2019年中國(guó)EEPROM行業(yè)發(fā)展規(guī)模、新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)及新的挑戰(zhàn)分析[圖]

    一、全球EEPROM行業(yè)發(fā)展分析

    EEPROM（ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory）即電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器，是一類通用型的非易失性存儲(chǔ)芯片，在斷電情況下仍能保留所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息，可以在計(jì)算機(jī)或?qū)Ｓ迷O(shè)備上擦除已有信息重新編程，耐擦寫性能至少100萬(wàn)次，主要應(yīng)用于各類設(shè)備中存儲(chǔ)小規(guī)模、經(jīng)常需要修改的數(shù)據(jù)，具體應(yīng)用包括智能手機(jī)攝像頭模組內(nèi)存儲(chǔ)鏡頭與圖像的矯正參數(shù)、液晶面板內(nèi)存儲(chǔ)參數(shù)和配置文件、藍(lán)牙模塊內(nèi)存儲(chǔ)控制參數(shù)、內(nèi)存條溫度傳感器內(nèi)存儲(chǔ)溫度參數(shù)等。

    中智能手機(jī)攝像頭EEPROM芯片與舜宇、歐菲、丘鈦、信利、立景、富士康等國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的智能手機(jī)攝像頭模組廠商形成了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，產(chǎn)品應(yīng)用于三星、華為、vivo、OPPO、小米、聯(lián)想、中興等多家市場(chǎng)主流手機(jī)廠商的消費(fèi)終端產(chǎn)品，已形成年供貨量近10億顆的供貨能力。

2018年全球EEPROM市占率第三

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)信息安全芯片行業(yè)市場(chǎng)監(jiān)測(cè)及未來(lái)前景預(yù)測(cè)報(bào)告》

2018年全球智能手機(jī)攝像頭EEPROM市占率第一

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    智能手機(jī)攝像頭是EEPROM的主要應(yīng)用市場(chǎng)之一。在低分辨率攝像頭模組中，攝像頭模組相關(guān)的各種參數(shù)主要通過傳感器的內(nèi)部存儲(chǔ)空間進(jìn)行存儲(chǔ)，近年來(lái)隨著消費(fèi)者對(duì)攝像頭模組成像品質(zhì)及快速對(duì)焦等功能的需求提升，攝像頭模組逐步升級(jí)，高像素傳感器、雙攝像頭、自動(dòng)對(duì)焦等技術(shù)開始廣泛應(yīng)用，攝像頭模組中需要存儲(chǔ)的鏡頭參數(shù)、白平衡參數(shù)、自動(dòng)對(duì)焦位置信息等各種數(shù)據(jù)越來(lái)越多，傳感器的內(nèi)部存儲(chǔ)空間已經(jīng)不能滿足需求。EEPROM以其通用性、高可靠性、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、百萬(wàn)擦寫次數(shù)，滿足了攝像頭模組對(duì)參數(shù)存儲(chǔ)的各種需求，再加上更小的功耗和較低的擦寫電流，成為智能手機(jī)攝像頭模組中首選的存儲(chǔ)技術(shù)。未來(lái)受益于5G商用帶動(dòng)智能手機(jī)存量替換、雙攝和多攝滲透率提升以及攝像頭模組升級(jí)等因素影響，EEPROM在智能手機(jī)攝像頭應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì)，2016-2018年，全球智能手機(jī)攝像頭領(lǐng)域?qū)EPROM的需求量從9.08億顆增長(zhǎng)到21.63億顆，預(yù)計(jì)到2023年EEPROM需求量將達(dá)到55.25億顆。

2016-2023年全球智能手機(jī)攝像頭對(duì)EEPROM的需求量（億顆）

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    液晶面板領(lǐng)域是EEPROM的另一重要應(yīng)用領(lǐng)域，液晶面板的控制板通常需要搭載EEPROM用于存儲(chǔ)液晶面板參數(shù)和配置文件。隨著高清顯示、4K的需求增加，近年來(lái)全球大尺寸液晶面板的需求保持穩(wěn)步增長(zhǎng)，2018年全球液晶面板領(lǐng)域?qū)EPROM的需求量約為7.56億顆，同比增長(zhǎng)7.28%，預(yù)計(jì)到2023年EEPROM需求量將達(dá)到9.68億顆。

2016-2023年全球液晶面板對(duì)EEPROM的需求量（億顆）

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    EEPROM市場(chǎng)：隨著智能手機(jī)攝像頭模組升級(jí)和IOT的發(fā)展，EEPROM快速開拓了智能手機(jī)攝像頭、汽車電子、智能電表、家居、可穿戴設(shè)備等新型市場(chǎng)，智能手機(jī)攝像頭和汽車電子成為EEPROM市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力，同時(shí)傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域的快速智能化為EEPROM需求提升提供了助力，導(dǎo)致EEPROM市場(chǎng)規(guī)模在2016-2017年間出現(xiàn)拐點(diǎn)，2018年全球EEPROM市場(chǎng)規(guī)模達(dá)7.14億美元，同比增長(zhǎng)5.61%，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到9.05億美元。

2014-2023年全球EEPROM市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)預(yù)測(cè)

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    二、存儲(chǔ)芯片成為集成電路銷售額占比最高分支，EEPROM市場(chǎng)規(guī)?？焖贁U(kuò)張

    存儲(chǔ)芯片的種類繁多，不同的產(chǎn)品具有各自的特點(diǎn)和適用領(lǐng)域。按照信息保存的角度來(lái)分類，可以分為易失性存儲(chǔ)器（VolatileMemory）和非易失性存儲(chǔ)器（Non-volatileMemory）。前者主要包括DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）、SRAM（靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器），在外部電源切斷后，存儲(chǔ)器內(nèi)的數(shù)據(jù)也隨之消失；后者主要包括EEPROM（ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory，即“電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器”）、Flash（閃存芯片）、PROM（ProgrammableRead-OnlyMemory，即“可編程只讀存儲(chǔ)器”）、EPROM（ErasableProgrammableRead-OnlyMemory，即“可擦寫可編程只讀存儲(chǔ)器”）等，在外部電源切斷后能夠保持所存儲(chǔ)的內(nèi)容。

存儲(chǔ)芯片分類

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    2018年存儲(chǔ)芯片占全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模的比例為40.17%，連續(xù)兩年超越歷年占比最大的邏輯電路，成為全球集成市場(chǎng)銷售額占比最高的分支。隨著智能手機(jī)攝像頭模組升級(jí)和IOT的發(fā)展，EEPROM快速開拓了智能手機(jī)攝像頭、汽車電子、智能電表、家居、可穿戴設(shè)備等新型市場(chǎng)，智能手機(jī)攝像頭和汽車電子成為EEPROM市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力，智能卡芯片是指粘貼或鑲嵌于CPU卡、邏輯加密卡、RFID標(biāo)簽等各類智能卡（又稱IC卡）中的芯片產(chǎn)品，內(nèi)部包含了微處理器、輸入/輸出設(shè)備接口及存儲(chǔ)器（如EEPROM），可提供數(shù)據(jù)的運(yùn)算、訪問控制及存儲(chǔ)功能。智能卡芯片一般分為CPU卡芯片、邏輯加密卡芯片和RFID芯片，常見的應(yīng)用包括交通卡、門禁卡、校園卡、會(huì)員卡等。

    2018年存儲(chǔ)芯片占全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模的比例為40.17%，連續(xù)兩年超越歷年占比最大的邏輯電路，成為全球集成市場(chǎng)銷售額占比最高的分支。國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)快速發(fā)展，2018年國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)銷售額達(dá)5775億元，同比增長(zhǎng)34.18%，占全球市場(chǎng)規(guī)模55%以上，2014-2018年復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)23.71%。

2018年全球集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

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    受益于智能卡在移動(dòng)通信、金融支付、公共事業(yè)等領(lǐng)域應(yīng)用的增加，從2014年到2018年，全球智能卡芯片出貨量從90.19億顆增長(zhǎng)到155.89億顆，復(fù)合年均增長(zhǎng)率為14.66%，市場(chǎng)規(guī)模從28.14億美元增長(zhǎng)到32.70億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率為3.83%。亞太地區(qū)的收入比重最大，其中中國(guó)、印度、日本、韓國(guó)是主要市場(chǎng)。隨著智能卡芯片技術(shù)的進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)展，預(yù)計(jì)未來(lái)智能卡芯片收入將持續(xù)增長(zhǎng)，到2023年全球智能卡芯片出貨量將達(dá)到279.83億顆，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到38.60億美元。

2014-2023年全球智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模

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    集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)：我國(guó)集成電路行業(yè)在需求和政策的驅(qū)動(dòng)下快速擴(kuò)張，市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)。2009年集成電路行業(yè)銷售額僅為1109億元，2018年增至6532億元，增長(zhǎng)率高達(dá)489.00%。國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入占比穩(wěn)步提高，從2009年的24.34%上升到2018年的38.57%，2016年設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額首次超過封測(cè)行業(yè)，成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中占比最大的環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)逐步形成以設(shè)計(jì)業(yè)為龍頭，封測(cè)業(yè)為主體，制造業(yè)為重點(diǎn)的產(chǎn)業(yè)格局。

2009-2018年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及同比增長(zhǎng)走勢(shì)

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2009-2018年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售收入及同比增長(zhǎng)走勢(shì)

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    從2014年到2018年，中國(guó)智能卡芯片出貨量從36.71億顆增長(zhǎng)到67.66億顆，復(fù)合年均增長(zhǎng)率為16.52%，市場(chǎng)規(guī)模從76.91億元增長(zhǎng)到95.91億元；復(fù)合年均增長(zhǎng)率為5.68%。近年來(lái)，中國(guó)憑借政策支持、資金投入，疊加工程師紅利，積累技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和人才儲(chǔ)備，智能卡芯片產(chǎn)能逐步增加，逐漸拉近與國(guó)外企業(yè)的差距，智能卡芯片國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)明顯。預(yù)計(jì)到2023年，中國(guó)智能卡芯片出貨量將達(dá)到139.36億顆，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到129.82億元。

2014-2023年中國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模

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    音圈馬達(dá)（VoiceCoilMotor，VCM）屬于線性直流馬達(dá)，是攝像頭模組內(nèi)用于推動(dòng)鏡頭移動(dòng)進(jìn)行自動(dòng)聚焦的裝置。按照其功能，音圈馬達(dá)主要可以分為開環(huán)式馬達(dá)（Openloop）、閉環(huán)式馬達(dá)（Closeloop）、中置馬達(dá)（Alternate）、OIS光學(xué)防抖馬達(dá)（分平移式、移軸式、記憶金屬式等）、OIS+Closeloop六軸馬達(dá)等，其中開環(huán)式馬達(dá)、閉環(huán)式馬達(dá)和OIS光學(xué)防抖馬達(dá)是最為常見的三種。

    音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片（VCMDriver）是與音圈馬達(dá)匹配的驅(qū)動(dòng)芯片，主要用于控制音圈馬達(dá)以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)聚焦功能，常見的三類芯片包括開環(huán)式音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、閉環(huán)式音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和OIS光學(xué)防抖音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片。

    智能手機(jī)的攝像頭模組是音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的重要應(yīng)用領(lǐng)域，對(duì)智能手機(jī)的需求增加以及更高的照片拍攝需求促使目前音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。2014年到2018年期間，全球音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模的復(fù)合年均增長(zhǎng)率為4.48%，2018年全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1.43億美元。隨著雙攝像頭和前置自動(dòng)對(duì)焦攝像頭應(yīng)用的增加，音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2023年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2.73億美元。

2014-2023年全球音圈馬達(dá)芯片市場(chǎng)規(guī)模

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    音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片穩(wěn)定增長(zhǎng)，智能卡芯片應(yīng)用趨于多元化。主流智能手機(jī)在雙攝像頭功能上的逐步普及，將拉動(dòng)對(duì)自動(dòng)對(duì)焦馬達(dá)的需求，進(jìn)一步推動(dòng)音圈馬達(dá)產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速增長(zhǎng)。隨著國(guó)內(nèi)智能卡芯片自主研發(fā)水平不斷進(jìn)步和國(guó)家發(fā)展規(guī)劃的支持，未來(lái)智能卡芯片應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒅鸩綌U(kuò)展至醫(yī)療、可穿戴設(shè)備、定位等國(guó)家核心業(yè)務(wù)，智能卡芯片應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒏鼮槎嘣?/p>

    三、2019年聚辰半導(dǎo)體新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)及新的挑戰(zhàn)

    在傳統(tǒng)的市場(chǎng)領(lǐng)域，曾經(jīng)是國(guó)際半導(dǎo)體廠商的天下?，F(xiàn)在，隨著國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的快速發(fā)展對(duì)聚辰和其他的國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體廠商來(lái)說(shuō)，有很多趕超機(jī)會(huì)，諸如通訊、安防監(jiān)控、消費(fèi)類電子、工控儀表等市場(chǎng)。同時(shí)，隨著新興技術(shù)的更加市場(chǎng)化，無(wú)人駕駛、智能AI等領(lǐng)域，將迎來(lái)更多的EEPROM存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

    隨著國(guó)內(nèi)更多半導(dǎo)體廠商的崛起，也會(huì)迎來(lái)國(guó)內(nèi)外企業(yè)更激烈的競(jìng)爭(zhēng)。對(duì)聚辰而言，這需要更加聚焦應(yīng)用市場(chǎng)，進(jìn)一步提升自身的產(chǎn)品技術(shù)、產(chǎn)品質(zhì)量等級(jí)和技術(shù)服務(wù)能力。