研判2025！全球及中國定制計算芯片市場運行現(xiàn)狀、發(fā)展規(guī)模分析：定制化已成為計算芯片重要趨勢之一，未來需求將不斷增長[圖]

內(nèi)容概要：定制計算芯片是指根據(jù)特定需求和要求，對計算芯片進行個性化設計和制造的過程。定制計算芯片通過專門為特定應用進行優(yōu)化，可以在性能、能效、成本等方面帶來顯著的優(yōu)勢，特別是在對性能要求較高、能耗敏感或需要特定功能的應用中。近年來，計算芯片受益于AI火熱發(fā)展，需求持續(xù)旺盛，產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持增長態(tài)勢。數(shù)據(jù)顯示，2023年全球計算芯片市場規(guī)模達1785.89億美元，同比增長1.1%，占全球總芯片規(guī)模的42%。定制化已成為計算芯片行業(yè)重要趨勢，一方面，在數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、AI等場景中，各廠商的運行邏輯有很大差異，很難通過標準化解決問題，通用芯片無法滿足不同場景下的差異化需求。另一方面，短時間高頻率的迭代需求對計算芯片的要求越來越高，通過定制化可以更有效地滿足下游客戶業(yè)務運行需求。近年來，計算芯片定制需求激增，2023年行業(yè)規(guī)模達246億美元。當前定制芯片仍處于發(fā)展初期，廠商為了降低成本、增強供應鏈保障，將積極布局定制計算芯片，定制計算芯片市場規(guī)模有望高速增長，預計到2030年規(guī)模將超400億美元。

關(guān)鍵詞：計算芯片發(fā)展現(xiàn)狀、定制計算芯片發(fā)展優(yōu)勢、定制計算芯片市場規(guī)模、定制計算芯片市場現(xiàn)狀

一、定制計算芯片行業(yè)相關(guān)概述

定制計算芯片是指根據(jù)特定需求和要求，對計算芯片進行個性化設計和制造的過程。定制計算芯片通過專門為特定應用進行優(yōu)化，可以在性能、能效、成本等方面帶來顯著的優(yōu)勢，特別是在對性能要求較高、能耗敏感或需要特定功能的應用中。

相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2025年中國定制計算芯片行業(yè)市場研究分析及投資前景研判報告》

二、定制計算芯片行業(yè)發(fā)展背景

計算芯片是計算機硬件中的核心組件，可以實現(xiàn)運算與邏輯判斷功能，它是根據(jù)不同的應用需求，通過設計優(yōu)化各種計算單元和其他功能模塊集合而成。當前主流的計算芯片包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等，?不同類型的芯片在計算能力、能耗和應用領域上都有著不同的特點和優(yōu)勢。CPU是一臺計算機的運算和控制核心。其功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)，由運算器、控制器和寄存器及實現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)、控制及狀態(tài)的總線構(gòu)成，被喻為計算機的“大腦”。GPU適用于處理數(shù)量龐大相對簡單的運算。GPU 擁有一個由數(shù)以千計的更小、更高效的 ALU 核心組成的大規(guī)模并行計算架構(gòu)，大部分晶體管主要用于構(gòu)建控制電路和 Cache，控制電路相對簡單，GPU的計算速度擁有更強大的處理浮點運算的能力，更擅長處理多重任務，比如圖形計算。ASIC是一種為專門目的而設計的集成電路。是指應特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設計、制造的集成電路。ASIC的特點是面向特定用戶的需求，在批量生產(chǎn)時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優(yōu)點。FPGA是在PAL、GAL、CPLD 等可編程器件的基礎上進一步發(fā)展的產(chǎn)物，是作為專用集成電路領域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點。

計算芯片是芯片最大的細分品類之一，近年來，在半導體產(chǎn)業(yè)周期性調(diào)整、宏觀經(jīng)濟發(fā)展持續(xù)承壓、下游需求低迷等內(nèi)外因素影響下，芯片行業(yè)整體景氣度不佳，2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模同比下滑9.7%，為4284.42億美元。但計算芯片受益于AI火熱發(fā)展，需求持續(xù)旺盛，產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持增長態(tài)勢。數(shù)據(jù)顯示，2023年全球計算芯片市場規(guī)模達1785.89億美元，同比增長1.1%，占全球總芯片規(guī)模的42%。預計2024-2025年全球計算芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模將以10%以上增幅增長，至2025年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破2000億美元。

中國作為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地，也是全球最大的芯片進口國、消耗國。近年來，我國大力支持數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展，持續(xù)發(fā)力AI、云計算等領域，推動AI技術(shù)加速落地應用，帶來了大量的計算芯片需求。計算芯片市場規(guī)模不斷擴大，由2018年的2168億元增長至2023年的4443.1億元，實現(xiàn)年復合增長率15.4%，2024年行業(yè)規(guī)模將進一步擴張至4748.1億元。

三、定制計算芯片發(fā)展現(xiàn)狀

定制化已成為計算芯片行業(yè)重要趨勢，一方面，在數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、AI等場景中，各廠商的運行邏輯有很大差異，很難通過標準化解決問題，通用芯片無法滿足不同場景下的差異化需求。另一方面，短時間高頻率的迭代需求對計算芯片的要求越來越高，通過定制化可以更有效地滿足下游客戶業(yè)務運行需求。近年來，計算芯片定制需求激增，2023年行業(yè)規(guī)模達246億美元。當前定制芯片仍處于發(fā)展初期，廠商為了降低成本、增強供應鏈保障，將積極布局定制計算芯片，定制計算芯片市場規(guī)模有望高速增長，預計到2030年規(guī)模將超400億美元。

芯片定制模式有多種方式，而且定制過程涉及多種技術(shù)，包括芯片設計工具、工藝技術(shù)、封裝技術(shù)、測試技術(shù)等。以下幾種常見的芯片定制方式：（1）完全定制：完全定制是指在特定的工藝流程下，根據(jù)客戶的需求規(guī)格進行全新設計和制造芯片。這種方式可以實現(xiàn)最高的性能和最佳的功耗，但需要耗費大量的時間和成本。（2）半定制：半定制是指在現(xiàn)有的標準芯片基礎上，根據(jù)客戶的需求進行一定程度的修改和調(diào)整，以滿足特定應用的要求。這種方式可以節(jié)約成本和時間，但性能和功耗可能不如完全定制。（3）流片設計服務：流片（Tape-out）是指設計完整的芯片電路后，將其轉(zhuǎn)換為物理芯片的過程，是整個芯片制造過程中的一個關(guān)鍵步驟。流片的設計服務則是由專業(yè)團隊基于客戶的芯片設計電路（如FPGA）及工藝需求等進行芯片后端設計、晶圓制造以及封裝測試。這種方式可以降低客戶的成本和風險，同時也可以獲得專業(yè)的技術(shù)支持和保障。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（m.yhcgw.cn）發(fā)布的《2025年中國定制計算芯片行業(yè)市場研究分析及投資前景研判報告》。智研咨詢是中國領先產(chǎn)業(yè)咨詢機構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。