中國FPC行業(yè)市場創(chuàng)新應(yīng)用需求端及發(fā)展趨勢分析[圖]

    FPC具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點，能承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導線，依照空間布局要求任意移動和伸縮，實現(xiàn)三維組裝，達到元器件裝配和導線連接一體化的效果，具有其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢。蘋果從iPhone4開始大量使用FPC替代硬板，從而引領(lǐng)眾多廠商的追隨，F(xiàn)PC已廣泛應(yīng)用于智能手機、平板電腦、可穿戴設(shè)備等移動智能終端，是目前為止?jié)M足電子產(chǎn)品小型化和便捷移動需求的唯一解決方案。

    隨著近年來下游電子行業(yè)快速發(fā)展，電子產(chǎn)品的需求不斷擴張，并逐漸向多元化和定制化發(fā)展。作為PCB的重要分支，F(xiàn)PC具有相較于傳統(tǒng)剛性電路板更為優(yōu)異的物理特性，F(xiàn)PC可彎曲、輕薄，并具有優(yōu)良的電性能，可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，迎合了電子產(chǎn)品向高密度、小型化、輕薄化、高可靠性方向發(fā)展的需要。近年來FPC市場異軍突起，比重不斷擴大，成為全球PCB產(chǎn)業(yè)增長的核心動力之一。

    2017年iPhoneX零組件迎來了史無前例的全面升級，以O(shè)LED全面屏、3D成像、無線充電為代表的功能創(chuàng)新使其FPC數(shù)量達到了20片以上，單機價值量從上一代的30美金左右大幅提升到40美金以上。FPC應(yīng)用范圍全面覆蓋了閃光燈&電源線、天線、振動器、揚聲器、側(cè)鍵、攝像頭、主板、顯示和觸控模組、HOME鍵、SIM卡座、獨立背光、耳機孔和麥克風用FPC等，加上iPad、iWatch，AirPods等，蘋果每年FPC采購量約占全球市場一半份額，而日臺大廠均為主力供應(yīng)商。

    LCP天線創(chuàng)新帶來FPC市場新增量，頻段增多推動智能設(shè)備多天線需求。從1G到2G再到現(xiàn)在的3G和4G，隨著無線通信技術(shù)的發(fā)展以及用戶信息需求的增長，手機已經(jīng)從最初單一的通話工具，轉(zhuǎn)變?yōu)楹w語音通訊、即時聊天、信息娛樂等等的綜合終端。手機由最初僅配備基本接收、發(fā)送功能的主天線，發(fā)展到目前配備主天線、WiFi天線、藍牙天線、GPS天線等多個天線，單臺手機配備的天線數(shù)量逐漸增加。以iPhone為代表的智能手機天線經(jīng)歷了結(jié)構(gòu)，工藝和材料的不斷升級改進，以滿足不斷提高的性能需求。同時支持“全頻段”逐漸成為智能手機的標準配置。IPhoneX除了支持基本的GSM以外，還支持UTMS、CDMA、TD-LTE、FDD-LTE等多種3G、4G通信制式以及WiFi、GPS等功能，以上無線功能均需要相對應(yīng)的天線支持，因此應(yīng)用頻率的增加帶動了對應(yīng)天線數(shù)量的增加。

    一、需求端

    1、柔性屏

    柔性O(shè)LED屏的應(yīng)用也將作為一項純增量推動FPC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，OLED是繼LCD之后的新一代平板顯示技術(shù)，其最大的特點是自發(fā)光、可彎曲。與LCD屏相比，柔性O(shè)LED結(jié)構(gòu)更為簡單，不需要背光源，直接貼合在柔性襯底上。目前來看，最適合的柔性襯底材料是聚酰亞胺(PI)，它也是FPC板最常用的柔性基板材料。2017年蘋果推出iPhoneX預示著OLED屏將進一步快速向智能手機滲透，據(jù)iPhoneX的BOM物料清單顯示，其采用的OLED顯示屏成本高達80美元，以iPhoneX2018年預測銷量6000萬臺計算，單iphoneX一款手機的OLED屏市場容量便高達48億美元。而根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)預測，到2020年，柔性顯示屏出貨量將由2016年的85.8億片提升至710.7億片，市場份額由42.1%大幅提升至64.72%。

硬屏AMOLED、柔屏AMOLED出貨量及預測

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    2、COF封裝

    目前大陸地區(qū)丹邦科技可生產(chǎn)COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品，但以單面COF為主，而未來AMOLED面板大概率會以雙面COF為主流；合力泰收購藍沛52.27%的股權(quán)，獲得國際領(lǐng)先FPC材料技術(shù)，公司的新加成法工藝可在陶瓷、玻璃、PVC、PI等各種材料表面形成所需的線路，突破了傳統(tǒng)FPC基材的限制，且半加成法最低可實現(xiàn)2um線寬，技術(shù)達全球領(lǐng)先水平，且相關(guān)技術(shù)已廣泛應(yīng)于大型觸控面板產(chǎn)品；弘信電子是國內(nèi)FPC龍頭，16年底已有兩條片對片、一條卷對卷生產(chǎn)線，公司是國內(nèi)唯一采用卷對卷工藝的FPC廠商，在COF研發(fā)方面具備設(shè)備優(yōu)勢。

COF所用超細FPC單價昂貴

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    無線充電市場快速增長，為FPC發(fā)展提供增長動能，三星的S6、蘋果的AppleWatch都搭載了無線充電，無線充電接收端線圈主要包括密繞線圈、FPC線圈和MQPRF扁平線圈。由于FPC線圈較薄，尺寸較小，效率相對銅股線更高，目前是手機模組中的主流方案。三星S7采用NFC+無線充電+MST三合一方案，蘋果新機中采用了FPC上做銅導線蝕刻方法，無線充電的快速推廣將加大FPC的使用量。隨著成本的下降和充電功率的提升，2017年iPhone8/8P和iPhoneX搭載了無線充電，引領(lǐng)一輪無線充電潮流。據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，無線充電市場將會從2016年34億美元增加到2022年的140億美元，滲透率從7%提升到60%以上。未來幾年，無限充電行業(yè)總體將保持50%以上增長態(tài)勢，勢頭非常強勁。

2016-2022年中國無線充電市場規(guī)模及滲透率預測

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    智能手機FPC板的單機用量均達到了10-15片，有效推動了FPC板的需求。未來有望能看到越來越多的FPC出現(xiàn)在各個品牌智能終端，從而帶動整個FPC產(chǎn)業(yè)鏈的成長。

    3、帶動汽車電子
作為智能電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的最大受益者之一，F(xiàn)PC成為成長速度最快的PCB類型，占PCB市場比重不斷上升。截至2017年，全球PCB市場552.8億美元，據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)預測113.5億美元，占PCB的比重上升至20.5%，其增長率為6.1%，在PCB所有細分行業(yè)中增長最快。未來隨著汽車智能化和電動化、可穿戴及其他5G終端設(shè)備出于對輕量化的需求，設(shè)備內(nèi)部的電路板中FPC的采用比率將大幅提升。

    隨著傳感器技術(shù)應(yīng)用的增加和互聯(lián)網(wǎng)對汽車的逐步滲透，汽車的電子化趨勢越來越明顯，尤其是以特斯拉為代表的電動汽車。據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)預測，到2021年汽車電子領(lǐng)域的FPC產(chǎn)值將達8.5億美元。

2011-2021全球汽車領(lǐng)域FPC產(chǎn)值及預測

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    4、可穿戴等

    隨著全球AR/VR/可穿戴市場的興起，谷歌、微軟、蘋果、三星、索尼等國際大型電子設(shè)備生產(chǎn)商紛紛加大投入和研發(fā)，國內(nèi)企業(yè)中百度、騰訊、奇虎360、小米等行業(yè)龍頭也紛紛布局可穿戴設(shè)備領(lǐng)域。據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2016年全球可穿戴設(shè)備的出貨量為10240萬部，同比增長25%；2017年前三季度出貨量7730萬部，預計2017年全年將出貨1.16億部，到2021年全球可穿戴設(shè)備的出貨量將達到2.52億臺。FPC具備輕薄、可彎曲的特點，與可穿戴設(shè)備的契合度最高，是可穿戴設(shè)備的首選連接器件，F(xiàn)PC行業(yè)望成為可穿戴設(shè)備市場蓬勃發(fā)展最大的受益者之一。

2014-2021年FPC是可穿戴設(shè)備的首選連接器件及預測

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    5、無人機

    隨著無人機技術(shù)的不斷成熟，民用無人機在日常生活中逐步普及，消費級無人機銷售尤其火爆，其主要運用于個人航拍等娛樂行業(yè)，并向商業(yè)影視拍攝等領(lǐng)域拓展。目前無人機市場銷量最大的為消費級無人機，消費級無人機近幾年來高速增長，全球市場需求旺盛。根據(jù)預測，到2023年為止，全球民用無人機市場規(guī)模將從2013年的19億元發(fā)展到124億元，年均復合增長率有望達到20.3%。

2023-2023年全球民用無人機市場及預測

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    隨著無人機小型化趨勢的不斷推進，其對于核心零部件對于輕薄有越來越嚴苛的要求，所以其對FPC的需求較大，一臺無人機的FPC用量在10片以上，其中最為核心的FPC在于航拍穩(wěn)定器相機云臺中的主板。

    二、發(fā)展趨勢

    目前來說比較可行的實現(xiàn)傳輸速率提升的方案是增加頻譜帶寬，這也就帶來了毫米波技術(shù)升級的需求。根據(jù)通信原理，無線通信的最大信號帶寬大約是載波頻率的5%左右，因此載波頻率越高，可實現(xiàn)的信號帶寬也越大。但同時毫米波波段的傳輸損耗將遠高于目前的4G頻段，目前的天線軟板PI基材將無法滿足要求，而以LCP為基礎(chǔ)的高頻FPC具備更低的介電常數(shù)和低介電損耗，其數(shù)據(jù)傳輸速度與傳輸質(zhì)量更能夠適應(yīng)5G時代要求，同時相對于傳統(tǒng)FPC產(chǎn)品，LCP軟板技術(shù)壁壘更高，利潤率也更高。數(shù)量方面，由于毫米波的工作頻率較高，5G的通信基站和移動終端設(shè)備對高頻天線有著大量的需求。

2008-2017年全球PCB及FPC行業(yè)市場規(guī)模

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    政策面方面，國內(nèi)出臺了一系列鼓勵PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的積極政策，引導著PCB產(chǎn)業(yè)步入健康發(fā)展軌道，F(xiàn)PC行業(yè)有望迎著政策春風進入快速發(fā)展通道。

    對比全球PCB產(chǎn)值增長平緩，消費/汽車電子等輕薄化需求推動FPC維持相對高增速：據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2010年全球FPC市場規(guī)模約87.86億美元，占PCB產(chǎn)業(yè)比重約14.7%；據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2017年全球FPC產(chǎn)值達157億美元，占PCB產(chǎn)值比重上升至23.9%，為PCB增長最快子行業(yè)；據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)預測，2020年全球FPC市場規(guī)模有望達到262億美元，未來3-5年全球FPC產(chǎn)值復合增速有望達15%。

    印制電路板是指在通用基材上按預定設(shè)計形成點間連接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?。PCB被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”，幾乎所有電子設(shè)備都要使用PCB，PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準。

    產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，當前PCB市場中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求更為突出，高多層板、撓性板、HDI板和封裝基板等高端PCB產(chǎn)品逐漸占據(jù)市場主導地位。

    根據(jù)調(diào)查顯示預測，在未來的一段時間內(nèi)，多層板仍將保持首要的市場地位，為PCB產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展提供重要支持；預計到2021年，高多層板、撓性板、HDI板和封裝基板等高技術(shù)含量PCB占比將達到60.58%，成為市場主流。

2015-2021年全球PCB產(chǎn)值及預測

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    伴隨電子產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用對工藝需求的提升，PCB產(chǎn)業(yè)仍存在較高技術(shù)。中國PCB產(chǎn)值CAGR遠超全球，逐步實現(xiàn)貿(mào)易。預計到2021年，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值將達320.4億美元，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比重上升至53.0%。

    相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國FPC行業(yè)市場專項調(diào)研及投資前景分析報告》