一、無線射頻行業(yè)發(fā)展規(guī)模
無線射頻是20世紀(jì)90年代興起的一種非接觸式的自動識別技術(shù)。射頻技術(shù)相對于傳統(tǒng)的磁卡及IC卡技術(shù)具有非接觸、閱讀速度快、無磨損等特點。無線射頻技術(shù)在閱讀器和射頻卡之間進(jìn)行非接觸雙向數(shù)據(jù)傳輸,以達(dá)到目標(biāo)識別和數(shù)據(jù)交換的目的。與傳統(tǒng)的條形碼、磁卡及IC卡相比,射頻卡具有非接觸、閱讀速度快、不受環(huán)境影響、壽命長、便于使用的特點和具有防沖突功能,能同時處理多張卡片。
終端設(shè)備的無線通信模塊主要分為射頻前端模塊(RFFEM)、射頻收發(fā)模塊、以及基帶信號處理器三部分。其中,射頻前端模塊主要是實現(xiàn)信號在不同頻率下的收發(fā)。移動終端中的射頻前端模塊/射頻頻器件主要包括功率放大器(PA,PowerAmplifier)、雙工器(Duplexer)、射頻開關(guān)(Switch)、濾波器(Filter)、低噪放大器(LNA,LowNoiseAmplifier)等。
目前生產(chǎn)射頻技術(shù)RFID產(chǎn)品的很多公司都采用自己的標(biāo)準(zhǔn),國際上還沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。目前,可供射頻卡使用的幾種射頻技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)有ISO10536、ISO14443、ISO15693和ISO18OOO。應(yīng)用最多的是ISO14443和ISO15693,這兩個標(biāo)準(zhǔn)都由物理特性、射頻功率和信號接口、初始化和反碰撞以及傳輸協(xié)議四部分組成。
射頻器件(RF)是通訊設(shè)備的基礎(chǔ)零部件,廣泛應(yīng)用于通信基站、手機(jī)等移動通訊終端。
天線和射頻相互關(guān)聯(lián)。其中天線負(fù)責(zé)無線電波的接收、發(fā)射;而射頻則負(fù)責(zé)無線電波信號的處理,主要是變頻和切換。
(在接收信號的過程中將收到的電磁波信號轉(zhuǎn)換成二進(jìn)制數(shù)字信號,發(fā)射信號的過程中扮演著將二進(jìn)制信號轉(zhuǎn)換成高頻率的無線電磁波信號)
射頻前端(天線和射頻收發(fā)機(jī)之間的射頻電路部分)主要由功率放大器(PA)、濾波器、雙工器、射頻開關(guān)、低噪放大器組成,各組成部件功能如下:
射頻前端模塊的組成及功能
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相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國手機(jī)射頻行業(yè)市場全景評估及投資前景分析報告》
智能手機(jī)通信系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖
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射頻器件根據(jù)應(yīng)用方向可以分為移動通訊終端、移動通信基站(軍工也是很大的應(yīng)用市場,本報告就不討論該部分)。
移動通訊終端中的射頻器件主要包括功放(PA)、雙工器、射頻開關(guān)、濾波器(包括SAW表面聲波和BAW體聲波兩種)、低噪放大器(LNA)等等,但主要的產(chǎn)品市場為濾波器、射頻開關(guān)和PA三大細(xì)分領(lǐng)域。
移動通信基站的射頻器件主要包括:濾波器、放大器、雙工器、合路器以及其他電路射頻器件(低噪音放大器、耦合器、衰減器、峰值放大器等)
根據(jù)統(tǒng)計,從2011年到2018年全球射頻前端市場規(guī)模以每年13.10%的速度增長,2018年達(dá)到149.1億美元,未來將以16%以上的增長率持續(xù)高速增長,預(yù)計到2020年接近190億美元。
2016-2023年全球射頻前端市場規(guī)模及增長走勢預(yù)測
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二、無線射頻板塊經(jīng)營情況分析
1、營收凈利保持增長,提前受益5G資本開支周期
營收凈利潤保持增長,受益于5G資本開支的提升。2019上半年,從營收規(guī)模來看,無線射頻板塊合計實現(xiàn)營收385.36億元,同比增長22.8%,從凈利潤規(guī)模來看,無線射頻板塊合計實現(xiàn)凈利28.6億元,同比增長45.5%。無線射頻板塊營收及凈利實現(xiàn)增長的主要有兩方面的原因,一方面受益于5G資本開支的提升,板塊提前分享行業(yè)紅利,另一方面全球4G正在加速建設(shè),海外需求的增加帶動板塊業(yè)績的增長。
2012H-2019H無線射頻板塊營收增長情況
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2012H-2019H無線射頻板塊凈利潤增長情況
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2、毛利率呈提升趨勢
2019上半年,從銷售毛利率水平來看,無線射頻板塊銷售毛利率為21.33%,同比提升1.49pct,板塊期間費用率為12.71%,同比提升0.17pct。
2012H-2019H無線射頻板塊毛利率變化趨勢
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2012H-2019H無線射頻板塊費用率變化趨
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三、無線射頻發(fā)展趨勢
射頻前端集成化是必然趨勢。集成化可以降低成本、提高性能,以及給系統(tǒng)集成商提供turn-key方案。在射頻前端模塊集成上發(fā)展更快的廠商有望成為市場的主導(dǎo)者。同時擁有主、被動器件的設(shè)計能力、制造工藝以及集成工藝是未來射頻元件公司的發(fā)展方向。射頻前端集成存在單片集成(片上SoC系統(tǒng))和混合集成(SiP封裝)兩個發(fā)展方向。目前通過封裝集成的形式更易實現(xiàn),也是各大廠商重點著力的方向。博通、Qorvo、Skyworks、村田、TDK不僅供應(yīng)元器件還具有模組整合能力,將在集中度很高的市場中進(jìn)一步確立優(yōu)勢?;鶐S商也進(jìn)入射頻前端領(lǐng)域,行業(yè)競爭更加激烈。


2022-2028年中國無線射頻線圈行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模及市場分析預(yù)測報告
《2022-2028年中國無線射頻線圈行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模及市場分析預(yù)測報告》共十章,包含中國無線射頻線圈下游目標(biāo)應(yīng)用市場發(fā)展?fàn)顩r分析,中國無線射頻線圈市場前景及發(fā)展趨勢預(yù)測,中國無線射頻線圈市場投資可行性及投資建議等內(nèi)容。



