失去芯片優(yōu)勢。創(chuàng)業(yè)公司如Kaiam和ColorChip在100G中前期有一定份額，由于缺乏量產(chǎn)能力和成本競爭力已經(jīng)面臨破產(chǎn)或出售。

    國內(nèi)廠商崛起，蘇州旭創(chuàng)獨占鰲頭。蘇州旭創(chuàng)在100G全球市占率第一，目前唯一具備400G單模量產(chǎn)能力，中前期市占率有望超過50%，獨占鰲頭；國內(nèi)廠商如光迅科技、新易盛、華工正源、聯(lián)特，100G時期產(chǎn)品落后第一梯隊2-3年，基本無緣份額分配，400G差距顯著縮小，有望斬獲一定份額。

    100G硅光：PSM4有競爭優(yōu)勢，CWDM4已實現(xiàn)量產(chǎn)。

    在數(shù)據(jù)中心100G各產(chǎn)品品類中，PSM4和CWDM4目前有硅光方案，PSM4主要是Luxtera、Intel、Mellanox等，CWDM4主要是Intel、Macom，Mellanox是硅光領(lǐng)域的重要參與者之一，已于18年初中止硅光業(yè)務(wù)，Macom至今沒能向市場投放樣品，Luxtera和intel有出貨是真正量產(chǎn)的兩家。

    對于PSM4而言，4通道并行，分立方案采用4個同波長的激光器，4收4發(fā)，Luxtera硅光方案則只采用一個大功率CW激光器，然后分四路，由硅基調(diào)制器調(diào)制出速率，18年Luxtera已經(jīng)斬獲PSM4主要市場份額。

    對于CWDM4而言，4個激光器波長不同，通過波分復(fù)用器合分波，1收1發(fā)，硅光在CWDM4同樣需要4個激光器，同時CWDM4所需的波分復(fù)用器用硅光做存在溫飄問題，硅光做CWDM4有一定技術(shù)瓶頸，成本優(yōu)勢存疑，intel于18Q3開始批量出貨。

    400G：硅光在DR4有競爭優(yōu)勢，傳統(tǒng)方案不會被完全顛覆。

    在400GOSFP，單通道50G，基于25GVcsel、25GDFB、25GEML激光器，PAM4調(diào)制，預(yù)計主要將是分立方案。

    400GQSFP-DD，單通道100G，基于50GEML或者硅基調(diào)制器，PAM4調(diào)制，硅光在4*100G會用應(yīng)用場景，尤其是500m場景的DR4（相當于PSM4）。對于2km的FR4（相當于CWDM4），硅光在100G存在的波分復(fù)用器溫飄、良率問題外，由于引入PAM4調(diào)制，多出光功率需求，硅光的損耗問題也將凸顯，硅光在2kmFR4能否突破仍存疑；對于短距離100m以內(nèi)的連接，可能采用基于25GVcsel激光器的400GSR8或AOC。

    3、400G連接器：MTP/MPO連接器高密化，價值量提升

    MTP/MPO光纖連接器為多芯光纖連接器，一般有8芯、12芯、16芯、24芯、32芯等不同芯數(shù)，相較于LC/SC/FC型光纖連接器，具有更高的密度。超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心中，動輒數(shù)十萬臺服務(wù)器集群，使用MTP/MPO連接器，有利于節(jié)省布線空間和成本，提高網(wǎng)絡(luò)維護靈活性和便利性典型的大型數(shù)據(jù)中心布線架構(gòu)，包括接入、匯聚和主干三段，以采用100GCWDM4光模塊用于交換機互聯(lián)的數(shù)據(jù)中心為例，其接入段需采用LC-LC的短跳線（2芯），一端連接CWDM4模塊，另一端連接LC-MTP/MPO的轉(zhuǎn)接模塊盒（比如6個LC轉(zhuǎn)接成1個12芯的MTP，相當于匯聚段），轉(zhuǎn)接模塊盒的MTP連接頭再連接主干光纖連接器（比如由12個12芯MTP組成的144芯的主干光纖連接器），最終將72個光模塊后連接的72根LC-LC光纖連接器匯聚到了一根144芯的光纜，大大節(jié)約了布線空間，更加簡潔、便利。

    400G光纖連接器將是100G芯數(shù)的2倍甚至4倍。100G光模塊主力產(chǎn)品類型為SR4和CWDM4，所需光纖連接器分別為8芯多模MTP/MPO連接器和2芯單模LC連接器。400G目前看主力產(chǎn)品類型將是SR8、DR4和2xFR4，所需光纖連接器分別為16芯多模MTP/MPO連接器、8芯單模MTP/MPO連接器和2根2芯單模LC連接器。400G多模光模塊所使用的連接器將是100G的2倍，而單模，若為DR4則是4倍，若為2xFR4將是2倍。以上為接入段所需光纖連接器的芯數(shù)變化，對于匯聚段和主管段而言，芯數(shù)也同樣要提高。

100G和400G主力產(chǎn)品所使用光纖連接器比較

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    對于MTP/MPO連接器而言，核心工藝環(huán)節(jié)為穿纖和研磨，隨著芯數(shù)的提高，工藝難度將大幅提升，要保證8芯MTP連接器8個光纖端面研磨的一致性，與保證16芯MTP連接器16個光纖端面研磨的一致性相比，其難度不可同日而語，預(yù)計400G光纖連接器價值量較100G將大幅提升，同時競爭門檻也將提高。

    綜上，隨著云計算基礎(chǔ)設(shè)施投資回暖，云計算發(fā)展提速，建議關(guān)注以下三個領(lǐng)域的投資機會：

    一是光模塊，尤其是400G高速光模塊及數(shù)通光纖連接器，建議關(guān)注中際旭創(chuàng)、新易盛、太辰光；

    二是IDC，具備優(yōu)勢資源儲備的公司受益將較為明顯，建議關(guān)注寶信軟件、光環(huán)新網(wǎng)、奧飛數(shù)據(jù)；

    三是網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，包括紫光股份、星網(wǎng)銳捷、浪潮信息等。