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2018年miniLED產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)?,F(xiàn)狀分析,預(yù)測(cè)2020年MiniLED市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)22億元[圖]

    一、miniLED產(chǎn)業(yè)鏈介紹

    LED是一種當(dāng)被電流激發(fā)時(shí)通過傳導(dǎo)電子和空穴的再?gòu)?fù)合產(chǎn)生自發(fā)輻射而發(fā)出非相干光的半導(dǎo)體二極管。被廣泛應(yīng)用于照明、背光、新型顯示等領(lǐng)域。自上而下來看,LED產(chǎn)業(yè)可以劃分為襯底、外延片、芯片、封裝和應(yīng)用五個(gè)環(huán)節(jié)。其中襯底、外延片和芯片統(tǒng)稱為產(chǎn)業(yè)鏈上游,封裝為中游,應(yīng)用為下游。

LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

數(shù)據(jù)來源:公共資料整理

    相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)MiniLED行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展格局及投資價(jià)值評(píng)估研究報(bào)告

LED下游應(yīng)用占比

數(shù)據(jù)來源:公共資料整理

    相較于傳統(tǒng)小間距LED,MiniLED在耗能、反應(yīng)時(shí)間、可視角上有著一定的優(yōu)勢(shì);而對(duì)比MicroLED,兩者最大的區(qū)別在于封裝技術(shù)。目前,MiniLED采用倒裝COB和“四合一”技術(shù)即可進(jìn)行封裝,可兼容大部分生產(chǎn)設(shè)備,但MicroLED由于尺寸?。?lt;100μm),需要芯片巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)才可完成封裝,這一技術(shù)要求高,尚未成熟,因此MiniLED憑借優(yōu)于傳統(tǒng)LED和技術(shù)生產(chǎn)易于MicroLED的優(yōu)勢(shì),愈發(fā)得到關(guān)注。

小間距LED/MiniLED/MicroLED性能對(duì)比

-
小間距LED
MiniLED
MicroLED
尺寸
500μm
100-200μm
<100μm
技術(shù)
自發(fā)光
自發(fā)光/背光
自發(fā)光
封裝技術(shù)
SMD/COB
倒裝COB/“四合一”
巨能轉(zhuǎn)移
NTSC色域
110%
80-110%
140%
最大可視角(垂直/水平)
160o-170o/160o-170o
178o/178o
178o/178o
壽命
10萬小時(shí)
10萬小時(shí)
8-10萬小時(shí)
反應(yīng)時(shí)間
>納秒級(jí)
納秒級(jí)
納秒級(jí)
平均能耗

數(shù)據(jù)來源:公共資料整理

    二、miniLED市場(chǎng)規(guī)模

    miniLED作為一種市場(chǎng)前景廣闊的新技術(shù),具有“薄膜化,微小化,陣列化”的優(yōu)勢(shì),將逐步導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。從終端應(yīng)用場(chǎng)景來分,miniLED的應(yīng)用領(lǐng)域可以分為直接顯示和背光兩大場(chǎng)景。受益于兩大場(chǎng)景的雙重驅(qū)動(dòng),MiniLED市場(chǎng)規(guī)模有望迎來快速成長(zhǎng),2018年全球MiniLED的應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3億元,預(yù)測(cè)2020年MiniLED市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)22億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)175%。

2018-2023年全球MiniLED市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)(單位:億元,%)

數(shù)據(jù)來源:公共資料整理

    因受制于量產(chǎn)良率,高分辨OLEDTV長(zhǎng)期面臨著成本高企的問題,而miniLED能夠在相對(duì)合理的成本空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)曲面及窄邊框顯示效果,且兼具寬色域、高對(duì)比度、薄型化特性,故有望在大尺寸電視背光領(lǐng)域一展身手。

    2018年6月,電視重點(diǎn)銷售尺寸為55英寸、32英寸、65英寸,其中增幅最大尺寸為65英寸。屏幕尺寸的不斷增長(zhǎng)是電視發(fā)展的重要趨勢(shì),鑒于miniLED背光方案在高清大屏方面獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì),其必將在大尺寸電視領(lǐng)域有所作為。

2018年6月重點(diǎn)尺寸銷量份額

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    三、實(shí)現(xiàn)miniLED的關(guān)鍵技術(shù)

    1.芯片端關(guān)鍵技術(shù)

    2.封裝端關(guān)鍵技術(shù)

    3.驅(qū)動(dòng)IC關(guān)鍵技術(shù)

本文采編:CY353
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精品報(bào)告智研咨詢 - 精品報(bào)告
2025-2031年中國(guó)MiniLED行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及發(fā)展?jié)摿ρ信袌?bào)告
2025-2031年中國(guó)MiniLED行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及發(fā)展?jié)摿ρ信袌?bào)告

《2025-2031年中國(guó)MiniLED行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及發(fā)展?jié)摿ρ信袌?bào)告》共十一章,包含2025-2031年MiniLED行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估分析,2025-2031年中國(guó)MiniLED行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析,2025-2031年中國(guó)MiniLED行業(yè)投資和風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警分析等內(nèi)容。

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