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中國(guó)電子元器件發(fā)展趨勢(shì)：CPU、GPU、FGPA、存儲(chǔ)芯片發(fā)展分析[圖]

電子元器件王密 2019-05-17 06:20 來源：智研咨詢

CPU、GPU、FPGA以及存儲(chǔ)芯片等元器件企業(yè)是服務(wù)器廠商與云廠商AI解決方案的上游。代表性企業(yè)包括英特爾（CPU、GPU、FPGA）、英偉達(dá)（GPU）、AMD（CPU、GPU），賽靈思（FPGA）以及美光（存儲(chǔ)）。

根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2017年CPU市場(chǎng)中X86架構(gòu)占比96%，ARM架構(gòu)占比4%，而在X86架構(gòu)中，IntelX86CPU基本處于市場(chǎng)壟斷地位。但ARM陣營(yíng)目前在中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展迅速，華為海思為代表，基于ARM架構(gòu)的自主CPU服務(wù)器出貨量增長(zhǎng)迅速。

2017年全球CPU市場(chǎng)份額

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

Intel服務(wù)器CPU相關(guān)業(yè)務(wù)營(yíng)收由2013Q1的25.85億美元上升2018Q4的61億美元(同比+9.3%)，增幅137.49%，近期同、環(huán)比增速均受數(shù)據(jù)中心投資影響放緩。資本開支方面，Intel2018Q4資本支出39億美元（同比-5.1%），2018Q4同比增速有所放緩。

2016Q1-2018Q4IntelCPU關(guān)聯(lián)業(yè)務(wù)營(yíng)收

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2016-2018年Intel資本開支

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國(guó)內(nèi)自主研發(fā)的CPU，一類目前主流的華為海思、飛騰，基于ARM架構(gòu)進(jìn)行的自主CPU研發(fā)，另一類是基于外資技術(shù)授權(quán)或合資的模式。

一、GPU

根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示2018Q2，GPU市場(chǎng)中英偉達(dá)市占率69%，AMD市占率31%，服務(wù)器GPU市場(chǎng)呈現(xiàn)英偉達(dá)（NVIDIA）、AMD雙寡頭壟斷格局。

2017-2018Q2全球服務(wù)器GPU市場(chǎng)格局

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資本支出方面，2017Q4英偉達(dá)資本開支達(dá)高點(diǎn)4.2億美元，隨后出現(xiàn)下降，2018Q4資本支出2億美元（同比-51.2%），資本支出同、環(huán)比增速近期均出現(xiàn)下滑。

2017-2018年NVIDIAGPU關(guān)聯(lián)業(yè)務(wù)營(yíng)收

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2017-2018年NVIDIA資本開支

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2018Q4GPU相關(guān)業(yè)務(wù)營(yíng)收上升到9.9億美元，增幅86.8%，最近3個(gè)季度同比增速出現(xiàn)下滑。資本開支方面，2018Q4AMD資本支出4100萬美元（同比-7%），Q4同比增速出現(xiàn)下滑。

二、FPGA

FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列），是一種可以通過軟件手段更改、配臵器件內(nèi)部連接結(jié)構(gòu)和邏輯單元，完成既定設(shè)計(jì)功能的數(shù)字集成電路。FPGA可應(yīng)用于無線通訊、數(shù)據(jù)中心、智能駕駛、航空航天等諸多領(lǐng)域。

FPGA市場(chǎng)由Xilinx、Intel（Altera）、Microsemi、Lattice四家廠商寡頭壟斷。行業(yè)龍頭賽靈思FPGA相關(guān)業(yè)務(wù)2014Q1營(yíng)收2.6億美元，2018Q4上升到5.2億美元（同比+47%，受亞太地區(qū)無線網(wǎng)絡(luò)投資增加推動(dòng)），增幅100%，無線通信目前是其第一大市場(chǎng)、而數(shù)據(jù)中心及智能駕駛等AI場(chǎng)景則是未來重要增長(zhǎng)點(diǎn)。資本開支方面，2018Q4賽靈思資本支出2027萬美元（同比+190%），Q4同、環(huán)比增速均出現(xiàn)上升。

2016-2018年賽靈思FPGA關(guān)聯(lián)業(yè)務(wù)收入

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2016-2018年賽靈思資本開支

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IntelFPGA相關(guān)業(yè)務(wù)2016Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.59億美元，至2018Q4FPGA相關(guān)業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)6.12億美元，增幅70.47%，18Q4同、環(huán)比增速有所回升。

2016-2018年IntelFPGA關(guān)聯(lián)業(yè)務(wù)收入

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三、芯片

2017年全球存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)營(yíng)收達(dá)1319億美元，占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收入30%左右，過去五年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)37%。其中DRAM和NAND市場(chǎng)規(guī)模達(dá)730億和550億美元，分別占存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的56%和40%，合計(jì)96%。

存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，目前韓國(guó)三星、海力士、美國(guó)美光科技占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，寡頭壟斷競(jìng)爭(zhēng)特性顯著；移動(dòng)終端、PC、服務(wù)器（IDC）位居存儲(chǔ)芯片前三大應(yīng)用場(chǎng)景，雖然短期面臨移動(dòng)終端、服務(wù)器（IDC）增速階段放緩壓力，但長(zhǎng)期來看，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)仍持續(xù)受益信息消費(fèi)推動(dòng)下互聯(lián)網(wǎng)流量高速增長(zhǎng)對(duì)存儲(chǔ)空間需求的拉動(dòng)。

2017DRAM、NAND營(yíng)收在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占比

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DRAM是一種典型的內(nèi)存儲(chǔ)芯片，與CPU直接交換數(shù)據(jù)，具有速度快、容量小的特征。隨著云計(jì)算時(shí)代的到來，云計(jì)算服務(wù)器對(duì)存儲(chǔ)的需求增加拉動(dòng)DRAM市場(chǎng)規(guī)模。

根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2017年全球DRAM市場(chǎng)中28%的需求來自于服務(wù)器對(duì)存儲(chǔ)的需求，2018Q3DRAM市場(chǎng)中三星、SK海力士、美光三家分別占46%，29%，21%的市場(chǎng)份額，合計(jì)市占率達(dá)96%。

2017年DRAM市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)

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NAND是一種比硬盤驅(qū)動(dòng)器更好的非易失性存儲(chǔ)設(shè)備，具有能耗低、重量輕、性能佳的特點(diǎn)。同樣受云計(jì)算的持續(xù)發(fā)展拉動(dòng)數(shù)據(jù)中心對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求，NAND市場(chǎng)快速發(fā)展。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2018年數(shù)據(jù)中心SSD約占NAND市場(chǎng)需求的21%。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2018Q3NAND市場(chǎng)中三星、東芝、西部數(shù)據(jù)、美光、SK海力士分別擁有36%、19%、15%、13%及11%的市場(chǎng)份額，合計(jì)市占率超93%。

2018年NAND市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)

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存儲(chǔ)市場(chǎng)龍頭三星存儲(chǔ)相關(guān)業(yè)務(wù)2018全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收72.4萬億韓元，約合644.4億美元（同比+20%），2018Q4存儲(chǔ)相關(guān)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收15.5萬億韓元，約合138億美元（同比-14%），同比增速連續(xù)五個(gè)季度下滑，近期同、環(huán)比增速均下滑至-20%左右。

2016-2018年三星存儲(chǔ)關(guān)聯(lián)業(yè)務(wù)營(yíng)收

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

美光服務(wù)器存儲(chǔ)相關(guān)業(yè)務(wù)2018Q4實(shí)現(xiàn)營(yíng)收36億美元（同比-2.4%），近5個(gè)季度同、環(huán)比增速均出現(xiàn)下滑。資本開支方面，2018Q4美光資本支出27億美元（同比+35%），同比增速連續(xù)兩個(gè)季度放緩。

2016-2018年美光服務(wù)器存儲(chǔ)關(guān)聯(lián)業(yè)務(wù)營(yíng)收