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2019年中國云計算相關(guān)的光網(wǎng)絡(luò)投資機遇分析[圖]

    一、云計算相關(guān)的光網(wǎng)絡(luò)投資有望率先復(fù)蘇

    云化環(huán)境帶給網(wǎng)絡(luò)極大的復(fù)雜性。數(shù)據(jù)中心的出現(xiàn),主要目的在于整合IT資源,提高IT資源的利用率。而云計算是一種按需分配IT資源的新模式,其依賴的虛擬化技術(shù),則通過一虛多的方式進一步提高硬件資源的利用率,因此現(xiàn)在的傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心正在紛紛進行云化。云化帶來的結(jié)果是租戶隨時可以按需購買、動態(tài)擴展相應(yīng)的資源規(guī)模,而相應(yīng)的租戶網(wǎng)絡(luò)也需要隨之動態(tài)變化,這對云數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)運維提出了非常高的要求。SDN的出現(xiàn)恰到好處地應(yīng)對了這個挑戰(zhàn),SDN通過分離控制面和數(shù)據(jù)面,能夠集中地對云數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)進行靈活細粒度的管理和控制。但是SDN技術(shù)的引入,也帶來了一些新的問題。

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

    相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國云計算行業(yè)市場供需預(yù)測及發(fā)展前景預(yù)測報告

    1、雖然軟件定義解決了動態(tài)組網(wǎng)的問題,但是網(wǎng)絡(luò)邏輯變得更復(fù)雜了。因為網(wǎng)絡(luò)虛擬化之后,物理網(wǎng)絡(luò)之上還多了一層虛擬化的網(wǎng)絡(luò),網(wǎng)絡(luò)的邏輯拓撲隨著租戶規(guī)模增長、資源動態(tài)變更而愈發(fā)復(fù)雜化。這個時候一旦出現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)故障,很難快速地發(fā)現(xiàn)并定位問題。

    2、另外一個挑戰(zhàn)是監(jiān)控方面。傳統(tǒng)的Netflow、sFlow、IPFIX等網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控方案是基于采樣的,在性能上有缺陷。在OvS里集成的這些技術(shù)是基于Per-packet中斷和netlink上報實現(xiàn)的,性能上有瓶頸而無法滿足云網(wǎng)監(jiān)控的需求;另外它支持的域也是有限的,對于虛擬化網(wǎng)絡(luò)來說,很多關(guān)鍵的以及感興趣的網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)它都沒有。

    3、第三個缺陷是對虛擬化的網(wǎng)絡(luò)分析是不充分的。首先它沒法按需進行靈活的、細粒度的數(shù)據(jù)采集,傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)只需要五元組數(shù)據(jù)就可以了,而虛擬化網(wǎng)絡(luò)里的租戶五元組信息可能是一樣的;傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)的控制和轉(zhuǎn)發(fā)沒有剝離,無法通過控制面來定義要采集什么樣的流量;對流的描述方式還是傳統(tǒng)的五元組,沒法描述虛擬化網(wǎng)絡(luò)里多元組信息,比如帶tunnel封裝的和帶VLAN封裝的信息,因為相同IP對應(yīng)的可能是不同的租戶。對于Overlay的一些包和IP分片的處理也有局限。

    4、此外,虛擬化使得云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的物理邊界消失了。原來基于物理邊界的南北向安全防護,一旦通過租戶授權(quán)繞過,那么內(nèi)網(wǎng)之間就是無安全防護的。

    因此在云數(shù)據(jù)中心,內(nèi)網(wǎng)節(jié)點之間應(yīng)該是零信任的。

    云計算根本上是提供計算、存儲和網(wǎng)絡(luò)能力。因此,數(shù)據(jù)中心中的核心設(shè)備主要有服務(wù)器、存儲設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,并通過光網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)互聯(lián),然后統(tǒng)一承載在IDC機房中。云基礎(chǔ)設(shè)施部署的順序如下:IDC交付(基建->機電)—>光網(wǎng)絡(luò)(光纖連接器->交換機、光模塊)—>服務(wù)器和存儲。

    數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DataCenterInterconnect,DCI)將成為光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備需求的主要驅(qū)動力。目前,全球數(shù)據(jù)中心互聯(lián)設(shè)備的年銷售額已超過30億美元,使得互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容和云提供商成為設(shè)備供應(yīng)商一個重要的細分市場。

    數(shù)據(jù)中心互聯(lián)設(shè)備開支正對光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場產(chǎn)生著重大的影響,尤其是在北美市場,因為該區(qū)域許多互聯(lián)網(wǎng)和云提供商都有連接超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的大型網(wǎng)絡(luò)。

    互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容提供商(ISP)和網(wǎng)絡(luò)中立(Carrier-Neutral)提供商為了數(shù)據(jù)中心互聯(lián)正大量投資建設(shè)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施,其中包括光傳輸。尤其是100G設(shè)備的出貨量在互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容和網(wǎng)絡(luò)中立市場上正在強勁增長。

    網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商已經(jīng)意識到這一點。諸如ADVA、阿爾卡特朗訊、BTI系統(tǒng)、Ciena、思科和Infinera等公司已經(jīng)鎖定了北美數(shù)據(jù)中心互聯(lián)市場。其中,阿爾卡特朗訊和Ciena在該區(qū)域市場一直是比較強勁的廠商,而Infinera則是該領(lǐng)域增長最快的廠商。在北美數(shù)據(jù)中心互聯(lián)市場增長比較強勁的廠商還有ADVA和BTI系統(tǒng)。

    其他區(qū)域市場的光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備需求也將保持上揚。中國是繼北美之后的第二大光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場。

    在數(shù)據(jù)中心ICT設(shè)備資本投入中,服務(wù)器占比最高,超過60%,而交換機和光模塊、光纖連接器占比在15%在實際部署中,云廠商傾向于在IDC交付后將光網(wǎng)絡(luò)一次性部署完畢,而服務(wù)器則按需上架,類似于先把房屋的硬裝完成,然后再按需購買家具家電等。因此,云計算中,光網(wǎng)絡(luò)的投資要領(lǐng)先于服務(wù)器。

數(shù)據(jù)中心ICT設(shè)備資本投入結(jié)構(gòu)

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

    數(shù)據(jù)中心光模塊需求量取決于服務(wù)器量和網(wǎng)絡(luò)收斂比。從全球數(shù)通光模塊市場規(guī)模(根據(jù)OVUM)和服務(wù)器出貨量增速來看,二者波動節(jié)奏高度匹配。同時,可觀測到在上一輪云基礎(chǔ)設(shè)施的衰退周期,數(shù)通光模塊市場增速于15Q3見底,而服務(wù)器出貨量增速于16H1見底,數(shù)通光模塊領(lǐng)先服務(wù)器3個季度見底。

    本輪云計算設(shè)施需求調(diào)整,光模塊調(diào)整也早于服務(wù)器,全球數(shù)通光模塊龍頭蘇州旭創(chuàng)收入見頂是在18Q2,18Q4收入同比環(huán)比均大幅下滑,而全球服務(wù)器出貨量見頂在18Q3,服務(wù)器龍頭浪潮信息增速從18Q4開始下滑。

全球服務(wù)器出貨量及增

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    本輪云基礎(chǔ)設(shè)施市場調(diào)整始于18Q2,亞馬遜率先開始去庫存,18H2其他云廠商相繼下修服務(wù)器或光模塊需求指引;谷歌從18Q3開始調(diào)整,至今年上半年需求依然寡淡;Facebook此前19年100GCWDM4的采購指引為400萬只,后下調(diào)到100萬只以內(nèi);阿里從18年雙十一后開始需求疲弱,服務(wù)器采購量也出現(xiàn)較大回落;騰訊19年光網(wǎng)絡(luò)采購金額同比有較大下滑,服務(wù)器采購量亦大幅壓縮。

    2019Q2數(shù)通光模塊需求回升。到2019Q2,經(jīng)過四個季度的庫存出清,亞馬遜光模塊需求回升,阿里也開始恢復(fù)拉貨,F(xiàn)acebook追加可觀規(guī)模的訂單,數(shù)據(jù)中心需求回暖。全球數(shù)通光模塊龍頭蘇州旭創(chuàng)單季度收入在從2018Q2的13.9億下滑至2019Q1的8.4億后,強勁回升至2019Q2的11億以上。預(yù)計2019Q3底或Q4谷歌100G需求亦有望逐步恢復(fù),數(shù)據(jù)中心光網(wǎng)絡(luò)需求反轉(zhuǎn)趨勢確立,預(yù)計服務(wù)器、存儲出貨量也有望逐步見底。

電信和數(shù)通光模塊季度市場規(guī)模(百萬美元)

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中際旭創(chuàng)季度收入(億元)

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    二、4400G相關(guān)的光模塊、光纖連接器以及IDC投資機遇

    1、數(shù)據(jù)中心光網(wǎng)絡(luò)向400G迭代,開啟新一輪升級周期

    400G交換機芯片已逐步成熟。2017年12月,博通推出StrataXGSTomahawk3系列芯片產(chǎn)品,Tomahawk3系列基于50GPAM4SerDes技術(shù),以支持基于單芯片實現(xiàn)12.8Tbps(32x400G,64x200G或128x100)的交換和路由設(shè)備的大批量部署,與現(xiàn)有解決方案相比,可降低75%的每端口成本和40%的每端口功率。

    2018年10月博通宣布已完成該系列產(chǎn)品功能、性能和可靠性認證,可以轉(zhuǎn)入正式量產(chǎn)。

    2019年為400G元年,2020年有望放量。服務(wù)器生態(tài)迭代取決于intelCPU演進,光網(wǎng)絡(luò)生態(tài)演進取決于博通交換芯片,二者在服務(wù)器CPU和交換機芯片分別處于壟斷地位。一般來說,從某一代交換芯片的推出到對應(yīng)速率的光模塊開始放量,需要2-3年時間。2014年,博通推出首款32x100GStrataXGSTomahawk交換芯片,2年后,也就是2016年下半年,100G光模塊開始放量。預(yù)計400G市場將遵循100G市場同樣的邏輯,博通Tomahawk3芯片于2017年12月推出,2018年10月量產(chǎn),因此2019年400G將逐步啟動,2020年有望放量。

博通交換機芯片演進和光模塊迭代的關(guān)

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    從10G迭代到40G經(jīng)歷了5年,從40G升級到100G經(jīng)歷了4年,100G于2016年下半年起量,隨著博通Tomahawk3于2018年底轉(zhuǎn)入正式量產(chǎn),2019年迎來400G元年。1)Google最早于2007年采購10GSFP+光模塊,真正放量在2010年;2)40G模塊標準早在2010年已發(fā)布,出貨始于2012年,2014年放量;3)2016Q3,北美云廠商開始開始從10G/40G平臺向25G/100G平臺升級,100G光模塊需求旺盛,2016年全球100GQSFP28光模塊出貨量超過70萬只,其中一半以上于2016年第4季度出貨。

服務(wù)器和交換機端口速率演

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    OSFP和QSFP-DD將是400G光模塊主要的兩條封裝規(guī)格路線。

    10G光模塊以SFP封裝規(guī)格為主,40G、100G光模塊分別以QSFP+、QSFP28封裝規(guī)格為主,對于400G光模塊目前有4種封裝規(guī)格路線,分別是CFP8、OSFP、QSFP-DD和COBO。各封裝規(guī)格在大小(決定接口密度)、散熱(決定功耗)、兼容性和可實現(xiàn)性封面各有優(yōu)劣,各封裝規(guī)格各有支持陣營。各封裝規(guī)格優(yōu)劣如下:

    1)CFP8:CFP8利用成熟的25G組件,通過16*25G可快速實現(xiàn)400G的推出和量產(chǎn),然而代價是需較大的物理尺寸來容納16通道的電、光元件,意味著犧牲端口密度,在四種封裝規(guī)格中,CFP8體積最大,端口密度最低,同時由于電、光組件多,功耗也是最大,且成本高,由于相對較大的物理尺寸,CFP8的散熱良好。

    2)OSFP:OSFP(OctalSmallFormFactorPluggable),Octal即八進制的意思,即8*50G的方案,25G的激光器經(jīng)PAM4高階調(diào)制實現(xiàn)50G光信號。OSFP集成了散熱器,支持模塊最高到15w的功耗;OSFP比CFP8尺寸要小不少,但比100G時代的QSFP封裝要大,不能向下兼容,且需重新設(shè)計PCB以及Hostingcage,雖比QSFP-DD要大,OSFP仍然可支持單板32個接口密度;此外,OSFP封裝支持400GZR,并且向上支持800G。

    3)QSFP-DD:DD指的是“DoubleDensity”,QSFP-DD是在QSFP封裝的基礎(chǔ)上拓展,增加了一排電接口,大小和QSFP一致,只是在長度上做了擴展,因而QSFP-DD向下兼容100GQSFP28和40GQSFP+,支持最高到12w的功耗,尺寸比OSFP小,但散熱是較大的挑戰(zhàn),激光器易因散熱不均或不及時而失效,或需7nmCMOS工藝應(yīng)用以緩解該問題,此外QSFP-DD比較難支持400GZR和超400G。

    4)COBO:COBO(ConsortiumforOn-BoardOptics),即板載光模塊,直接把光模塊置于單板上,散熱問題極大緩解,同時不像前述封裝規(guī)格接口密度受限,但問題在于非熱插拔,板上任何一個光模塊失效,需取出單板,管理運營不便。

    數(shù)據(jù)中心光模塊的選擇主要考量以下幾個因素,1)接口密度(PortDensity);2)功耗(PowerDissipation);3)成本(cost/gigabit),追求高接口密度、低功耗以及低成本。CFP8功耗高,尺寸太大,不會是數(shù)據(jù)中心的選擇;COBO非熱插拔,管理運營不便,僅微軟在主推,獨木難支;OSFP和QSFP-DD將是400G主要的兩條封裝規(guī)格路線。OSFP相對QSFP-DD更成熟,對于急于部署400G的廠商來說更傾向于OSFP,如谷歌、Arista;QSFP-DD在單板密度和功耗方面都優(yōu)于OSFP,但需單路100GPAM4技術(shù),更難實現(xiàn),主推廠商有亞馬遜、Facebook、阿里、思科、華三等。

    光模塊提升帶寬的方法有兩種,1)提高每個通道的比特速率,2)增加通道數(shù)。提升比特速率有兩個方法,1)直接提升波特率,2)保持波特率不變,使用更高的調(diào)制編碼格式。在千兆、萬兆時期,技術(shù)瓶頸還沒到,直接就可以提升波特率,但到了10G以上,無論是電還是光,提升波特率變得越來越難。10G到40G,提升的是通道數(shù)。從40G到100G,提升的是單通道的波特率(10G->25G)。而從100G到400G:1)16*25G方案體積大,功耗高,將不會是選擇;2)如果使用4通道或8通道,則單通道比特率需達到100G或50G,而激光器做到100G波特率有瓶頸,50G可實現(xiàn),但也有難度,因而還需要更高的調(diào)制方式,即PAM4??偠灾?,光不足,電來補,電芯片價值占比提升。

    隨著博通Tomahawk3芯片轉(zhuǎn)量產(chǎn),云廠商和互聯(lián)網(wǎng)巨頭將向下一代光網(wǎng)絡(luò)平臺演進,對于下一代光網(wǎng)絡(luò)平臺所使用的光模塊,無非以下四種選擇:1)繼續(xù)用100G、2)切換到200G、3)切換到2*200G、4)切換到4*100G。
谷歌選擇OSFP封裝,采用2*200G,基于單路50PAM4技術(shù),多模選擇400GSR8,單模選擇400G2xFR4,2022年或向2*400G升級。亞馬遜選擇QSFP-DD封裝,采用4*100G,基于單路100GPAM4技術(shù),選擇100GDR1和400GDR4(DR4BreakoutDR1)。Facebook推出F16平臺,延長100G生命周期,以200G為過渡(基于單路50GPAM4技術(shù))。阿里選擇QSFP-DD封裝,服務(wù)器接入將采用100GSFP-DDAOC,基于單路50GPAM4技術(shù);交換機互聯(lián)多模選擇400GSR8/SR4.2,單模選擇400GDR4(超500m場景采用FR4,預(yù)計占比較低),基于單路100GPAM4技術(shù)。騰訊選擇QSFP-DD,多模采用400GSR8/SR4.2,單模選擇400GDR4,基于單路100GPAM4技術(shù)。

    2019年為400G元年,開啟新一輪升級周期。

    谷歌已于2018H2小批量采購400G,2019下半年將開始起量;亞馬遜19Q3測試400G平臺,將于19Q4或20H1啟動400G部署;Facebook將于20H1小批量采購200G;阿里、騰訊或于20H2逐步向400G升級。預(yù)測2019全球400G光模塊出貨量將達到30萬只,2020年將進一步放量,或達到120萬只以上。100G庫存調(diào)整于2019Q1見底,將逐步恢復(fù),2019年全球數(shù)通100G需求疲軟,2020年在400G放量的情況下,100G需求量同比有望實現(xiàn)較高增長。預(yù)測,2019年大型數(shù)據(jù)中心光模塊采購金額將出現(xiàn)5%的同比下滑,預(yù)測從2020到2024將重回增長,需求主力來自100GDR1、200G、2x200G和400GDR4等。

數(shù)通光模塊市場規(guī)模預(yù)測(百萬美元)

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

100G需求量預(yù)測(百萬美元)

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    2、400G光模塊:國內(nèi)廠商崛起,蘇州旭創(chuàng)獨占鰲頭

    目前在亞馬遜,400GDR4蘇州旭創(chuàng)是唯一測試通過的廠商,DR1除了蘇州旭創(chuàng)外,還有鴻騰精密,而AAOI、索爾思、Finisar、劍橋科技、新易盛等或測試中或待測試。而在谷歌400G2XFR4僅蘇州旭創(chuàng)可出貨,400GSR8則有蘇州旭創(chuàng)和CloudLight,而光迅科技、新易盛、聯(lián)特等在測試中。對于400G而言,由于引入PAM4,各廠商模塊間的互通性更差,集中度可能進一步提升。

    光模塊封裝屬勞動密集型產(chǎn)業(yè),日美廠商沒有競爭優(yōu)勢,電信級玩家如Oclaro、Lumentum在100G中后期即退出100GCWDM4的競爭,Oclaro和Lumentum合并后將OclaroJapan數(shù)通光模塊封裝業(yè)務(wù)剝離給了劍橋科技,預(yù)計未來日美廠商將聚焦高端產(chǎn)品和核心芯片,封裝將進一步向中國和東南亞轉(zhuǎn)移。

    數(shù)通100G主力玩家為蘇州旭創(chuàng)、Finisar、intel和AOI,F(xiàn)inisar和AOI具備25GDFB激光器能力,在芯片上有一定優(yōu)勢,而到400GDR4/FR4非硅光方案需使用50GEML激光器,F(xiàn)inisar和AOI均不具備EML激光器能力,失去芯片優(yōu)勢。創(chuàng)業(yè)公司如Kaiam和ColorChip在100G中前期有一定份額,由于缺乏量產(chǎn)能力和成本競爭力已經(jīng)面臨破產(chǎn)或出售。

    國內(nèi)廠商崛起,蘇州旭創(chuàng)獨占鰲頭。蘇州旭創(chuàng)在100G全球市占率第一,目前唯一具備400G單模量產(chǎn)能力,中前期市占率有望超過50%,獨占鰲頭;國內(nèi)廠商如光迅科技、新易盛、華工正源、聯(lián)特,100G時期產(chǎn)品落后第一梯隊2-3年,基本無緣份額分配,400G差距顯著縮小,有望斬獲一定份額。

    100G硅光:PSM4有競爭優(yōu)勢,CWDM4已實現(xiàn)量產(chǎn)。

    在數(shù)據(jù)中心100G各產(chǎn)品品類中,PSM4和CWDM4目前有硅光方案,PSM4主要是Luxtera、Intel、Mellanox等,CWDM4主要是Intel、Macom,Mellanox是硅光領(lǐng)域的重要參與者之一,已于18年初中止硅光業(yè)務(wù),Macom至今沒能向市場投放樣品,Luxtera和intel有出貨是真正量產(chǎn)的兩家。

    對于PSM4而言,4通道并行,分立方案采用4個同波長的激光器,4收4發(fā),Luxtera硅光方案則只采用一個大功率CW激光器,然后分四路,由硅基調(diào)制器調(diào)制出速率,18年Luxtera已經(jīng)斬獲PSM4主要市場份額。

    對于CWDM4而言,4個激光器波長不同,通過波分復(fù)用器合分波,1收1發(fā),硅光在CWDM4同樣需要4個激光器,同時CWDM4所需的波分復(fù)用器用硅光做存在溫飄問題,硅光做CWDM4有一定技術(shù)瓶頸,成本優(yōu)勢存疑,intel于18Q3開始批量出貨。

    400G:硅光在DR4有競爭優(yōu)勢,傳統(tǒng)方案不會被完全顛覆。

    在400GOSFP,單通道50G,基于25GVcsel、25GDFB、25GEML激光器,PAM4調(diào)制,預(yù)計主要將是分立方案。

    400GQSFP-DD,單通道100G,基于50GEML或者硅基調(diào)制器,PAM4調(diào)制,硅光在4*100G會用應(yīng)用場景,尤其是500m場景的DR4(相當于PSM4)。對于2km的FR4(相當于CWDM4),硅光在100G存在的波分復(fù)用器溫飄、良率問題外,由于引入PAM4調(diào)制,多出光功率需求,硅光的損耗問題也將凸顯,硅光在2kmFR4能否突破仍存疑;對于短距離100m以內(nèi)的連接,可能采用基于25GVcsel激光器的400GSR8或AOC。

    3、400G連接器:MTP/MPO連接器高密化,價值量提升

    MTP/MPO光纖連接器為多芯光纖連接器,一般有8芯、12芯、16芯、24芯、32芯等不同芯數(shù),相較于LC/SC/FC型光纖連接器,具有更高的密度。超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心中,動輒數(shù)十萬臺服務(wù)器集群,使用MTP/MPO連接器,有利于節(jié)省布線空間和成本,提高網(wǎng)絡(luò)維護靈活性和便利性典型的大型數(shù)據(jù)中心布線架構(gòu),包括接入、匯聚和主干三段,以采用100GCWDM4光模塊用于交換機互聯(lián)的數(shù)據(jù)中心為例,其接入段需采用LC-LC的短跳線(2芯),一端連接CWDM4模塊,另一端連接LC-MTP/MPO的轉(zhuǎn)接模塊盒(比如6個LC轉(zhuǎn)接成1個12芯的MTP,相當于匯聚段),轉(zhuǎn)接模塊盒的MTP連接頭再連接主干光纖連接器(比如由12個12芯MTP組成的144芯的主干光纖連接器),最終將72個光模塊后連接的72根LC-LC光纖連接器匯聚到了一根144芯的光纜,大大節(jié)約了布線空間,更加簡潔、便利。

    400G光纖連接器將是100G芯數(shù)的2倍甚至4倍。100G光模塊主力產(chǎn)品類型為SR4和CWDM4,所需光纖連接器分別為8芯多模MTP/MPO連接器和2芯單模LC連接器。400G目前看主力產(chǎn)品類型將是SR8、DR4和2xFR4,所需光纖連接器分別為16芯多模MTP/MPO連接器、8芯單模MTP/MPO連接器和2根2芯單模LC連接器。400G多模光模塊所使用的連接器將是100G的2倍,而單模,若為DR4則是4倍,若為2xFR4將是2倍。以上為接入段所需光纖連接器的芯數(shù)變化,對于匯聚段和主管段而言,芯數(shù)也同樣要提高。

100G和400G主力產(chǎn)品所使用光纖連接器比較

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

    對于MTP/MPO連接器而言,核心工藝環(huán)節(jié)為穿纖和研磨,隨著芯數(shù)的提高,工藝難度將大幅提升,要保證8芯MTP連接器8個光纖端面研磨的一致性,與保證16芯MTP連接器16個光纖端面研磨的一致性相比,其難度不可同日而語,預(yù)計400G光纖連接器價值量較100G將大幅提升,同時競爭門檻也將提高。

    綜上,隨著云計算基礎(chǔ)設(shè)施投資回暖,云計算發(fā)展提速,建議關(guān)注以下三個領(lǐng)域的投資機會:

    一是光模塊,尤其是400G高速光模塊及數(shù)通光纖連接器,建議關(guān)注中際旭創(chuàng)、新易盛、太辰光;

    二是IDC,具備優(yōu)勢資源儲備的公司受益將較為明顯,建議關(guān)注寶信軟件、光環(huán)新網(wǎng)、奧飛數(shù)據(jù);

    三是網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,包括紫光股份、星網(wǎng)銳捷、浪潮信息等。

本文采編:CY315
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2022-2028年中國光網(wǎng)絡(luò)行業(yè)發(fā)展形勢分析及市場前景趨勢報告
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《2022-2028年中國光網(wǎng)絡(luò)行業(yè)發(fā)展形勢分析及市場前景趨勢報告》共十章,包含互聯(lián)網(wǎng)對光網(wǎng)絡(luò)行業(yè)的影響分析,光網(wǎng)絡(luò)企業(yè)市場營銷策略探討,研究結(jié)論及建議等內(nèi)容。

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