HBM

2024年中國HBM行業(yè)現(xiàn)狀及未來趨勢分析：行業(yè)發(fā)展前景廣闊，國內(nèi)亟需加快突破技術(shù)壁壘[圖]

HBM (High Bandwidth Memory）即高帶寬存儲(chǔ)器，是易失性存儲(chǔ)器的一種。作為全新一代的CPU/GPU內(nèi)存芯片，HBM本質(zhì)上是指基于2.5/3D先進(jìn)封裝技術(shù)，把多塊DRAM堆疊起來后與GPU芯片封裝在一起，實(shí)現(xiàn)大容量，高位寬的DDR組合陣列。HBM需求主要集中在英偉達(dá)、谷歌、AMD等國際芯片大廠，其中英偉達(dá)是HBM市場的最大買家，所需HBM占全球比重超50%，國內(nèi)廠商受成本、技術(shù)、海外貿(mào)易政策等因素影響，需求占比較小，占比約6-7%，且型號以HBM2E為主，比HBM3E版本落后兩代，主要來源于三星電子、SK海力士兩家公司。數(shù)據(jù)顯示，2023年中國HBM市場規(guī)模約為25.3億元