內(nèi)容概況:近年來,隨著中國電子工業(yè)的快速發(fā)展,PCB鋁基板市場呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長的趨勢(shì)。特別是在LED照明、電源模塊、汽車電子等領(lǐng)域的快速發(fā)展,為PCB鋁基板市場提供了廣闊的市場空間。同時(shí),隨著電子產(chǎn)品的小型化和高功率化趨勢(shì),對(duì)PCB鋁基板提出了更高的要求,促進(jìn)了產(chǎn)品技術(shù)的不斷升級(jí)和更新?lián)Q代。數(shù)據(jù)顯示,2023年中國PCB鋁基板市場規(guī)模為235.19億元,預(yù)計(jì)2024年中國鋁基板市場規(guī)模將增長至289.26億元。未來幾年內(nèi),隨著LED照明、電源模塊、汽車電子等領(lǐng)域的快速發(fā)展以及5G通信、智能家居等新興領(lǐng)域的崛起,PCB鋁基板市場將繼續(xù)保持增長態(tài)勢(shì)。特別是在高導(dǎo)熱性、低熱阻、高可靠性等方面的產(chǎn)品將受到市場的青睞。
相關(guān)上市企業(yè):天津普林(002134)、深南電路(002916)、景旺電子(603228)、鵬鼎控股(002938)、滬電股份(002463)、東山精密(002384)、勝宏科技(300476)、云鋁股份(000807)、天山鋁業(yè)(002532)、中國鋁業(yè)(601600)等。
相關(guān)企業(yè):寧波富邦控股集團(tuán)有限公司、臻鼎科技控股股份有限公司等。
關(guān)鍵詞:PCB鋁基板、十種有色金屬、LED照明、產(chǎn)量、需求量、市場規(guī)模
一、PCB鋁基板行業(yè)概述
PCB鋁基板,即鋁基電路板,是以金屬鋁作為導(dǎo)熱基板,并在其上通過特殊工藝加工而成的電子電路板。PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成;電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個(gè)部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm。PCB鋁基板按照工藝可分為噴錫鋁基板、抗氧化鋁基板、鍍銀鋁基板、沉金鋁基板等;按照用途可分為路燈鋁基板、日光燈鋁基板、LB鋁基板、COB鋁基板、封裝鋁基板、球泡燈鋁基板、電源鋁基板、汽車鋁基板等等。
二、PCB鋁基板行業(yè)政策
近年來,國家出臺(tái)多項(xiàng)政策支持PCB行業(yè)發(fā)展,從而推動(dòng)PCB鋁基板領(lǐng)域蓬勃增長。例如,2022年10月,國家發(fā)展改革委、商務(wù)部印發(fā)《鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄(2022年版)》,明確將“高密度互連積層板、單層、雙層及多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板、高密度高細(xì)線路(線寬/線距≤0.05mm)柔性電路板等”列入鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄。2023年6月,青海省工業(yè)和信息化廳印發(fā)《青海省工業(yè)領(lǐng)域碳達(dá)峰實(shí)施方案》,提出要加快推廣多晶硅閉環(huán)制造工藝、先進(jìn)拉晶技術(shù)、節(jié)能光纖預(yù)制及拉絲技術(shù)、印制電路板清潔生產(chǎn)技術(shù)等研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。
三、PCB鋁基板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
PCB鋁基板產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料,主要包括電解銅箔、覆銅板、半固化片、干膜、金屬鋁、油墨等;產(chǎn)業(yè)鏈中游為PCB鋁基板制造;產(chǎn)業(yè)鏈下游為應(yīng)用領(lǐng)域,包括電源模塊、汽車電子、通信設(shè)備等。此外,PCB鋁基板的應(yīng)用還滲入到照明領(lǐng)域(LCD電視背光、投影儀背光、LED發(fā)光二極管照明等)。這些光源的控制及指令信號(hào)傳輸必須依托印刷線路板載體,而指令傳輸?shù)乃p率、速率等特性阻抗精度控制功能又主要由覆銅板基材不同產(chǎn)品性能來實(shí)現(xiàn)。因此,下游LED照明領(lǐng)域的迅速發(fā)展,將有利于PCB鋁基板行業(yè)產(chǎn)品的銷售。
近十年來,我國有色金屬行業(yè)產(chǎn)量逐年穩(wěn)定增長。數(shù)據(jù)顯示,2024年我國規(guī)模以上有色金屬企業(yè)工業(yè)增加值同比增長8.9%,十種有色金屬總產(chǎn)量達(dá)到7919萬噸,同比增長4.3%。其中,鋁作為有色金屬的重要組成部分,憑借其優(yōu)異的性能,在多個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用,尤其是在PCB鋁基板制造中,鋁作為主要基材,成為高散熱、高功率電子設(shè)備的理想選擇。因此,我國有色金屬行業(yè)的穩(wěn)步增長為PCB鋁基板的發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的原材料保障。
PCB鋁基板被廣泛應(yīng)用于LED照明行業(yè),作為LED光源導(dǎo)電導(dǎo)熱的主板。LED在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量,若不能及時(shí)散熱,會(huì)導(dǎo)致光效下降和壽命縮短。鋁基板的高導(dǎo)熱性能夠迅速將熱量傳導(dǎo)到散熱器或外殼,確保LED在適宜溫度下運(yùn)行,從而提升光效和延長使用壽命。數(shù)據(jù)顯示,2015-2023年,中國LED照明行業(yè)整體產(chǎn)值規(guī)模呈現(xiàn)先上升觸頂,而后波動(dòng)震蕩趨勢(shì)。2021年,受國內(nèi)經(jīng)濟(jì)持續(xù)復(fù)蘇及出口轉(zhuǎn)移替代效應(yīng)持續(xù),全年LED照明行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到7773億元的歷史高點(diǎn),同比增長10.8%。2022年,受宏觀經(jīng)濟(jì)增長放緩及出口效應(yīng)較弱的影響,LED照明行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模為6750億元,同比下降13.16%。2023年中國LED照明產(chǎn)值規(guī)模有所回升,達(dá)到7012億元,預(yù)計(jì)2024年LED照明產(chǎn)值規(guī)模將達(dá)到7169億元。隨著LED照明行業(yè)的持續(xù)發(fā)展,PCB鋁基板的市場需求也將保持增長態(tài)勢(shì)。
相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《中國PCB鋁基板行業(yè)市場運(yùn)行態(tài)勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告》
四、PCB鋁基板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
近年來,隨著中國經(jīng)濟(jì)的迅猛發(fā)展,中國龐大的市場需求推動(dòng)了PCB鋁基板產(chǎn)銷快速增長。數(shù)據(jù)顯示,我國PCB鋁基板產(chǎn)量從2015年的1301萬平方米增長至2023年的16790萬平方米,年復(fù)合增長率為37.67%;需求量從2015年的1118萬平方米增長至2023年的16220萬平方米,年復(fù)合增長率為39.7%。預(yù)計(jì)2024年中國PCB鋁基板產(chǎn)需量將分別增長至19850萬平方米和19030萬平方米。未來,隨著技術(shù)進(jìn)步和市場需求的擴(kuò)大,疊加全球鋁基板產(chǎn)能持續(xù)向我國轉(zhuǎn)移等多重利好因素,我國PCB鋁基板產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)良好的發(fā)展趨勢(shì)。
近年來,隨著中國電子工業(yè)的快速發(fā)展,PCB鋁基板市場呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長的趨勢(shì)。特別是在LED照明、電源模塊、汽車電子等領(lǐng)域的快速發(fā)展,為PCB鋁基板市場提供了廣闊的市場空間。同時(shí),隨著電子產(chǎn)品的小型化和高功率化趨勢(shì),對(duì)PCB鋁基板提出了更高的要求,促進(jìn)了產(chǎn)品技術(shù)的不斷升級(jí)和更新?lián)Q代。數(shù)據(jù)顯示,2023年中國PCB鋁基板市場規(guī)模為235.19億元,預(yù)計(jì)2024年中國鋁基板市場規(guī)模將增長至289.26億元。未來幾年內(nèi),隨著LED照明、電源模塊、汽車電子等領(lǐng)域的快速發(fā)展以及5G通信、智能家居等新興領(lǐng)域的崛起,PCB鋁基板市場將繼續(xù)保持增長態(tài)勢(shì)。特別是在高導(dǎo)熱性、低熱阻、高可靠性等方面的產(chǎn)品將受到市場的青睞。
五、PCB鋁基板行業(yè)企業(yè)格局和重點(diǎn)企業(yè)分析
從市場競爭格局來看,中國PCB鋁基板市場參與者眾多,但市場集中度較高。一些具有技術(shù)優(yōu)勢(shì)和品牌影響力的企業(yè)占據(jù)了較大的市場份額。目前,中國PCB鋁基板行業(yè)代表企業(yè)主要包括東山精密、鵬鼎控股、深南電路、滬電股份、景旺電子、勝宏科技、天津普林、臻鼎科技、富邦集團(tuán)等。
1、蘇州東山精密制造股份有限公司
蘇州東山精密制造股份有限公司致力于為智能互聯(lián)、互通的世界研發(fā)、制造技術(shù)領(lǐng)先的核心器件,為全球客戶提供全方位的智能互聯(lián)解決方案。主要從事電子電路產(chǎn)品、精密組件、觸控顯示模組、LED顯示器件等的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、新能源汽車、通信設(shè)備、工業(yè)設(shè)備、AI、醫(yī)療器械等行業(yè)。公司主要產(chǎn)品生產(chǎn)以市場需求為導(dǎo)向,實(shí)行“以銷定產(chǎn)”的生產(chǎn)模式,即以客戶訂單為基礎(chǔ),通過分析客戶訂單的產(chǎn)品需求量,結(jié)合自身產(chǎn)能、原材料情況制定生產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)行量產(chǎn),并最終實(shí)現(xiàn)交付。數(shù)據(jù)顯示,2024年上半年,東山精密電子電路產(chǎn)品營業(yè)收入為108.5億元,同比增長20.93%。
2、深南電路股份有限公司
深南電路股份有限公司成立于1984年,始終專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域,經(jīng)過40年的深耕與發(fā)展,擁有印制電路板、電子裝聯(lián)、封裝基板三項(xiàng)業(yè)務(wù)。公司已成為中國電子電路行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè),中國封裝基板領(lǐng)域的先行者,電子裝聯(lián)特色企業(yè),系國家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、電子電路行業(yè)首家國家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)和國家企業(yè)技術(shù)中心、中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)(CPCA)理事長單位及標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)會(huì)長單位。目前,公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、內(nèi)資最大的封裝基板供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商、電子裝聯(lián)制造的特色企業(yè)。
數(shù)據(jù)顯示,2024年上半年,深南電路印制電路板營業(yè)收入為48.55億元,同比增長25.06%。
六、PCB鋁基板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
1、技術(shù)創(chuàng)新與材料升級(jí)
中國PCB鋁基板行業(yè)未來的發(fā)展將顯著依賴于技術(shù)創(chuàng)新和材料升級(jí)。隨著電子產(chǎn)品向高功率、高密度和微型化方向發(fā)展,傳統(tǒng)的鋁基板材料已難以滿足日益增長的散熱和電氣性能需求。因此,PCB鋁基板行業(yè)將加大對(duì)高性能絕緣材料和導(dǎo)熱材料的研究與開發(fā)。例如,納米材料的應(yīng)用有望顯著提升鋁基板的導(dǎo)熱性能和機(jī)械強(qiáng)度。此外,智能制造技術(shù)的引入,如自動(dòng)化生產(chǎn)線和智能檢測系統(tǒng),將大幅提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
2、市場需求與多樣化應(yīng)用
未來,中國PCB鋁基板行業(yè)將受益于市場需求的持續(xù)增長和多樣化應(yīng)用。隨著5G通信、新能源汽車、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展,對(duì)高性能PCB鋁基板的需求將大幅增加。特別是在新能源汽車領(lǐng)域,電池管理系統(tǒng)和電機(jī)控制器對(duì)高散熱性能的鋁基板有著迫切需求。此外,LED照明、電源模塊和工業(yè)控制等領(lǐng)域也將繼續(xù)推動(dòng)市場增長。為了滿足不同應(yīng)用場景的需求,PCB鋁基板企業(yè)需要開發(fā)多樣化、定制化的產(chǎn)品,提供從設(shè)計(jì)到制造的一站式解決方案。
3、環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展
環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展將成為中國PCB鋁基板行業(yè)未來發(fā)展的重要方向。隨著全球環(huán)保法規(guī)的日益嚴(yán)格和消費(fèi)者環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng),PCB鋁基板企業(yè)必須采取更加環(huán)保的生產(chǎn)工藝和材料。例如,開發(fā)無鹵素、低VOC(揮發(fā)性有機(jī)化合物)的環(huán)保型鋁基板,減少生產(chǎn)過程中的廢棄物和有害物質(zhì)排放。此外,循環(huán)經(jīng)濟(jì)和資源再利用也將成為PCB鋁基板行業(yè)的重要課題。通過回收和再利用廢舊鋁基板,不僅可以降低原材料成本,還能減少對(duì)環(huán)境的負(fù)面影響??沙掷m(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的實(shí)施不僅有助于PCB鋁基板企業(yè)提升社會(huì)責(zé)任感,還能增強(qiáng)品牌形象和市場競爭力,為PCB鋁基板行業(yè)長遠(yuǎn)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(m.yhcgw.cn)發(fā)布的《中國PCB鋁基板行業(yè)市場運(yùn)行態(tài)勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu),提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào),每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。
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2025-2031年中國PCB鋁基板行業(yè)市場運(yùn)行態(tài)勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告
《2025-2031年中國PCB鋁基板行業(yè)市場運(yùn)行態(tài)勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告》共十二章,包含2025-2031年P(guān)CB鋁基板行業(yè)發(fā)展及投資前景預(yù)測分析,2025-2031年中國PCB鋁基板行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析,2025-2031年中國PCB鋁基板行業(yè)發(fā)展策略及投資建議分析等內(nèi)容。
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