2023年中國(guó)襯底材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析:應(yīng)用市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張,強(qiáng)勁需求帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展[圖]
襯底是指用于外延生長(zhǎng)晶體薄膜的單晶晶片,也叫基片,既可以在半導(dǎo)體領(lǐng)域中直接進(jìn)入晶圓制造環(huán)節(jié)生產(chǎn)半導(dǎo)體期間,也可以在經(jīng)過(guò)切、磨、拋等仔細(xì)加工后,在一定條件下作為外延生長(zhǎng)的基礎(chǔ),讓同種或另一種單晶體在其表面上定向生長(zhǎng)。
智研觀點(diǎn)
2023-04-14
2023年中國(guó)襯底材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及重點(diǎn)企業(yè)分析:企業(yè)加快技術(shù)研發(fā),國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速[圖]
襯底材料是具有特定晶面和適當(dāng)電學(xué)、光學(xué)和機(jī)械特性的用于生長(zhǎng)外延層的潔凈單晶薄片。碳化硅襯底是第三代寬禁帶半導(dǎo)體的核心材料,以其制作的器件具有耐高溫、耐高壓、高頻、大功率、抗輻射等特點(diǎn),具有開(kāi)關(guān)速度快、效率高的優(yōu)勢(shì),可大幅降低產(chǎn)品功耗、提高能量轉(zhuǎn)換效率并減小產(chǎn)品體積。
智研觀點(diǎn)
2023-04-10
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