半導(dǎo)體封裝

2025年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展全景分析：技術(shù)正在不斷演化，行業(yè)具備巨大的市場潛力[圖]

先進(jìn)封裝技術(shù)行業(yè)具備巨大的市場潛力。在AI浪潮和HPC芯片高需求的帶動下，先進(jìn)封裝需求增加明顯。2020年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場規(guī)模約為351.3億元，隨著市場發(fā)展，2024年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場規(guī)模接近1000億元，2025年有望突破1100億元。